報導記者／涂志豪

半導體廠急向環球晶、合晶簽訂長約，價格估續漲至2023年

台北報導
全球半導體產能供不應求，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片，隨著新增產能在下半年逐步開出，矽晶圓需求持續轉強且供給吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限，在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下，半導體廠積極尋求與環球晶（6488）、合晶（6182）等矽晶圓廠簽訂長約。法人預期矽晶圓市場將轉為賣方市場，價格漲勢可望延續到2023年。
新冠肺炎疫情加速數位轉型，推升筆電及平板、伺服器等銷售，加上5G智慧型手機市場滲透率快速拉升，電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子成為新車款主流，不僅帶動晶圓代工廠及IDM廠產能利用率全線滿載，記憶體廠亦全產能投片。
今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產能全開運作，矽晶圓需求明顯轉強，隨著半導體廠手中的矽晶圓庫存持續下降，第二季對矽晶圓廠的採購量已見回升，不僅12吋矽晶圓已供給吃緊，6吋及8吋矽晶圓同樣供不應求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠下半年產能增幅有限，在半導體產能供不應求將延續到2023年情況來看，業者普遍預期明、後兩年矽晶圓恐出現缺貨問題。
為了鞏固及確保矽晶圓供給，全球半導體大廠已開始大動作搶產能，第二季以來積極要求與矽晶圓廠簽訂長約，環球晶、合晶等業者陸續獲得國際半導體大廠長約訂單，同時取得客戶預付款，可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者，因為供給愈形吃緊，矽晶圓市場已轉為賣方市場，今年下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續到2023年。