366.20億元，創同期新高，今年營運將逐季成長台北報導封測龍頭大廠日月光投控（3711）受惠於封測產能吃緊及順利調漲價格，9日公告2月集團合併營收366.20億元，較去年同期成長30.2％，2月封測事業合併營收231.80億元，較去年同期成長9.0％，表現優於預期。法人預估日月光投控第一季產能利用率維持滿載，封測價格逐季看漲，今年營運逐季成長目標將順利達陣，年度營收及獲利將同創歷史新高。日月光投控第一季在電子代工事業（EMS）接單進入淡季，但在半導體封測接單則維持強勁，2月因為工作天數減少，集團合併營收月減10.4％達366.20億元，但較去年同期成長30.2％，並為歷年同期新高。累計前兩個月集團合併營收達774.68億元，較去年同期成長30.3％，亦改寫歷年同期新高紀錄。日月光投控公告2月封測事業合併營收月減6.7％達231.80億元，較去年同期成長9.0％，同樣為歷年同期新高，累計前2個月封測事業合併營收達480.34億元，較去年同期成長11.3％，亦為歷年同期新高。法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15％以內，與去年同期相較成長約30％，3月集團合併營收可望挑戰500億元。日月光投控因華為禁令受到美國出口管制條例影響的封測業務，已在去年第四季復甦，較原本預期時間提早一季，第一季以來封測產能利用率維持滿載，打線封裝產能供不應求，預期短缺情況會延續今年一整年。日月光去年資本支出約達17億美元，今年將高於去年，打線封裝設備及測試機台採購量逐步放大。法人看好日月光投控今年獲利將有明顯成長，日月光及矽品合併綜效持續顯現，受惠於5G智慧型手機及真無線藍牙耳機（TWS）等應用帶動系統級封裝（SiP）訂單，去年SiP業績較前年成長50％達35億美元，今年將維持強勁成長動能。至於投控旗下環旭電子併購法國EMS廠Asteelflash控股公司的綜效，也將在今年顯現並可望明顯貢獻營收。外資法人預估日月光投控今年獲利可逼近360億元，較去年大幅成長約三成，並續創歷史新高，若計算併購法國Asteelflash綜效，今年獲利目標超過405億元，每股純益可超過8.3元。日月光不評論法人預估財務數字。

Q1營運將刷新紀錄，Q2可望更上層樓 台北報導驅動IC大廠聯詠公告2月合併營收達87.15億元，再度改寫單月歷史新高。法人看好，聯詠在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、AMOLED驅動IC出貨大增帶動，加上漲價效應開始發酵，第一季營運可望創下新高，第二季再度創高可期。聯詠2月合併營收月成長7.3％，相較2020年同期成長59.6％，累計2021年前兩月合併營收168.37億元，也歷史同期新高，相較2020年明顯成長52％。聯詠表示，2月合併營收成長原因來自於市場需求提升以及公司積極擴展業務，致營收較2021年同期成長。根據聯詠最新釋出的第一季財測，單季合併營收將可望季成長12.2～15.8％至252～260億元，並且改寫歷史新高。法人表示，聯詠2021年2月出貨主要受惠於TDDI、AMOLED驅動IC出貨量大幅成長，帶動業績出現明顯成長，加上價漲效應，成功推動2月營收改寫新高，且3月隨著工作天數正常，業績將有望再度改寫新高水準，單季營收可望落在財測範圍。不僅如此，供應鏈透露，由於晶圓代工、封測產能吃緊，驅動IC投片報價幾乎普遍上漲，驅動IC廠為反映成本提升，因此也相繼調漲報價，目前市場價格相較2020年同期至少有雙位數成長水準，且第二季將有望再度調升報價，漲幅至少將有兩成以上。由於聯詠為驅動IC市場龍頭，因此將有機會受惠於這波價漲效應，推動業績更上一層樓。法人看好，聯詠2021年第二季合併營收將有望再度繳出季成長雙位數水準，並再度改寫新高。據了解，目前驅動IC市場供給相當吃緊，供應鏈透露，由於驅動IC供給吃緊，不僅面板廠跳腳，就連品牌廠對此也相當頭痛，已經影響到終端產品出貨進度。不過聯詠由於為產業龍頭，因此在產能上相對其他廠商無虞，業績自然有望具備成長空間。此外，聯詠目前正在積極耕耘光學指紋辨識IC市場，最快將有機會在第二季進入量產，且整合TDDI及光學指紋辨識IC的三合一產品，當前正緊鑼密鼓與面板廠聯手研發產品，未來有望成為聯詠出貨的新動能。

