台北報導 經濟部智慧財產局28日公布今年上半年智慧財產權趨勢，發明專利申請本國法人仍由台積電奪下榜首，連續第五季拿下第一，外國法人則由高通拿下申請數量第一。智慧局指出，今年上半年本國人申請案件數3萬2843件，創下了民國89年以來的新紀錄，較去年同期增加10%；外國人申請1萬542件，則呈現負成長，主要是受到國際疫情影響所致。值得注意的是，在本國法人發明專利申請上，第一名還是台積電，件數有375件，較去年年減13％；第二名是聯發科，數量211件、年增29％；第三名友達210件、年減34％。第四名是瑞昱有204件、年增52％相當亮眼，第五宏碁的145件、年減10％；鴻海申請116件、成長12％，拿下第六名。至於外國法人申請方面，第一名是高通的304件，年增為14％，第二名是應用材料299件，年增3％，第三則是日東電工234件，年增26％。智財局長洪淑敏表示解釋，雖然台積電在上半年數量較去年下降，不過這與去年台積電申請創歷年新高有關，在比較基期較高情況下，才會有兩位數的減幅，不過與過去幾年相比，台積電自2015年以來申請數量都是穩定成長，且已連續四年都稱霸第一。智財局指出，我國中小企業發明件數成長快速，雖然我國企業發明申請件數成長1％，件數占本國人發明總件數之比例逾75％，是研發創新的主要動能。其中中小企業件數成長14％，連續兩年維持1成以上高成長，表現亮眼。另外在我國大專校院發明專利方面，申請件數合計較上年同期增加19％，主要大專校院之件數多有顯著成長。申請人方面，成大申請56件，為104年上半年以來，再度躍居第一；私立學校以崑山科大36件最多，成長125％。

台北報導隨著5G、電動車等科技加速發展，功率半導體需求隨之升溫。著眼於第三代半導體材料碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的發展潛力，環球晶27日與國立交通大學正式簽訂合約，共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋至8吋SiC和GaN晶圓，期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈。環球晶母公司中美晶榮譽董事長盧明光表示，SiC及GaN是非常具有發展前景的半導體材料，在下一波產業5G、電動車等高功率發電、高頻率的運用上是最關鍵的要素。盧明光強調，世界各國都視SiC為國家戰略發展的原料及技術，台灣應該將第三代半導體發展列為國家科技政策、全力發展。環球晶與交通大學成立化合物半導體研究中心是一個強強結盟的重要起步。交通大學代理校長陳信宏表示，交大引領台灣半導體研究之先，例如台灣第一片矽晶圓是在交大實驗室完成的。交大結合校友力量，協助學校推動尖端研究，期望五～十年能有三～五個領域達到世界第一的目標，進而成就「偉大大學」願景。陳信宏指出，在本研究中心，交大團隊將整合跨尺度學理研究特色，並結合環球晶生產製程相關獨特技術，整合理論與實務共同開發創新的高產能相關化合物半導體晶圓製造技術，以製造大尺寸、高品質、低缺陷晶圓為目標。環球晶表示，相較於傳統的半導體矽材料，SiC及GaN這類寬能隙（WBG）元件具有優異的熱傳導率和高速切換能力，可減少運作損耗，出色的性能適合在高溫高電流環境下運作，可提供更高的功率和絕佳熱傳導。同時，其散熱性能優越，且高飽和電流適用於快速充電，這些卓越的特性適用在5G通訊、快速充電與超高壓產品如電動車領域，深具市場潛力，被視為功率半導體元件的明日之星。

