台北報導 工研院17日舉辦半導體產業研討會，分析師楊啟鑫指出，在5G、先進封裝發展趨勢下，未來面板級扇出型封裝、整合天線封裝（AiP，Antenna in package）等新封裝技術將有機會進入高速成長軌道。法人看好，封測大廠日月光投控（3711）、力成（6239）等將可望迎來新商機。工研院17日上午舉行半導體產業研討會，對於2020年台灣IC封測產業產值，產業分析師楊啟鑫預期，將可望達到5,096億元，相較2019年的5,007億元成長1.8％，當中的IC封裝產值將上看3,520億元、年增幅達1.6％，另外IC測試則達到1,576億元、年成長2.1％。針對未來封測產業展望，楊啟鑫認為，未來半導體封測市場將可望由5G、先進封裝技術所引領，其中5G未來將走向傳輸速度更快、波長更短的毫米波（mmWave）市場，因此為了減少訊號衰減，目前業者傾向將射頻模IC及天線等兩端更靠近，使AiP封裝技術將可望進入高速成長。另外，在先進封裝市場，楊啟鑫表示，由於晶圓製造先進製造不斷發展，封裝技術同步提升趨勢下，面板級扇出型（Fan-out）封裝相較其他封裝技術，可減少繞線層數，因此同時可滿足降低成本及封裝先進晶圓等。楊啟鑫預期，當前扇出型封裝市場已經成為各大封裝廠搶先布局的焦點，預期進入2021年後，在5G先進製程需求帶動下，需求將可望開始倍數成長。目前在AiP及扇出型封裝等封裝技術，觀察全球封測大廠，長電、艾克爾（Amkor）、三星等亦已經跨入扇出型封裝市場，未來將可望應用在電源管理IC及智慧手機應用處理器（AP）等市場，讓終端產品效能更上層樓。至於台灣有日月光投控、力成等大廠卡位布局，法人看好，在5G市場規模不斷成長效應下，日月光投控及力成接單將更加暢旺，推動業績進入逐步穩定向上成長。

斥資近50億元新廠動土，搶攻太空、6G及智慧機 桃園報導CMOS影相感測器（CIS）封測廠同欣電16日舉行新廠動土典禮。董事長陳泰銘表示，未來新廠將會做為企業營運總部，並成為太空、6G及智慧手機CIS產品的生產基地，預期在太空、醫療及手機等出貨成長帶動下，2021年業績將會順利突破百億元關卡。同欣電16日在桃園八德舉行新廠動土典禮，預計將斥資近50億元，打造占地1萬6,700平方公尺、樓板總面積8.9萬平方公尺的總部大樓、廠區和員工宿舍等建物，預計將在2022年第三季落成啟用，屆時將可望提供2,300個工作機會。陳泰銘表示，新廠完工後，廠房在未來十年將可望提供低軌道衛星、5G高頻模組、生物醫療感測、消費電子及車用影像感測器封裝等應用，目標是成為全球頂尖的影像、航太等封裝模組大廠。陳泰銘指出，目前公司已經拿下太空客戶大單，未來低軌道衛星將可望應用在6G市場，另外智慧手機CIS產品需求正快速成長，同欣電2020年營運將可望明顯成長，預期2021年營收就能突破百億元關卡。同欣電總經理呂紹萍指出，美系太空客戶預計在2020年底前發射1,000顆衛星，同欣電透過相關產品打入其中，將可望隨客戶需求帶動產品出貨成長，另外在智慧手機領域，在中低階智慧手機持續導入多鏡頭趨勢下，將有助於CIS產品封裝接單暢旺，成為帶動下半年業績成長的主要動能。其他如電動車、自動駕駛及5G等終端領域，同欣電亦獲得不錯成果。呂紹萍表示，目前電動車、自動駕駛等需求已經是不可逆趨勢，公司取得美系電動車大廠的攝影模組訂單，同時卡位未來將大規模應用的光達（LiDAR），將藉此打進自駕車市場。同欣電6月合併營收達7.85億元、月增14.3％，改寫單月歷史同期次高，相較2019年同期成長41.8％，累計2020年上半年合併營收年增16.8％至40.16億元。法人看好，在CIS封裝訂單持續湧入帶動下，同欣電下半年營運將可望繳出明顯優於上半年的成績單，全年業績可望改寫新高表現。

