報導記者／蘇嘉維

高通掃到颱風尾，轉單無門…
台北報導
中芯禁令正式生效，恐將影響在中芯投片的所有客戶，高通目前在中芯每年下單60萬片8吋晶圓，用以生產電源管理IC，目前就算要轉單，台積電、聯電及世界產能到年底前都已經全滿，短期內高通手機晶片恐怕將因無電源管理IC可搭配，造成出貨量減少。
法人看好，在高通供貨不順情況下，聯發科將有望藉此搶攻第四季及2021年第一季的OPPO、vivo及小米訂單，提高聯發科市占率。
綜合中芯年報及陸媒報導，高通及博通分別為中芯的第二及第三大客戶，且投片產品主要以電源管理IC為主，其中高通更每月下單5萬片的8吋晶圓產能給中芯，一年約需要60萬片8吋產能。
供應鏈指出，高通日前接獲美國商務部可能對中芯祭出禁令後，隨即尋求台積電、聯電及世界先進等各大晶圓代工廠，且願意加價至少兩成以上尋求產能，不過由於產能轉換需要至少數個月的時間，加上現在各大晶圓代工廠8吋產能已經呈現塞爆狀態，最快至少也要等到2021年上半年才有可能排入，因此高通短期出貨恐將受阻。
據了解，以往4G世代，智慧手機僅需要兩顆左右的電源管理IC，不過進入5G世代後，為解決高頻率及信號收發死角問題，使射頻管理IC大幅增加，同步讓電源管理IC出現三～四倍的成長幅度，因此使電源管理IC在5G智慧手機當中扮演重要腳色。
由於高通在手機晶片平台當中除了重要的應用處理器（AP）及繪圖處理器（GPU）等產品之外，也會搭配電源管理IC，因此一旦中芯供貨受阻，高通手機晶片出貨勢必也將放緩，屆時聯發科將有望藉此大啖高通在OPPO、vivo等智慧手機品牌市占率。
法人看好，聯發科2020年第四季及2021年第一季訂單有望獲轉單需求。