量產時程一路領先業界，５奈米下半年放量生產，並預計投資1.2兆興建３奈米、２奈米廠 台北報導晶圓代工龍頭台積電25日舉辦全球技術論壇，業務開發資深副總經理張曉強表示，台積電在2018年是全球首家量產7奈米的半導體廠，累計出貨量逾10億顆，今年底新晶片設計定案（NTOs）數量將超過200顆。與此同時，台積電現已領先業界率先進入5奈米量產，3奈米推出後將領先同業成為全球最先進的半導體製程，且2奈米的奈米片（nano-sheet）創新研發也已獲得重大突破。台積電將在南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）續建第四期至第六期，並用於量產最先進的3奈米製程。台積電也正積極協商竹科寶山用地，預計在當地興建2奈米製程超大型晶圓廠。設備業者分析，台積電3奈米、2奈米、研發中心等晶圓廠興建計畫，若以平均一座3萬片月產能的晶圓廠的投資金額高達50億美元來計算，預估建廠投資高達400億美元，折合新台幣約達1.2兆元。台積電看好5G及人工智慧（AI）大趨勢下新技術的關鍵推動力，其中在7奈米部分，台積電已向客戶出貨超過10億顆7奈米晶片，用於最新的5G設備和基礎建設以及AI和HPC應用當中，台積電也是第一家將極紫外光（EUV）用於7奈米商業化生產的半導體廠。台積電下半年5奈米進入量產，包括替蘋果量產iPhone 12搭載的A14應用處理器及新一代筆電用Arm架構A14X處理器，也替華為海思量產麒麟9000系列的應用處理器。張曉強表示，5奈米是業界首創的製程，與7奈米相比邏輯密度提高80％，效能提高15％，功耗則降低30％。至於在明年推出5奈米加強版N5P製程，將帶來5％的額外速度提升和10％的功率提升。而由5奈米優化的4奈米將於2021年第四季開始試產，目標2022年量產。台積電說明3奈米將繼續使用鰭式場效電晶體（FinFET）架構來提供最佳的技術成熟度、效能和成本，擁有完整的平台支援行動和HPC應用，3奈米的試產預計於2021年開始，量產的目標時間則是2022年下半年。據了解，蘋果將會是首家採用3奈米生產5G智慧型手機及個人電腦處理器的重要客戶。至於2奈米推進上，張曉強表示，台積電在奈米片已有超過15年研發經驗，並已試產具完整功能32Mb SRAM。業界評估，台積電2奈米可望在2024年進入生產階段。

傳新款iPhone將持續搭配Type-C轉Lightening接口快充傳輸線台北報導 蘋果下半年將推4G／5G版iPhone 12新機，屆時有望引爆新一波換機潮，供應鏈傳出新款iPhone將會持續在盒裝搭配Type-C轉Lightening接口快充傳輸線，有望推動Type-C需求進入高速成長期。法人看好，切入Type-C供應鏈的偉詮電（2436）、創惟（6104）可望藉此大啖蘋果新機商機。蘋果眾所矚目的年度新機iPhone 12可望在下半年問世，屆時將同步推出4G／5G機種，本次最大變革除了將採用台積電5奈米製程打造的A14晶片組，效能將相較上一代iPhone 11明顯提升，本次盒裝將可望有重大變革。據外電指出，本次盒裝附贈的有線耳機及充電器恐怕將取消隨機搭配。不過，供應鏈指出，雖然充電器將取消盒裝搭配，不過Type-C轉Lightening接口的快充傳輸線仍將搭配盒裝出貨，讓iPhone可讓Mac系統相互連接，且可望導入更高效率的快充規格，將可望藉此全面擴大Type-C市場。由於蘋果持續衝刺Type-C市場，因此法人看好，打入蘋果周邊線材配件的偉詮電、創惟等供應鏈廠商，下半年可望藉此大啖蘋果商機。其中，偉詮電在Type-C控制IC市場，已成功打入Anker、AUKEY及紫米等行動周邊大廠，搭配快充插頭一同量產出貨。法人指出，偉詮電在行動周邊及筆電品牌的Type-C、USB-PD（電力傳輸）等控制IC市場表現亮眼，獲得Dell、聯想及小米等大廠訂單，上半年USB-PD晶片出貨量已經超越3,000萬套水準，下半年出貨將可望搭上5G新機、筆電等拉貨需求，全年出貨量將可望繳出雙位數成長。至於創惟則在Type-C集線器（HUB）控制IC等市場表現亮眼，先前就曾透過USB控制IC打入蘋果原廠線材供應鏈，隨著蘋果將持續推出具備Type-C轉Lightening接口的快充傳輸線，法人看好，創惟有機會再度以USB控制IC拿下蘋果或非蘋陣營的行動周邊訂單。創惟公告7月合併營收達2.23億元，相較2019年同期明顯成長34.4％，累計2020年前七月合併營收為14.75億元、年增42.3％，改寫歷史同期新高。法人預期，創惟下半年除了將持續搭上居家辦公、遠端教育商機之外，亦有望搶下蘋果新機訂單。

