台北報導 IC設計廠凌陽（2401）在居家辦公、遠端教育等效應下，推動子公司凌陽創新出貨量大幅增加，加上凌陽車用資通訊娛樂系統出貨回溫，並打入前裝車廠供應鏈，法人預期，凌陽第三季營運可望迎來傳統旺季，推動業績站上2020年以來高峰。凌陽公7月合併營收達6.66億元、月成長20.8％，寫下逾4年以來單月新高，相較2019年同期成長27.6％，累計前七個月合併營收為32.38億元、年增0.14％。凌陽指出，7月合併營收跳增主因受惠於凌陽車用資通訊娛樂系統受惠於前裝車廠供應鏈拉貨回溫，加上子公司凌陽創新在居家辦公、遠端教育帶動PC市場需求成長，挹注凌陽業積成長。據了解，汽車市場於2020年上半年受新冠肺炎疫情效應，影響全球汽車市場銷售，不過進入下半年後，車用市場庫存水位逐步降低，前裝車廠供應鏈開始啟動回補庫存需求，推動凌陽出貨成長。事實上，凌陽先前推出的車用資通訊娛樂系統全面支援蘋果CarPlay及Google的Android Auto等車用資通訊作業系統，因此獲得日系、歐系及美系等汽車大廠青睞，在5G世代到來效應帶動下，車用資通訊娛樂系統重要性將更加提升，因此凌陽在獲得各大平台認證後，出貨量有望節節攀升。至於凌陽創新推出的有線／無線及電競滑鼠等解決方案在居家辦公、遠端教育等需求下，全面推升公司產品出貨成長，觀察凌陽創新前七個月合併營收達9.01億元，創下歷史同期新高，相較2019年同期成長65.5％，營運呈穩健向上趨勢，助攻母公司凌陽業績成長。法人看好，隨著車用零組件大廠拉貨力道逐步回溫，加上居家辦公、遠端教育等需求帶動，凌陽第三季業績可望迎來傳統旺季，帶動營運站上2020年以來高峰。除此之外，凌陽創新正啟動上櫃計畫，最快有望先在第三季登錄興櫃，並在2021年正式上櫃，使得凌陽集團再添一枚新兵。不僅如此，凌陽創新為持續推動業績成長，已發表支援窄邊框螢幕、第四代微軟生物辨識規格Windows Hello SecureBIO人臉辨識的USB NB／PC攝影機控制晶片，有機會在下半年開始量產出貨。

台北報導 指紋辨識IC廠神盾（6462）14日召開法說會，第二季營運受到組裝廠拉貨力道遞延，影響單季歸屬母公司淨利季減27.5％至1.70億元，創下五季以來低點。展望第三季營運概況，神盾認為，陸系、韓系客戶需求正在回溫，預期第三季業績表現將可望優於第二季水準。神盾公告第二季財報，單季合併營收為15.15億元、季減8.6％，毛利率45％、季減1個百分點，加上業外匯損6,665萬元，使歸屬母公司淨利季減27.5％至1.70億元，每股淨利2.5元。合併營收及歸屬母公司淨利同步寫下五季以來低點。神盾財務長張家麒表示，2020年以來市場上出現許多變數，先是新冠肺炎疫情使中國大陸停工，後來疫情蔓延全球後，又使客戶在第二季拉貨需求降低，神盾光學指紋辨識模組出貨表現因此受到影響。對於第三季展望，張家麒說，由於第二季客戶拉貨量較低，使庫存水位降低，進入下半年後，客戶開始啟動庫存回補需求，且目前高中低階機種拉貨力道都開始同步回溫，從地區別來看，中國大陸、韓國等品牌端拉貨力道亦同樣積極，因此預期第三季業績將可望繳出優於第二季的成績單。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）13日召開線上法人說明會，董事長暨總經理陳家湘對第三季營運抱持樂觀看法，由於訂單需求良好且產能利用率維持高檔，加上晶圓測試新業務開始挹注營收，預期第三季合併營收可望改寫歷史新高，對第四季營運亦有所期待，但仍需審慎觀察新冠肺炎疫情及美中貿易戰等國際情勢變化。精材公告7月合併營收月增44.3％達6.11億元，為單月營收歷史次高，較去年同期成長15.3％，累計前七個月合併營收達33.56億元，較去年同期成長58.6％，表現優於市場預期。