中階價格產品獲品牌廠青睞；Q3市占以31％超越高通的29％ 台北報導聯發科、高通（Qualcomm）持續衝刺5G智慧手機晶片市占率，成功在2020年第三季、首度搶下全球市占王寶座！根據研調機構最新報告指出，聯發科在第三季市占率達31％，勝過高通的29％，同時也超越蘋果、三星等具自有手機晶片開發能力的手機品牌廠。根據Counterpoint公布數據顯示，聯發科在第三季智慧手機市占率高達31％，躍居第一，原因在聯發科於第三季成功在100～250美元的智慧手機價格帶產品線取得先機，並獲得中國、印度品牌大力導入，推動聯發科第三季市占率登上全球龍頭寶座。Counterpoint研究部主管Dale Gai則表示，雖然聯發科在第三季搶下全球市占冠軍，但高通依舊在高階市場勝過聯發科；不過，在5G中階市場部分聯發科順勢攻入三星、小米及華為等品牌大廠，加上主打電競的4G手機晶片策略奏效，皆成為聯發科獲勝的關鍵。另外，Counterpoint也提到，在美國對華為禁令效應下，華為僅能透過聯發科取得手機晶片，也成為推動聯發科市占率大增的主要原因之一。不過對於第四季展望，分析師認為，由於蘋果在第四季開始推出自家5G新機，將使第四季的智慧手機出貨量有三分之一都將成為5G手機，並讓非蘋陣營板塊出現變化，由於高通依舊是5G手機晶片市占王，高通仍有機會搶回龍頭寶座。放眼2021年，Dale Gai認為，聯發科、高通雙邊在5G手機晶片市場，仍會積極進行價格戰，藉此全力搶攻2021年的主流價格帶市場。不過，法人指出雙方的價格戰早在2020年下半年就已開打，但由於晶圓代工產能吃緊，加上品牌端備貨積極，因此使價格戰影響層面降低，從目前看來，2021年晶圓代工產能持續吃緊下，價格戰對雙邊影響仍將有限。而由於2021年5G智慧手機需求量有望較2021年倍數成長，聯發科已準備好以6奈米製程生產5G產品搶市，有望助攻聯發科2021年全年業績再度衝出歷史新高。

受惠5G、WiFi 6、AI和HPC成長動能，晶片出貨暢旺，精測、雍智等均看好2021年台北報導雖然新冠肺炎疫情延燒，但5G及WiFi 6世代交替加速進行，雲端及邊緣運算也帶動人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片，高頻高速晶片出貨暢旺。包括中華精測（6510）、雍智（6683）、旺矽（6223）、穎崴（6515）等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。中華精測第四季進入淡季，11月合併營收月減10.2％達3.38億元，較去年同期減少1.6％，累計前11個月合併營收38.74億元，較去年同期成長25.9％。中華精測2021年全力進軍5G應用領域，包括應用處理器、天線模組、射頻元件、電源管理IC等測試載板及探針卡都已量產出貨，至於AI/HPC處理器測試載板及探針卡出貨看旺。精測總經理黃水可認為，5G手機明年出貨量大成長，2021年營運沒有悲觀的理由。雍智11月合併營收月減30.4％達1.00億元，較去年同期成長40.3％，累計前11個月合併營收11.28億元，較去年同期成長49.3％。雍智持續布局5G及WiFi 6相關領域，看好2021年5G及WiFi 6世代交替商機，5G及WiFi 6相關IC測試板及IC老化測試載板訂單能見度高。另外，雍智亦看好2021年智慧電視SoC相關IC測試板接單，電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。旺矽第四季同樣進入淡季，但對2021年抱持樂觀看法。11月合併營收月減6.5％達4.48億元，較去年同期減少10.3％，累計前11月合併營收53.47億元，較去年同期成長7.2％。旺矽2021年營運鎖定爭取5G、AI/HPC領域探針卡訂單，其中面板驅動IC供不應求將帶動測試板及探針卡出貨維持高檔，繪圖晶片、5G手機晶片等垂直探針卡銷售動能暢旺，與手機晶片大廠合作的MEMS探針卡將在明年帶來營收貢獻。穎崴11月合併營收月減13.1％達2.09億元，較去年同期減少13.5％，累計前11個月合併營收27.36億元，較去年同期成長3.0％。穎崴在邏輯IC測試座（Test Socket）市場已居全球第三大，2021年著重爭取5G、WiFi 6、AI/HPC等測試座訂單，其中受惠於超微及輝達繪圖處理器的強勁出貨，預期高頻高速的同軸測試座（Coaxial Socket）出貨動能強勁。穎崴在探針卡的布局也已完成並開始出貨，預期明年及後年的出針數會呈現倍數成長動能。

