台北報導聯發科宣布，成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合（CA）與VoNR（Voice over New Radio）語音及網路通話測試。聯發科表示，VoNR可加速AR／VR、智慧工廠和自動駕駛汽車等5G應用場景的落地，將歐洲5G網路進程推進了一大步。聯發科指出，截至目前，大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網（NSA）為主。VoNR可推動5G向獨立組網（SA）發展，減少對4G LTE網路的依賴，實現超越增強型行動寬頻（eMBB）的吞吐量，並擁有超低延遲和高可靠性等特點，可加速AR／VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等5G應用場景的落地。據了解，當前5G網路當中，各大電信運營商幾乎都以現有的4G基地台設備搭配5G電信設備，作為目前5G傳輸訊號的中繼站，也就是非獨立組網，優點是可讓電信運營商節省成本，不過缺點就在於無法實現5G的低延遲、高傳輸速率等特性。法人解釋，聯發科本次與瑞士電信、愛立信及OPPO等合作夥伴完成的5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試，象徵未來5G可逐步邁入獨立組網並降低建置成本，若5G低延遲、高速傳輸一旦實現，就可被應用在自駕車及AR／VR等市場。聯發科表示，5G VoNR及網路通話使用了內含聯發科天璣800的OPPO Reno4Z和具備天璣1000+晶片的測試裝置、瑞士電信的商用5G網路以及愛立信的無線存取網路（RAN）、核心網路和IP多媒體子系統（IMS）解決方案等網路設備。聯發科無線通訊技術本部總經理潘志新表示，作為5G創新先鋒，聯發科與瑞士電信、愛立信和OPPO等夥伴多年來一直保持緊密合作，本次測試成功是歐洲5G獨立組網的開始。OPPO西歐區總裁薛潔表示，透過這項聯合測試，又向歐洲5G獨立網路商業化邁出了一大步。2021年是加速5G商用的關鍵年，希望在與聯發科、愛立信和瑞士電信的共同努力下，帶給歐洲消費者最好的5G體驗。

台北報導SEMI（國際半導體產業協會）公布北美半導體設備出貨報告，2020年12月份設備製造商出貨金額成長達26.808億美元，創下歷年同期新高紀錄。由於半導體市場需求暢旺，晶圓代工廠及IDM廠產能滿載到下半年，記憶體廠新一代製程進入量產，預期2021年全球半導體產業將進入新一波產能擴張循環。根據SEMI統計，2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額達26.808億美元，較2020年11月的26.116億美元成長2.6％，與2019年12月的24.917億美元相較成長7.6％，創下設備出貨金額的歷年同期新高紀錄。過去第四季都是資本支出淡季，但去年半導體市場需求強勁，未受到新冠肺炎疫情及美中貿易戰等外在因素影響，設備出貨淡季轉旺，2020年第四季北美半導體設備製造商出貨金額達79.406億美元，與2019年同期相較成長18.6％。累計2020年北美半導體設備製造商出貨金額達297.827億美元，較2019年242.893億美元成長22.6％，創下年度出貨金額歷史新高。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額增長，年度出貨金額更超越2018年所創下的產業新高，為充滿挑戰的一年畫下完美句點。創紀錄的出貨金額顯示半導體產業在新冠肺炎疫情期間為實現數位轉型發揮了關鍵作用。SEMI預估2021年全球半導體廠資本支出將改寫新高，市場持續看好資本支出概念股表現，包括EUV光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科、先進封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等，2021年營運看旺，營收及獲利均可望創下歷史新高。