陳家湘表示，由於訂單需求狀況良好，以及產能利用率看來不錯，對第三季營運樂觀看待，預期可望優於去年同期的16.7億元並改寫歷史新高。精材公告第二季合併營收達13.17億元，毛利率達17.0％，稅後淨利季減13.8％達1.38億元，與去年同期淨損0.39億元情況相較獲利表現優於預期，每股淨利達0.51元。精材上半年合併營收27.45億元，稅後淨利2.98億元，每股淨利1.10元優於市場預期。陳家湘表示，精材上半年營運維持獲利，與去年同期仍虧損情況相較已由虧轉盈，主要是受惠於3D感測光學元件封裝訂單的季節性變化趨於平穩，至於CMOS影像感測器（CIS）的8吋晶圓級封裝營收雖有增加，惟受新冠肺炎疫情影響，全年業績表現約較去年微幅成長。精材與母公司台積電合作投入12吋晶圓測試代工服務，部份測試機台設備已在6月完成產能建置，7月開始逐步提高機台開機率及利用率，由於客戶需求殷切，12吋晶圓後段測試已貢獻7月營收將近二成業績，並且明顯帶動7月整體營收顯著成長。陳家湘表示，12吋晶圓後段測試產能利用率預期在第三季逐月顯著拉升，可望對營運帶來顯著貢獻。精材的12吋晶圓測試業務的測試機台是由合作夥伴提供，精材負責管理及工廠營運，營運模式與一般測試廠不相同，獲利計算方式包含資本投入、人工等都計算在成本項目，獲利也是看投入比例做分配，所以對精材而言，只要產能利用率提高，獲利就可以看到大幅增加。不過，近期新冠肺炎疫情再起，陳家湘認為，外部環境變化大，全球經濟不確定性仍高，對終端消費力道的衝擊不可輕視。近期客戶給予的訂單需求有逐月修正情況，因此精材第四季營運僅能審慎樂觀看待，不敢太大意。

MRAM、FRAM及RRAM興起，此領域將須整合邏輯製程技術，門檻較高 台北報導人工智慧（AI）、5G、量子電腦、生物電子醫學等技術已成未來趨勢，工研院電子與光電系統研究所長吳志毅指出，一旦台積電成功跨足磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）、鐵電記憶體（FRAM）及電阻式隨機存取記憶體（RRAM）等新興記憶體領域，將可望比現有記憶體廠商具有優勢。由工研院主辦的「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於11日登場，並邀請到台積電、聯發科、IBM、英特爾、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校及東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享。與會專家看好愈來愈多的裝置如智慧型手機、無人機、監控設備等具備AI人工智慧的邊緣運算能力，搭配5G無線通訊將能夠迅速且即時處理資訊並做出判斷，而這些發展將同步帶動運算和儲存等需求，推升半導體產業下一波的成長契機。VLSI-TSA主席同時也是工研院電光所所長吳志毅表示，AI人工智慧與5G時代來臨，摩爾定律一再向下的微縮，半導體走向異質整合，不同的技術整合性愈來愈強，能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色。吳志毅指出，新興記憶體如MRAM、FRAM及RRAM等技術的開發興起，這些新型記憶體提供更多的工具來增強記憶體性能，也為下一階段記憶體內運算（CIM）建構基礎。吳志毅表示，由於新興記憶體技術未來將需要整合邏輯製程技術，因此現有記憶體廠要卡位進入新市場，門檻相對較高，其中台積電因為擁有邏輯製程生產能力，因此若台積電要跨入新興記憶體市場將會具有競爭優勢。據了解，工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的新世代記憶體技術，投入相關領域開法已經超過十年。吳志毅說，目前與台積電的合作不便透露，但可確定的是未來台積電在新興記憶體發展，工研院將會有所貢獻。