3月在漲價效應加持下，營收估破160億，樂觀單月、首季雙創新猷 台北報導晶圓專工大廠聯電8日公告2月合併營收149.48億元為歷年同期新高，法人預期3月營收開始反映漲價效應可望創下單月營收歷史新高，第一季合併營收可望達成業績展望目標並創歷史新高。聯電同時宣布與微感測器領導製造商Sensirion合作，生產應用於新冠肺炎疫苗運輸的溫度感測器及醫療呼吸器流量感測器。由於晶圓代工產能供不應求，聯電2月合併營收雖因工作天數減少而月減3.8％，但與去年同期相較，則是成長9.9％，並為歷年同期新高，累計前二個月合併營收達304.77億元，較去年同期成長了10.0％。聯電對第一季展望樂觀，預估晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，法人推估3月營收可望突破160億元，讓單月及第一季營收同創歷史新高可期。聯電去年第四季針對8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格，今年第一季全面調漲8吋及12吋晶圓代工價格，以現在訂單能見度已看到下半年，同時產能也將供不應求到年底情況下，第二季可望再度調漲晶圓代工價格。法人預期聯電漲價效應會在3月之後顯現在營收表現上，全年營收逐季成長趨勢明確。聯電8日也宣布與Sensirion合作製造醫療相關的感測器IC。聯電將防疫列為最高優先考量，以協助Sensirion生產應用於新冠肺炎疫苗運輸的溫度感測器，及醫療呼吸器的流量感測器，雙方攜手共同幫助對抗新冠肺炎的疫情。面對後疫情時代，最關鍵的資源就是疫苗。然而全世界疫苗所面臨的議題，除了病毒變種與供應數量是否足夠外，就是疫苗在運送過程中適當溫度的監控。聯電表示，儘管全球晶圓代工皆面臨短缺，聯電在產能滿載的狀況下，仍全力擠出產能優先提供給Sensirion，生產應用於新冠肺炎疫苗運輸的溫度感測器，以確保疫苗在運輸過程中保持效力，整個過程能更加順利；而針對疫情出現大量醫療級呼吸器的需求，聯電也全力支持生產相關IC，為全球對抗新冠肺炎疫情盡一己之力。聯電歐日業務副總劉士維指出，自2020年初疫情爆發以來，聯電積極優先處理醫療相關IC的生產與支援，這是身為世界公民的一員在全球對抗新冠肺炎疫情中該有的企業社會責任。聯電與Sensirion合作共同抗疫，身為醫療相關IC供應鏈重要成員的聯電將持續在此領域投入資源，以確保醫療產品的穩定供應。

台北報導 護國神山台積電持續擴大投資，為因應業務成長與技術開發需求，2021年將大舉招募近9,000名新進員工，徵才規模再創歷史新高。由於台積電今年起調整薪資結構，可望吸引更多優秀人才投入。台積電宣布，2021年校園徵才系列活動本周啟動，今年除了深入大學校園舉辦徵才說明會外，亦同時舉辦校內面談會，預估有逾3,000名學子參加。台積電5日於台大舉行今年首場自辦校園徵才說明會，預計3月與4月將自辦共10場校園徵才說明會，除了本次台大場之外，還將在陽明交大、清華、中央及中原等校舉辦徵才說明會。為了因應業務成長與技術開發需求，台積電指出，2021年預計招募近9,000名新進同仁，且在新竹、台中、台南皆有人才需求，亟需電子、電機、化學、財會及管理等相關科系的碩、博士應屆畢業生和具備相關工作經驗的人才加入台積電，尤其歡迎對半導體具高度熱忱並具備良好英文能力人才。據了解，台積電不斷進行先進製程研發，且持續在台灣北中南等地興建新晶圓廠，人力需求也不斷提升，加上台積電將在美國鳳凰城興建新廠，屆時人力需求將更加迫切，因此本次徵才規模再創新高水準。除了校園徵才活動，台積電指出，「DNA暑期實習積因計畫」亦熱烈招募中，即日起至4月16日同步開放申請。「DNA暑期實習積因計畫」提供各式講座、課程與工作坊，讓學生了解關鍵產業趨勢與公司最新的技術發展，並鼓勵學生參與專案累積實戰經驗，提前培養職場競爭力，實習表現優異者將有機會獲得正職預聘。台積電更預計於下半年再次啟動活潑並具有彈性的「預辦登積」行動面談專車校園巡迴活動，以全新的招募設計主題拉近與年輕學子的距離，吸引應屆畢業生前來，提早投遞履歷。