台北報導 NAND Flash控制IC廠群聯（8299）2021年起將全面搭上英特爾（Intel）及超微（AMD）等陸續導入PCIe Gen4高速傳輸介面風潮，推動NAND Flash控制IC出貨逐季成長。法人指出，目前晶圓代工產能吃緊，成功推升群聯晶片產品單價，上半年合併營收將有望改寫歷史同期新高水準。英特爾、超微新平台都已經相繼導入PCIe Gen4高速傳輸規格，其中英特爾正在量產出貨Ice Lake處理器當中就整合PCIe Gen4通道，至於超微的PCIe Gen4早已應用在在先前的消費性、伺服器用平台，且在英特爾加入PCIe Gen4世代後，象徵高速傳輸通道將邁入新一世代。因此，法人看好，隨著PCIe Gen4需求逐步成長，並在英特爾逐步將其導入到資料中心、伺服器市場後，群聯將可望聯手美系儲存解決方案大廠，打入美國及中國等資料中心客戶供應鏈，擴大群聯PCIe Gen4規格的NAND Flash控制IC出貨動能。據了解，目前群聯在支援PCIe Gen4高速傳輸規格的NAND Flash控制IC已經進入放量出貨階段，且成功打入超微PC市場當中，目前市場上新推出的遊戲機當中亦有整合群聯NAND Flash控制IC。事實上，根據群聯最新釋出訊息，累計2020年全年當中，PCIe規格的固態硬碟（SSD）控制IC出貨量年成長幅度達到82％水準，並創下歷史新高，且群聯也看好，2021年PCIe相關的記憶體控制IC出貨動能將有望持續成長。除此之外，當前晶圓代工及封測產能吃緊，群聯NAND Flash控制IC也同步供給吃緊。法人指出，群聯在2020年底就通知客戶，2021年部分產品報價將會上調，漲幅至少雙位數起跳，且多年持續下跌、下單量少的部分產品調幅更達到五成水準，這波漲價效益將在2021年起逐步浮現。法人預期，群聯PCIe Gen4規格NAND Flash控制IC出貨動能逐步攀升，以及NAND Flash控制IC漲價效益可望在2021年起發酵等利多因素推動，上半年合併營收將可望繳出歷史同期新高水準。

較前次收購價增加12％，預計下半年完成交割合併 台北報導矽晶圓大廠環球晶22日宣布調整德國世創（Siltronic）收購價，由每股125歐元調升至140歐元。該公司表示，上調後的每股140歐元收購價較雙方在公告已進入最終階段協商前，截至於2020年11月27日過去90天於Xetra交易市場成交量加權平均價格溢價66％，較之前每股125歐元的收購價增加12％。環球晶22日宣布，子公司及收購人GlobalWafers GmbH公開收購Siltronic全部流通在外普通股收購價格提高至每股140歐元現金。公開收購的所有其他條款和條件與收購人於2020年12月21日發布的公開收購文件所載內容維持不變。環球晶表示，因收購人於2021年1月21日德國時間於股票市場取得Siltronic股份且最高交易價格為每股140歐元，因此根據德國當地法令公開收購價格亦調升至每股140歐元。公開收購期間仍將於民國110年1月27日24時德國時間截止。在上調收購價後，此次收購總金額將達40億歐元（約折合新台幣1,456億元），預計2021年下半年完成交割並正式合併。公開收購的最終交割將取決於完成相應交割先決條件，包括在公開收購期間達成最低收購股權比例，取得Siltronic已發行股份總數65％，且需獲得相關主管機關核准。環球晶及其子公司目前持有Siltronic達4.53％股份，而收購人已與Wacker Chemie AG簽訂不可撤銷之應賣承諾協議，Wacker Chemie同意將其持有之30.8％的Siltronic股份全部出售於環球晶。Wacker已參與公開收購應賣其持有之所有Siltronic股份予環球晶。環球晶鼓勵Siltronic全體股東於2021年1月27日前出售其持股。環球晶認可Siltronic技術能力以及員工將在結合後的事業體發揮關鍵作用，環球晶承諾一系列措施，其中包括保留Siltronic於德國Burghausen生產基地作為Siltronic主要研發中心、確保有足夠的資本支出以支應現有的晶圓生產線、於2024年底前不得進行裁員或關閉Siltronic於德國任何據點。

