台北報導 半導體產能供不應求，台灣半導體產業營運表現優於預期。台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，第一季台灣IC產業產值達新台幣9,047億元，年增25.0％並創下歷史新高，TSIA也將今年台灣IC產業產值年成長率由先前預估的8.6％上修至18.1％，全年產值將衝上3.8兆元並續創新高紀錄。根據統計，第一季台灣IC產業產值季增2.6％達9,047億元，年增25.0％，創下季度產值歷史新高。其中，IC設計業產值季增5.3％達2,602億元，年增49.1％表現最優，包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值季增1.4％達5,001億元，年增19.3％。IC封裝業產值季增0.4％達984億元，較去年同期成長9.9％；IC測試業產值季增5.7％達460億元，較去年同期成長13.6％。全球半導體產能持續供不應求，晶片普遍缺貨情況下，TSIA及工研院產科國際所樂觀預期今年台灣IC產業產值將呈現逐季成長趨勢，第二季將季增2.6％達9,283億元，第三季季增5.8％達9,824億元，第四季再成長至9,896億元，包括IC設計、晶圓代工、記憶體、後段封測等均將逐季成長到年底。TSIA於2月時預估今年台灣IC產業產值年成長率達8.6％，然而半導體產業接單暢旺且營收持續改寫新高紀錄，此次則將年成長率大幅上修至18.1％，明顯優於全球半導體市場約10.9％的年成長率預估，今年台灣IC產業產值規模將達3.8兆元，續創歷史新高紀錄。其中，IC設計業今年產值將首度突破兆元大關達1.11兆元規模，年成長率達30.5％；晶圓代工業產值將年增12.7％達1.84兆元，加計記憶體的IC製造業產值將首破2兆元大關達2.09兆元規模，較去年成長14.8％。報告中預估台灣IC封裝業今年產值將達4,119億元，年增9.1％，IC測試業今年產值將達1,900億元，較去年同期成長10.8％，優於預期。根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）資料，第一季全球半導體市場產值季增3.6％達1,231億美元，年增17.8％，銷售量季增4.9％達2,748億顆，年成長22.7％，換算平均銷售價格為0.448美元。

預期全年毛利率有機會維持在50～55％區間 台北報導高速傳輸IC廠祥碩（5269）總經理林哲偉指出，因應半導體製造供應鏈調漲報價，自第二季起祥碩亦開始陸續啟動調漲產品單價，預期祥碩全年平均毛利率將可望落在50～55％之間，且後續將會拉高自有品牌的產品線比重，樂觀看待下半年PC市場概況。祥碩第一季合併營收為15.79億元，與去年同期持平，歸屬母公司淨利達7.14億元、年成長45％，改寫歷史同期新高，每股淨利達10.35元。祥碩13日舉行法說會並釋出未來營運展望，回顧第一季，林哲偉表示，第一季合併營收除了受惠於美系客戶拉之外，中國資料中心客戶出貨亦繳出年成長2～3％的水準，至於毛利率季減約1個百分點至50％的主要原因為封裝測試成本及新台幣升值影響。祥碩以往第二季皆為傳統淡季，不過對於2021年第二季，林哲偉說，雖然往年第二季為淡季，不過由於PC需求仍相當強勁，因此第二季營運有望比往年同期來得較好，且在半導體製造供應鏈漲價效應下，祥碩將適當的調漲產品單價，一般產品平均調幅將落在10～15％之間，部分產品會調高到20％以上，以維持毛利率表現，預期全年毛利率有機會維持在50～55％區間。對於後續展望，林哲偉指出，公司將會持續開發PCIe Gen4及USB 4等高速傳輸IC，且由於開發門檻及困難度會逐步提高，因此將有機會讓產品售價出現明顯成長，代表祥碩後續營運成長動能仍可望穩健向上。針對USB 4開發進度部分，林哲偉說，開發產品仍會以主控端（Host）及裝置端（Device）端等目標前進，並將會導入28奈米製程，按照目前規劃，預計下半年將會送樣給重要客戶，若狀況順利將會在2022年進入量產。至於在中國市場部分，林哲偉指出，雖然飛騰出貨受到影響，不過祥碩出貨的為USB標準品，代表其他客戶亦可無縫導入，且當前中國不論是ARM架構市場或x86市場都有不錯表現，祥碩有機會在其中抓到新的商機，推動業績成長。整體來看，林哲偉預期，這波PC需求暢旺效應至少延續到2021年底，加上客戶拉貨力道維持強勁水準，有機會拉高自有品牌的產品線出貨比重，帶動獲利持續成長。