今年第四度於南科購廠，累計投入金額已破100億元 台北報導晶圓代工龍頭台積電24日再度公告購買南科廠房，將以48.4億元買下彩晶興建中的廠房與附屬設施。這也是台積電今年第四度購買南科一帶公司廠房，先期陸續買下家登、力特、以及益通南科廠房，累計已投入約100億元。台積電表示此次買廠房及土地目的與先前相同，主要是用於未來擴充產能所需。台積電向彩晶購買位於台南市安定區安科段8地號，以及善化區善科段57地號的興建中廠房及附屬設備，建物面積約89,847坪。該廠原是彩晶6代廠預定地，不過後來彩晶策略轉向，該廠未完成，只有基本的維護並尋求出售。對彩晶而言，初估扣除原始帳列成本及已提列減損後的處分利益約新台幣14.4億元，約可挹注每股盈餘0.46元。台積電今年以來頻頻出手購買廠房，5月時向家登購買南科廠房，投入6.6億元。8月更是接連的買廠，12日宣布以36.5億元買下力特南科廠，該廠建坪超過5.4萬坪、占地逾2.2萬坪，廠房位置就在台積電南科廠隔壁，而台積電先前就承租該廠部分用地，今年直接由租轉買。台積電8月20日再公告以8.6億元向益通買廠，建物面積約1.3萬坪。24日又再度公告以48.4億元購買彩晶南科廠房。為因應擴產需求，台積電積極在南科買廠，今年合計投入約100億元。根據規劃，台積電南科Fab 18廠已完成第1期至第3期工程，將用於5奈米量產，第3期工程將在第四季進行裝機試廠，明年第一季進入量產。台積電預計在Fab 18廠延伸興建第4期至第6期工程，主要用於3奈米產能建置，而台積電3奈米預期在2021年下半年開始試產，並於2022年上半年進入量產階段。台積電已展望2奈米技術研發，預期會持續採用極紫外光（EUV）微影技術。台積電原本計劃在新竹寶山鄉建置2奈米研發及量產晶圓廠，但因土地取得及環評等仍需要一段時間才能完成。設備業者認為，台積電現階段在南科大舉購置的廠房及土地，除了可以延續3奈米後續擴產所需，也可為未來2奈米晶圓廠建置用地預作準備。

台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）公告2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額達26.0億美元，創下2018年6月以來單月新高，同步寫下連續10個月站上單月20億美元的佳績，顯示在台積電、三星及SK海力士等晶圓代工及記憶體大廠持續衝刺製程升級下，半導體設備市場下半年需求正逐步升溫。SEMI公布最新的出貨報告，2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額為26.0億美元、月成長11.8％，創下26個月以來新高，相較於2019年同期的20.3億美元上升了27.6％。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美設備製造商銷售額在2020年下半年的起始呈現兩位數的強勁成長，這股增長表現，反映了半導體產業在現今全球發展中的重要地位，並成為產業長期成長的動能。法人表示，全球半導體設備市場目前正由晶圓代工持續邁入先進製程、記憶體製程升級等趨勢帶動，其中台積電、三星目前正分別由7奈米朝向6奈米及5奈米製程前進，由於晶片當中的電路線寬不斷縮小，因此必須採用極紫外光（EUV）等技術進行曝光，使半導體設備需求不斷上揚。另外，由於7奈米產能需求持續成長，台積電為滿足高通、輝達及超微等大客戶訂單需求，目前正針對7奈米製程產能擴增，使半導體晶圓生產相關設備需求持續走升。至於記憶體產業亦是推動半導體設備需求的主要動能之一，目前各大廠在產能擴增上雖然相對保守，但生產設備亦需要進行更新。三大DRAM廠近期的製程轉換及擴廠計畫，根據研調機構集邦最新報告指出，三星準備啟動平澤二廠P2L，預計下半年投入DRAM生產並同步拉高1Z奈米製程比重；美光2020年仍著重在1Z奈米製程的量產與產出比重的拉升。在半導體設備需求持續暢旺帶動下，法人看好，切入EUV設備供應鏈的家登、帆宣，半導體製程設備的京鼎，以及廠務設備的朋億、漢唐等半導體設備供應鏈後續接單量將可望持續看增。

