因應半導體探針卡、智慧製造新事業需求，狠砸5.59億購地台北報導 半導體測試介面廠中華精測（6510）5日召開董事會，並決議啟動三廠擴建計畫。中華精測表示，因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業之營運發展需求，擬以自有資金5.59億元購置土地，正式啟動三廠擴建計畫，預計中華精測全新第三座製造廠將於2024年峻工啟用。中華精測表示，在一廠生產面積使用率達100％之後，全新營運研發總部後續於2019年正式落成啟用，這座樓高10層樓的第二座製造廠，其生產面積使用率預計將於2021年超過70％，至2023年達到滿載水位；著眼於未來半導體探針卡、智慧製造新事業之產能擴充需求。因此，中華精測5日董事會決議，購置位於營運研發總部正對面，緊臨一廠的土地，作為三廠的預建地，該土地面積約2,543坪，約當8,407平方公尺，擬規劃建置生產面積約5,250坪的三廠，加計一廠及總部之可生產面積，將超過2萬坪，成為桃園半導體產業鏈之新地標。據了解，中華精測近年來順利搭上5G、人工智慧（AI）商機，推動先進製程需求量大增，使晶圓測試探針卡（Probe Card）出貨量大幅成長，另外中華精測看好未來5G及WiFi 6市場將帶動射頻需求量大增，推出射頻元件探針卡亦有亮眼表現。除此之外，5G、AI興起後，使智慧製造市場需求開始逐步崛起，中華精測費時5年自行興建的智慧製造產線已經全面到位，使生產效率明顯提升，未來亦有機會開始外銷，成為中華精測的營運新動能。中華精測公告2020年12月合併營收3.34億、年成長7.7％，2020年營收42.08億元，創歷史新高。中華精測總經理黃水可先前表示，在5G智慧手機滲透率將達41％帶動下，將使應用處理器、天線模組等需求持續成長，對中華精測來說，2021年營運沒有悲觀理由。

華邦電、晶豪科前11月營收均創高；供給續吃緊，Q1預期漲5～10％，帶動業績續強 台北報導利基型DRAM市場在2020年第四季已經迎來一波漲幅，進入2021年後，供應鏈傳出1Gb及2Gb DDR3供應持續吃緊，預期第一季報價有望上漲5～10％。法人看好，華邦電（2344）及晶豪科（3006）等相關業者有望搭上漲價商機。在三星及SK海力士等DRAM大廠將舊有產能移轉至中高階CIS元件和車用市場效應下，使得利基型DRAM供給全面吃緊。供應鏈傳出，繼12月報價調漲過後，2021年第一季報價有望再度提升，漲幅約落在5～10％之間。據了解，目前5G智慧手機拉貨力道相當強勁，且這波拉貨需求有望從2021年起至少延伸到第二季，加上車用客戶在2020年下半年開始不斷回補庫存，使得5G智慧手機及車用CIS元件需求量持續暴增，在當前Sony、豪威等主要CIS元件無法全面滿足市場需求效應下，三星及SK海力士開始將舊有DRAM產能轉至製程相近的CIS元件市場，搶食這波商機。由於舊有DRAM產能供給量不足，使得DDR2及DDR3等利基型DRAM市場供給全面吃緊，訂單開始全面轉向華邦電、晶豪科及鈺創等利基型DRAM供應商。法人指出，利基型DRAM市場供給短缺效應下，1Gb及2Gb的DDR 3、1Gb的DDR2等產品市場價格也出現提升，相關供應商有望同步受惠。晶豪科公告2020年11月合併營收14.84億元、年成長46.5％，寫下單月歷史第三高，累計2020年前十一月合併營收138.84億元、年增26.8％，創歷史同期新高。法人預期，晶豪科2020年業績有機會藉此改寫歷史新高水準，且跨入2021年第一季後，在漲價商機帶動下，營運可望繳出淡季不淡的成績單。華邦電2020年11月合併營收年成長64.5％至66.75億元，創單月歷史第三高，累計2020年前十一月合併營收538.75億元、年增20.5％，同樣寫歷史同期新高。法人看好，近期在5G智慧手機、筆電及平板電腦等終端裝置需求暢旺帶動下，華邦電訂單動能相當強勁，後續又有利基型DRAM漲價效益，華邦電業績將有望再締新猷。