台北報導環保署12日進行環評大會，討論攸關台積電2奈米投資的「竹科寶山用地第2期擴建計畫」的擴大及變更都市計畫的政策環評，會中給出增加綠電使用、強化用水回收與再生水利用等10點建議，後續送科技部參酌修改開發計畫。過去寶二園區計畫位處地震帶上，環評委員質疑設廠必要性，由於政策環評無法做出結論，只能將建議提供給主管機關科技部竹科管理局參酌修正。本案在專案小組初審會議做出10項建議，包含用水回收與再生水利用、斷層影響分析及複合型災害預防等。官員說，政策環評建議計畫範圍內園區建立總量管控機制，並將園區用水、用電需求及可能衍生空氣污染物、廢水、廢棄物等排放對環境之衝擊與因應措施納入考量。另建議在都市計畫範圍內園區，研擬相關空氣污染物排放增量抵換措施、加強再生能源使用及溫室氣體減量規劃、加強用水回收與再生水利用規劃。此外在都市計畫範圍鄰近斷層，建議加強發生地震、化學災害、油污染等複合型災害都市環境災害風險評估；檢討交通流量問題，針對土地現況、權屬及徵收建物拆遷戶等，加強與相關利害關係人溝通。

台北報導由於疾管署已將疫情升級至第二級管制，不排除未來可能提升至第三級，台積電發布相關防疫措施，包含五大類人員進廠管制及六類聚會管制等，另台積所有員工已開始分流上班。至於日月光投控也啟動防疫及開始規劃分流上班。台積電發布相關防疫措施，在人員進廠管制部分，管制與非特定人士因營運需求而衍生的面對面接觸、暫停來賓／訪客進入台積電、避免與供應商面對面開會、暫停開放親友使用台積電運動館、球場及健身房等相關設施。聚會管制部分，會議優先採遠端連線，並建議縮減與會人數至會議室座位數的70％左右，減少跨廠區人員流動，並暫停舉辦慈善基金會、文教基金會、福委會及創新館等含有非特定人士參與的活動。至於員工餐廳採梅花座用餐，同仁取餐後盡量回辦公座位用餐。日月光投控也啟動防疫措施，包括進廠管制及減少非必要性聚會等，並開始規劃分流上班機制，將確保及維持生產運作不受影響。另一向對防疫採高規格的智邦指出，已開始研議股東會改在戶外舉行的可能性。PC廠商部分，華碩已決定開始實施員工分AB班上班。外商戴爾則要台灣員工即日起在家上班。英業達分流分區上班已啟動，廠區分流、辦公室人員部分居家上班。面板大廠友達持續針對疫情即時監控，必要時將啟動包括廠區辦公隔離、居家遠距辦公機制。橘子集團12日啟動集團的三級防疫機制，持續辦公區全程、全時段、全員配戴口罩，並嚴格要求分流工作，加強辦公區域消毒。資策會則是從5月5日起啟動分流上班，每個部門維持一～二人以最小人力在公司為主，其餘在家工作，人力調度由單位主管自行決定。