半導體市值占比 破紀錄台北報導晶圓代工龍頭台積電27日氣勢如虹，挾外資圈全面升評、調升財務預期威力衝上漲停，帶動晶圓代工二線廠聯電、IC設計龍頭聯發科等指標股全速狂飆，半導體族群市值來到15.73兆元，占台股比重衝至37.4％，族群市值版圖刷新紀錄。台積電27日順利攻抵漲停後，總體市值突破11兆元，足足比3月19日台股波段低點時，高出4.5兆元，台積電市值波段暴增七成最大推手，來自國際資金自3月中下旬迄今買超台積電24.5萬張。國際熱錢不只力挺權值王，對IC設計王者聯發科亦關愛有加，台股低點的3月19日以來，累計買超聯發科8.5萬張，一舉把聯發科送上「破兆后座」；相對地，鴻海同期間遭外資大賣11.7萬張，市值排名退居老三、惟仍保兆元市值。台積電股價大漲，也帶動聯電及世界先進股價衝高。由於聯電28奈米接單優於預期，外資法人看好聯電將受惠於美國對華為禁令並帶來轉單效益，獲利表現將優於預期，目標價上調至25元。聯電股價27日亦攻上漲停，以21.70元作收，成交量達488,746張，三大法人買超18,892張，股價創逾12年新高價。世界先進受惠於大尺寸面板驅動IC及電源管理IC等8吋晶圓代工訂單強勁，第三季傳出產能利用率維持滿載、訂單能見度看到9月底好消息，加上世界先進可能上調資本支出，近期股價表現強勢。27日以93.9元作收，成交量達26,878張，三大法人買超878張，續朝股價百元俱樂部叩關。另外，日月光投控自3月中下旬迄今，市值增加近千億元；IC設計人氣股瑞昱市值由823億元，翻揚逾倍至1,864億元；南亞科、環球晶、聯詠分別增加443、465與761億元。高價股矽力-KY、祥碩在市值上也大有斬獲。半導體當紅，光是台積電、聯發科雙箭頭加總，市值總和便達12.15兆元，占台股總市值將近三成分量，其次，台股市值超過千億元的企業家數共有61家，來自半導體族群者就占1/5強。外資圈人士不諱言，要說台股是「半導體的形狀」，一點也不為過。更有市場人士打趣形容，新冠肺炎還在苦等疫苗與解藥，台股早就先服下半導體股領漲的強效藥。外資圈人士預測，台積電是本波半導體市值衝鋒主角，其龐大長線獲利成長動能，先激勵國際資金24日便超前瘋買台積電1.3萬張，隨後ADR欲罷不能、繼續大漲，外資27日再加碼台積電1.8萬張，短線看似稍微過熱，但只要外資尚未反手獲利了結，以高檔緩步墊高之姿，持續帶動半導體族群表現機會較高。

每股淨利為0.58元，受惠於客戶ASIC量產，Q3合併營收將有望季成長14～16％ 台北報導IC設計服務廠智原（3035）公告第二季營運成果，稅後淨利相較第一季大幅成長265％至1.43億元，寫下三季以來新高。智原預期，在客戶特殊應用晶片（ASIC）量產放量衝刺帶動下，第三季合併營收將有機會繳出季成長14～16％水準。智原24日舉行法說會並公告第二季財報，單季合併營收季成長3.2％至13.06億元，毛利率季減2.1個百分點至46.8％，在轉投資收益挹注下，業外收入達1.57億元，稅後淨利季增265％至1.43億元，創三季來新高，每股淨利為0.58元。智原表示，第二季主要受到新冠肺炎疫情影響，使客戶在委託設計開案進度上有所遞延，使客戶ASIC量產占比增加，成為毛利率降低的主要原因。累計上半年合併營收達25.72億元、年增11.2％，平均毛利率47.8％、年減8.4個百分點，稅後淨利年成長19.7％至1.82億元，每股淨利0.74元。智原表示，上半年量產的應用以新基建相關及利基型產品的需求相對穩定，帶動上半年量產收入較去年同期成長17％。其中，智慧電錶需求依舊強勁，其他應用包括人工智慧（AI）、人臉辨識、5G及POS機等相關終端應用都有不錯表現，下半年預計會有其他新應用陸續投入量產。對於展望第三季，新接案中進入量產的案子將逐漸增加，挹注第三季營收成長動能，預期合併營收將有機會繳出季成長14～16％。面對大環境的高度不確定性，公司將持續關注市場變化，保握優勢應用以構建公司長期競爭力。智原總經理王國庸指出，客戶端的量產新案，必須在9月底前出貨，另外又有智慧電錶、5G小基站等基礎建設需求持續成長，因此看好智原第三季將可望持續受惠於ASIC量產挹注業績成長。針對未來營運，智原看好，在NRE接案將可望持續在自動化應用、智慧電錶、影音應用、數據通信、通訊及智慧物聯網（AIoT）等六大應用持續發展，帶動公司營運穩健向上。

台北報導 記憶體大廠旺宏董事長吳敏求24日表示，中美貿易戰是「短多長空」，台灣半導體廠必須要往更高附加價值方向移動，否則中國在半導體產業的發展，對台灣產業衝擊將會是一大隱憂。玉山科技協會及勤業眾信科技論壇昨共同舉辦的「5G與後疫情時代─電信與半導體產業新契機」線上論壇，吳敏求發表演講時，針對新冠肺炎疫情對半導體產業影響，強調宅經濟將會越來越流行，在5G推動之下，將會加速網路系統、傳輸速度及伺服器等市場發展，宅經濟會發展得更加迅速。至於中美貿易戰，他指出，美國在科技產業封鎖上正逐步進逼中國，雖然短期來看，對台灣科技產業似有利多，而中國雖然不是系統裝置定義的領導者，但有廣大市場支撐，拉長時間來看，有機會將自行研發的系統推向全球。吳敏求說，台灣在代工產業上反應相當迅速，且台商的滲透力相當量，不過當前系統裝置定義的領導者依舊是美國，觀察最近立訊收購緯創位在大陸的iPhone工廠，顯示鴻海能做的，其他人也能做，台灣要如何展現自己的競爭力，產生出新的價值，是關鍵問題。他說，台積電為什麼能夠如此獲利，且全球各大半導體廠都需要台積電幫忙代工，正因它可以提供具有價值的半導體技術。台商必須要發展產出自己的「知識技術（Know How）」。吳敏求提醒，中國正在傾全力發展自有的半導體技術，未來台灣半導體產業也必須往更高價值的方向移動，否則被紅色供應鏈超越的隱憂，會壟罩台灣半導體產業。