股價連番上漲，市值逼近3,200億美元；輝達排名第三 綜合報導歷經近日股價連番上漲，台積電已躍升全球最大市值晶片公司。根據財經網站統計，台積電市值接近3,200億美元，遙遙領先市值第二大的韓國三星電子以及排名第三的美國輝達（Nvidia）。據Yahoo Finance網站的統計，截至16日，台積電的市值為3,191.51億美元，三星電子市值為359.157兆韓元（約2,980.55億美元）。另外，根據財經網站MarketWatch，台積電及三星電子的市值分別為3,197.9億美元及359.93兆韓元（約2,985.48億美元）。這兩個網站的資料均顯示，台積電市值較三星電子高出約210億美元。台積電股價今年以來上揚8％，反觀三星電子股價今年來累跌3.6％。稍早在本月8日，輝達甫超車英特爾（Intel），成為全美國市值最高的晶片製造商。截至15日，輝達最新市值統計為2515.9億美元；今年以來，輝達股價累計大漲近74％，成為華爾街表現最搶眼的個股之一。輝達近來積極轉型，事業版圖從核心的個人電腦晶片業務 擴展至數據中心、汽車與人工智慧晶片等領域。。相反的，英特爾今年股價表現遠遠落後大盤，累跌1.4％，市值約2,499.33億美元。儘管英特爾稱霸電腦與伺服器處理器市場數十年，但該公司在智慧手機變革一役慘敗。加上疫情大流行打亂自家供應鏈布局，以及新研發10奈米處理器Tiger Lake成本暴增，都衝擊到該公司營運狀況。市值排名第五到第七分別是：博通1,262億美元；德州儀器1,212.8億美元；高通1,041.1億美元。據集邦科技（TrendForce）的數據顯示，今年第二季，台積電占據全球晶圓代工市場的51.5％，高居榜首，緊隨其後的是三星電子18.8％。排名第三到第五的晶圓廠分別是格芯（7.4％）、聯電（7.3％）及中芯國際（4.8％）。

台北報導受惠於網通晶片業務貢獻，IC設計大廠瑞昱（2379）6月營收首度突破60億元大關、達60.79億元，月增6.16％、年增21.56％，整體第二季營收則達173.38億元，年增14.2％。除傳統PC需求外，路由器業務也大幅年增28％，TWS藍牙耳機動能也回流，三大產品線出貨均走高。新冠肺炎疫情掀居家上班（WFH）商機，加上物聯網、TWS等需求增加，瑞昱上半年營收達332.66億元，年增18.74％，與第二季營收同步創新高。法人表示，美國加大對華為供貨限制，大陸半導體產業加速在地化，而瑞昱在這一波浪潮下會是長期趨勢受惠者。目前Wi-Fi相關產品滲透率逐步增加中，Wi-Fi 6在中國市佔率逐步提升，本季有回補庫存的需求，而晶片平均銷售單價（ASP）也高，獲利有機會明顯增長。看好瑞昱下半年各產品線持續成長，歐系外資對其目標價喊出4字頭。外資指出，瑞昱在TWS導入ANC（自動降噪）功能下，ASP將更接近2美元，PC和路由器則隨Wifi 6升級迎來新商機，車用乙太網路也已陸續出貨，未來3～5年將持續成長。

解決轉彎視線死角問題，年內銷往中、美，明年出貨放量台北報導IC設計廠威盛（2388）先進駕駛輔助系統（ADAS）出貨傳捷報，成功拿下臺北客運訂單。威盛嵌入式平台事業部總經理吳億盼表示，預期2020年底前還會有中國大陸、美國等客戶相繼導入威盛ADAS產品，2021年還將持續放量成長。威盛、臺北客運及新北市政府交通局共同合作，於橘5路線公車上安裝威盛針對大型客車設計的A柱盲點輔助系統。威盛表示，車載雙影像前A車柱盲點輔助系統主要目的是讓公車駕駛員直覺性地在轉彎的同時看向A柱並同時注意到車外情況，避免公車轉彎時因視線死角而碰撞用路人之事件發生。據了解，威盛推出的ADAS產品，除了能應用在公車之外，更可望應用在無人搬運車（AGV）、卡車及堆高機等不同載具。吳億盼表示，除了目前的臺北客運合作案之外，目前美國、日本及中國大陸等商用車業者亦將相繼導入威盛ADAS產品，且預期2021年出貨將可望更加暢旺，雖然現在占營收比重有限，不過由於毛利率高於平均水準，因此未來產品出貨成長力道增強，業績將可望快速成長。事實上，威盛的ADAS產品線先前已經順利攻入了中國大陸客運、日本計程車業者。供應鏈指出，目前美國工程用重型機具客戶對於威盛產品有高度興趣，不過礙於目前疫情影響，若疫情一旦緩解，威盛ADAS產品將有望順利打進美國市場，擴大威盛全球布局。對於車聯網市場前景，吳億盼認為，2020年將是產業的重要分水嶺，舉凡5G、車用電子等新興技術正在快速崛起，預期未來車聯網可能成為PC與智慧手機後的第三台行動電腦，因此威盛已經卡位其中，希望能提前搶下商機。此外，威盛公告2020年6月合併營收5.97億元、年成長31.7％，累計上半年合併營收達30.26億元、年增11.4％，創六年以來同期新高。法人指出，威盛上半年受惠於PC、人工智慧（AI）等市場持續帶動業績成長，進入下半年子公司威鋒有望藉由打入USB 4市場，貢獻母公司威盛顯著業績。

