高通掃到颱風尾，轉單無門…台北報導中芯禁令正式生效，恐將影響在中芯投片的所有客戶，高通目前在中芯每年下單60萬片8吋晶圓，用以生產電源管理IC，目前就算要轉單，台積電、聯電及世界產能到年底前都已經全滿，短期內高通手機晶片恐怕將因無電源管理IC可搭配，造成出貨量減少。法人看好，在高通供貨不順情況下，聯發科將有望藉此搶攻第四季及2021年第一季的OPPO、vivo及小米訂單，提高聯發科市占率。綜合中芯年報及陸媒報導，高通及博通分別為中芯的第二及第三大客戶，且投片產品主要以電源管理IC為主，其中高通更每月下單5萬片的8吋晶圓產能給中芯，一年約需要60萬片8吋產能。供應鏈指出，高通日前接獲美國商務部可能對中芯祭出禁令後，隨即尋求台積電、聯電及世界先進等各大晶圓代工廠，且願意加價至少兩成以上尋求產能，不過由於產能轉換需要至少數個月的時間，加上現在各大晶圓代工廠8吋產能已經呈現塞爆狀態，最快至少也要等到2021年上半年才有可能排入，因此高通短期出貨恐將受阻。據了解，以往4G世代，智慧手機僅需要兩顆左右的電源管理IC，不過進入5G世代後，為解決高頻率及信號收發死角問題，使射頻管理IC大幅增加，同步讓電源管理IC出現三～四倍的成長幅度，因此使電源管理IC在5G智慧手機當中扮演重要腳色。由於高通在手機晶片平台當中除了重要的應用處理器（AP）及繪圖處理器（GPU）等產品之外，也會搭配電源管理IC，因此一旦中芯供貨受阻，高通手機晶片出貨勢必也將放緩，屆時聯發科將有望藉此大啖高通在OPPO、vivo等智慧手機品牌市占率。法人看好，聯發科2020年第四季及2021年第一季訂單有望獲轉單需求。

晶圓代工三雄明年上半年產能早已全滿，供不應求成常態，準備迎接大好年 新聞分析本報日前獨家披露中國晶圓代工廠中芯國際的設備及材料供應商已被美國政府要求需先取得許可才能出貨消息，如今獲得中芯證實。中芯4日公告，美國商務部已根據美國出口管制條例要求部份供應商，針對向中芯出口的部份美國設備、配件、原物料等將受到美國出口管制規定進一步限制，出貨前要申請出口許可才能向中芯供貨。雖然美國尚未正式發布中芯禁令，但中芯證實部份供應商已因為美國出口管制而暫停供貨，代表禁令已經生效。中芯此次不僅是設備及配件被禁，連生產所需的光阻劑等關鍵原物料也要取得美國許可才能出貨，由於這類必要的原物料有使用期限無法囤貨，設備業界普遍認為，中芯最快第四季中下旬產能利用率將明顯下滑。事實上，近期中芯的主要客戶如高通、博通、豪威等，都已積極尋求其它晶圓代工廠支援，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠開始受惠於客戶轉單，但也突顯出晶圓代工市場已出現結構性變化，亦即過去晶圓代工市場產能利用率會因為景氣循環而跟隨上下起伏，但明年之後晶圓代工市場產能供不應求將成為新常態，景氣循環的上下起伏將讓產能爭奪更加白熱化。今年正好是晶圓代工市場結構性變化的分水嶺。過去10年當中，晶圓代工市場只有台積電真正賺到大錢，因為台積電掌握了全球最先進製程訂單，至於其它業者因為承受不住龐大資本支出卻無法在折舊期限內回收，只好陸續放棄在先進製程的推進及產能投資。至於成熟製程產能過去幾年面臨供給過剩問題，產能利用率就算高達九成以上，獲利表現還只是差強人意。但今年市場已出現轉變，新冠肺炎疫情及美中貿易戰造成市場全新競局，中芯禁令生效後，就算有產能也只能空著無法有效生產，地緣政治下受惠最大的就是台灣及韓國的晶圓代工廠，轉單效應將在未來半年明顯湧現。只不過，台灣晶圓代工三雄明年上半年產能早已全滿，現在訂單要轉來台灣也完全塞不進生產線中，產能供不應求情況將延續明年一整年。晶圓代工價格的變化也成為近來市場關注重點。今年第四季因為價格早已談定所以價格不變，但急單仍有加價10～20％的空間。明年上半年已進入議價階段，由於產能全線滿載，中芯轉單效應又持續發酵，12吋晶圓代工價格有機會持平或調漲10％以內，8吋晶圓代工價格漲幅已喊到10～20％，急單則再加價約20％。也就是說，明年晶圓代工市場將轉為賣方市場，業者將迎來難得一見的大好年。