低耗能管路加熱系統每年再省8,000萬度電 台北報導晶圓代工龍頭台積電在綠色製造又有重大突破，領先業界開發沸石濃縮雙轉輪技術，廢氣削減率達99.5％，沸石濃縮雙轉輪系統將為未來新建廠區的標準設備，截至2020年已完成建置於Fab 15B廠及Fab 18A廠，預計2021年第一季完成Fab 18B廠建置。此外，台積電2020年領先業界將低耗能管路加熱系統導入先進製程，預計將於2025年進一步導入台灣全數12吋晶圓廠區及Fab 18B廠的3奈米與2奈米製程，每年預計將節省8,000萬度電。台積電以零排放為目標，致力發展空氣汙染防制技術，截至2020年揮發性有機氣體的平均削減率連續第6年超過95％。針對揮發性有機氣體削減，台積電各廠使用沸石濃縮轉輪結合燃燒爐處理揮發性有機氣體，其去除效率可達95～97％，遠優於法令排放削減率應大於90％規範。為進一步導入新技術優化防制設備效能，台積電廠務處攜手供應商，領先國內採用沸石濃縮雙轉輪系統技術，將原經過第一道轉輪吸附並燃燒後的高濃度製程廢氣，新增第二道轉輪濃縮流程後再送回第一道轉輪反覆處理，成功使削減率達99.5％。沸石濃縮雙轉輪系統將為未來新建廠區標準設備，截至2020年已完成建置於Fab 15B廠、Fab 18A廠，預計2021年第一季完成Fab 18B廠建置。台積電持續優化製程能源使用效率，2020年領先業界將低耗能管路加熱系統導入先進製程，透過高效熱絕緣體減少熱散失，成功的使機台加熱管減少約25％能耗。目前已導入Fab 15廠第7期廠區，預計將於2025年進一步導入台灣全數12吋晶圓廠區，以及Fab 18B廠的3奈米與2奈米製程，每年預計將節省8,000萬度電。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電將自2021年元月1日起調整薪酬結構，固定薪酬將調高20％，台積電轉投資8吋晶圓代工廠世界先進也將跟進。世界先進公告結構性調薪方案，同樣自2021年元月1日起，台灣直接聘雇的所有正職同仁約5,100人的每月本薪將調高10％，年度例行性調薪及員工年終獎金、節金與分紅等將維持不變。至於力積電預期農曆年後也會進行結構性調薪。台積電已確定2021年元月1日起調整薪酬結構，將對由公司直接聘僱的台灣地區正職且有參與員工分紅的員工進行薪酬結構調整，將部分變動薪酬轉換為固定薪酬，固定薪酬將提高20％，提升人才留任與招募上的競爭力。台積電表示，主要是希望能照顧年輕的基層員工，符合他們需求，讓員工更有感。世界先進亦在2021年跟進母公司台積電進行結構性調薪。世界先進董事會通過從2021年元月1日起，台灣廠區直接聘雇的所有正職員工，每人每月本薪調高10％，估計將有5,100名員工下月底薪水入帳時就會很有感。世界先進強調，這次結構性調薪，不影響其他獎金的發放，包括年度例行性調薪及員工年終獎金、端午與中秋等年節獎金，員工分紅也維持不變。這次結構調薪目的，是要提高固定薪資，給基層員工獲得更高的保障，同時也有助於招募優秀人才。與台積電不同之處，在於世界結構性調薪幅度雖沒有像台積電達20％，但分紅不變，員工等於獲得一份2021年新年大禮。世界先進日前已宣布，將大型年終尾牙延至2021年上半年再擇期舉辦，所有預算將全數留用。同時，為了慰勞員工一年以來的辛勞，世界先進提供全體員工每人1,000元餐飲預算並由單位自行辦理餐敘，同時加發台灣廠區每人1.5萬元、新加坡廠區每人新幣710元的獎金，共計發放超過9,000萬元。

台北報導晶圓代工龍頭台積電在美國亞利桑那州（Arizona）5奈米12吋晶圓廠將於2021年動工，統籌負責人選成為各界關注焦點，而台積電內部消息確認該廠將由現任台積電企業策略辦公室資深副總Rick Cassidy統籌負責，他將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。台積電2020年5月宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產，規畫月產能為2萬片晶圓，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會，台積電預計2021年至2029年於此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。由於台積電美國新廠即將在2021年動工，近期市場先後傳出負責人選，包括營運及先進技術暨光罩工程副總張宗生、晶圓廠營運副總王英郎等。