台北報導 晶圓代工龍頭台積電為籌募擴建廠房設備資金，19日公告決發行新台幣211億元無擔保普通公司債。台積電表示，為支應產能擴充或污染防治相關支出資金需求，董事會於2月9日核准在1,200億元額度內，在國內市場募集無擔保普通公司債，此次公告的211億元無擔保普通公司債是110年度第1期公司債。台積電公告將發行的211億元無擔保普通公司債。其中，5年期的甲類發行金額為48億元，固定年利率0.5％；7年期的乙類發行金額114億元，固定年利率0.55％；10年期的丙類發行金額49億元，固定年利率0.6％。台積電將委任群益證券為主辦承銷商，募得資金將用於新建擴建廠房設備。台積電2月中召開的季度例行董事會，已核准於不高於新台幣1,200億元（約44億美元）額度內在國內市場募集無擔保普通公司債，並核准於不高於45億美元額度內，為台積電百分之百持有海外子公司TSMC Global募集無擔保美元公司債提供保證，以支應產能擴充及／或污染防治相關支出資金需求。台積電看好未來幾年先進製程的強勁需求，今年資本支出將大舉提高至250～280億美元之間，與2020年相較增加45～62％。台積電表示，整體支出的八成將應用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程，一成應用在先進封裝及光罩製造，一成應用在成熟製程。設備業者表示，台積電今年資本支出主要用於擴建極紫外光（EUV）先進製程產能，除了Fab 18廠第三期的5奈米產能在第一季開出，Fab 18廠第四期至第六期的3奈米生產線，亦擴大EUV產能建置。台積電3奈米預期2021年風險試產，2022年下半年進入量產，業界預期蘋果將是首家採用3奈米量產處理器的客戶。

台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）18日公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，新冠肺炎疫情帶動電子設備需求激增，全球半導體產業正往連續三年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進。該數字繼2020年增長16％達646億美元規模後，2021年將續增16％達746億美元，2022年預估再成長12％達836億美元規模。法人看好家登、漢唐、京鼎等資本支出概念股的今、明兩年營運表現。SEMI表示，在2020～2022年的三年預測期間內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將於2022年超過800億美元大關、達到836億美元規模並創下新高。晶圓廠設備支出歷來有其周期性，在第一年及第二年增長後，通常會有同期間的降幅隨之而來。半導體業界上回出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年，在那之前，則是將近20不見此至少連三年大漲的榮景。1990年代中期，業界曾歷過四年期的連續增長。SEMI調查顯示，2021年和2022年大部分晶圓廠投資集中於晶圓代工和記憶體部門。在大幅投資推動下，晶圓代工支出預計2021年將增長23％達320億美元，並在2022年持平；整體記憶體支出2021年有個位數成長達280億美元，同年DRAM將超過NAND Flash，接著2022年將在DRAM和3D NAND投資推波助瀾之下出現26％的顯著成長。功率元件和微處理器（MPU）晶片預測期內也將看到出色的支出增長，前者在功率半導體元件強勁需求拉動下，相關投資於2021年和2022年分別將有46％和26％的成長；後者則隨著微處理器投資攀升，預估2022年將增長40％，進一步助長這波漲勢。SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1,374家廠房和生產線，2021年或之後將開始量產的廠房及生產線也包含在內。而半導體設備支出持續拉高，製程微縮推進是主要動能，其中又以邏輯及DRAM製程大舉跨入極紫外光（EUV）微影技術世代是成長關鍵。法人看好漢唐及信紘科的廠務工程訂單因新晶圓廠建置而提升，家登及帆宣將受惠於EUV產能建置帶來更多訂單，弘塑在先進封裝及濕製程設備領域居領先地位，京鼎因記憶體廠投資增加帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單。