台北報導 矽晶圓大廠環球晶4日宣布，子公司GlobalWafers GmbH公開收購德國矽晶圓廠世創電子（Siltronic）所有流通在外股份一案，最終取得70.27％收購股權比例。環球晶可望下半年完成併購案，法人預估環球晶完成合併後的年度營收將上看新台幣1,000億元。環球晶在今年1月22日提出合併Siltronic的最優且最終收購價每股145歐元，最低收購比率降至50％，至2月10日收購期間截止後，已取得56.92％收購股權比例，達成最低收購股權比例門檻。根據德國當地法令，公開收購期間將延長兩週至3月1日德國時間24時截止。環球晶4日宣布，子公司GlobalWafers GmbH公開收購Siltronic所有流通在外股份一案，法定公開收購延長期間於3月1日屆滿，最終共取得70.27％收購股權比例。也就是說，在獲得各國主管機關核准後，環球晶將可望在下半年完成併購Siltronic。環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示，此次最終取得股權超過70％，代表環球晶與Siltronic的合併迎來又一個重要的里程碑。合併後，環球晶將擁有更大的生產規模及更豐富的產品線，以提供全球客戶更佳的服務。若以截至去年第三季的過去12個月營收計算，環球晶為第三大矽晶圓廠，市占率達15.2％，Siltronic為第四大廠市占率達11.5％，合併後環球晶將擠下日本勝高（SUMCO）成為全球第二大矽晶圓廠，市占率將達26.7％。

半導體設備市場 台灣稱霸台北報導國際半導體產業協會（SEMI）3日發表年度半導體關鍵布局市場展望，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，去年以來台灣半導體產業氣勢如虹，成為全球舉足輕重的產業，過去10年當中有7年是全球最大半導體設備投資區域，今年台積電資本支出創下新高，SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。■今年全球將再成長逾10％SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，去年全球半導體設備銷售額約達690億美元，年增16％寫下新紀錄，預期今年將再成長逾10％並突破760億美元，而且有機會加速成長並突破800億美元。事實上，今年1月北美半導體設備出貨金額超過30億美元並創下歷史新高，在產能供不應求且業者大動作投資擴產情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期（super cycle）。■晶圓代工吃緊到下半年曾瑞榆表示，今年全球半導體市場有機會較去年成長逾10％，動能來自於晶圓代工及記憶體兩大市場都出現強勁成長。晶圓代工市場去年成長超過20％，今年再成長15％應沒有問題，主要需求來自於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型需求，5G、AI/HPC、物聯網亦將帶動成長。晶圓代工產能已供不應求且會延續到下半年，8吋晶圓代工產能吃緊將延續到明年。■DRAM市場景氣反轉向上在記憶體市場部份，曾瑞榆指出，今年是DRAM市場景氣反轉的一年，手機用行動式DRAM復甦比預期快，大陸手機廠備貨及出貨預估樂觀，蘋果iPhone銷售強勁，下半年會有更多5G手機上市並推升行動式DRAM需求。伺服器DRAM、標準型DRAM需求強勁，價格第一季觸底反轉，未來幾個季度價格持續看漲。曹世綸則指出，台灣半導體產業營運看旺，但也面臨地緣政治影響，因為地緣政治局勢將加速生產轉移與供應鏈搬遷步伐，保護主義興起將推動其它地區製造能力的進步，例如去年歐盟多國決定合資擴大在半導體先進製程投資。台灣需要不斷創新與投資規模來增強競爭，人才為產業根基且必須解決留才與人才短缺問題。曹世綸對此提出給半導體產業的三大建言，一是修習地緣政治學分，二是積極參與國際性組織，三是成為決策者而非被決策者。台灣廠商應學習做全球性的領導者，成為國際標準的制定者及影響者。

