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新聞日期:2023/04/27  | 新聞來源:工商時報

聯電車用晶片蓄勢大發

首季每股稅後純益1.31元,優於預期;看好下半年和緩復甦
台北報導
 晶圓代工大廠聯電受到晶圓出貨減少及產能利用率下降,今年首季營收降至542.09億元、低於預期,但業外收益明顯增加抵消匯兌損失,每股稅後純益(EPS)1.31元優於預期。展望第二季,聯電車用及工業用訂單維持高檔,預期晶圓出貨及銷售價格均持平,亦無外界推測的降價搶單情況,下半年看來會呈現和緩復甦。
由於首季獲利表現優於預期,26日美股開盤後,聯電ADR上漲逾1%。
 聯電共同總經理王石表示,第二季整體需求前景依舊低迷,預期客戶將持續進行庫存調整,晶圓出貨量將會持平,下半年看來會呈現和緩復甦。聯電已持續採取嚴格的成本控制措施,以確保在近期景氣循環中的獲利能力。
王石指出,即使主要終端市場需求疲弱,聯電的車用、工業用訂單依然持續成長,特別是車用業務占第一季總營收達17%。在汽車電子化和自動駕駛的推動下,預期車用晶片含量將會持續增加,車用產品會是聯電未來重要營收來源和主要的成長動力。
展望未來,聯電將專注於跨邏輯和特殊製程平台的差異化方案,擴大在半導體產業的影響力,持續維持高股利政策,董事會已提議每股配發3.6元現金股利,交由今年股東常會通過。
 聯電26日召開法人說明會,公告第一季合併營收,季減20.1%達542.09億元,較去年同期減少14.5%,毛利率季減7.4個百分點達35.5%,較去年同期下滑7.9個百分點,營業利益季減38.7%達144.81億元,較去年同期減少35.2%,由於認列約46.47億元業外收益,稅後純益季減15.1%達161.83億元,較去年同期減少18.3%,每股稅後純益1.31元。
 聯電預期第二季客戶仍持續進行庫存調整,在車用、工業用訂單維持高檔下,季度晶圓出貨量與上季持平,晶圓平均美元價格亦與上季持平,顯見沒有外傳的降價搶單動作。
 聯電預估第二季度毛利率約介於34%~36%之間,產能利用率介於70%~73%之間,約與第一季相當,全年資本支出維持30億美元預估不變。
王石表示,第一季因為客戶持續消化庫存,聯電業務受晶圓需求疲弱影響,一如先前提供的預測,晶圓出貨量較前季減少17.5%,產能利用率降至70%,但平均售價保持不變,計入不利匯率因素,營收較前季減少20.1%。儘管產能利用率下降,毛利率仍維持35.5%,反映結構性獲利能力的改善和產品組合的優化。