在台灣法院提告，中國匯頂在指紋辨識IC、觸控IC布局受考驗台北報導觸控IC大廠義隆（2458）23日宣布，將在台灣智慧財產法院對中國匯頂科技（Goodix）再度提出侵權訴訟，並求償新台幣5,000萬元。這也是義隆繼在北京知識產權法院對匯頂提告後，第二度對匯頂發動的專利攻勢。義隆23日公告，將在台灣智慧財產法院對匯頂Goodix提出在台灣的專利侵權訴訟，並對匯頂求償新台幣5,000萬元。義隆表示，此次在發動的第二波專利攻勢，為控告匯頂及其晶片代理商紹宏科技股份有限公司侵犯義隆所擁有的中華民國發明專利第I556033號專利權（以下簡稱033專利）。義隆指出，繼12月上旬於北京知識產權法院控告匯頂侵害了該公司所擁有的中國發明第ZL03158451.9號專利權後，進一步調查發現匯頂科技所製造與銷售之應用於觸控面板（touch screen）的電容式觸控控制器，已經落入了033專利的申請專利範圍中，因此，委請律師向台灣智慧財產法院提出專利侵權告訴。據了解，本次觸犯的專利為義隆提出的關於觸控面板控制器之積體電路封裝結構技術，此項技術可提供窄化觸控螢幕邊框的最佳解決方案，並可廣泛地應用於各種行動電子裝置中。義隆表示，公司已於2012年向台灣智慧財產局提出專利申請在案，台灣智慧財產局並於2016年核准專利權並編號為中華民國第I556033號，發明名稱為「行動電子裝置、其螢幕控制模組、及其觸控面板控制器」。義隆強調，該公司深耕觸控技術領域多年，並已經先後在美國、日本、中國大陸、台灣等國家取得數百個與觸控技術相關的專利權，因此，對於其他可能相關的侵害專利權行為，該公司將積極捍衛自身的智慧財產權。事實上，加上本次在台灣智財法院的訴訟，這已經是義隆第二度向匯頂提告。不僅如此，匯頂近期官司纏身，先是神盾在2020年9月在北京知識產權法院向匯頂提告，並求償人民幣9,000萬元，12月又遭遇義隆同樣在北京知識產權法院控訴侵權，求償人民幣2,500萬元，目前侵權案皆在審理當中，若匯頂侵權案成立，匯頂在指紋辨識IC、觸控IC營運布局勢必將受到衝擊。

台北報導 隨著榮耀脫離華為獨立營運後，將可望重新加入智慧手機戰局。法人預期，屆時將有望使整合觸控暨驅動IC（TDDI）及AMOLED觸控IC、驅動IC需求更加暢旺，驅動IC廠聯詠（3034）、敦泰（3545）出貨量將可望續創新高。榮耀正式脫離華為並獨立營運，也象徵中國智慧手機品牌除了OPPO、Vivo及小米等三大品牌之外，又將回歸到四強鼎立的時代。供應鏈指出，目前OPPO、Vivo及小米等三大品牌為搶食華為在海外的市占率，不斷向供應鏈擴大拉貨，其中驅動IC更是拉貨重點項目之一。榮耀將在2021年加入智慧手機戰局，屆時將可望引爆驅動IC需求更加暢旺。法人看好，由於榮耀將可望一口氣推出旗艦及中低階等產品線，因此在驅動IC的需求上將可望同時有AMOLED驅動／觸控IC及TDDI等，聯詠、敦泰等驅動IC廠勢必將承受惠廠商，出貨量將有機會再衝新高。此外，目前晶圓代工產能全面吃緊，毛利率較低的驅動IC便成為被晶圓廠漲價的項目之一，為反映成本大幅提升，聯詠、敦泰也相繼傳出在11月開始先後調漲產品報價，且2021年1月起更加擴大調漲。且目前榮耀又加入拉貨戰局，法人認為，在驅動IC已經步入供給緊張態勢，AMOLED驅動IC及TDDI等產品線供給恐怕將更加缺貨，報價再度上調可期，聯詠、敦泰業績亦有機會再度成長。聯詠公告11月合併營收達75.79、月成長0.1％，創單月歷史次高水準，相較2019年同期成長38.2％，累計2020年前十一月合併營收726.49億元、年成長23.2％，改寫歷史同期新高。法人看好，聯詠2020年合併營收將可望受惠於AMOLED驅動IC及TDDI等產品線出貨暢旺，推動合併營收改寫歷史新高，且進入2021年後，將全面受惠於報價調漲效益，加上AMOLED驅動IC出貨可望升溫，業績再創新高可期。至於敦泰在2020年TDDI出貨量逐季成長挹注下，前十一月合併營收122.8億元、年成長47.9％，改寫歷史同期新高。法人表示，敦泰2021年將可望受惠於韓系面板客戶擴大拉貨，AMOLED觸控IC出貨量將可望持續衝高，TDDI亦有望繳出亮眼成績單。