矽晶圓供不應求，展望今年營運比去年好，營收有機會逐季成長並創新高台北報導矽晶圓大廠環球晶16日召開法人說明會，去年矽晶圓出貨如倒吃甘蔗逐季轉佳，全年合併營收553.59億元，每股淨利30.11元，連續3年賺逾3個股本。環球晶受惠於晶圓代工產能滿載，記憶體廠提高投片量，矽晶圓產能已供不應求，看好今年營運表現會比去年好，營收有機會逐季成長並創下歷史新高，至於收購德國世創（Siltronic）一案預計下半年完成交割。環球晶公告去年第四季合併營收季增0.9％達141.37億元，較前年同期成長4.7％，平均毛利率季減0.9個百分點達36.3％，較前年同期減少1.9個百分點，營業利益季減22.1％達31.75億元，較前年同期減少17.6％，受惠於業外收益提升，歸屬母公司稅後淨利季增1.5％達34.38億元，較前年同期成長18.2％，為6季度來新高，每股淨利7.90元優於預期。環球晶去年合併營收553.59億元，較前年小幅衰退4.7％，平均毛利率年減2.1個百分達37.2％，營業利益152.87億元，較前年減少14.6％，歸屬母公司稅後淨利達131.04億元，較前年小幅下滑4.0％，每股淨利30.11元，連續3年賺逾3個股本。環球晶董事長徐秀蘭表示，雖然去年世界經濟受到疫情衝擊，但環球晶營收及出貨量仍逐季成長、無懼逆風。環球晶去年營收、營業利益、稅後淨利、每股淨利等都是歷史第三高，其中稅後淨利率23.7％創下環球晶創立以來最高紀錄。徐秀蘭表示，美中貿易摩擦和疫情對於全世界的5G發展產生衝擊，但預期今年將加快5G基礎建設佈建，而智慧型手機具備正向發展動能，需求預期將於今年回彈，5G智慧型手機出貨將有強勁成長。至於車用半導體市場部份，每輛車內含的平均半導體價值預期將會增加，為今年的復甦增添強勁動能。環球晶公開收購Siltronic一案已於3月1日屆滿，最終成功取得70.27％股權，環球晶預期今年下半年完成最終交割，但取決於所需的反壟斷及國外投資主管機關核准。法人看好環球晶完成收購後，明年營收及獲利將有明顯成長，全球排名也將坐二望一，同時對矽晶圓的報價上亦具有相對優勢。

台北報導 固態硬碟（SSD）強勁需求有效去化NAND Flash庫存，在上游原廠優先對SSD供貨的產能排擠效應下，包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式記憶體模組供不應求且價格大漲，8GB～32GB eMMC現貨價3月上旬就大漲75～85％，法人看好在eMMC及eMCP市場布局多年的華邦電、晶豪科受惠最大。新冠肺炎疫情加速數位轉型，今年來筆電及平板、伺服器等出貨暢旺，帶動SSD強勁出貨動能，由於包括戴爾、惠普、華碩等一線OEM廠推出的新款筆電搭載SSD主流容量已達512GB或1TB，伺服器廠亦大舉提高SSD搭載容量，有效去化NAND Flash市場庫存，第一季合約價已見止跌。由供給面來看，包括三星、SK海力士、鎧俠、美光等今年全力衝刺高層數3D NAND產能，其中三星、美光、SK海力士今年加速轉換至176層3D NAND，鎧俠及威騰（WD）轉換至162層3D NAND。層數提升有效降低每GB製造成本，每片3D NAND晶圓切割出的512Gb NAND顆粒數較上代技術增加30～40％，SSD成為去化產能的最大出海口。業者表示，由於數位轉型商機持續推升SSD出貨續創新高，上游原廠加速3D NAND層數提升，SSD每GB價格有效降低又再刺激更多的SSD需求，在上游原廠優先對SSD產品線供貨情況下，eMMC及eMCP等嵌入式記憶體模組的NAND Flash貨源受到明顯排擠。由於5G手機、WiFi路由器、智慧電視等應用對eMMC或eMCP的需求有增無減，導致市場供需失衡，3月以來價格飆漲。據集邦科技及模組廠15日最新現貨報價，8GB eMMC均價達4.41美元，3月上旬累計漲幅76％，16GB均價6.43美元，3月上旬累計漲幅84％，32GB均價突破10美元，3月上旬累計漲幅約75％。