台北報導IC設計廠原相（3227）在遠端辦公／教育及宅經濟等需求強勁帶動下，第一季已經繳出淡季不淡成績單，進入第二季，法人預期，原相將持續受惠於客戶下單動能暢旺，推動單季合併營收達到季增雙位數水準，營運將有機會挑戰歷史新高表現。原相11日召開法說會，財務長羅美煒指出，第一季全產品線出貨水準維持在高檔，不過由於一次性認列新品光罩費用，因此使營業利益率季減5.8個百分點，預期第二季將可望回復正常水準，整體來看表現符合公司預期。原相公告第一季財報，單季合併營收為22.45億元、季減9.0％、年成長32.4％，毛利率季減1個百分點至57.2％，稅後淨利4.19億元、年成長57.9％，寫下同期新高，每股淨利3.08元。對於後續展望，羅美煒表示，目前遠端辦公／教育及宅經濟等需求仍持續暢旺，將有機會持續帶動電競滑鼠、安防及掃地機器人等產品線出貨續強，且當前仍維持在供不應求水準，客戶下單動能依舊維持強勁表現。其中，原相的真無線藍牙耳機（TWS）晶片目前已經獲得數款大廠採用，且在2020年下半年再度推出具備主動式降噪（ANC）的第二代產品。羅美煒說，新產品推出後便持續穩定成長，2021年TWS晶片出貨動能將可望明顯優於2020年水準。原相公告4月合併營收達8.59億元、年成長47.6％，改寫單月歷史新高。法人預期，原相第二季合併營收將可望季增10～15％左右，代表合併營收將有機會挑戰歷史新高。從全年角度來看，羅美煒指出，原相出貨表現仍呈現供不應求狀況，有信心2021年營運可望優於2020年，最終成長幅度，仍必須視晶圓製造及封測產能狀況。

4月營收365.72億，為史上單月第三高，法人看好出貨續旺 台北報導聯發科10日公告4月合併營收365.72億元、年成長78.0％，寫下單月歷史第三高，累計2021年前四個月合併營收達1,446.05億元、年成長77.6％，改寫歷史同期新高。聯發科先前預估，第二季合併營收將可望達1,188～1,275億元、季成長10～18％，毛利率將落在43.5～46.5％。代表5月及6月合併營收需達到411.14～454.64億元區間即可達到財測區間並改寫單季歷史新高水準。整體來看，法人依舊看好，聯發科第二季營運將可望持續受惠於天璣系列5G手機晶片、電源管理IC以及WiFi等產品線出貨續旺，帶動單季合併營收落在先前釋出的財測區間，營運再創新高可期。由於印度新冠肺炎疫情爆發，外界預期使4G智慧手機市場需求放緩，影響品牌端市場後續拉貨動能，加上又有中國5G市場需求放緩等雜音，使各品牌廠紛紛下修2021年出貨展望。不過供應鏈認為，印度疫情確實可能影響4G智慧手機市場表現，但針對品牌廠下修5G市場表現，主要原因應為各大智慧手機品牌於2020年希望能夠大搶華為市占，因此紛紛加大2021年備貨力道，即便下修目標之後，也僅是回歸到正常的出貨水準，因此對於聯發科後續營運影響程度較低。此外，聯發科年報出爐，聯發科指出，全球主要安卓智慧手機品牌皆已採用天璣系列晶片，並出貨至中國及歐美等市場，5G獨立數據晶片與英特爾及國際運營商合作，拓展至筆記型電腦、網路用戶端設備（CPE）等應用，預計2021年進入量產。至於WiFi部分，聯發科更獲選為WiFi 6E的測試平台，並已開始積極投入下一世代WiFi 7投資，為未來技術升級做準備。