教育部決訂高等教育沙盒創新專法，推國立大學設半導體研究學院 台北報導台灣半導體產業獨步全球，但卻鬧人才荒，包括台積電、聯發科等半導體產業龍頭，都曾當面向蔡英文總統反映半導體產業缺人才，蔡總統允諾協助解決。據悉，教育部決訂定高等教育沙盒創新條例專法，首度以沙盒創新模式，推動國立大學設立半導體研究學院，引入產業資源，透過實驗試辦鬆綁組織、人事、財務、財產，以突破現有法規限制。至於政府將引導哪些大學設立半導體研究學院？近年許多大學積極成立專業學院與研究中心，例如交大國際半導體產業學院、台大、成大、清大與交大各自成立的「AI創新研究中心」等，產業界盼鎖定台大、清大、交大和成大等四所國立大學，但官員強調，大學相關系所很多，不少學校教員能量並不差，沙盒試辦未必只限台清交成等國立大學，傾向彈性開放。蔡英文總統日前接見台積電董事長劉德音等半導體產業代表時透露，行政院將雙管齊下，一是設立半導體學院，二是在校園增加相關科系師生名額，解決產業界人才不足問題。據了解，設立半導體學院計劃由產官共同出資運作，例如政府和產業公協會共同出資成立基金，與學校一起培育人才。至於經費如何分攤，仍待教育部、經濟部和企業界協商，包括希望培育什麼人才，幾年多少人數，基金規模，試辦規模大小等，都會訂出創新模式。為此，知情官員說，教育部將訂定高等教育沙盒創新條例專法，以沙盒創新的精神規劃設立半導體研究學院，鬆綁組織（成立學院）、人事（員額規定）、財務（企業出資參與）、財產（大學財產管理）等規定，以突破現有高等教育法規限制，填補所需人才。這是教育部首次採用沙盒創新方式的重大突破，知情官員指出，目前大學推動產學合作有許多限制，產業捐錢給學校，就歸入校務基金，要受許多管制。半導體產值明（2021）年將達3兆元規模，不僅國內半導體廠商搶才，外商在台設研發中心，也大規模延攬研發人才，因外商薪資條件佳，吸引不少人才，形成外商、本土搶才大戰，官員指出，過去台積電在搶人才沒問題，現在也反映人才不夠。教育部表示，未來不只是半導體研究學院，未來凡國家重點產業，都可設立研究學院培育人才，且有意願的國立大學都可保留彈性，將進一步和經濟部、產業界研商如何培育重點產業所需要的人才。除此，教育部自109起鼓勵學校擴充資通訊科系招生名額10～15％，每年可額外培育逾3千人，110年度起擴大領域至AI、資安、資通訊，機械也在資通訊系所內，半導體產業也需要跨領域人才，透過此方式，也可解決廠商需才孔急問題。

酈英傑指出，台灣是美國打造關鍵科技供應鏈最佳合作夥伴 台北報導美國在台協會（AIT）台北辦事處長酈英傑29日參加世界台灣商會聯合總會年會時指出，台美高科技合作是全球經濟的驅動力，像台積電近期宣布120億美元（約新台幣3,500億元）赴美設廠就是一例，美國需要打造可信賴的半導體、關鍵科技、醫療器材全球供應鏈，台灣就是關鍵合作夥伴。台積電於5月中旬宣布將到美國亞利桑那州設立5奈米12吋晶圓廠的意向。台積電董事長劉德音在今年股東會表示，美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助，是台積電去美國設廠的關鍵，設廠案雖然仍未完全定案，但希望美國政府補助可讓台積電美國廠的運營成本（running cost）與台灣廠一致。酈英傑表示，台灣商會每天都在全世界工作，不僅與AIT目標息息相關，也是支持美台關係重要支柱。日前國務院次卿柯拉克訪台，奠定台美全面經濟對話基礎，並指引出未來方向。台美高科技合作，特別是在半導體領域，一向是全球經濟的主要驅動力。最好的例子就是台積電最近宣布將斥資120億美元赴美設廠。酈英傑指出，美國想要打造可信賴的半導體、關鍵科技及醫療器材的全球供應鏈，台灣就是美國的關鍵合作夥伴。台美雙方的自由市場、創業精神及知識自由，將使美國與台灣成為尖端研究與科技的樞紐中心。台美雙方共享許多政治、經濟，國際價值觀，經濟方面包括堅持自由市場、堅持私部門主導的永續成長、鼓勵創新和創業精神、尊重智慧財產權、遵守營造公平競爭環境的國際規則與協議等。台積電預計自2021年起的9年、投資120億美元，在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠。據設備業界消息，台積電的美國設廠案應會在年底前確定是否可行，並且確認相關投資細節，包括3～5年的製程推進技術藍圖，產能建置規劃，以及如何爭取美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助。劉德音日前表示，台積電到美國設廠，會找台積電大聯盟的供應鏈合作夥伴一同赴美，並會為合作廠商爭取美國政府補助。台積電到美國設廠一定符合公司利益，最大利益是得到美國客戶信任，台積電也能利用這個機會招募到全世界最頂尖的科技人才，並全力保護矽智財（IP），技術研發仍將留在台灣。