台北報導 半導體材料及製程方案供應商英特格（Entegris）21日宣布將在未來3～5年內在台投資約2億美元，擴大在台布局，包括在台灣興建新廠及擴建研發中心規模，以更快回應與緊密配合客戶，加速開發周期及量產新品的腳步。英特格總裁暨執行長Bertrand Loy表示，看好半導體產業正面發展趨勢會延續到2021年，新投資案將可支援台灣半導體產業生態系統的建立。英特格台灣區總裁謝俊安，21日拜會高雄市長陳其邁，表示將加速投資高雄進程，預計於2021年在高雄投資2億美元，打造在台最大製造中心，正式加入「半導體高雄隊」，陳其邁除了表達熱烈歡迎，並責成副市長羅達生、經濟發展局長廖泰翔全力協助，配合英特格需求加速投資落地。英特格規畫於2021年初起興建新廠，同年底完工投產，並逐步全面量產。新廠座落於台灣南科高雄園區，佔地61,700平方公尺，將興建廠房約27,000平方公尺（約8,168坪），並將用於研發與生產晶片商所需的重要解決方案，包含微汙染控制過濾器、氣體輸送系統、先進製材等。Bertrand Loy表示，英特格2021年在台投資30周年，此次擴廠反映台灣及亞太各地國際級半導體製造業者對於英特格產品及服務的需求日增。據2020年IC Insight的產業報告統計，全球半導體晶圓廠產能有近22％源自台灣，而亞洲地區（包含台、中、日、韓）所生產的半導體約占全球75％。英特格加碼投資台灣，將可更有效率的與台灣業者合作，也能支援亞太區客戶。Bertrand Loy表示，台灣半導體產業位居全球領導地位。隨著在台業務擴大，英特格將與客戶更加緊密合作，協助加速客戶的開發周期及產品量產，以因應客戶的新興需求。此外，新廠的地利之便將協助英特格加強保障客戶供應鏈，並強化在亞洲各地的製造產能。因應擴廠計畫，英特格將在台灣目前300名員工的編制之外，增聘200名具化工專長及製造經驗的人才。英特格亦規畫將其位於新竹的台灣技術研發中心（TTC）之規模擴增一倍，該中心內的科學家及工程師攜手客戶探索與開發創新解決方案，以解決對晶片業者最棘手的材料及汙染控管問題。

11月達26億美元、年增率23％；法人看好明年更旺，供應鏈迎榮景 台北報導國際半導體產業協會（SEMI）發布11月北美半導體設備出貨金額達26.12億美元、年增23.1％，繳出連續14個月年成長成績單。法人指出，由於晶圓代工大廠及記憶體大廠持續加碼投資，使設備需求不斷提升，預期2021年設備有望更上一層樓。SEMI公布最新報告，2020年11月北美半導體設備製造商出貨金額為26.12億美元，雖較2020年10月最終數據的26.48億美元相比降低1.4％，不過已經寫下連續14個月出貨金額年成長的亮眼水準。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，美國半導體設備製造商出貨在2020年秋天創下新紀錄高點後，儘管市場預期出貨量將縮減規模，11月的出貨數據仍表現強勁。法人指出，目前台積電、三星等晶圓代工大廠及國際IDM大廠在先進製程布局腳步不斷，從先前的7奈米製程，到現在的5奈米製程，且未來更加推進到4奈米甚至是3奈米製程，當中需要使用到大量的極紫外光（EUV）曝光機，因此在設備需求上未來將持續成長。事實上，根據台積電已經宣布的建廠計畫來看，預定將在南科Fab 18廠的4～6期建立超大型晶圓廠（GigaFab），當中部分廠區將會在2022年開始量產3奈米製程，竹科寶山土地將會興建2奈米製程的超大型晶圓廠，設備業者可望搶下不少商機。至於在記憶體市場部分，三星、SK海力士及美光等DRAM大廠開始向前推進到1z及1a等次世代DRAM技術，同樣需要使用EUV設備用在曝光製程，屆時將會推動DRAM大量採購設備需求，NAND Flash的3D製程則開始邁入200層以上的堆疊技術，使NAND Flash廠於2021年設備採購規模上可望優於2020年水準。由於半導體大廠對於2021年投資力道將可望高於2020年，因此法人看好，半導體設備製程及廠務等相關供應鏈2021年業績將有望更上一層樓。其中包含極紫外光光罩盒（Pod）廠家登（3680）、負責EUV設備模組代工及廠務設備的帆宣（6196）、半導體廠務漢唐（2404）及信紘科（6667）等相關供應鏈都可望因此雨露均霑。