台北報導 日前雖有降雨，但水庫進帳少，西半部水情持續拉警報，產業擔心水源不足可能會影響半導體生產，經濟部長王美花12日表示，持續滾動式檢討水情，會讓產業有水可以生產，「尤其晶片等產業是台灣的強項，更要確保供應」。王美花12日出席立法院施政總質詢前受訪指出，水情的變化經濟部都有掌握，特別是新竹到台中的區域都已推動節水措施，未來也會視情況做調整，會有相關因應措施。媒體追問竹科供水吃緊是否影響半導體生產，王美花說，現在各水庫蓄水量仍有一定庫存，預計可穩定供水至5月底，民生及產業用水都不受影響，另透過夜間減壓供水、桃園支援新竹部分水源及海淡廠等措施，讓廠商可以順利生產。王美花強調，半導體是台灣強項，「我們當然要確保供應」。官員表示，目前已經放寬臨時鑿井及公告取消地下水引用水量限制，可作為6月後水源的穩定來源，若水情持續吃緊，下一階段就會實施停止供應游泳池、洗車、三溫暖等用水大戶。在產業方面，科技部、經濟部工業局與加工處等單位，正在盤點科技業與工業用戶是否有能力進一步節水，自目前的11％甚至提升到20％。至於何時會啟動「供五停二」？官員說，目前全台水庫蓄水量雖然不足，但是供水目標維持在5月底前不會實施分區限水，並保有一個月的水量可以供應民生及產業，現在沒有調整的打算。

台積電各廠區節制、與供應商一起努力台北報導 面對台灣水情嚴重吃緊，晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音12日表示，台積電最近營運暢旺，有賴台灣社會的支持與環境的包容，台積電節水一直都有在做，相信今年的困難一定可以克服，就像過去幾年一樣，有賴各廠區節制，並與供應商合作努力，一起度過難關。台積電於12日植樹節發起「台積電植樹薪傳計畫」，從廠區所在位置出發，攜手桃園、新竹、台中、台南四地市政府同步植樹，以實際行動共同推動都市與社區綠化，留給下一代子孫更永續的綠色未來。台積電今年預計提供約4.5萬棵樹苗，相當於7.5個大安森林公園的樹木量，由各市政府盤點規畫適宜土地給台積電栽種。台積電董事長劉德音與台積電慈善基金會董事長張淑芬共同出席台中市活動現場，與台中市長盧秀燕一起種樹。對於台灣水情吃緊，劉德音表示，台積電舉辦植樹活動，是台積電綠色製造很重要的一部份，台積電希望在台灣可以做到節能及節水、降低碳排放、降低廢棄物、有效管理空氣污染等，這些都是台積電努力的重要方向並持續推動中。劉德音表示，缺水是全國性的問題，台積電節水一直都在做，相信今年的困難一定可以克服。由於水情嚴峻，台積電已啟動水車載水，台積是科學園區產值最高的廠商，也是用水超級大戶，在竹科、中科、南科等三大園區用水量每日合計超過15萬噸，約占科學園區的三分之一使用量，但節水成效也逐年升高。目前台積電台灣廠區一年自來水總用量共達5,800萬噸，相當於日用水量達15.89萬噸，平均製程用水回收率達86％。台積電去年啟動南科再生水廠建廠工程，為台灣第一座民營再生水廠，將於今年3月完成主體建築後，安裝系統、啟動試產並持續調校，致力產出優於進水品質要求之再生水，成為全球第一個導入工業再生水的先進晶圓廠。由於晶圓代工產能供不應求，台積電今年接單暢旺，產能利用率達滿載水準，第一季Fab 18廠第三期的5奈米生產線開始進入量產，由於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）、車用電子等晶片需求強勁，台積電訂單能見度已看到下半年，第一季美元營收可望達成127～130億美元高標，季度營收將再創歷史新高紀錄。