台北報導國際半導體產業協會（SEMI）14日公布，有鑑於台灣對新冠肺炎疫情控管得宜，考量台灣半導體產業扮演全球重啟經濟復甦發展關鍵角色，SEMICON Taiwan 2020（台灣國際半導體展）將在遵循中央流行疫情指揮中心的建議與指示下，於9月23～25日在台北南港展覽館一館如期舉辦。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣的防疫成效在國際間有目共睹，亮眼的成果皆有賴於政府、產業與民間的同心齊力，讓台灣半導體產業在疫情期間運作如常。台灣半導體廠商在今年持續投資先進製程、先進封裝與智慧製造之發展，持續帶動整體產業對於技術推動與交流的需求。曹世綸表示，政府已式把半導體產業列為六大戰略產業之首，適足以展現台灣半導體產業在國際經貿發展與推動國家競爭力的重要地位。為此，今年SEMICON Taiwan將如期舉辦，以推出全新虛實整合的展覽互動方式，提供最新產業趨勢與市場機會，積極推動產業技術演進並促進合作交流、加速經濟復甦。今年SEMICON Taiwan將以「全新機會與挑戰共存的時代，洞察未來科技力量」為主題，聚焦智慧製造、先進製程與綠色製造，同時呈現智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢，並與延期至9月的FLEX Taiwan 2020 軟性混合電子國際論壇暨展覽同期同地舉辦。邁入第25屆的SEMICON Taiwan不僅持續創造新的市場機會，今年也推出智慧製造特展，以及強勢回歸的ITC-Asia全球半導體測試國際會議，同時加入更多樣化的方式呈現數位展會內容，透過線上、線下交流推進全球關鍵技術與創新應用。主辦單位表示，SEMICON Taiwan主要參展廠商，包括晶圓代工、封測業買主皆在台灣，加上全球對台設備材料市場的採購金額龐大，大部分國際指標性設備材料商在台灣設有分公司或代理商，因此受國際差旅限制影響較小。此外，多數廠商對於展覽的商機媒合與交流等需求仍強勁，全球半導體大廠包含東京威力科創（TEL）、漢民科技、迪思科（Disco）等均表示將出席。經審慎評估展會執行可行性後，主辦單位將以防疫優先為原則，同時保障所有參展商與參觀者的健康及安全的前提下，如期舉辦本年度的半導體展。台灣政府自6月起逐漸鬆綁防疫措施並逐步放寬外籍商務人士來台限制、開放必要商務活動，然對於無法親自來台參展的國際廠商，SEMICON Taiwan將首次推出虛實整合的完整展覽方案，協助所有參展者掌握最新市場資訊。展覽期間，SEMI將遵循中央流行疫情中心指示，加強保持社交距離、配戴口罩與環境消毒等必要規範與措施，並執行進出人員之「實聯制」管控作業，以確保展會環境安全無虞。