4月營收雖因匯率等影響，月減13.8％，但單季仍將創新高 台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告4月合併營收1,113.15億元，較3月減少13.8％，主要是受到新台幣兌美元匯率升值、5奈米應用處理器出貨進入淡季、南科廠日前跳電等因素影響。台積電對第二季維持樂觀展望，產能利用率維持滿載，5月及6月營收可望逐月走高，季度營收仍將續創新高紀錄。台積電公告4月合併營收1,113.15億元，與3月合併營收1,291.27億元相較減少13.8％，與去年同期960.02億元相較成長16.0％。累計今年前四月合併營收4,737.25億元，較去年同期4,065.99億元相較成長16.5％。雖然有匯率升值及南科廠跳電等外在因素影響，但台積電第二季業績將與上季持平，來自高效能運算（HPC）相關應用的需求將持續成長，進而抵銷智慧型手機的季節性影響。台積電預估第二季美元營收介於129～132億美元之間，與上季相較約成長1％，在預估新台幣兌美元匯率28.4元情況下，新台幣營收介於3,663.60～3,748.80億元之間，與上季相較成長1.1～3.4％。雖然4月以來新台幣兌美元匯率明顯升值，但以台積電手中訂單能見度來看，第二季營收將逐月走高並達業績展望上緣，續創歷史新高紀錄。第二季是智慧型手機銷售淡季，台積電雖然受惠於5G手機晶片接單持續成長，但4G手機晶片訂單轉弱，處於世代交替空窗期。再者，蘋果每年第二季都會減少上年度手機晶片投片，5奈米A14應用處理器訂單呈現下滑，但下一代A15應用處理器預計第二季底開始上量，法人指出是台積電4月營收下滑的主要原因。不過，下半年5G手機晶片需求持續轉強，台積電為聯發科生產的新一代5奈米5G手機晶片天璣2000系列開始提高投片量，高通6奈米中低階5G手機晶片也將進入量產階段，至於蘋果A15處理器投片將有明顯提升。整體來看，台積電第二季營收逐月成長，第三季營收成長幅度明顯擴大，季度營收可望逐季創下新高紀錄。針對車用晶片大缺貨的後續，台積電今年1月宣布支援車用電子客戶的產能需求是首要考量，並與客戶合作進行動態調整及重新分配晶圓產能，雖然面臨德州暴風雪和日本晶圓廠生產中斷的意外，車用晶片短缺現象進一步惡化，但台積電預期在生產力提升的情況下，車用晶片短缺的現象應可在第三季後開始獲得明顯改善。

驅動IC需求維持高檔，預期第二季獲利能繳出年增數倍佳績 台北報導驅動IC廠敦泰（3545）公告4月合併營收達19.09億元，再創單月歷史新高，且相較2020年同期翻倍成長。法人指出，驅動IC價格在第二季持續上漲，加上需求維持在高檔，預期敦泰第二季合併營收除了能挑戰歷史新高之外，獲利亦有望繳出年增數倍的優異成績單。敦泰7日公告4月合併營收達19.09億元、月成長25.3％，改寫單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長102.3％。累計2020年前四月合併營收達62.59億元、年成長62.4％，創歷史同期新高。敦泰指出，4月合併營收成長主要動能來自於戶需求熱絡，出貨量放大，加上產品價格持續正向發展的推升，使營收創下單月歷史新高。展望未來，敦泰預期第2季隨著產業需求增溫，敦泰整體營運向上可期。法人指出，由於整合觸控暨驅動IC（IDC）、驅動IC及觸控IC等產品線需求皆相當強勁，加上敦泰第二季再度調漲報價，因此預期單季合併營收將可望季成長一成以上，營運創下歷史新高可期。據了解，晶圓代工、封測產能吃緊、代工報價持續看增，加上客戶拉貨動能相當強勁，因此讓驅動IC市場報價不斷看增，年增幅幾乎已經達到五成左右水準，部分原先低產品單價的晶片甚至已經翻倍成長，敦泰亦同步受惠。法人指出，目前晶圓代工、封測產能不足，因此當前客戶主要鎖定中高階產品為主要拉貨目標，敦泰在這波效應下，不僅合併營收可望看增，就連毛利率亦有成長空間，獲利自然有機會更上一層樓。除此之外，5G智慧手機開始大幅導入AMOLED面板，讓相關驅動IC及觸控IC等產品需求持續成長。法人表示，敦泰當前已經藉由觸控IC產品攻入韓系面板大廠供應鏈，在中國智慧手機持續拉貨帶動下，2021年有機會出貨逐季看增，且當前驅動IC產品已經在中國各大面板廠小量出貨，後續有機會擴大出貨動能，成為挹注業績成長的新來源。