台北報導晶圓代工產能吃緊，聯電及世界先進陸續調漲價格，但龍頭台積電今年以來並未因為產能吃緊而漲價。而近期市場傳出，某上市晶圓代工廠同批貨漲兩次價，下單時漲一次，出貨時再漲價一次，業者普遍指出，這種事情不可能發生，因為晶圓代工與所有客戶的訂單都有簽訂合約，不論產能是供給過剩或供不應求，都依合約走、不會有突然漲價情況發生。國內媒體引述市場消息指出，國內上市晶圓代工廠5月起新訂單報價將調漲15％，將出現IC設計廠於1、2月投片時被漲價約10％，5月晶圓產出要取貨時再被漲價15％情況。然而業界人士普遍指出，同一批晶圓的代工價格被漲兩次的情況不可能發生。台積電及聯電都將晶圓代工價格列為機密，對與價格相關的市場消息都不予評論。業者指出，晶圓代工廠與客戶完成議價及簽約後，便會依照合約履行，投片漲價一次，產出再漲價一次，是沒有誠信的作法，不會有這樣的情況出現。業者說明，台灣所有晶圓代工廠的邏輯製程產能，若有漲價只會漲一次，而且在投片前就會完成議價，不會在晶圓產出時再漲一次。但唯一會在晶圓出貨調整的只有DRAM晶圓代工，在晶圓出貨時會依DRAM市場行情進行價格調整，但這個調整在投片前的議價及簽訂合約時，就已經白紙黑字寫得清楚明白。聯電今年第一季預估晶圓銷售平均美元價格較上季提升2～3％，但預估今年全年的晶圓銷售平均美元價格會較去年提升4～6％，漲幅不及10％。至於台積電今年以來沒有調漲任何晶圓代工價格，台積電總裁魏哲家在去年法說會中就曾提及，台積電不會因為產能供不應求而漲價。此外，美國、日本、德國都希望能支援車用晶片產能，有關車用晶片排擠其它產能的傳言滿天飛。但據了解，車用晶片占台灣晶圓代工產能的比重低於3％，車用晶片不可能排擠手機、電腦等晶片產能，而台積電的確收到車用晶片客戶增加投片量要求，但台積電是以拉高產能利用率到100％以上、或調整投片優先順序等方式來滿足需求，不會去減少已下單客戶產能。

鼎興廠二期廠房Q2量產，資本支出維持高檔台北報導 測試廠欣銓（3264）26日召開線上法人說明會，看好今年5G及射頻元件強勁需求，加上車用晶片缺貨帶動上游IDM廠客戶擴大釋出委外代工訂單，看好今年半導體市況。欣銓鼎興廠二期廠房預計第二季進入量產，今年資本支出維持去年高檔水準，可望為欣銓今、明兩年營運帶來強勁成長動能。欣銓公告去年第四季合併營收季增10.8％達27.97億元，較前年同期成長30.6％，毛利率季增1.4個百分點達37.5％，較前年同期增加2.9個百分點，營業利益季增18.2％達6.95億元，與前年同期成長41.5％，歸屬母公司稅後淨利季增20.4％達5.49億元，與前年同期成長73.2％，每股淨利1.16元。欣銓去年第四季的合併營收、營業利益、稅後淨利同步改寫歷史新高。欣銓去年受惠於美中貿易戰帶動轉單效益，加上新冠肺炎疫情推升筆電等銷售，接單暢旺並推升去年合併營收達96.75億元，較前年成長20.2％，平均毛利率年增3.6個百分點達35.2％，營業利益22.30億元，較前年成長41.7％，歸屬母公司稅後淨利17.82億元，與前年相較成長60.5％，每股淨利3.78元。欣銓董事會決議每普通股配發2元現金股利，以26日股價45.90元計算，現金殖利率約4.3％。欣銓為因應市場需求，去年資本支出年增78％至47.65億元，其中，總部鼎興廠二期廠房工程均已完工，目前進行保稅工廠申請程序，預計第二季進入量產，可因應未來3～5年的市場與業務發展需求。欣銓總經理張季明表示，欣銓資本支出自2019年起明顯增加，對去年營收成長帶來顯著動能。為掌握全球半導體供應鏈重新布局的良好契機，欣銓今年資本支出規模維持高檔，預期將與去年水準相當，可望帶動今、明兩年營收強勁成長。張季明表示，欣銓預期新冠肺炎疫情會在今年繼續加速數位轉型，5G滲透率提升將帶動連網普及，數據流量提升帶動記憶體需求，電動車世代交替也將帶來車用晶片成長動能。目前看來台灣半導體供應鏈相當有活力，希望車用晶片能有強勁復甦，5G及射頻元件持續成長，對欣銓營運有正面助益。