台北報導 聯發科5G技術再傳捷報，成功與國際航海衛星通訊公司（Inmarsat）合作，以窄頻物聯網（NB-IoT）晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。聯發科表示，在完成高軌道衛星傳輸測試後，代表不論身處海洋、沙漠或深山中，都可以實現物聯網連接，看好未來應用商機可期。聯發科繼推出5G行動平台後，持續加速5G衛星物聯網先進通訊技術的發展，近期成功地透過Inmarsat的「Alphasat L波段衛星」，於赤道上方3萬5千公里處的地球同步軌道上（GEO）完成資料傳輸實測。聯發科表示，這次成果將會提交至5G國際標準組織3GPP的Rel-17非地面網路（NTN）國際標準化工作中，以推動5G標準體系的完善，支持更多應用場景和新型業務的發展。非地面網路主要運用衛星等非地面方式傳輸訊息，最常應用在基地台網路難以覆蓋且人跡罕至的海洋、沙漠、深山、極地等區域。據了解，搭載聯發科晶片的測試裝置從義大利北部往國際航海衛星通訊公司高軌同步衛星傳輸資料，並透過富奇諾太空中心（Fucino Space Center）成功收到回訊，測試用的基地台是由台灣資策會開發，以現有地面行動網路的基地台改造成適合接收衛星訊號的基地台，順利完成本次測試工作。此次測試裝置搭載聯發科以標準NB-IoT所開發、支援衛星功能的晶片產品，成功地與商用的同步衛星建立了雙向通訊。聯發科指出，本次測試的成功，將開啟了使用單項裝置即可同時連接衛星和行動網路的市場潛力，透過衛星提供全球無處不在的NB-IoT網路，不論身處海洋或深山中，都可以實現物聯網連接，未來應用商機可期。聯發科通訊系統設計研發本部總經理黃合淇表示，聯發科與Inmarsat的合作，將加速產業在5G時代整合行動通訊和衛星網路的全球無縫覆蓋發展，兩家公司的持續合作將有助於推展物聯網等垂直應用領域的5G創新。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電20日公告將以8.6億元價格，向太陽能電池廠益通購買南科廠房與附屬設施，這是台積電今年第三度購買南科園區鄰近公司廠房，且台積電累計已投入逾51億元在南科買地買廠。台積電20日公告以8.6億元價格，向益通光能購買位於臺南市新市區南科二路8號的廠房，建物面積約1.3萬坪，供營運與生產使用。台積電於今年5月亦公告以6.6億元價格，向家登買下位於南科當地的廠房土地，該廠建物面積約達1,956坪。台積電亦於8月12日宣布買下偏光板廠力特南科廠，該廠建坪超過5.4萬坪、占地逾2.2萬坪，廠房位置就在台積電南科廠隔壁，由於台積電原先就承租該廠部分用地，直接由租轉買，傳是為了晶圓廠產能擴產預作準備。至於購買益通廠房用途，台積電回應是為了因應南科廠區營運需求。設備業者表示，台積電在南科設立了Fab 14廠及Fab 18廠等兩座超大型晶圓廠，其中，Fab 18廠已完成5奈米共3期晶圓廠建置，總月產能約達9萬片。台積電將在Fab 18廠區繼續興建另外3期晶圓廠，並建置3奈米生產線，預計2022年完成後陸續進入量產，2023年3奈米共3期晶圓廠將可帶來每月9萬片的產能。台積電在7月中旬法人說明會中宣布將調升今年資本支出10億美元達160～170億美元，與去年相較增加約13％，主要是看好未來幾年在5G及高效能運算（HPC）的強勁晶圓代工需求，所以台積電仍會維持高資本支出策略，並加速5奈米量產及3奈米技術研發及產能建置。台積電5奈米下半年以最快速度拉升產能，並進入大規模量產階段，主要為蘋果代工A14應用處理器，而蘋果首款Arm架構Macbook處理器A14X預計年底前會採用台積電5奈米量產。另外，台積電5奈米強效版會在2021年開始量產，5奈米優化推出的4奈米製程會在2022年進入量產，為5奈米提供了一個明確的升級路徑。