電源管理IC需求暢旺，IDM廠擴大對台廠委外，世界先進、茂矽、漢磊進補 台北報導新冠肺炎疫情再起，國際IDM廠在歐美及東南亞等地的營運據點再度面臨產能縮減壓力，但下半年是個人電腦、智慧型手機、消費性電子產品的出貨旺季，IDM廠近期開始進行產能調配，對疫情已被控制住的台灣晶圓代工廠擴大釋出委外代工訂單。包括世界先進、茂矽、漢磊等業者已陸續接獲國際IDM大廠的急單及轉單，第三季6吋及8吋晶圓代工產能供不應求。新冠肺炎疫情雖造成智慧型手機及消費性電子產品銷售趨緩，但下半年5G進入商用，蘋果推出iPhone 12後將帶動5G智慧型手機銷售熱潮，智慧電視、智慧音箱、真無線藍牙耳機（TWS）等消費性產品亦將隨著5G手機出貨而進入銷售旺季。同時，疫情帶動的遠距工作或遠距教學等新常態（new normal），下半年會持續推動筆電及平板、伺服器等出貨動能。不過，新冠肺炎疫情近期全球確診人數再攀新高，國際IDM廠再度面臨歐美及東南亞等地自有晶圓廠及封測廠的產能利用率明顯降低的營運風險，包括因疫情導致上班人力大幅減少，或再度封城導致物流系統停滯等。也因此，IDM廠上半年因疫情停工及復工緩慢關係，手中電源管理IC及功率元件庫存水位已然不高，下半年產能仍不足以因應需求，且訂單交期持續拉長至三個月以上。隨著ODM/OEM廠、手機廠及系統廠等開始為了下半年旺季增加零組件採購，電源管理IC市場已出現供給吃緊情況。以電腦供應鏈來說，包括宏碁、華碩等OEM廠除了轉單給茂達、致新等台灣IC設計業者，也希望國際IDM廠能增加供貨量。而包括英飛凌、意法、安森美等IDM大廠則考慮到台灣幾乎不受疫情影響，而大舉將電源管理IC的6吋及8吋晶圓代工訂單釋出給世界先進、茂矽、漢磊等業者。世界先進今年上半年合併營收132.00億元，年增14.5％並創歷年同期新高，近期受惠於電源管理IC訂單湧現，世界先進第三季8吋廠產能利用率維持90％的滿載水準，產能已是供不應求，第三季營運表現預期仍有成長空間，季度營收可望續創歷史新高。受惠於IDM廠提高委外代工訂單，茂矽上半年合併營收年增44.8％達9.15億元，漢磊上半年合併營收年增2.0％達28.54億元。茂矽及漢磊下半年持續受惠於國際IDM廠擴大釋出電源管理IC及功率元件6吋晶圓代工訂單，第三季產能利用率已達滿載投片，且訂單能見度看到第四季。

智慧手機拉貨全面回溫，加上遊戲機、AI訂單挹注，法人看好季增雙位數 台北報導聯發科10日公告6月合併營收252.79億元，帶動第二季合併營收達676.03億元，一舉衝破聯發科先前財測區間，繳出亮眼成績單。法人看好，聯發科第三季可望受惠於4G、5G智慧手機客戶全面拉貨回溫，以及遊戲機及人工智慧（AI）等訂單挹注，帶動單季合併營收再度繳出季增雙位數成績單。聯發科6月合併營收達252.79億元、月增16.1％，寫下2016年10月以來新高，相較2019年同期成長約21％，帶動第二季合併營收季增11.1％至676.03億元，除了創下14季以來高峰，更突破先前預估財測區間的621～669億元。累計2020年上半年合併營收為1,284.66億元、年成長12.4％，超越2016年上半年締下的高峰，改寫歷史同期新高。法人指出，聯發科6月受惠於智慧手機加大5G智慧手機晶片拉貨力道，帶動天璣1000及天璣800系列出貨續旺，使合併營收出現明顯升溫。整體來看，預期第二季稅後淨利可望繳出季成長雙位數水準。展望第三季，目前新冠肺炎疫情雖持續蔓延，不過5G發展不受疫情影響，各國電信商已陸續將5G商用化，帶動5G智慧手機需求明顯成長，且進入下半年後，蘋果將加入5G戰場，各大智慧手機品牌亦將推出新機迎戰，希望能吃下更多4G升級至5G新機的市場需求。法人看好，隨著聯發科在天璣1000、800及即將問世的600系列效應下，第三季可望全面大啖高中低階5G手機市場，加上4G、物聯網、遊戲機及AI訂單挹注，第三季合併營收有機會繳出季增雙位數的成績單。聯發科不評論法人預估財務數字。事實上，聯發科由於在這波5G發展當中，透過公司全球化據點接力研發，因此並未如4G世代般落後競爭對手高通，並順利搶下陸系新機的首發訂單，成功打入三星、華為、OPPO、Vivo及小米等各大手機品牌供應鏈，後續更將端出6奈米製程的5G毫米波（mmWave）手機晶片，成為搶攻2021年市場的利器。聯發科近期股價表現亮眼，8日股價更站上661元的18年新高價位，10日股價終場收在616元，仍舊站在波段高點，法人看好，未來隨著5G接單更加暢旺，股價有機會持續攻高。