看好MEMS探針卡、5G手機晶片相關IC測試板出貨給力，全年營運可望逐季成長 台北報導受惠於聯發科第一季擴大對晶圓代工廠7奈米及6奈米投片全力衝刺5G手機晶片出貨，加上日月光投控及京元電等測試廠產能滿載，IC測試板暨探針卡廠雍智（6683）接單暢旺，第一季營收可望續創新高。此外，5G及WiFi 6供應鏈帶動射頻IC、功率放大器、電源管理IC強勁需求，雍智看好2021年微機電探針卡（MEMS Probe Card）出貨力道，將成推升營運成長最大動能。雍智2020年受惠於IC測試板及IC老化測試載板出貨強勁，2020年12月合併營收月增0.4％達1.00億元，較2019年同期成長46.2％。2020年第四季合併營收季增0.5％達3.44億元，較2019年同期成長63.5％，創下季度營收歷史新高。2020年合併營收12.29億元，較2019年成長49.1％，改寫年度營收歷史新高。包括蘋果、三星、OPPO、Vivo等業者全力衝刺5G手機出貨量，預期2021年市場出貨規模將逾5.5億支，聯發科及高通已擴大對晶圓代工廠投片，第一季5G手機晶片出貨量大幅拉升，全年來看出貨量能將逐季快速成長。雍智受惠5G手機晶片相關IC測試板訂單強勁，而且測試廠擴大5G手機晶片預燒產能，亦帶動IC老化測試載板出貨，法人估雍智2021年營運可望逐季成長，第一季營收將續創新高。雍智2020年營收創高，主要成長動能來自於IC測試板及IC老化測試載板出貨放量，MEMS探針卡出貨成長幅度相對較低。由2021年展望來看，除了看好5G手機晶片市場成長動能及WiFi 6市場滲透率逐步提升，將帶動IC測試板及IC老化測試載板出貨續創高，5G多頻段及WiFi 6高速高頻等特性，亦帶動射頻IC、功率放大器、電源管理IC強勁需求，推升智雍MEMS探針卡出貨，預期2021年MEMS探針卡業績成長幅度最大。另外，雍智在非5G領域也看到新成長動能。由於5G帶動人工智慧及高效能運算（AI／HPC）應用在車用電子、智慧工廠、物聯網等終端領域落地，AI／HPC相關處理器或特殊應用晶片（ASIC）普遍採用7奈米或5奈米先進製程，晶片預燒已成為必要製程項目。包括日月光投控、京元電、矽格等測試業者2021年持續擴大預燒測試產能，且在產能供不應求情況下，持續對雍智追加IC老化測試載板訂單，成為雍智營運成長另一重要動能。

讓台積電的供應鏈「就地供應」，可帶動材料及設備零組件業成長台北報導經濟部長王美花20日接受本報專訪時首度透露，台積電在技術上突破，使得半導體產業已成全球非常重要產業，政府決打造半導體供應鏈生態系，帶動5G、AI、電動車、智慧機械發展，將規劃設立半導體先進材料與零組件園區，預定落腳高雄，讓台積電的供應鏈「就地供應」。據悉，第一波已有六家業者向經濟部表達進駐專區意願，主要產品是精密電子級材料的硫酸、鹽酸、氫氟酸、氣體、材料台廠及外商，希望1至3年內投資擴廠提升產能。主要半導體產業反映，大宗化學品需求到2026年會成長2.5倍，到2030年成長到5倍以上，而半導體產業產值2030年將破5兆元。這是王美花首次對外透露，將成立半導體先進材料與零組件園區，類似專區概念。據悉，此構想與台積電資本支出不斷膨脹有關，帶動材料及設備零組件業者有意追隨擴廠，提升半導體產能，惟個別擴廠涉及土地水電等難題，因此協助供應鏈打造專區，提升效率並產生群聚效益。「這是非常有代表性的作法」，王美花表示，落腳地點將首選高雄，已和高雄市府研商形塑一個半導體材料與零組件產業園區，除橋頭科學園區是好的選擇外，有些廠商反映希望加快腳步，白埔、路竹或其他場址都在考量中。王美花說，半導體產業成長很快，將帶動5G、AI、電動車發展，很多智慧機械會用到晶片，這是非常關鍵的產業鏈，政府會「加大力度」，吸引外商來台落地、本國廠商持續研發，發展新型態材料及研發，打入半導體供應鏈。王美花透露，台積電表示國內廠商樂意「就地供應」，一來就地供應鏈比國外方便且有穩定品質，二來可以同步帶動國內供應鏈產業發展，經濟部會用力建構半導體生態系，打造「護國神山群」。王美花說，現在全球談及半導體設備市場，關注點就是台灣，台積電今年資本支出再創歷史新高達280億美元，在這樣龐大金額下，台積電不斷擴廠，供應鏈也隨之增產。台積電希望加大國內採購比例，當然國內要能夠生產出來，因此有必要成立「半導體先進材料與零組件園區」。王美花透露，最近國外汽車廠抱怨車用晶片不足而停產，前一陣子美國、歐洲、日本「急得像熱鍋上螞蟻」，都來台灣找台積電求援，但早在去年4月台積電就已示警，若車用電子因疫情砍單，未來要追加訂單會排很後面，現在車廠要晶片訂單不容易挪出，台積電了解車廠停工對汽車生產線、工人就業影響很大，因此有額外生產就會提供。

