台北報導
　因地緣政治影響，半導體製造商被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃，產業鏈持續出現產能區域移轉動作，ICD預估，2027年台灣在晶圓製造市占則將從2023年的46％降至43％，而封裝測試占有率將由2022年的51％下滑至47％。
　IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示，地緣政治影響形成強大的推力與拉力，使半導體產業鏈進行一波新的區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。
　江芳韻表示，在晶圓代工方面，台積電與三星、英特爾開始在美國進行先進製程布局，美國將在晶圓代工逐步產生影響力。中國雖在先進製程發展遇到阻力，但在中國內需市場以及國家政策推動下，成熟製程發展快速。
　預期在以生產地區為基礎的分類下，中國在整體產業區域比重將持續增加，2027年將達29％，較2023年提升2％，台灣在2027年市占則將從2023年的46％降至43％。而美國在先進製程將有所斬獲，2027年7奈米及以下市占預期將達11％。
　半導體封裝測試方面，江芳韻指出，考慮到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響，美國及歐洲領先的IDM業者，開始加速投資東南亞市場，加上封測業者開始將目光從中國轉移至東南亞，預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演越來越重要的角色，其中馬來西亞與越南在半導體封測領域，更是未來在發展上特別需要關注的重點區域。預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場占有率將達10％，台灣占比則將由2022年的51％下滑至47％。

法人關注半導體展望、財測、3奈米接單、先進封裝擴產、資本支出等
【台北報導】
台積電昨（2）日公告，將於10月19日召開第3季法說會，法人聚焦公司高層釋出的最新半導體市況展望、本季財測、3奈米接單近況、先進封裝擴產進度、資本支出動態，以及AI市場最新狀況等六大重點。

法人認為，台積電身為全球晶圓代工龍頭，又是台股權值最重的個股，公司高層在法說會釋出的展望與動態，將是左右台股本季走勢，以及市場判斷半導體庫存調整狀況的關鍵風向球。

台積電將在法說會上公布上季財報。法人預期，台積電第3季合併營收以美元計價，可望季成長近一成，毛利率有機會優於公司財測預估的中位數52.5％，代表單季獲利將可望優於第2季。

台積電已公告7月及8月合併營收，合計共達3,663.02億元。台積電財測預估，第3季合併營收可望達167億美元至175億美元，以1美元兌新台幣30.8元計算，單季新台幣合併營收可望達5,143.6億元至5,390億元。

法人聚焦台積電未來營運動向，原因不外乎台積電在晶圓代工領域已是龍頭霸主，先進製程技術更是領先對手，因此不論是台積電的資本支出、先進製程及先進封裝擴產動態，都動見觀瞻。

台積電上半年資本支出中，第1季為99.4億美元、第2季為81.7億美元，累計共達181.1億美元。根據法人先前推估，台積電今年全年資本支出可望達320億美元至360億美元，明年可能會再度下降。

也有法人認為，由於先進製程已經推進到2奈米，採用最新製程的客戶群開始減少，以目前已經量產的最先進製程3奈米來看，僅剩下蘋果領銜採用，其他如輝達、高通及聯發科等客戶明年才會跨入3奈米，因此台積電目前正將擴產焦點轉移至擴產成本較低的先進封裝，成為台積電資本支出下降的關鍵原因之一。

另外，台積電目前預估將在明年率先推出強化版3奈米製程，預期2025年跨入2奈米製程，並以全新環繞閘極（GAA）電晶體架構取代使用近十年的鰭式場效（FinFET）電晶體架構，代表將跨入全新世代。至於先進封裝明年產能可望至少翻倍成長。

【2023-10-03/經濟日報/A3版/話題】