宣布天璣720問世，採用台積電7奈米製程，力拚今年5千萬套出貨量目標 台北報導聯發科宣布推出新款中階5G手機晶片天璣720，採用台積電7奈米製程打造，傳出OPPO將可望率先採用該款新晶片。法人表示，聯發科下半年還將再推出入門款天璣400系列產品線，隨著品牌廠加速推出5G新機，聯發科下半年5G晶片出貨可望高速成長。法人預期，在品牌廠於下半年逐步推出較低價格帶的智慧手機後，將可望帶動5G智慧手機出貨量明顯上升，聯發科藉由天璣720及將在下半年問世的天璣400系列等中階或入門5G手機晶片衝刺出貨量，下半年出貨與上半年相比將有機會倍數成長，推動全年5G智慧手機晶片出貨量力拚達到5千萬套水準。聯發科5G智慧手機晶片新兵亮相，23日推出以台積電7奈米製程打造的天璣720產品，主要瞄準中階智慧手機市場。聯發科表示，該款晶片整合低功耗5G數據機，支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，以延長電池續航力。聯發科指出，除一系列先進5G功能之外，天璣720還擁有強勁的大核心性能，為終端提供運行最新AI應用所需的效能，同時保持超低的功耗。天璣720採用八核CPU，包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核，提高應用的回應速度。根據外媒報導指出，天璣720內部代號為MT6853，並傳出打入OPPO即將上市的新機當中。供應鏈指出，天璣720當前已經進入量產出貨階段，除了OPPO可望採用之外，後續將會有其他陸系品牌相繼導入。除此之外，聯發科傳出將會再推出天璣400並瞄準入門5G智慧手機市場，法人預期，該款產品將可望在下半年開始量產出貨，由於鎖定入門市場，屆時將可望全面衝高聯發科智慧手機出貨量。聯發科將於7月31日召開線上法人說明會，預期法人將會關注5G智慧手機晶片、特殊應用晶片（ASIC）、WiFi及物聯網等產品線的下半年概況，以及第三季能否順利繳出傳統旺季成績單等，都將成為市場矚目焦點。

台北報導微控制（MCU）廠新唐（4919）瞄準智慧語音市場推出新款MCU，將可望應用在智慧音箱、藍牙耳機等終端產品。法人指出，新唐該款MCU成功打入陸系品牌供應鏈，將在下半年開始逐步放量出貨。新唐推出新款MCU主要瞄準各種小型便攜會議設備如藍牙音箱、藍牙耳機等，新唐指出，該款MCU特點在於低功耗，在有效保障流暢智慧語音交互能力的同時，降低功耗和產品成本。法人指出，該款產品目前已經成功打入陸系品牌供應鏈，預期新唐下半年將開始逐步放量出貨，再度拓展智慧語音MCU營收佔比。據了解，新唐目前在智慧語音市場已經成功打入藍牙耳機、智慧語音供應鏈，雖然上半年受疫情影響出貨表現，不過在消費旺季及回補庫存需求效應下，新唐消費性產品出貨有機會再度成長。

台北報導SEMI（國際半導體產業協會）22日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體原始設備製造商（OEM）半導體設備預測報告，預估2020年全球OEM廠半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6％達632億美元，2021年營收更將呈現逾10％強勢成長、創下700億美元的歷史新高紀錄。半導體設備支出持續拉高，設備業者認為，製程微縮推進是主要動能，其中包括邏輯IC及DRAM製程大舉跨入極紫外光（EUV）微影技術世代，3D NAND的堆疊層數已逾100層且朝200層邁進。法人看好家登（3680）及帆宣（6196）將受惠於EUV產能建置而帶來更多訂單，弘塑（3131）在先進封裝領域居領先地位，京鼎（3413）可望因記憶體廠投資增加而帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單。SEMI表示，這波支出走強由多個半導體產業類別的成長所帶動。含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等晶圓廠設備預計2020年將成長5％，接著受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13％。占晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出2020年及2021年也將維持個位數百分比穩定增長。DRAM和NAND Flash等記憶體2020年支出將超過2019年的水平，這兩個記憶體類別在2021年成長幅度也將分別超越20％。組裝及封裝設備拜先進封裝技術和產能的布建而持續成長，2020年預計將增長10％達32億美元，2021年仍將成長8％達34億美元。半導體測試設備市場2020年成長幅度達13％十分亮眼，整體測試設備市場將達57億美元，2021年也可望在5G需求持續增溫下延續增長態勢。