不過，台積電美國亞利桑那州廠正式確定由Rick Cassidy統籌負責，並將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。Rick Cassidy現為台積電企業策略辦公室資深副總，於1997年加入台積電北美子公司擔任客戶管理副總，並於2005年晉升為台積電北美子公司總經理兼執行長。2008年擔任台積電副總、負責北美地區業務，此後升任資深副總經理。Rick Cassidy在台積電服務超過20年，對無晶圓廠（Fabless）IC設計商業模式的蓬勃發展具有重大的貢獻，並為台積電帶來創紀錄的增長。根據台積電官網介紹，Rick Cassidy自快捷半導體公司（Fairchild）開啟科技業的職涯，該公司後來被美國國家半導體（National Semiconductor）收購。此18年任內，在製造、工程、品質和可靠性以及市場營銷等領域擁有豐富的經驗，因此升任為美國國家半導體副總經理暨軍事與航空事業部總經理，以及總經理理事會聯合主席。在進入半導體行業之前，Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學士學位，目前是全球半導體聯盟（GSA）董事會的成員，該組織致力於推動全球半導體行業的發展。

台北報導 根據市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846.52億美元，年成長23.7％，成長幅度突破近10年高峰。集邦預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在2021年有2～9％的成長，除上述終端產品帶動的零組件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi 6布局會持續發酵，帶動相關零組件拉貨力道持續。集邦估2021年晶圓代工產值可望再創新高達896.88億美元，年成長率達5.9％。集邦指出，華為禁令後台積電5奈米產能多數被蘋果包下，產能利用率約維持在九成，但台積電7奈米及三星晶圓代工7/5奈米等先進製程，分別受惠於高通、超微、聯發科、輝達等強勁需求，產能維持滿載且會持續到明年第二季。為因應眾多高效能運算（HPC）客戶在2022年強勁的訂單需求，台積電及三星皆已積極擴建5奈米產能，雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年，恐導致兩家大廠的5奈米產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年，集邦認為在迅速成長的HPC市場、以及英特爾加速委外生產的強勁需求帶動下，先進製程產能將再度進入一片難求的局面。8吋晶圓代工產能現在仍是供不應求。集邦表示，8吋晶圓廠多半僅能利用現有工廠空間提升生產效率，或是改善瓶頸機台、租賃二手設備等方式進行有限度的擴產，而5G時代的來臨，電源管理IC在智慧型手機與基地台的需求都呈倍數增長，導致8吋產能供不應求，雖然部分產品已有逐步轉往12吋廠生產的跡象，但短期內依然難以紓解8吋供給緊缺的狀況。集邦認為2021年下半年後，就算疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在，但在通訊世代交替下，5G及WiFi 6等基礎建設將持續發酵，5G終端應用滲透率提升，都將持續推動晶圓代工廠產能利用率達九成，不至於出現利用率大幅滑落的情況。

17國簽投資協議，拚2奈米製程 綜合外電報導為了提升歐洲本土電子與內嵌系統價值鏈，以德國、法國、荷蘭、義大利和奧地利為首的17個歐盟國家新近簽訂一項總規模達1,450億歐元(約當台幣近5兆元)的《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》投資協議，將共同投入處理器與半導體的設計與生產，同時力拚導入2奈米的先進製程。■目標處理器與半導體根據17個國家近日發表的聯合聲明，半導體設計與生產的聯合投資計畫資金將來自於歐盟與各國的疫情復甦基金，該基金已指定將2成的經費用於歐洲的數位轉型，因此未來2到3年可用於此項投資計畫的資金上看1,450億歐元。