台北報導漢磊投控（3707）19日召開法人說明會，由於轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）第三季受到日本車用客戶需求放緩，以及旗下晶圓代工廠漢磊科第三季太陽能相關晶片代工訂單減少，導致漢磊投控第三季營收也較上季下滑8～12％。不過，漢磊董事長徐建華表示，第四季受惠於IDM廠擴大委外，加上氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體訂單轉強，營運表現將回溫，全年營收略優於去年。嘉晶公告7月合併營收月減12.4％達3.04億元，較去年同期成長5.7％，累計前7個月合併營收23.55億元，與去年同期相較成長2.0％。漢磊投控公告7月合併營收月減6.3％達4.47億元，與去年同期相較成長3.8％，累計前7個月合併營收達33.01億元，較去年同期成長2.2％。對第三季展望部份，矽晶圓廠嘉晶總經理孫慶宗表示，受到受日本車用客戶需求趨緩影響，預期第三季營收恐將較上季減少9～13％。但隨著中國與日本市場需求在第四季回溫，嘉晶預期第四季營運反彈回升，今年營收將可較去年微幅成長，明年因新客戶開始拉貨，營運將維持正成長並優於今年。6吋晶圓代工廠漢磊科第三季因為太陽能市場受到新冠肺炎疫情影響，相關晶圓代工訂單減少，第三季業績將較上季減少1～9％，不過，第四季IDM廠擴大委外代工，第四季業績表現將回升。法人指出，德國IDM廠擴大委外會是帶動漢磊科第四季營運轉好的關鍵。整體來看，漢磊投控第三季營收表現較上季減少8～12％，但第四季營收表現將回升，全年營收預估較去年微幅成長。徐建華表示，第四季除了IDM廠客戶需求回溫，第三代化合物半導體接單也看到明顯成長。對晶圓代工廠漢磊科來說，現在積極改善產品結構，隨著化合物半導體訂單轉旺，IDM廠客戶訂單轉向以車載及工業產品為主，明年將以單季轉虧為盈為努力目標，而漢磊投控明年整體營運展望亦抱持樂觀看法。

台北報導聯發科為擴增5G產品實力及多樣性，18日再度推出最新5G系統單晶片（SoC）天璣800U（Dimensity 800U），目標主打中高階智慧手機市場。業界傳出，該款手機晶片成功打入紅米及OPPO等供應鏈，並在第三季開始量產出貨。聯發科宣布推出最新5G手機晶片天璣800U，支援Sub-6頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，以及5G+5G雙卡雙待、雙VoNR語音服務及5G雙載波聚合等技術。為解決5G耗電問題，聯發科亦在當中導入5G UltraSave省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，降低終端裝置的5G功耗，從而實現節能省電，帶來更長效的5G續航力。法人指出，聯發科新推出的5G手機晶片天璣800U同樣採用台積電7奈米製程，並在第三季開始量產出貨，預期採用客戶將可望是紅米及OPPO等手機品牌大廠，屆時將替聯發科帶來明顯業績挹注。事實上，加上本次新推出的天璣800U，這已經是聯發科推出的第七款5G手機晶片，替聯發科上半年業績帶來顯著成長。聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示，天璣800U不但豐富了天璣5G SoC產品線，為終端廠商和消費者帶來差異化的選擇，同時也用聯發科先進的5G、影像和多媒體技術，打造高效能的5G智慧手機，為用戶帶來卓越的5G體驗。由於聯發科持續衝刺5G智慧手機晶片出貨量，將有助於毛利率表現不墜。除此之外，聯發科目前正在全力布局毫米波（mmWave）市場，新一代5G手機晶片將可望採用台積電6奈米製程量產，將可望在年底前開始投片。