新聞日期:2023/04/26  | 新聞來源:工商時報

力成:Q1每股賺1.51元 Q4復甦

董座蔡篤恭:Q2表現優於Q1,記憶體庫存超過預期,車用需求維持正面看法

台北報導
 記憶體封測大廠力成(6239)25日召開法人說明會,第一季合併營收157.41億元,稅後純益11.27億元,每股稅後純益1.51元,營運表現符合預期。力成董事長蔡篤恭表示,中國疫後消費性電子需求低迷,記憶體庫存調整時間超過原先預期,第二季營運雖較第一季好,但要看到明顯復甦可能要等到第三季底到第四季。
 力成公告第一季合併營收季減14.5%達157.41億元,較去年同期減少24.4%,毛利率季減1.1個百分點達16.1%,較去年同期下滑5.9個百分點,營業利益季減19.5%達17.12億元,較去年同期減少50.2%,稅後純益季減16.5%達11.27億元,較去年同期減少48.7%,每股稅後純益1.51元。
 蔡篤恭表示,第一季的營運結果符合原先的預期,雖然中國今年初已停止新冠肺炎清零政策,但消費性電子需求復甦不如預期,烏俄戰爭、全球通膨、高利率、以及兩岸緊張關係,嚴重衝擊世界經濟,導致半導體庫存調整時間超過原先預期,尤其是記憶體。
 蔡篤恭表,對第二季及下半年營運展望來看,邏輯產品逐漸復甦,但不確定性仍高,記憶體庫存去化時間比原先預期拉長,第二季需求仍然疲弱,但供應商積極減產及降低資本支出,有助於加快需求的復甦,至於車用需求仍維持正面看法但需謹慎觀察庫存。對力成來說,記憶體較依賴中國市場所以庫存去化衝擊較大,但維持第二季的表現會優於第一季的看法不變,但是要看到明顯復甦可能要等到第三季底到第四季。
 力成執行長謝永達表示,第一季標準型DRAM封測維持高產能利用率及穩定營收貢獻,行動式DRAM封測因需求低迷及總體經濟不確定影響而接單疲弱,至於NAND Flash及固態硬碟(SSD)封測業務同樣受到需求不佳及庫存修正影響,邏輯封測部份則較去年同期有明顯成長。
 對於後市展望,謝永達表示,歐美銀行流動性風險、地緣政治緊張升高、通膨壓力居高不下等因素,減緩了全球經濟成長復甦力道,企業亦面臨高能源費用、高利率及高不確定性等挑戰。由於終端需求仍然低迷,加上企業樽節支出,DRAM及NAND Flash第二季庫存持續調整,邏輯封測已看到覆晶封裝及先進封裝長期需求,子公司超豐緩步回升,預期人工智慧(AI)等新創科技會在下半年開始大幅引領產業需求復甦。

新聞日期:2023/04/26  | 新聞來源:工商時報

集邦:IC設計Q1營收跌幅收斂

利空環伺,全球前十大廠去年Q4季跌幅擴大至9.2%...

台北報導
 集邦科技(TrendForce)表示,除了消費性終端整體消費力道弱,中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素,均衝擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現,季跌幅擴大至9.2%至339.6億美元,其中高通、聯發科、瑞昱季減幅度都超過兩成。
 集邦預估,今年第一季前十大IC設計營收仍將續跌,但季跌幅會略為收斂。
 消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業者營收下降的原因,總營收排行仍位居第一的高通,在智慧型手機與物聯網(IoT)兩大產品業務營收各別季減22.6%及16.2%,導致第四季營收縮減至78.9億美元,季跌20.3%。
 博通(Broadcom)本次位居第二名,營收季增2.4%,約71.0億美元,主要是伺服器儲存應用、寬頻和無線網路等業務收入支撐,抵銷庫存修正的衝擊。
 排名第三的輝達(NVIDIA),第四季營收達59.3億美元、季減2.7%,跌幅較前兩季明顯收斂,主要是RTX 40系列高階顯卡上市、車用需求維穩等因素支撐,遊戲與車用領域營收均攀升,抵銷部分來自資料中心與專業視覺化(Professional Visualization)領域的衰退。
 聯發科主要業務倚重智慧型手機及其他消費型產品晶片,因此衝擊營收的力道最大,所有產品領域的營收均下滑,又以智慧型手機相關業務營收季跌約三成最高,第四季營收僅34.5億美元,與去年第三季相比減少幅度高達26.2%。
 本次第六至第十名最明顯變動為聯詠擠下瑞昱至第七名位置。聯詠第四季營收達7.15億美元、季增11.2%,為第四季成長最多的業者,正式結束連續四季營收衰退的情況,顯示面板產業開始重啟備貨週期,擠下瑞昱重返第七名。相對地,瑞昱因PC與筆電需求疲弱、乙太網路訂單流失、中國封控等不利因素,第四季營收縮減至6.9億美元,季減近三成。