涂志豪／台北報導 全球水情吃緊，台積電去年啟動南科再生水廠建廠工程，為台灣第一座民營再生水廠，成為全球第一個導入工業再生水的先進晶圓廠。此外，台積電首創全物理性晶背研磨廢水再生技術，再生高純度工業級矽產品導入鋼鐵業，實現循環經濟。台積電在最新一期企業社會責任電子報中指出，南科再生水廠預計3月完成主體建築後，安裝系統、啟動試產並持續調校，致力產出優於進水品質要求之再生水。此外，台積電以全物理壓濾之晶背研磨廢水再生技術取代添加化學藥劑之混凝沉降法，處理半導體封裝製程大宗廢水的晶背研磨廢水，截至1月已減省超過55公噸化學藥劑用量，同時產製品亦由原本的無機性污泥，轉化為有價的高純度工業級矽產品。台積電去年12月已成功輸出第一批矽產品，後續將應用於鋼鐵產業，做為煉鋼用脫氧劑原料，用創新實現循環經濟。台積電去年7月晶背研磨廢水資源化系統於先進封測三廠正式啟動，截至今年1月共回收逾15,000公噸晶背研磨廢水，成功產製30公噸工業級矽產品。同時，截至今年1月，晶背研磨廢水資源化計畫已為台積電增加約12,750公噸製程回收水量。

董事會同時決議發行國內無擔保普通公司債150億元台北報導晶圓專工大廠聯電24日召開董事會，會中通過去年營業報告書及財務報表，決議每普通股擬配發1.60元現金股利，年度股利創21年新高。董事會同時決議發行國內無擔保普通公司債，金額以新台幣150億元為上限，用於增購設備擴產及綠色環保支出。聯電將於6月8日召開股東常會，聯電去年通過私募案未執行，董事會通過不繼續辦理去年股東常會通過私募有價證券案，但今年仍會在股東常會提出私募案，在不超過1,380,266,832股之普通股額度內，透過發行普通股、發行新股參與海外存託憑證、或發行海外或國內可轉換公司債等方案擇一或搭配方式分次或同時辦理。由於產能吃緊延續到下半年，聯電積極擴充產能因應，宣布今年資本支出較去年增加50％達15億美元，這次董事會通過資本預算執行案新台幣62.29億元以供產能建置需求。聯電董事會亦決議將發行國內無擔保普通公司債，金額以新台幣150億元為上限，主要用途為增購設備擴充產能及綠色環保相關支出。聯電去年合併營收1,768.21億元，較前年成長19.3％，創下年度營收歷史新高，歸屬母公司稅後淨利291.89億元，與前年相較成長逾2倍，每股淨利2.42元。董事會決議每普通股將配發1.60元現金股利，股息分配率達66％，以24日股價收盤價54.70元計算，現金殖利率約達2.9％，共計將配發198.75億元現金股利。聯電董事會通過去年度員工酬勞約新台幣25.81億元及董事酬勞約新台幣3236萬元。同時通過以承租方向向子公司聯穎光電取得使用權資產。聯電表示，因為與聯穎光電合作開發製程，為提升工作效率，向聯穎光電承租一樓辦公室供同仁使用。另外亦通過捐贈財團法人聯華電子科技文教基金會新台幣1,000萬元。由於晶圓代工產能供不應求，聯電對第一季展望樂觀，晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，平均毛利率達25％，產能利用率達100％滿載。法人推估，聯電第一季營收將較上季成長4～5％，續創季度營收歷史新高。聯電公告1月合併營收月增1.6％達155.30億元，較去年同期成長10.2％，改寫單月營收歷史新高。