報導記者／涂志豪

蘋果傳買英特爾數據機晶片事業
台北報導

英特爾日前宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場，雖然未來仍將全力經營5G基地台等局端裝置晶片業務，但近期市場傳出，蘋果可能收購英特爾5G數據機晶片事業。業界推估，一旦收購案成真，蘋果會將晶片生產鏈自英特爾拉出並委外代工，晶圓代工廠台積電、封測廠日月光投控及京元電將直接受惠。
蘋果及高通（Qualcomm）日前達成和解，雙方撤除所有專利訴訟，並達成為期六年的授權協議，包括兩年的延期選擇和多年的晶片供應。至於蘋果數據機晶片供應商英特爾則選在同天宣布退出智慧型手機5G數據機晶片的終端市場，但仍會固守5G基地台晶片的局端市場。
然根據外媒報導，蘋果及英特爾自去年夏天就開始協商，由蘋果出面收購英特爾5G數據機晶片事業，但相關協商直至蘋果及高通達成和解才停止對話。報導中指出，英特爾正尋求晶片業務的替代方案，不排除將其出售給蘋果或其他買家，並聘請高盛來協助管理，若出售協議達成，英特爾可能獲得數十億美元的收益。
英特爾執行長Robert Swan在上周法說會中間接證實出售的可能。Robert Swan指出，有關出售5G數據機晶片業務一事，正在評估最好的選擇。
外界點名買家除蘋果外，還包括博通、三星、紫光展銳等業者。但業者分析，美中貿易紛爭尚未落幕，紫光展銳出手收購機率幾乎等於零，博通對於手機終端晶片看法一向保守，三星自行開發5G數據機晶片已開始量產，看起來蘋果出手的機率最大，何況蘋果近期才剛挖角英特爾5G事業的數位關鍵工程師。
英特爾的5G數據機晶片原本是採用自家14奈米製程生產，封測部份委外代工。倘若蘋果出手收購，相關生產鏈將會自英特爾拉出，以5G數據機晶片的製程發展來看，晶片可望交由台積電以7奈米或更先進製程代工，相關5G數據機晶片或前端射頻模組等將採用系統級封裝（SiP）製程，日月光投控可望取得代工訂單，後續測試業務則可望交由京元電負責。
法人指出，蘋果一直有意自行設計數據機晶片，但缺乏的是相關專利及矽智財，收購英特爾數據機事業則可解決此事，加上蘋果及高通又已簽下新的授權協議，又有台積電、日月光投控、京元電等台灣半導體生產鏈提供產能奧援，此一布局將是利大於幣，一旦成真對台灣半導體廠將是重大利多。