報導記者／涂志豪

台北報導

根據市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846.52億美元，年成長23.7％，成長幅度突破近10年高峰。
集邦預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在2021年有2～9％的成長，除上述終端產品帶動的零組件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi 6布局會持續發酵，帶動相關零組件拉貨力道持續。集邦估2021年晶圓代工產值可望再創新高達896.88億美元，年成長率達5.9％。
集邦指出，華為禁令後台積電5奈米產能多數被蘋果包下，產能利用率約維持在九成，但台積電7奈米及三星晶圓代工7/5奈米等先進製程，分別受惠於高通、超微、聯發科、輝達等強勁需求，產能維持滿載且會持續到明年第二季。
為因應眾多高效能運算（HPC）客戶在2022年強勁的訂單需求，台積電及三星皆已積極擴建5奈米產能，雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年，恐導致兩家大廠的5奈米產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年，集邦認為在迅速成長的HPC市場、以及英特爾加速委外生產的強勁需求帶動下，先進製程產能將再度進入一片難求的局面。
8吋晶圓代工產能現在仍是供不應求。集邦表示，8吋晶圓廠多半僅能利用現有工廠空間提升生產效率，或是改善瓶頸機台、租賃二手設備等方式進行有限度的擴產，而5G時代的來臨，電源管理IC在智慧型手機與基地台的需求都呈倍數增長，導致8吋產能供不應求，雖然部分產品已有逐步轉往12吋廠生產的跡象，但短期內依然難以紓解8吋供給緊缺的狀況。
集邦認為2021年下半年後，就算疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在，但在通訊世代交替下，5G及WiFi 6等基礎建設將持續發酵，5G終端應用滲透率提升，都將持續推動晶圓代工廠產能利用率達九成，不至於出現利用率大幅滑落的情況。