台北報導 聯電公告7月合併營收達154.95億元，改寫單月歷史新高。法人指出，在驅動IC及網通產品訂單挹注下，8吋晶圓代工產能持續滿載，由於28奈米製程營收占比增加，預期第三季獲利可望優於第二季。聯電公告7月合併營收154.95億元、月成長6.3％，創下單月歷史新高水準，相較去年同期成長12.9％。累計今年前七月合併營收達1,021.49億元、年增24.1％，同步改寫歷史同期新高。法人指出，聯電在真無線藍牙耳機（TWS）、4G／5G智慧手機及物聯網（IoT）等終端產品需求回溫帶動下，7月合併營收成功繳出亮眼成績單，預期8月、9月合併營收可望維持高檔。根據聯電先前在法說會上釋出訊息，預期第三季晶圓出貨量將維持在第二季水準，晶圓平均美元價格也將與第二季持平，平均毛利率預估為20％左右，產能利用率達95％的逼近滿載水位。法人認為，聯電產能維持在滿載水位，因此，預期合併營收將與第二季表現持平，但由於較為成熟的28奈米製程訂單量能提升，因此第三季獲利，仍有機會高於第二季表現。事實上，由於PC、5G智慧手機等需求大增帶動下，使IC設計廠下單量較以往積極，讓8吋晶圓代工需求持續大幅提升，聯電產能更在第二季就提前達到旺季水準，推動公司合併營收大幅成長，加上下半年旺季到來，預期產能將可望一路滿到年底。聯電更是提前釋出看好2021年前景的樂觀訊息，預計全年的資本支出將投入10億美元用於擴充台南12吋廠Fab 12A的28／22奈米製程產能。法人指出，由於未來5G智慧手機、4K／8K電視及車用影像感測器等市場需求持續成長，預計將帶動大小尺寸驅動IC、影像感測器等投片量增加，將讓8吋晶圓代工需求更上一層樓，聯電預期完成擴充產能後，營收將同步成長。

蘋果5奈米放量出貨、高通等大客戶幾乎包下7奈米產能台北報導 台積電公告7月合併營收達1,059.63億元，持續站在單月千億元關卡之上。法人指出，台積電第三季可望受惠華為海思剩餘未出貨晶圓，加上蘋果5奈米製程開始放量出貨，以及高通、聯發科及超微（AMD）等大客戶在7奈米製程持續量產出貨，預期第三季合併營收有機會再度改寫單季新高。台積電公告7月合併營收達1,059.63億元、月減12.3％，但較去年同期成長25％。累計今年前七月合併營收為7,272.59億元、年增33.6％，持續改寫同期新高紀錄。法人指出，台積電第三季將開始認列華為海思先前下單的5奈米製程麒麟9000晶片營收，若出口禁令狀況沒有改變，這將是台積電最後認列華為海思的訂單業績。另外，蘋果將於第四季推出新款4G／5G版iPhone，並向台積電包下月產能近6萬片的5奈米製程，用來打造A14處理器晶片。不僅如此，高通、聯發科、超微及輝達等其他大客戶，在台積電7奈米製程產能也幾乎全數包下。其中，高通、聯發科由於5G手機客戶持續看好未來升級新機需求，推動高通驍龍、天璣等5G晶片出貨攀升，並對台積電下單力道不減。至於超微及輝達等兩大廠將於下半年先後端出新品，並將採用台積電7奈米製程。超微將以Zen3架構推出新款處理器及RDNA 2架構的新GPU晶片搶食PC市場大單；輝達則以研發代號Ampere打造新款GPU晶片，新一代繪圖卡王RTX 3080則將在第三季末或第四季初問世，屆時可望橫掃繪圖卡市場。法人表示，進入第三季投片旺季後，台積電7月起逐步放大出貨量能，預期8月及9月業績將可望因蘋果及其他客戶大單挹注而逐月上攀，單季合併營收將可望季成長個位數水準，業績改寫新高可期，且第四季5奈米產能更將達到滿載水準，有望再度推升台積電營收成長動能。瑞銀證券指出，台積電股價7月以來大漲近四成，研判已將後新冠肺炎時期訂單能見度轉佳，以及英特爾委外代工商機的樂觀預期，都反映在股價上。然長線來看，因5G與高效能運算（HPC）商機放大，加上台積電本身技術領先優勢，有助穩固重新評價（re-rate）行情，持續看多台積電。

