台北報導
因地緣政治影響,半導體製造商被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃,產業鏈持續出現產能區域移轉動作,ICD預估,2027年台灣在晶圓製造市占則將從2023年的46%降至43%,而封裝測試占有率將由2022年的51%下滑至47%。
IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示,地緣政治影響形成強大的推力與拉力,使半導體產業鏈進行一波新的區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。
江芳韻表示,在晶圓代工方面,台積電與三星、英特爾開始在美國進行先進製程布局,美國將在晶圓代工逐步產生影響力。中國雖在先進製程發展遇到阻力,但在中國內需市場以及國家政策推動下,成熟製程發展快速。
預期在以生產地區為基礎的分類下,中國在整體產業區域比重將持續增加,2027年將達29%,較2023年提升2%,台灣在2027年市占則將從2023年的46%降至43%。而美國在先進製程將有所斬獲,2027年7奈米及以下市占預期將達11%。
半導體封裝測試方面,江芳韻指出,考慮到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響,美國及歐洲領先的IDM業者,開始加速投資東南亞市場,加上封測業者開始將目光從中國轉移至東南亞,預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演越來越重要的角色,其中馬來西亞與越南在半導體封測領域,更是未來在發展上特別需要關注的重點區域。預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場占有率將達10%,台灣占比則將由2022年的51%下滑至47%。
法人關注半導體展望、財測、3奈米接單、先進封裝擴產、資本支出等
【台北報導】
台積電昨(2)日公告,將於10月19日召開第3季法說會,法人聚焦公司高層釋出的最新半導體市況展望、本季財測、3奈米接單近況、先進封裝擴產進度、資本支出動態,以及AI市場最新狀況等六大重點。
法人認為,台積電身為全球晶圓代工龍頭,又是台股權值最重的個股,公司高層在法說會釋出的展望與動態,將是左右台股本季走勢,以及市場判斷半導體庫存調整狀況的關鍵風向球。
台積電將在法說會上公布上季財報。法人預期,台積電第3季合併營收以美元計價,可望季成長近一成,毛利率有機會優於公司財測預估的中位數52.5%,代表單季獲利將可望優於第2季。
台積電已公告7月及8月合併營收,合計共達3,663.02億元。台積電財測預估,第3季合併營收可望達167億美元至175億美元,以1美元兌新台幣30.8元計算,單季新台幣合併營收可望達5,143.6億元至5,390億元。
法人聚焦台積電未來營運動向,原因不外乎台積電在晶圓代工領域已是龍頭霸主,先進製程技術更是領先對手,因此不論是台積電的資本支出、先進製程及先進封裝擴產動態,都動見觀瞻。
台積電上半年資本支出中,第1季為99.4億美元、第2季為81.7億美元,累計共達181.1億美元。根據法人先前推估,台積電今年全年資本支出可望達320億美元至360億美元,明年可能會再度下降。
也有法人認為,由於先進製程已經推進到2奈米,採用最新製程的客戶群開始減少,以目前已經量產的最先進製程3奈米來看,僅剩下蘋果領銜採用,其他如輝達、高通及聯發科等客戶明年才會跨入3奈米,因此台積電目前正將擴產焦點轉移至擴產成本較低的先進封裝,成為台積電資本支出下降的關鍵原因之一。
另外,台積電目前預估將在明年率先推出強化版3奈米製程,預期2025年跨入2奈米製程,並以全新環繞閘極(GAA)電晶體架構取代使用近十年的鰭式場效(FinFET)電晶體架構,代表將跨入全新世代。至於先進封裝明年產能可望至少翻倍成長。
【2023-10-03/經濟日報/A3版/話題】