雙方將交流產業技術、貿易限制、出口管制等...  綜合報導 中美科技戰中，砲火最猛烈的半導體戰場出現轉機，中、美半導體行業協會11日宣布成立工作組，共同交流產業技術、貿易限制、出口管制方面的政策。 近年美國前總統川普政府的方針下，美國在半導體等關鍵科技領域斷供中國重點企業，打擊中國科技發展，但也影響美企業績，外界觀望拜登政府會否有政策轉向。此次兩國行業主動出擊，為中國半導體業帶來轉機，陸港相關類股午後大漲，指標股中芯國際H股當日收漲10％。 中國半導體行業協會網站11日公布，中、美兩國半導體行業協會經過多次磋商，在11日共同成立「中美半導體產業技術和貿易限制工作組」，為兩國半導體產業建立及時溝通的共享資訊機制，主要交流出口管制、供應鏈安全、加密等技術以及貿易限制等政策。 據磋商結果，兩國協會各自委派10家半導體會員公司參與小組，目前計畫每年舉行兩次會議，分享中美技術和貿易限制政策的最新進展，2021年的會議將透過視訊進行。 中國半導體行業協會表示，中美協會均希望透過工作組交流，促進更深的理解與信任，工作組將遵循公平競爭、智財權保護、全球貿易規則，透過對話與合作解決中美半導體關切的問題，建立穩定有彈性的全球半導體產業鏈。 在川普禁令以及總體晶片價格波動下，中國2019年的積體電路進口規模不見以往的雙位數高速增長，轉為衰退，但在2021年出現復甦跡象。值得注意的是，美國業界也頻為禁令喊苦，美國半導體行業協會（SIA）數次批評華為禁令重創業者，更在拜登政府初期喊話，希望盡快批准出貨給華為的企業許可。    大陸晶圓代工龍頭中芯國際為最新的觀察指標，近期市場頻傳美國鬆手，讓中芯發展成熟製程。加上11日兩國行業協會共組工作組，以及中美高層即將進行會談，中芯國際11日A、H股收盤分別漲5.5％、10.1％，其他半導體類股亦大漲，港股華虹半導體、上海復旦收漲逾13％，陸股富滿電子、士蘭微收漲逾7％。 不過華爾街日報報導，拜登政府打算調整美國半導體產業結構，在美國大力推行晶圓製造領域，以補足美國晶圓製造的弱項，降低產業把柄落在中國等對手的可能。  

2月創同期最佳，前兩月累計年增78.5%台北報導聯發科公告2月合併營收達325.53億元，創歷史同期新高，並維持在單月300億元以上的高檔水位。法人看好，聯發科第一季合併營收將有望機會突破千億元關卡，並且再度改寫歷史新高。由於工作天數較少影響，聯發科2月營收較1月減少7.9％，不過由於4G／5G智慧手機晶片出貨相較2020年同期大增，使年成長幅度達78.7％，並創歷史同期新高。累計2021年前兩月合併營收為678.86億元、年成長78.5％，亦為歷史同期新高。■3月營收可望持續成長法人指出，雖然2月工作天數較少，不過由於當前4G／5G手機晶片需求暢旺，因此使2月營收仍維持在300億元以上的高檔水準，預期進入3月工作天數回復正常後，單月合併營收仍可望再度成長。根據聯發科上次法說會釋出財測，以新台幣兌美元匯率1：27.9計算，第一季合併營收將可望落在964～1,041億元之間，相較2020年第四季持平至成長8％。法人預期，聯發科3月合併營收將有機會達到1月的單月歷史次高水準，並帶動第一季合併營收突破千億元關卡，並且再度創下單季新高表現。■5G、4G手機晶片雙動能事實上，由於全球各大電信運營商正全力推動5G滲透率提升，智慧手機品牌廠亦積極推出5G機種，聯發科由於手握三星、OPPO、Vivo及紅米等大廠訂單，因此使5G智慧手機晶片出貨動能強勁，且在新興國家4G手機需求續強效應下，推動聯發科4G需求仍維持在高檔，雙動能成為聯發科第一季業績成長的轉要關鍵之一。目前晶圓代工及封測產能雖相當吃緊，不過聯發科晶圓需求量相當龐大，因此成為各大晶圓代工廠、封測廠的重點客戶，晶圓取得上相對其他IC設計廠具備優勢，加上競爭對手高通由於因三星晶圓代工良率問題，加上中芯產能滿載，因此出貨動能受限。因此法人看好，聯發科將有機會藉此擴大5G高階智慧手機晶片出貨動能，有望推動毛利提升，加上中低階5G／4G智慧手機晶片出貨持續成長，以及WiFi 6及電源管理IC等成長型產品線可望繳出亮眼成績，有望使聯發科上半年合併營收逐季創高。