台北報導 台積電（2330）18日宣布發行2020年度第七期無擔保普通公司債，規模達185億元，依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類等三種，將用在新建及擴建廠房設備等用途。台積電宣布發行2020年度第七期無擔保普通公司債，依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類等三種，其中甲類發行期限為5年期、乙類發行期限為7年期、丙類發行期限為10年期。金額部分甲類發行金額為19億元整，固定年利率0.36％；乙類發行金額為102億元整，固定年利率0.41％；丙類發行金額為64億元整，固定年利率0.45％。台積電於2020年5月12日已宣布在國內市場募集不超過600億元無擔保普通公司債，分別為2020年度第五期的156億元、第六期的120億元，以及本次第七期的185億元，累計一共達461億元。台積電近年來不斷積極衝刺先進製程，包含南科的4～6期超大型晶圓廠（Gigafab）及未來將在新竹寶山興建的2奈米製程超大型晶圓廠，投資額動輒千億元以上水準，因此除了自有資金之外，公司債也成台積電籌措投資額的一種方式。

三星、美光淡出低容量市場，供貨量減少需求仍強，三家有望大啖轉單 台北報導國際記憶體大廠全力擴建3D NAND產能，但在SLC NAND的供給策略已有所變化，據通路業者消息，全球記憶體大廠三星及美光相繼淡出4Gb以下低容量SLC NAND市場，價格因供貨量減少可望在今年底或明年初率先調漲。由於包括工控及安控、物聯網、穿戴裝置等SLC NAND需求強勁，相關訂單除了轉向SK海力士，法人也看好華邦電（2344）、旺宏（2337）、晶豪科（3006）喜迎轉單直接受惠。三星、鎧俠、美光、SK海力士等國際記憶體大廠積極擴建3D NAND產能，至於原本用於生產低容量SLC/MLC NAND Flash的產能，因為量產規模不若以往，基於成本上的考量，業界傳出三星及美光相繼淡出4Gb以下低容量SLC NAND市場消息。過去SLC NAND多應用在需要極高可靠性及穩定性的車用或工控等裝置中，但隨著MLC NAND可靠性提升，中高容量SLC NAND市場逐步被MLC NAND取代，所以業者將低容量SLC NAND調整支援SPI（序列周邊）介面，以解決NOR Flash容量提升後的高製程成本問題。事實上，NOR Flash是現階段最普及的SPI介面快閃記憶體，但容量提升到512Mb或1Gb以上，單位製造成本大幅提升，但製程微縮到40奈米以下也遇到很大的製造難題。因此，包括三星、華邦電、旺宏等記憶體廠均推出SPI介面低容量SLC NAND，提供系統廠高容量且低成本解決方案，也解決了NOR Flash容量愈高、成本愈高的營運難題。SLC NAND仍被大量應用在工控及安控、物聯網、穿戴裝置等市場，如今三星傳出逐步淡出，美光也減少供給量，但市場需求仍維持穩定成長，所以系統廠陸續將訂單轉至仍在生產SLC NAND的記憶體廠如SK海力士，至於在SPI介面SLC NAND多年布局的華邦電、旺宏、晶豪科等也同步受惠。華邦電11月合併營收年增64.5％達66.75億元，旺宏11月合併營收年減7.5％達30.10億元，晶豪科11月合併營收年增46.5％達14.84億元，表現均優於市場預期。業界認為，中低容量SLC NAND市場的位元供給明年將因大廠淡出而明顯降低，在供給減少及需求增加情況下，價格最快可在今年底或明年初出現反彈走勢，對業者來說亦可帶來正面的營運助益。