台北報導面板驅動IC封裝製程在2020年朝向塑膠基板薄膜覆晶（COP）發展，然而COP封裝良率提升出現瓶頸，業者近期回頭採用薄膜覆晶封裝（COF）製程，帶動COF基板需求明顯回升。在供不應求情況下，韓國COF基板廠第一季漲價15～20％，國內頎邦及易華電可望跟進。隨著5G手機出貨飆升帶動OLED面板驅動IC出貨持續放量，COP封裝量能放大後，良率提升出現瓶頸。由於5G手機換機潮持續發酵，手機廠趕著出貨，OLED面板驅動IC供不應求，業者基於生產成本及前置時間考量，2021年第一季回頭採用COF封裝製程，因此帶動COF基板需求明顯回升。手機OLED面板驅動IC封裝COF基板全球主要供應商，包括台灣的頎邦及易華電，以及韓國LG集團旗下LG Innotek及三星集團旗下Stemco等，過去兩年當中因市況低迷沒有任何擴產動作。隨著近期大陸面板廠的OLED面板產能大量開出，COF基板需求急速拉升且供不應求，業界傳出韓系供應商已調漲價格15～20％，預計頎邦及易華電將會跟進漲價。頎邦2020年下半年受惠於調漲面板驅動IC封測價格，第四季合併營收季增6.7％達61.60億元，較2019年同期成長17.2％，創下季度營收歷史新高，2020年合併營收222.75億元，較2019年成長9.1％亦創歷史新高。法人預估上半年面板驅動IC封測及COF基板漲價效應帶動，首季營收可望挑戰與上季持平。易華電2020年受到COF基板出貨降溫影響，第四季合併營收季減14.5％達6.08億元，較2019年同期減少9.4％，2020年合併營收26.47億元，與2019年相較減少12.3％。隨著近期COF基板需求回升且跟進漲價，營運走出谷底，今年營運將逐季復甦。

受惠LED驅動IC漲價效應，首季營收淡季不淡，上半年估超越去年同期 台北報導LED驅動IC廠聚積（3527）在8吋晶圓產能及封測打線產能滿載效應下，順利對客戶陸續反映成本上漲，加上車用LED拉貨動能持續升溫。法人預期，聚積上半年訂單動能將有望一路延續到第二季，推動上半年業績繳出優於2020年同期水準。晶圓代工產能全面滿載，連帶讓封裝產能供給吃緊。供應鏈指出，LED驅動IC當前主要在8吋產能投片量產，不過由於產能被5G、WiFi 6、車用等相關晶片產能塞爆，目前晶圓代工報價已經相較2020年高出雙位數水準，連帶讓封裝產能全面爆單，由於WiFi 6及電源管理IC需求大增，同步排擠到封裝打線產能滿載，報價也同步飆漲。在晶圓、封裝產能同步吃緊效應下，LED驅動IC市場進入2021年起全面起漲，供應鏈指出，中國LED驅動IC廠漲幅已經調漲15％左右水準。聚積由於主要布局高階LED驅動IC市場，產品單價就已高於競爭對手，因此僅反映成本上升狀況。因此，法人推估，聚積第一季在LED驅動IC漲價效應下，將可望推動單季合併營收淡季不淡。不僅如此，由於2020年全球汽車供應鏈受到新冠肺炎疫情影響，因此下單力道較為保守，不過進入2020年下半年後，車商品普遍看好2021年需求有望回溫，加上車用晶片用量可望增加，因此訂單量大幅成長。聚積先前就已透過車用LED驅動IC打入車用供應鏈當中，並且近期受惠客戶拉貨訂單持續升溫。整體來看，法人預期，聚積上半年營運將有望繳出優於2020年同期的成績單，帶動公司業績重回成長軌道。此外，義隆及聚積先前聯手進攻Mini LED市場，雙方將共同開發Mini LED顯示及觸控技術，供應鏈傳出，目前雙邊已經在聯手進行中小尺寸面板的裝置開發案，最快有機會在2021年底傳出好消息，替兩家公司帶來新營運動能。