以高階封裝技術為核心，預計2023年完工，可創造2,800個就業機會高雄-台北報導全球封測龍頭大廠日月光，投資高雄楠梓加工區第一園區260億元，將興建K13廠，以高階封裝技術為核心，發展5G和AIoT智慧工廠完整解決方案，加速推動智慧製造進程，投入先進製程，整合高雄地區研發及科技專才，掌握未來半導體產業發展先機，發揮在全球半導體產業的影響力。經濟部長王美花、加工處長黃文谷、高雄市長當選人陳其邁、立法院委員劉世芳等人17日應邀出席，與日月光半導體執行長吳田玉、日月光集團高雄廠總經理羅瑞榮等人，共同主持日月光K13廠動土典禮。日月光表示，K13廠房將投資80億元用於廠房建置，完工後，將再投資180億元，擴充先進封裝產能，預計2023年完工，預估滿載年產值可達5億美金，可望創造2,800個就業機會，延攬半導體專業人才，持續穩定台灣半導體產業在5G市場的關鍵地位。吳田玉致詞指出，日月光半導體1984年在高雄成立，過去的36年，日月光和楠梓加工區，一起見證了台灣工業發展的心路歷程，也一起走過大時代，在台灣的電子加工、個人電腦、以及半導體等三個世代的挑戰與機會，日月光的座右銘也逐漸從個體的生存競爭，逐步演進成整體的永續發展及社會責任。吳田玉表示，K13廠房的興建，代表日月光5年6廠投資計畫的階段性成果，5G是新技術，也是爆發性生意，日月光將持續投入先進製程，整合高雄地區研發及科技專才，掌握未來半導體產業發展先機，發揮在全球半導體產業的影響力。吳田玉指出，日月光啟動K13的動土典禮，除了代表另一波的擴大投資，更重要的是，日月光將把楠梓二園區K21到K26廠，學習的綠色智慧工廠經驗，循環到楠梓一園區，並且加上最新的5G及人工智慧物聯網，打造更新更有效率的綠色智慧工廠，這是循環經濟及產業升級的一個見證，也是永續發展的重要指標。吳田玉說，希望日月光的學習經驗，能帶動高雄產業未來更好的群聚效應，並強調，日月光有信心「在外，會爭世界第一，在家裡，會贏得鄉親們的驕傲」，K13廠將是日月光下一階段承諾的開始。

新規阻止第三方設計公司賣晶片給華為綜合報導美國再出重拳封殺華為，美國國務院17日宣布，進一步收緊對華為的限制，阻止華為取得未經特別許可的半導體，包括由外國公司藉由美國軟體或技術而開發或生產的晶片。美國商務部一名官員表示，美國新的限制措施，將覆蓋華為可能尋求從第三方設計公司購買的現成設計產品。此一決定也引發市場關注，認為聯發科的華為訂單恐怕會受到直接影響。聯發科因為5G手機晶片中的美國技術含量低於25％，所以先前可以直接出貨予華為，但美國現在擴大對華為禁令的解釋，等於聯發科的手機晶片若未來要出貨華為，都要向美國申請並取得許可後才能出貨。由此來看，聯發科未來恐無法直接出貨華為。與此同時，美商務部給予華為臨時通用許可，經多次延期後，期限於8月13日屆滿。因臨時通用許可終結未獲延期，Google不能再為華為提供任何軟硬體技術。華為承諾用戶不受影響，也能為 Android系統核心提供更新。不過用戶可能要留意，部分資安證書可能因此改變，銀行、遊戲或媒體播放器。美國國務卿蓬佩奧在一份聲明中表示，支持美國商務部進一步收緊對華為的出口管制，擴大「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule）的範圍，新規將阻止華為透過「替代晶片生產」與「提供從美國獲得的工具生產的現成晶片」來規避美國法律。蓬佩奧在聲明指出：「不會容忍中共破壞我們公民的隱私、我們企業科技的智財權，或是全球下一代網路的完整性。」蓬佩奧表示，美國會持續限制對華為及其子公司的大多數美國出口，並呼籲盟友和夥伴加入限制華為。同時，美國商務部還將把華為在21個國家的38個關係企業新列入美國政府制裁的實體清單。商務部指出，「因為它們存在代表華為行事而違反美國國家安全或外交政策利益的重大風險。」路透報導，自2019年華為被美國商務部列入實體清單後，總計已有152家華為關係企業被納入該清單。新增被列入清單的38家華為關係企業，包括華為在北京、香港、巴黎、柏林和墨西哥的雲端業務部門。消息人士指出，美方對華為的新措施在公布後會立即生效，應能阻止華為規避美國出口管制的一些企圖。美國商務部一名官員表示，美國新的限制措施，將覆蓋華為可能尋求從第三方設計公司購買的現成設計產品。報導援引消息人士指出，新規還規定，包括華為在內，實體清單上的所有公司只要是「買方、中間收貨人、最終收貨人或最終用戶」，都需要獲得美國的許可證。美國出手阻斷台積電向華為供貨的規定，即將在9月15日正式生效，華為旗下海思生產的高階麒麟晶片因此出現斷貨危機，威脅華為手機等新產品的推出。華為消費者業務CEO余承東8月7日也證實，9月15日後海思麒麟晶片將無法製造。不過，市場不斷傳出，華為正透過聯發科和韓國的三星取得手機晶片，藉此解決麒麟晶片斷貨的危機。美國最新的限制措施，顯然有意阻斷華為取得晶片的所有管道。