達1,065.34億元，法人看好3月及首季營收，可望雙創歷史新高台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告2月合併營收達1,065.34億元符合預期，並改寫歷年同期新高紀錄。由於晶圓代工產能嚴重吃緊，台積電產能利用率維持高檔，包括5G智慧型手機、高效能運算（HPC）、車用電子、物聯網等四大平台訂單能見度已看到下半年，法人看好3月營收及第一季合併營收可望創下歷史新高。受到2月工作天數減少影響，台積電2月營收與1月相較下滑15.9％，但與去年2月合併營收933.94億元相較成長14.1％。累計今年前2個月合併營收達2,332.83億元，與去年同期的1970.78億元相較、成長18.4％。台積電預估2021年第一季美元營收介於127～130億美元之間，較2020年第四季成長0.2～2.6％，並續創歷史新高。以新台幣兌美元匯率27.95元計算，第一季新台幣營收介於3,549.65～3,633.50億元之間，與上季相較約略持平。由台積電1月及2月營收表現來看，3月營收將介於1,216～1,300億元之間，有機會挑戰單月營收歷史新高，第一季營收續創歷史新高機率大增。台積電於日前法說會中預期，今年全球智慧型手機數量將較去年成長10％，5G智慧型手機的市場滲透率今年將超過35％，而台積電第一季營收有機會挑戰新高，就是受惠於蘋果iPhone 12搭載的5奈米A14應用處理器出貨放量。由於5G智慧型手機的晶片含量（silicon content）較4G手機明顯增加，聯發科及高通委由台積電代工的5G手機晶片訂單，可望逐季成長到下半年。再者，台積電上半年HPC晶片訂單同步大增，包括超微、輝達、賽靈思等大客戶持續追加下單，先進製程利用率維持高檔，成熟製程產能滿載到下半年。台積電預期年度美元營收將較2020年成長約15％，先進製程持續領先是關鍵，法人看好台積電第二季淡季仍可望與第一季持平，下半年旺季逐季成長動能強勁，全年營收目標將順利達陣。至於車用晶片全球持續缺貨，國際IDM廠已對台積電擴大釋出委外代工訂單，訂單能見度直達年底，而台積電已與客戶合作確認關鍵需求並加速生產相關車用晶片，在台積電的產能因各領域的需求而滿載的同時，正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。

受惠訂單湧、8吋晶圓代工漲價，估營收89～93億，法人也看好獲利突破20億台北報導8吋晶圓代工廠世界先進（5347）受惠於電源管理IC、面板驅動IC等訂單湧入，加上8吋晶圓代工價格調漲，2月合併營收逆勢月增1.3％達28.16億元，未受中國農曆春節及工作天數減少影響。世界先進預估第一季合併營收將介於89～93億元並創下歷史新高，法人預期3月營收將達33～35億元水準，同步改寫單月營收歷史新高。世界先進受惠於2月較佳的產品組合，合併營收月增1.3％達28.16億元，較去年同期成長8.7％，未受2月工作天數減少影響並逆勢成長，累計前2個月合併營收達55.96億元，較去年同期成長12.7％。世界先進預估第一季平均價格提升4～6％，晶圓出貨增加，合併營收將介於89～93億元間，較去年第四季成長2.1～6.7％，續創季度營收歷史新高。法人預估，以世界先進1月及2月營收表現來看，3月營收將達33～35億元水準，改寫單月營收歷史新高，主要是開始反映8吋晶圓代工價格調漲效應。法人亦看好世界先進首季獲利將突破20億元大關，季度獲利將創下歷史新高。世界先進不評論法人預估財務數字。世界先進董事長方略於法說會中表示，行動裝置電源管理IC與小尺寸面板驅動IC產品比重增加，將是第一季營運成長主要動能。由於產能供不應求且有許多急單，現在產能利用率超過100％，客戶對晶圓代工需求增加，訂單能見度提升，上半年均能維持在較高的產能利用率。世界先進雖然未明確表示今年是否再調漲8吋晶圓代工價格，但法人表示，今年半導體產能供不應求，8吋晶圓代工產能預期會全年吃緊，由於8吋晶圓廠擴產成本愈來愈高，價格逐季調漲機率大幅增加，可望有效推升世界先進業績表現及拉高毛利率。世界先進為了滿足客戶持續增加的8吋細線寬晶圓代工需求，今年持續擴充產能，並將0.35微米及0.5微米的粗線寬產能，轉換為0.18微米及0.25微米的細線寬產能，今年資本支出將較去年大幅增加41％達50億元。世界先進預估今年整體產能將較去年增加3％達288.9萬片8吋晶圓，產能調整有利於整體平均接單價格（ASP）提升。