有望獲英特爾、超微等大廠訂單，將推動業績成長，2021年營運旺台北報導搶搭USB 4市場商機，供應鏈傳出，高速傳輸IC廠祥碩（5269）的USB 4裝置端控制IC將於11月進入工程送樣階段，主控端也將於12月送樣至客戶手上，預期2021第一季將可望進入量產，全面通吃英特爾（Intel）、超微（AMD）等新平台USB 4大單，推動業績成長更上一層樓。USB 4協定於2019年上半年問世後，終於在英特爾下半年推出的Tiger Lake平台獲得市場首發支援，預期下半年品牌廠推出的新款筆電將可望導入USB 4主控端控制IC，至於超微導入USB 4的新平台將可望在2021年問世，屆時不論主控端及裝置端等USB 4控制IC需求量將可望同步看增。供應鏈指出，祥碩在USB 4產品目前已經接近完成研發階段，預計11月將先行送樣裝置端控制IC至客戶端，至於主控端的USB 4控制IC將可望在12月送樣，預計最快2021年第一季將有機會進入量產階段。英特爾下半年率先在Tiger Lake平台導入USB 4市場，使裝置端需求開始穩健上升，舉凡SSD、硬碟等終端產品都衍生出USB 4控制IC需求，法人看好，從英特爾衍生出來USB 4商機，祥碩將不僅可望藉由周邊裝置品牌廠卡位進入供應鏈，後續更有望透過OEM／ODM廠打入英特爾USB 4市場。至於超微陣營法人預期，祥碩有望持續透過吃下新一代晶片組訂單，拿下USB 4及下一代PCIe規格等高速傳輸晶片代工訂單，業績表現持續成長。不僅如此，市場先前傳出，祥碩將可望以USB控制IC獲得蘋果新一代Macbook筆電平台訂單。供應鏈指出，蘋果新一代Macbook將以ARM架構打造處理器，屆時將大幅替換英特爾原先供給的晶片組，祥碩將以USB控制IC打入蘋果供應鏈，2021年業績可望明顯成長。祥碩公告2020年前八月合併營收達41.71億元、年成長76.8％，改寫歷史同期新高。法人看好，隨著祥碩USB 4產品可望在2021年全面到位，英特爾、超微等兩大平台訂單將可望順利到手，加上蘋果訂單挹注，祥碩2021年業績將可望繳出明顯優於2020年成績單。

台北報導 IC設計廠創惟（6104）公布8月自結財報，單月稅後淨利達0.28億元，相較2019年同期大幅成長180％。法人預期，創惟第三季在PC、筆電商機帶動下，將可望推動創惟USB Hub控制IC出貨將一同暢旺，第三季業績繳出傳統旺季成績單可期。創惟因股價近期多次達公布注意交易資訊標準，應證交所要求公告8月自結財報，8月合併營收達2.34億元、年增26％，稅前淨利達0.09億元、年減25％，稅後淨利0.28億元、年成長180％，每股淨利0.31元。法人認為，創惟8月稅前淨利相較2019年同期減少，不過稅後淨利卻呈現年增，原因可能在於業外收益大增帶動。據了解，創惟自第二季以來受惠於PC、筆電等商機，帶動旗下USB Hub控制IC出貨量明顯成長，推動前八月合併營收年增39.9％至17.09億元，改寫歷史同期新高，繳出亮眼成績單。目前OEM／ODM廠對PC、筆電拉貨力道動能持續維持高檔，完全不受第二季拉貨力道已提前步入旺季水準，第三季PC、筆電供應鏈持續繳出傳統旺季成績單。因此法人看好，創惟9月合併營收將有機會維持在2億元以上的高檔，推動第三季合併營收繳出年成長雙位數。除此之外，放眼第四季，目前英特爾（Intel）、超微（AMD）等兩大PC平台廠將先後推出新一代產品，在當前遠端辦公／教育熱潮持續推動下，將可望再度炒熱第四季PC、筆電市場，使PC供應鏈出貨淡季不淡。不僅如此，先前曾經以USB控制IC攻入蘋果陣營的創惟，業界預期創惟將有望再度以相當產品大啖蘋果商機。蘋果下半年將可望端出新一代iPad及iPhone，以蘋果自行開發的ARM架構處理器的Macbook亦有望在2021年上半年問世，由於Type－C接口風潮已全面形成，屆時將會衍生出許多周邊配件商機，創惟後續接單力道不被法人圈看淡。創惟25日股價受到台股走跌影響，終場下跌8.9％至70.6元作收，失守周線、月線及季線，目前日KD指標呈交叉向下，待指標修正及業績釋出好消息後，股價有機會再度反轉向上。