聯合聲明指出，「為確保歐洲科技的主權與競爭力，以及保有應對關鍵的環保、社會問題與新崛起的大眾市場的能力，我們必需強化歐洲研發下一世代的處理器與半導體的能力。」這項計畫除了促進中小型企業對先進晶片技術在創新產品的應用，並將對勞工與學生提供相關的技能培訓機會。歐盟主要國家同意將設立先進的歐洲晶片設計與生產的設備，並在資料處理與連網產品導入諸如2奈米的先進製程技術。由於歐洲需要好幾年才可望重新取得晶片設計與製造的能力，所需的投資經費估計至少數百億美元。■志在半導體供應安全歐盟半導體投資計畫主要鎖定的晶片應用領域為高速連網、自駕車、航太與國防、衛生與食品製造、人工智慧、資料中心、積體光學、超級運算與量子運算。促成歐盟國家達成此項投資協議的原因在於歷經數十年的全球化後，供應鏈脆弱的問題於2020年一舉浮上檯面，歐盟國家都想取得供應安全。以2019年為例，全球半導體銷售額達4,123億美元，歐盟採購的半導體總額還不到10％，僅398億美元，然而歐洲在半導體製造方面更是遠遠落後其他地區，尤其是先進製程晶片。2014年時歐盟在全球晶片生產的占比還不到1％，同時期韓國(三星電子)與台灣(台積電)的兩國的12吋晶圓晶片產能占比共達50％，近幾年歐盟晶片高度仰賴進口的情況進一步惡化。

2021年傳輸介面轉向PCIe Gen 4規格，需求爆發，可望推升營運成長動能 台北報導2021年NAND Flash市場將進入全新世代。由於新冠肺炎後疫情時代到來，數位轉型帶動遠距商機及雲端運算需求大爆發，除了拉動上游記憶體廠的100層以上3D NAND產出比重大幅攀升，企業用及消費性PCIe Gen 4規格固態硬碟（SSD）出貨爆發。法人看好群聯（8299）、力成（6239）、華泰（2329）等2021年將受惠於世代交替龐大商機，營運表現將改寫新高紀錄。雖然NAND Flash價格在2020年持續走跌，但包括三星、鎧俠／威騰、美光、SK海力士、英特爾等上游原廠仍投入鉅資在3D NAND研發，預期上游原廠的100層以上3D NAND將會在2021年快速提高產能比重，並將3D NAND全面導入新一代SSD應用當中，以因應5G及高效能運算（HPC）等應用的巨量資料儲存及傳輸強勁需求。至於2021年SSD市場最大的變革，就是傳輸介面轉向PCIe Gen 4的世代交替全面展開。業者分析，英特爾及超微2020年推出支援PCIe Gen 4的伺服器處理器，帶動企業級TB級高容量SSD進入PCIe Gen4應用市場，而英特爾2020年推出的Rocket Lake桌機處理器及Tiger Lake筆電處理器，以及超微推出的Zen 3架構處理器，已經全面支援PCIe Gen4規格，代表SSD將在2021年跨入需求更龐大的消費性市場。2020年企業級SSD供應商多為三星、SK海力士等上游原廠，控制IC也多為自有產品，但隨著5G及HPC應用起飛，資料中心對於企業級SSD需求大幅增加且交期拉長，PCIe Gen 4規格SSD控制IC開始委外，包括群聯等供應商已接獲不少新訂單，如今消費性SSD跨入PCIe Gen4規格後，控制IC已供不應求，由於晶圓代工及封測產能吃緊，預期2021年第一季控制IC價格可望上漲15～20％幅度。另外，新一代3D NAND開始被大量導入企業級與消費性的PCIe Gen 4規格SSD應用，與上代PCIe Gen 3規格相較，容量出現倍增情況，TB等級高容量SSD預期2021年大量進入市場，因此，上游原廠及模組廠對於3D NAND封裝需求急升溫，SSD封測組裝需求也明顯提高，承接相關封測訂單的力成、華泰直接受惠，對2021年維持樂觀展望，營運將會看到明顯成長動能。