產能滿到下半年，狂買上千台打線機；華泰、菱生、超豐亦滿手訂單，封裝價格恐逐季漲 台北報導上半年半導體封測產能嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投控橫掃上千台打線機台，機台設備交期大幅拉長至半年以上，等於上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。由於訂單持續湧入，日月光投控產能滿到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。普遍來看，第一季訂單最快也要排隊到第二季下旬才能進入量產。在日月光投控產能嚴重吃緊並調漲價格後，同業已陸續跟進，打線封裝價格將逐季調漲到下半年。日月光投控將於元月底召開法人說明會，對2021年營運抱持樂觀看法，全年營運逐季成長，營收及獲利將再創新高紀錄。受到新冠肺炎疫情及晶片供貨不足的雙重影響，封裝打線機台上半年出貨量已然有限，但在龍頭大廠日月光投控及艾克爾（Amkor）相繼出手橫掃機台情況下，導致封裝打線機台的交期拉長到6個月以上。其中，日月光投控搶下上千台打線機，楠梓二期廠區全力擴建新產能，但要全數完成裝機及開始接單量產，時間點落在第三季下旬。由於上半年打線封裝產能擴充幅度十分有限，但來自客戶的訂單持續湧現，除了手機及筆電相關晶片需求續強，包括遊戲機、伺服器、5G基地台、WiFi設備、車用電子等晶片封裝訂單持續增加，日月光投控坐擁全球最大打線封裝產能仍供不應求，產能缺口預估達三成，包括華泰、菱生、超豐等二線封測廠同樣接單滿載，訂單能見度已看到第三季。隨著打線封裝產能吃緊且難以紓解，日月光投控在2020年第四季漲價後，上半年預期逐季調漲價格，累計漲幅高達20～30％，漲價後雖壓抑部份超額下單情況，但仍無法抵擋持續湧現訂單。對於華泰、菱生、超豐等業者而言，已跟進龍頭大廠腳步漲價，在產能全線滿載情況下，業界看好第二季及第三季打線封裝價格有續漲空間。2020年第四季打線封裝產能已吃緊，日月光投控第四季集團合併營收季增20.8％達1488.77億元創下歷史新高，與2019年同期相較成長28.3％，2021年第一季維持正面看法，集團合併營收季減約10％，但會改寫歷年同期新高。至於二線封測業者2020年第四季營收表現優於預期，對上半年景氣維持樂觀看法，法人預估2021年第一季營收表現將與上季約略相當，第二季及第三季進入旺季後成長動能將持續轉強，相較2020年同期會有明顯成長幅度。

2020提升至全球第八，大舉提升五名 台北報導聯發科2020年全年營收表現亮眼，達到110.08億美元、年成長38.3％，並創下歷史新高。研調機構Gartner最新報告指出，聯發科2020年躍升全球第八大半導體廠，相較2019年排名明顯提升五名。Gartner指出，車用、工業以及部分消費性市場，因為新冠肺炎疫情，使部分廠商營運因此受到影響，不過，遠端辦公／教育的伺服器、PC需求大增，讓CPU、DRAM、NAND Flash及相關零組件市場需求大增。在不計算晶圓代工廠的名次下，Gartner表示，累計全球半導體營收達4,498億美元、年成長7.3％，當中以英特爾（Intel）以全年營收年成長3.7％至702.44億美元，搶下全球半導體大廠龍頭寶座，其中第二名為三星，全年營收達561.97億美元、年增7.7％，第三名為SK海力士，全年營收達到252.71億美元、年成長13.3％。其中，聯發科以全年營收達110.08億美元、年成長38.3％，躍升至全球第八大半導體廠，相較2019年的排名提升五個名次。法人指出，2020年聯發科全年合併營收繳出3,221.46億元、年成長30.8％，創下歷史新高。展望後市，由於2021年的5G智慧手機將可望倍數成長至超越5億支，不僅智慧手機晶片需求將可望倍數成長，連帶讓WiFi 6及電源管理IC需求亦將雙倍提升，將使相關供應鏈出貨動能更加強勁。法人指出，聯發科的6奈米製程5G智慧手機晶片目前已經進入量產出貨階段，將可望在第一季就搭載客戶端機種開始量產出貨，屆時第一季合併營收將有機會力拚與2020年第四季季減個位數水準以內，繳出淡季不淡的成績單。