重大政策扶持自家產業鏈，減輕中芯國際、華虹半導體等企業財務壓力 綜合報導在美國圍堵大陸半導體產業之下，大陸政府17日宣布，將落實半導體企業減免稅負的優惠政策，包括製程在28奈米或以下，且經營期在15年以上的生產企業，最高可免徵十年的企業所得稅，新規定溯及2020年1月1日起實施，意味著今年相關企業即可受惠，有利減輕中芯國際、華虹半導體等企業的財務壓力。綜合陸媒報導，美國2020年下半年在半導體領域加強對大陸施壓，與此同時大陸業界卻頻傳狀況，先是年中武漢弘芯傳出項目爛尾，近日又有廣州海芯12吋廠停工，以及大陸晶圓代工龍頭中芯國際驚爆高層內鬨，現任聯合CEO梁孟松憤遞辭呈等負面消息。市場咸認，官方選擇此刻宣布減免稅利多，頗有穩定軍心意味。中國財政部、發改委等四大部門17日聯合宣布，為了促進大陸半導體產業朝向高品質發展，鼓勵製程小於28奈米以下、且營運在15年以上的半導體企業或項目，第一年至第十年可免徵企所稅，政策自2020年1月1日開始實施。該項措施明顯有利中芯、華虹等製造業者。另外，製程小於65奈米以下，且營運在15年以上者，第一年至第五年免徵企所稅，第六年至第十年依25％的稅率減半徵收。製程在130奈米以下，且營運在十年以上者，前兩年免徵，第三年至第五年按25％的稅率減半徵收。利多消息宣布後，迅速拉升當日陸港市場半導體類股氣勢，其中，港股上市的華虹半導體大漲7.4％，而日前受累高層人事變動風波的中芯國際H股，早盤延續前日重挫下跌3％，但新政公布後股價反彈，收盤翻紅上漲3.7％。受到美方接連針對半導體領域出手，大陸2020年頻出重大政策扶持自家產業鏈。本次利多政策宣布前，大陸國務院已在8月4日先公布發展半導體和軟體新政，內容達40條，強調要以更大手筆的補帖扶持業者，並提出對製程小於28奈米且經營15年以上的企業或項目，免徵前十年的企業所得稅。9月初市場則傳出，大陸將在「十四五規劃」中，對半導體、無線網路、人工智慧（AI）等領域投注約人民幣10兆元的龐大銀彈，力挺業界發展以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）為材料的第三代半導體產業。

董事會通過286億資本支出預算，明年台灣及廈門廠區產能將雙雙提升台北報導晶圓專工大廠聯電（2303）16日董事會決議資本預算執行案，核准新台幣286.56億元資本支出預算，將用於產能建置需求。聯電的新產能投資仍以12吋廠為主，包括擴增廈門12吋廠聯芯產能，預計明年中旬可增加6,000片月產能，台灣廠區除了增加新設備投資加快40奈米轉換至28奈米，總體產能也將提高，以因應明年晶圓代工強勁需求。聯電第四季接單暢旺，預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部分晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1％，平均毛利率約與上季持平，產能利用率維持在95％水準。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。聯電對明年營運及市場景氣抱持樂觀看法，預期晶圓代工產能供不應求情況將延續到明年中。由於晶圓代工產能供不應求，聯電董事會10月底決議通過147.93億元資本預算執行案，此次再決議通過286.56億元資本支出預算，都是用於擴充產能，以因應中長期成長及客戶需求。聯電總經理簡山傑日前表示，聯電已經決定先暫停往14奈米以下製程發展，會以成熟製程和特殊製程為主，後續的擴產方向會以12吋廠的28奈米及22奈米為目標，預計明年中旬廈門廠區會增加6,000片產能，台灣廠區部分則分為兩個布局，一是40奈米轉為28奈米，二是增加機台設備擴產，台灣廠區的產能也會提高。此外，8吋晶圓代工產能嚴重不足，聯電也直接受惠。聯電認為晶圓代工產業出現結構性變化，過去幾年成熟製程產能增加幅度有限，但先進製程投資金額太高且回收不易，聯電今年已經針對8吋急單與新增投片調漲報價，而明年8吋晶圓代工價格也將調漲，12吋晶圓代工報價則是持穩。簡山傑表示，聯電啟動三階段轉型，依序是強化財務結構、進行有競爭力的產能擴充、以及以獲利為導向，效果已經慢慢顯現。聯電未來會一年比一年好，明年會比今年好，至於要大幅成長則需要再做規劃。