飛越1,200億 市值首度站上9兆元大關，同寫新頁 台北報導力抗新台幣兌美元匯率升值壓力，晶圓代工龍頭台積電6月合併營收達1,208.78億元、再創歷史新高，第二季合併營收3,106.99億元為歷史次高，並達成業績展望目標。同時，台積電股價10日續揚，收348.5元，市值首度站上9兆元大關，同寫新頁。業界分析，台積電6月合併營收再締佳績，主因是7奈米及16奈米晶圓出貨暢旺、5奈米晶圓開始小量出貨，以及替華為海思趕工的先進製程晶圓提前出貨等。台積電10日公告6月合併營收達1,208.78億元，較上個月成長28.8％，較去年同期成長40.8％，並創下單月營收歷史新高紀錄。台積電公告第二季合併營收3,106.99億元，略優於第一季，較去年同期成長28.9％。累計上半年合併營收6,212.96億元，較去年同期的4,597.03億元成長35.2％。台積電預期第二季合併營收介於101～104億美元之間，以新台幣兌美元匯率30.0元計算，新台幣合併營收介於3,030～3,120億元之間，與上季相較季減2.4％到季增0.5％之間。台積電第二季美元營收達財報高標，由於第二季中下旬新台幣兌美元匯率明顯升值，對營收及毛利率恐造成影響，但台積電公告第二季新台幣營收3,106.99億元，仍順利達成業績展望目標。台積電7奈米及16奈米等先進製程在第二季滿載投片，5奈米亦開始進入小量生產階段並逐月提高產能，而且第二季部分晶圓是預先投片，晶圓出貨時間是在6月之後，所以推升6月營收創下歷史新高。台積電第三季5奈米製程開始逐月提高量產規模，16奈米及更先進製程晶圓出貨逐月增加，加上華為海思訂單持續趕工出貨，法人預期單月及單季營收仍有機會續創歷史新高，第四季營收表現亦可望與第三季持平或小幅成長。整體而言，今年美元營收較去年成長15～20％的目標應可順利達陣。台積電5月15日之後受到美國禁止華為採用美國技術生產晶片影響，無法再為華為海思進行新晶圓投片，但先前預先投片的華為海思7奈米及5奈米等晶圓可在120天寬限期內出貨。台積電已向美國申請許可，並可望在16日法說會中公布相關結果。由於華為海思原本7奈米及5奈米產能空缺，已被蘋果、超微、高通、聯發科等其它客戶新訂單補上，倘若美國發出許可，華為海思重啟下單，下半年先進製程將會再現供不應求榮景。

年增35.2％至4.12億元；遠端PC需求強勁，旺季拉貨可望比上季強台北報導居家辦公需求旺，帶動PC拉貨需求強勁，聯陽（3014）在這波趨勢下，推動6月合併營收年成長35.2％至4.12億元，繳出超過十年來單月新高。法人看好，聯陽Q3出貨將可望延續這波氣勢，單季合併營收有機會挑戰歷史新高表現。聯陽公告6月合併營收4.12億元、月成長6.3％，創2010年2月來單月新高，相較2019年同期成長35.2％，推動第二季合併營收季成長11.56億元，創2010年第三季以來單季新高，累計2020年上半年合併營收達20.00億元、年增24％。由於居家辦公、遠端教育帶動筆電、PC等終端產品需求強勁，使聯陽上半年在高速I／O及嵌入式控制器（EC）等兩大主力產品出貨暢旺，帶動業績繳出亮眼成績單。進入下半年後，供應鏈表示，第三季PC、筆電依舊將有傳統旺季效應，預期拉貨需求將有機會略高於第二季水準，從全年角度來看，2020年的PC市場可謂是十年來的最佳光景。據了解，聯陽在高速I／O及嵌入式控制器產品線已經成功切入各大桌上型PC市場，且嵌入式控制器亦有約三成的市占率，全球前五大筆電品牌大廠訂單亦是聯陽客戶，2020年出貨量將有機會逐季看增。不僅如此，聯陽當前在USB領域亦有所斬獲，公司先前推出的USB 3.1 Gen2控制IC及應用在Type-C接口的USB-PD晶片同樣受惠於PC需求旺盛帶動出貨成長，另外在英特爾（Intel）及超微（AMD）大力推動Type-C接口效應下，智慧手機市場也開始逐步跟進，聯陽也藉此打進行動周邊產品線當中，成為貢獻業績的生力軍。因此法人看好，聯陽第三季在PC、筆電需求強勁推動下，單季合併營收將可望比Q2再度成長，有機會一舉改寫歷史新高表現。聯陽不評論法人預估財務數字。除此之外，聯陽進軍的多媒體人機介面產品線，目前已經打進中國大陸各大家電品牌，隨著下半年雙十一購物節及歐美購物旺季到來，聯陽有機會搭上這波商機，帶動第四季營運繳出淡季不淡的成績單。