台北報導 群聯電子13日（四）舉行法人說明會，公告第二季財報並將釋出對下半年展望。法人圈最關注的是群聯對NAND Flash下半年供需變化及價格走勢看法，另外，群聯已拿下電動車廠的充電樁訂單，此一在工控市場布局動向，是法人關心的另一焦點。觀察群聯已公告的財報數據顯示，單季合併營收達108.55億元、季減15.6％，主要是受到新冠肺炎疫情影響，整體出貨量放緩，法人圈預期第二季獲利將比第一季進一步下滑。展望第三季的表現，法人認為，由於居家辦公、遠端教育帶來的筆電、PC等需求維持強勁水準，預期群聯在PCIe及SSD等產品出貨仍相當正面，另外，消費性產品需求拉貨力道開始回溫，預期相關產品線出貨亦可望擺脫第二季的淡季表現。根據研調機構集邦科技（TrendForce）旗下半導體研究處調查顯示，2020年NAND Flash的合約價格在現貨市場持續走弱，並於第三季初出現跌幅，雖然憑藉SSD的支撐、跌幅有限，但仍能察覺wafer端降價求售的壓力日益明顯。此情況對於群聯業績影響如何，法人圈認為，公司經營階層本次法說會提出的觀察，值得重視。此外，群聯先前與Sony集團子公司Sony Storage Media Solutions Corporation（SSMS）及Nextorage Corporation（Nextorage）結合案，已獲公平會通過，有機會藉此切入Sony供應鏈，這也是法人圈關注的焦點之一。

台北報導 CMOS影像感測器（CIS）大廠原相（3227）受惠於遊戲機、光學滑鼠、安防、真無線藍牙耳機（TWS）等主要產品出貨成長，第二季合併營收18.03億元，每股淨利2.03元，符合市場預期。原相看好第三季旺季，所有產品線出貨量將較上季成長，第三季營收有機會較上季成長10％幅度。原相第二季合併營收季增6.3％達18.03億元，較去年同期成長30.9％，平均毛利率季減1.0個百分點達56.5％，與去年同期相較下降1.3個百分點，營業利益季增16.0％達3.48億元，較去年同期大幅成長90.6％。由於員工分紅費用增加及業外匯兌損失約0.2億元，以及利率下滑導致利息收入減少，歸屬母公司稅後淨利季增3.3％達2.79億元，較去年同期成長65.2％，每股淨利2.03元。原相上半年合併營收34.98億元，年增49.8％，平均毛利率年減0.4個百分點達57.0％，營業利益6.48億元，與去年同期相較大幅增加近2.4倍，歸屬母公司稅後淨利5.49億元，與去年同期相較成長近1.9倍，每股淨利4.01元優於預期。原相對第三季維持樂觀看法。原相財務長羅美煒指出，第三季受惠電競及TOG（Track on Glass）滑鼠需求增加，遊戲機出貨因傳統旺季續增，加上安防、TWS耳機、穿戴裝置等感測晶片出貨成長，季度合併營收預估較第二季成長10％幅度，可望改寫歷史新高，且因產品組合改善，平均毛利率將介於58～59％之間，營業利益率將介於21～22％之間，表現優於第二季。羅美煒表示，第三季電競及TOG滑鼠感測器需求相當不錯，加上原先有線、無線滑鼠需求，整體滑鼠業績將季增15％。遊戲機則因上季客戶拉貨已超乎預期，所以在基期已高情況下，相關業績季成長增幅將收斂至一成之內。至於安防感測晶片需求優於預期，雖受限於8吋晶圓代工廠產能供不應求，但業績仍可望較上季成長20～30％。