華為、小米路由器持續追單，加上擴增測試產能到位，成長添動能 台北報導射頻IC廠立積（4968）第二季在WiFi客戶拉貨力道強勁帶動下，繳出單季歷史新高的優異表現。法人表示，進入第三季後，由於居家辦公需求不斷，因此使在中興、小米及華為等陸系及歐美客戶拉貨力道持續成長，加上擴增的測試產能到位，第三季營運將可望再度改寫新高表現。立積公告第二季合併營收繳出年成長79.6％至11.96億元的好成績，並改寫單季新高，主要受惠於WiFi 6、WiFi 5射頻IC出貨量同步暢旺帶動，隨著時序步入第三季，出貨量將可望持續成長。供應鏈指出，原先歐美國家預期第三季起將有望逐步分階段解封城，不過現在看起來新冠肺炎疫情再度開始延燒，使解封城計畫不得不暫緩，蘋果、Google及微軟等各大企業，持續鼓勵員工居家辦公，讓路由器（Router）、筆電及平板電腦等需求不墜，且拉貨力道明顯高於第二季水準。不僅如此，先前由於立積因應客戶需求採用超急件（Super hot run）模式生產，加上良率不高，因此拉低立積毛利率，不過進入下半年後，客戶大多以正常模式生產，因此預期將對立積獲利成長有所幫助。法人表示，立積第三季受惠於路由器需求持續成長，且歐美客戶及小米、中興及華為等客戶仍持續追加訂單，且目前訂單量有機會相較第二季雙位數成長，將同步帶動合併營收再度改寫歷史新高表現。立積不評論法人預估財務狀況。事實上，立積由於先前WiFi射頻IC測試產能不足，因此自2019年開始逐步擴充測試產能，預估直到第三季測試產能機台將可望上升至45台，相較第二季增加11台，因此在WiFi 6需求強勁帶動下，新到位的產能將有機會逼近滿載水位。除此之外，立積布局已久的智慧手機用WiFi 6射頻IC，傳出將可望在第四季開始量產出貨，預期導入客戶將可望是陸系智慧手機大廠，由於客戶單一款智慧手機市場需求至少有百萬部以上等級，屆時將有望推動立積業績繳出淡季不淡成績單。

台北報導 IC設計服務廠智原（3035）宣布推出新一代Ariel物聯網系統單晶片（SoC）開發平台，該平台基於聯電40奈米超低功耗（40uLP）製程，並採用英飛凌SONOS嵌入式快閃記憶體（eFlash）技術。智原營運長林世欽表示，與英飛凌合作能夠在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能，並滿足工業物聯網（IIoT）、智慧電網等應用市場的超低功耗SoC設計。智原第二季受惠於委託設計（NRE）接案增加及特殊應用晶片（ASIC）量產出貨，季度合併營收季增3.2％達13.06億元，與去年同期相較成長7.5％。累計上半年合併營收達25.72億元，與去年同期相較成長11.2％。智原第二季ASIC新接案（design win）訂單總額創下單季歷史新高，主要受惠於大陸晶片供應鏈去美化帶來的轉單效應，以及5G與物聯網相關ASIC需求暢旺。智原宣布與英飛凌，合作搶攻物聯網市場。智原推出新一代Ariel物聯網SoC開發平台，採用聯電40奈米40uLP製程，並採用英飛凌SONOS eFlash技術。智原表示，相較前一代55奈米Uranus+平台，Ariel物聯網SoC開發平台可減少35％操作功耗，滿足人工智慧物聯網（AIoT）、工業物聯網、智慧電網、穿戴裝置與攜帶型裝置的超低功耗SoC設計需求。智原Ariel平台搭載Arm Cortex-M4處理器核心，1MB嵌入式快閃記憶體、USB OTG、12bit ADC、10-bit DAC、安全系統與軟體開發套件支援，並搭配特有的動態電壓頻率管理（DVFS）可實現低功耗與高效能的平衡表現，平台中亦內建低功耗矽智財（IP）解決方案以達到嵌入式系統應用的超低功耗需求。此外，藉由英飛凌SONOS eFlash優異的技術，與其它市面上的eFlash方案相比，可使用更少的光罩層數來實現，因此不但晶圓費用更低，也能縮短生產周期。英飛凌指出，採用聯電40uLP製程的SONOS技術已經實際量產過許多專案，這項技術將可協助智原的客戶拓展更多的物聯網與微控制器相關產品。林世欽表示，英飛凌的SONOS技術為eFlash製程提供經濟有效的簡易途徑，智原在新推出的Ariel平台導入英飛凌SONOS eFlash，這項進階的eFlash解決方案能夠協助客戶在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能表現。