50.91億元、年增42.2％；NAND Flash需求旺，Q2營運續看俏 台北報導NAND Flash控制IC廠群聯（8299）4月合併營收達50.91億元，創下單月歷史第三高。法人看好，NAND Flash控制IC需求暢旺，加上NAND Flash晶圓報價續漲帶動下，群聯第二季合併營收將可望出現明顯增幅，有機會一舉挑戰單季新高水準。群聯公告4月合併營收50.91億元、年增42.2％，創單月歷史第三高，累計前四月合併營收179.79億元、年增9.3％，創歷史同期新高。法人指出，群聯4月主要受惠於NAND Flash控制IC出貨維持高檔，加上先前的漲價效益持續發酵，使群聯營收維持在單月50億元以上的高水準表現。針對群聯各產品線出貨狀況，群聯指出，與2020年同期相比，4月PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過100％；工控記憶體模組總出貨量成長將近70％，創歷史單月新高。累計前四月產品出貨概況，群聯表示，前四月PCIe SSD控制IC總出貨量年成長率將近97％，創歷史同期新高；工規記憶體模組總出貨量年增率超過32％，累計記憶體總位元數出貨量（Total Bits）也成長超過45％，刷新歷史同期新高。至於後續營運，由於群聯4月底宣布全產品線將再度調漲，法人圈推估漲幅至少有兩成以上水準，因此法人預期，群聯5月合併營收將可望優於4月，並持續站在50億元以上，第二季合併營收將有機會繳出季增雙位數，改寫單季新高。群聯董事長潘健成表示，全球半導體產業供應鏈產能緊張的狀況，短期內尚未看到趨緩的徵兆，再加上上下游供應商出現Open Price（先下單確認產能，出貨前再依據市場供需狀況調整出貨價格）的方式進行交易。潘健成說，群聯為滿足全球夥伴與客戶的穩定交貨承諾，也被迫接受在這個非常時期所衍生的交易模式，展望未來，群聯將持續努力與供應商協調產能，也盼與全球的夥伴與客戶攜手度過這波半導體的超級景氣循環周期。

Q2營收看增兩成，毛利率衝48％，展望超樂觀台北報導驅動IC廠聯詠副董事長王守仁表示，需求將一路強勁到年底，舉凡智慧手機、電視及平板電腦等終端應用皆然。聯詠對於第二季營運展望亦釋出將再創新猷的訊號，預期第二季營收將季增兩成以上，加上毛利率將至少季增1.4個百分點至45％，最高將衝上48％，法人圈預期獲利將持續衝出新高水準。聯詠6日召開法說會，回顧第一季營運狀況。王守仁指出，第一季因宅經濟需求強勁，推動驅動IC及系統單晶片（SoC）出貨成長超出公司原先預期，且在產品成本反映給客戶加上產品組合持續改善情況下，使毛利率出現明顯成長。聯詠先前已公告第一季財報，單季合併營收為263.67億元、季增17.4，創單季歷史新高，毛利率43.6％、季成長5.6個百分點，稅後淨利58.75億元、季增61.2％，寫下歷史新高，每股淨利9.66元。對於後續營運展望，王守仁表示，目前智慧手機、電視及平板電腦等相關產品需求並沒有下降趨勢，且居家辦公（WFH）需求未來可望成為常態，不僅第二季需求仍強，全產品線出貨再度繳出季成長，且這波強勁動能將一路延續到年底。聯詠釋出第二季財測，以新台幣兌美元匯率28：1計算，單季合併營收預估將落在330～340億元區間，相較第一季成長25.2～28.9％，可望再度改寫單季新高，毛利率將達45～48％、季增1.4～4.4個百分點。法人圈預期，由於漲價效益開始發酵，聯詠獲利將有望超越合併營收成長幅度，且將再締新猷。從各產品線狀況來看，王守仁預期，大尺寸驅動IC（LDDI）、中小尺寸驅動IC及系統單晶片（SoC）都將可望有季成長兩成以上的實力，至於整合觸控暨驅動IC（TDDI）則因產能問題，出貨將與第一季持平，且因成本增加，產品單價將可望再度上調。晶圓代工、封測產能全面吃緊，對此王守仁指出，目前不論8吋及12吋產能吃緊狀況至少將延續到年底，因此聯詠客戶將優先考慮採用高階產品線，舉凡FHD規格的TDDI，或是120hz及144hz的高刷新率產品，且這種狀況將同樣延續到年底。