各尺寸矽晶圓均供不應求，預期環球晶下年度營收有機會創新高 台北報導環球晶董事長徐秀蘭28日表示，半導體矽晶圓需求強勁，現在各尺寸矽晶圓均供不應求，預期2021年矽晶圓市場會比2020年好，而2022年還會比2021年好，對環球晶而言，2020年是一季比一季好，2021年也會是逐季成長。至於價格部份，2021年現貨價一定會漲，因為矽晶圓全線滿載，環球晶看好2021年整體銷售價格會與2020年持平或上漲。環球晶前三季合併營收412.22億元，較去年同期減少7.5％，平均毛利率年減2.2個百分點達37.5％，營業利益121.12億元，較去年同期減少13.8％，歸屬母公司稅後淨利達96.66億元，與去年同期相較減少約10％，每股淨利22.21元。環球晶11月合併營收46.87億元，較上月成長3.6％，與去年同期相較成長7.9％。累計今年前11個月合併營收504.32億元，較去年同期減少5.5％。由於12吋矽晶圓供給吃緊，8吋矽晶圓因車用晶片需求回升而出貨復甦，法人預期環球晶第四季營收優於第三季，2020年獲利表現仍有挑戰賺進三個股本的實力。徐秀蘭表示，2020年矽晶圓市況下半年好轉，最差的車用晶片相關矽晶圓在第三季下旬開始轉強，第四季需求更是強勁，所以現在來看，6吋及8吋等小尺寸矽晶圓已供給吃緊，12吋矽晶圓更是完全供不應求，所以2020年市況比預期好，環球晶營運也優於預期。對於2021年市況，徐秀蘭表示，半導體市場需求強勁，所以對2021年矽晶圓市況抱持樂觀看法，預期總體市場出貨面積會與2018年的歷史新高略好，環球晶營運也將逐季成長，而以現在5G、雲端等應用偏地開花情況來看，2022年矽晶圓市況還會比2021年更好。以環球晶而言，2020年新台幣兌美元匯率強升，但全年營收僅較去年小幅下滑1.6～1.7％，若不考量匯率則營收表現已明顯優於預期。法人表示，2021年因現有產能已全線滿載，加上韓國新廠產能加入，以及平均價格將比2020年好，預期年度營收將維持成長有機會創下新高。對於環球晶併購德國世創（Siltronic）部份，董事長徐秀蘭表示，因為進入合併階段有許多事情不便多說，但由綜效來看，合併後環球晶每年營收可增加新台幣450億元，兩家公司加起來規模變大是好的。因為半導體的技術難度愈高，研發費用也愈高，規模變大後的平均成本可以降低，不過合併後的經營難度也變高，因為在全球10個國家有20個工廠，但由供應鏈的地域風險來看則是很好的情況。

台北報導 台積電旗下IC設計服務廠創意電子（3443）前三季營運表現不盡理想，但第四季營運將明顯好轉，受惠於7奈米及12奈米特殊應用晶片（ASIC）的委託設計（NRE）認列入帳，12月營收可望創下歷史新高，第四季較上季成長約一成。創意過去3年內包括5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等NRE案將於2021年進入交貨或量產階段，法人看好營收及獲利成長大爆發。創意第三季合併營收35.29億元，因研發費用明顯增加，歸屬母公司稅後淨利1.06億元，每股淨利0.80元。累計前三季合併營收96.25億元，歸屬母公司稅後淨利2.42億元，每股淨利1.81元。創意公告11月合併營收月增10.3％達10.26億元，較去年同期減少18.3％，累計前11個月合併營收115.81億元，較去年同期成長20.9％。法人表示，第四季因數款NRE案認列入帳，5奈米測試晶片設計案帶來營收貢獻，12月營收將創歷史新高，第四季營收較上季成長約一成，獲利將轉折明顯向上。創意不評論法人預估財務數字。創意第四季NRE接案持續貢獻營收，包括固態硬碟（SSD）控制IC、5G基地台ASIC、攝影鏡頭、AI訓練演算、網路交換器等多款NRE案完成設計定案或交貨，且製程以16/12奈米、7奈米等先進製程為主。法人預期相關NRE案將在年底大幅認列，除了推升季度營收持續成長，獲利也將有跳躍性成長。創意2021年營運展望樂觀，包括5G、AI、HPC等先進製程ASIC可望進入量產，帶動營收及獲利大幅成長。事實上，創意過去3年當中，16奈米及7奈米等先進製程NRE開案量明顯增加，以過去新晶片NRE開案到ASIC量產約2～3年前置時間來看，創意2021年在16奈米及7奈米等先進製程ASIC量產將會進入高速成長循環。以創意2021年的接單情況來看，AI及HPC應用增加最多，目前在手AI相關NRE案就超過10個，主要以資料中心應用為主的AI訓練、AI推論、AI學習等領域，2020年已有超過一半完成設計定案或交貨，2021年將導入ASIC量產並帶來顯著營收貢獻。再者，創意在5G基地台ASIC也有很好成績，中國第二大廠及韓國第一大廠的訂單到手，預期5G相關營收2021年占比有機會上看二成。