台北報導 總統蔡英文24日接見半導體業者時表示，將台灣打造成「半導體先進製程中心」，是政府未來重中之重的計畫，四路發展的重點包括材料供應在地化、先進封裝設備國產化、技術自主化、外商設備製造在地化等，讓台灣繼續做全球業界領頭羊，同時蔡總統承諾會解決半導體人才不足問題。蔡英文24日接見國際半導體產業協會（SEMI）、台灣半導體產業協會（TSIA）董監事，包括台積電董事長劉德音、日月光執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸及鈺創科技董事長盧超群等人都在場。蔡英文強調，未來要打造台灣成為「半導體先進製程中心」，發展重點包括材料供應在地化、技術自主化、外商設備製造在地化、及先進封裝設備國產化。她說，這些方向都會一一落實，讓台灣半導體有更豐厚的技術能量，及完整產業供應鏈，能提升在全球供應鏈的關鍵地位。蔡英文也說，這段時間來半導體產業一直在討論人才短缺問題，她承諾解決人才問題，行政院近來已針對業界需求，透過跨部會合作，包括國發會、經濟部、教育部，共同研議各種做法，包括設立半導體學院、在校園增加相關科系師生名額。她強調：「只要大家想去哪裡，我們就把人才送到哪裡。」

台積電半導體製程持續微縮，驅動能源效率每二年倍增台北報導晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示，市場對於人工智慧（AI）及5G的數位運算效能提升永不滿足，技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求，而半導體技術持續微縮，也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。劉德音23日參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）大師論壇，以IC創新的未來為題發表演說。他表示，2020年已進入5G及「無所不在運算」的時代，世界因為科技創新持續轉變並向前邁進，如台積電為聯發科代工的7奈米5G手機晶片天璣1000，運算效能是12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍，資料下載速度更是提升8倍。劉德音表示，5G技術同時帶來大數據（Big Data）及AI運算成為顯學，先進製程則可以讓晶片進行更具能源效率的運算。例如台積電為超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器處理器，運算效能是上代14奈米第一代EPYC處理器的2倍以上，但功耗卻反而大幅降低50％。劉德音也舉例指出，台積電為輝達代工的7奈米A100繪圖處理器因運算效能大幅提升，伺服器建置成本與前代產品相較僅十分之一，耗電量大幅降低到只有前代產品的二十分之一。另外，台積電為賽靈思代工的7奈米Versal ACAP的運算效能，幾乎等於22個16奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）。劉德音說，半導體製程微縮正在驅動能源效率的提升，7奈米微縮至5奈米可以提升13％運算速度、降低21％功耗，5奈米微縮至3奈米可提升11％運算速度及降低27％功耗。而要推動製程微縮，除了採用先進的極紫外光（EUV）微影技術，還包括電晶體架構及半導體材料的創新。劉德音表示，未來幾年半導體技術進入3奈米及更先進製程，會採用新的電晶體架構及材料、更優化的EUV技術、以及新的系統架構及3D整合等。所以製程節點會不斷的向下微縮至比奈米更細小，運算效能提升的同時也可大幅降低功耗，每二年能源效能提升倍增的趨勢不會停止。而半導體要持續創新，會更需要供應鏈所有合作夥伴共同合作才行。