驅動IC與系統單晶片出貨成長，上季營收186億元、獲利逾25億元，雙創新高 台北報導驅動IC大廠聯詠（3034）第二季財報出爐，單季稅後淨利25.57億元，改寫單季歷史新高。對於第三季展望，聯詠預期，在大尺寸及小尺寸驅動IC、系統單晶片（SoC）等出貨暢旺下，第三季合併營收將可望季成長7.5～10.8％至200～206億元，並改寫單季新高表現。聯詠6日召開法說會並公告第二季營運成果，單季合併營收為186.10億元、季成長10.2％、年增14.1％，毛利率33.5％、季增1.4個百分點，稅後淨利25.57億元、季成長15.6％，相較2019年同期成長20.2％，每股淨利4.20元。使合併營收及獲利同步寫下歷史新高水準。聯詠總經理王守仁指出，第二季主要由系統單晶片及筆電、電競螢幕等大尺寸驅動IC等出貨成長，帶動業績成長，其中小尺寸驅動IC表現較為平淡，整合觸控暨驅動IC（TDDI）出貨相較第一季減少，AMOLED驅動IC出貨表現則與第一季持平。展望第三季營運概況，聯詠預估，單季合併營收預計將季成長7.5～10.8％至200～206億元，毛利率則落在31.5～33.5％區間，與第二季相比將持平或衰退2個百分點之間。此外，聯詠公告7月合併營收達67.44億元、月增15.2％，創下單月歷史新高表現。王守仁指出，由於新冠肺炎疫情仍在全球造成影響，因此第三季將延續第二季的宅經濟需求，使筆電、電競螢幕Scaler（縮放控制器）等大尺寸驅動IC出貨持續成長，另外電視拉貨需求將可望在第三季回溫，因此將帶動電視系統單晶片及驅動IC出貨上揚。至於小尺寸驅動IC的部分，目前在5G智慧手機領域，採用AMOLED的高階智慧手機需求相對中低階疲弱，品牌廠為了快速拉高滲透率，將會持續力推中低階產品線，因此TDDI第三季看起來將可望回復成長力道，AMOLED出貨將比第二季減少。目前Mini LED市場正在穩健成長當中，王守仁指出，聯詠的Mini LED驅動IC將在第三季開始小量出貨，進入第四季後將可望放量產出，從競爭力來看，聯詠具備驅動IC及控制IC等技術能力，因此競爭力將會優於專注在驅動IC的廠商。

5G數據機晶片T700完成SA對接，首款客戶產品可望於明年初亮相 台北報導聯發科（2454）聯手英特爾布局5G筆電領域傳捷報，T700數據機晶片宣布成功完成5G獨立組網（SA）通話對接，並在第三季供應給客戶樣本。聯發科及英特爾預期，首款搭載此晶片的NB將可望在2021年初亮相。聯發科表示，T700 5G數據機日前已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網通話對接，朝5G部署的目標邁出重要的一步。此外，英特爾借助在系統整合、驗證和開發平台優化方面取得的進展，除了為用戶帶來卓越體驗外，更將協助OEM合作夥伴提供工程設計開發的支援。聯發科總經理陳冠州表示，與英特爾的合作見證聯發科技在5G行動運算業務的全面拓展，也為聯發科進軍個人電腦市場開啟了絕佳的機會。憑藉英特爾在個人電腦領域的深厚專業和聯發科突破性的5G數據機研發實力，我們將重新定義現代筆記型電腦的使用體驗，為消費者打造最佳5G連網服務。英特爾副總裁暨筆記型電腦用戶平台總經理Chris Walker表示，成功的合作關係取決於執行力，很高興看到英特爾與聯發科在5G合作案的快速進展，順利於第三季提供客戶5G數據機解決方案。5G將進一步改變我們連網、運算和通訊的方式，藉由在4G時代累積的PC領導地位，英特爾得以提供全球最出色的PC產品。聯發科指出，T700數據機支援Sub-6頻段5G網路的非獨立與獨立組網，以提供更快速、更可靠的穩定連線體驗。無論消費者是在家中或是路上，都能以5G高速瀏覽網頁、收看串流媒體及玩遊戲。據了解，英特爾宣布退出5G數據機晶片市場後，便選擇在5G連網PC持續耕耘，並在2019年底宣布與聯發科共同進軍5G筆電市場，並由英特爾提供5G連網PC平台，聯發科則負責供應5G數據機晶片。根據聯發科、英特爾先前釋出訊息指出，預計筆電品牌大廠戴爾（Dell）及惠普（HP）將可望是首發客戶，並在2021年將推出首款採用聯發科、英特爾PC平台產品。