全球首批以三項頻段完成互通測試，展現天璣1000+晶片靈活、可擴展性 台北報導聯發科（2454）宣布與愛立信（Ericsson）進行5G關鍵互通性測試，成功以天璣1000+晶片完成全球首批分時雙工（TDD）+TDD、分頻多工系統（FDD）+TDD和FDD+FDD等三項頻段組合模式的5G獨立組網（SA）載波聚合互通性測試，為5G技術創下新的里程碑。聯發科表示，與愛立信雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中，使用5G天璣1000+系統單晶片組，結合FDD頻段上的20MHz和TDD頻段上的100MHz，成功在基地台和行動裝置之間傳輸資料，可實現5G世代更大的傳輸量並更有效地進行容量管理。聯發科指出，載波聚合是將多個載波聚合在一起，可提高資料速率，改善網路性能，從而讓使用者享受更流暢快速的5G體驗。除上述測試外，聯發科和愛立信還共同完成了Sub-6Ghz頻段下的5G SA載波聚合測試。測試通過在3.5GHz（n78）TDD頻段的100MHz + 100MHz的雙載波聚合頻寬下，可達到速率尖峰值近2.66Gbps的高速水準，展示了聯發科技天璣1000+的靈活性和可擴展性，有利於支援全球運營商們同時布局多個頻段，加速5G的推展。據了解，FDD目前為電信通訊的重要工具，可同時支援上傳及下載等頻段獨立運作，在當前5G到來後，在低頻段領域仍占有舉足輕重的地位，不過隨著5G即將邁入更高速度的毫米波（mmWave）市場，在頻段稀少情況下，單一頻段上傳及接收的TDD市場將開始崛起。此外，聯發科技和愛立信還針對非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）的兩個20MHz載波進行了FDD頻段（Sub-2.6GHz）的載波聚合測試。這類載波聚合技術彙整了FDD頻譜資源，可協助運營商擴大5G網路建設的範圍到全國，並提供超過400Mbps的下行速度。聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新說，聯發科在5G載波聚合技術上不斷創新，積極開發與測試下一代5G SA技術，為全球消費者帶來更高速的5G體驗。擁有高性能和超低功耗的天璣系列5G系統單晶片（SoC）可支援多種不同的載波聚合配置，全面支援並充分展現5G載波聚合的技術能力。

今年可望成長16.7%，遠勝全球的3.3% 台北報導台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於23日正式登場，國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸預期，2020年全球半導體產值將可望成長3.3％，其中台灣產值更將突破新台幣3兆元，持續保持全球第二位置。■台灣穩坐全球排名第二SEMI於22日舉行展前記者會，並邀集104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、中華民國經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉等人參與這場活動。曹世綸指出，全球半導體市場將可望持續成長，整體產值將上看4,260億美元（折合新台幣約12.37兆元），年增幅將達到3.3％，其中台灣半導體產業產值將可望突破3兆元關卡、年成長16.7％，排名僅次於美國，位居全球第二名，第三名則為韓國。■估台積2022年產能增三倍台灣半導體產業領域表現亮眼，這必須歸功於晶圓代工、封裝測試及IC設計等領域。曹世綸指出，台灣在晶圓代工及封裝測試排名全球第一，IC設計則位居全球第二。他表示，台積電5奈米製程於2020年第二季正式量產，預計2022年產能將可望成長三倍，2奈米製程也開始出現能見度，展現晶圓代工領先全球的技術實力。■台灣國際半導體展今開展SEMICON Taiwan活動將於23日正式登場，SEMI指出，本次活動串連線上線下，以Hybrid平台展出半導體智慧未來，2020年展會將聚焦在「先進製程」、「智慧製造」與「綠色製造」三大主題，為了讓無法親自到場的海外觀眾一同參與年度半導體盛宴，全新虛實整合「SEMICON Taiwan 2020 Hybrid」平台，除了提供虛擬展館的參觀體驗外，部分熱門論壇與活動也開放線上直播觀看；另可透過1對1即時訊息與展商進行交流、創造更多合作機會。至於每年眾所矚目的大師論壇，將邀請台積電董事長劉德音、鴻海科技副董事長李傑、意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery等企業領袖，共同剖析AI及5G科技趨勢下的機會與挑戰。另外，展區亮點「高科技智慧製造特展」，結合智慧製造解決方案展出多元應用可能，為產業打造智慧製造與資安國際交流平台。針對引領產業前瞻技術的「異質整合」專區，則以實際應用角度展示遠傳5G多元應用、聯發科技IC設計以及日月光互動智慧城市SiP封裝解決方案平台等呈現技術解決方案。