新聞日期:2023/04/25  | 新聞來源:工商時報

Arm傳自製晶片 IC設計廠看衰

業者認為,各大廠早已卡位十年,難以取代現有地位,Arm出海口恐狹窄
台北報導
 市場傳出矽智財(IP)架構大廠安謀(Arm)將打造自有晶片,展示技術實力,甚至未來可能威脅到高通(Qualcomm)或聯發科(2454)等市占率。不過,IC設計業者認為,不論從PC/伺服器、智慧手機、車用等市場來看,既有廠商都已經卡位超過十年,難以取代現有地位,因此Arm就算自製晶片,出海口恐怕將相當狹窄。
 外媒報導指出,Arm已經成立晶片設計團隊,並委託台積電、三星等晶圓代工廠試產晶片,並推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。
 不過對此業界則指出,Arm其實除了開發矽智財之外,本就需要與晶圓代工廠合作並試產晶片,以驗證矽智財確認可用,雖然過去Arm確實有自行開發處理器提供給客戶使用,不過案例極為少數,且生產量能同樣相當稀少。
 業界認為,擴大晶片設計團隊亦可能只是因為晶圓代工先進製程開發難度提升,因此Arm才做出此舉。即便Arm有意拓展晶片設計市場,不過觀察現有手機晶片、PC/伺服器及車用等終端市場,各大晶片廠早已卡位超過十年,因此Arm跨入後出海口可能相當狹窄。
 從智慧手機使用的系統單晶片(SoC)市場來看,高通、聯發科當中除了採用Arm矽智財開發應用處理器(AP)之外,另外一大重點便是數據機晶片,高通、聯發科一路從2G電信世代布局至現今的5G,電信專利早已卡位其中,即便是具備國家資源大力支援的中國IC設計廠目前也僅僅有一家海思成功,更遑論其他IC設計廠。
 至於PC/伺服器市場,英特爾、超微主導的x86架構市場已經稱霸相關領域超過十年,高通曾試圖以Arm架構開發伺服器處理器最後也失敗收場,且英特爾更把持超過七成的伺服器市占率,Arm要跨入幾乎相當困難。
 再觀察車用市場,目前英飛凌、意法半導體及瑞薩等國際IDM大廠吃下幾乎全部的車用微控制器(MCU)商機,且車用規格認證時間漫長,一旦導入後就可持續供貨5~10年,並幾乎不會更換供應商。
 最後僅剩下市場規模亦相當廣大的消費性MCU,不過業者認為,該市場毛利率事實上並不高,且競爭相當激烈,Arm應不會選擇此市場切入。整體而言,IC設計業者並不看好Arm跨入IC設計市場一事。

新聞日期:2023/04/24  | 新聞來源:工商時報

日月光造林 力拚淨零減碳

台北報導
 封測大廠日月光投控及日月光環保永續基金會21日在台灣山林種滿10萬棵樹,在世界地球日的前夕,日月光持續投入台灣植樹造林行動,繼完成去年認養南投、新竹、台東等三個林管處造林地後,今年持續與南投、屏東林管處認養造林面積14.69公頃,預計種植3萬1,723株,達成日月光造林10萬的里程碑,讓10萬棵樹木在台灣山林滋長與茁壯。
 4月22日是世界地球日,日月光環保永續基金會與南投林區管理處於21日攜手合作,於南投縣魚池鄉埔里事業區84林班舉辦植樹造林活動,並邀請臨近東光、水里國小80名師生共襄盛舉,一同種下小樹苗。日月光投控行政長兼日月光環保永續基金會執行長汪渡村表示,新植造林成林後可發揮涵養水源、防止土砂流,還可改善野生動植物棲息環境、增加生態永續及生物多樣性。
 汪渡村表示,日月光目前也正與學術單位合作研究建構森林經營碳匯方法學,未來將輔導協助農民取得碳權認證,並鼓勵其與企業進行碳權交易,從而達到提升林地附加價值與促進淨零減碳的雙重效益。
 日月光今年與南投、屏東林管處合作,以三年為期,捐助新台幣688萬元,認養南投縣巒大、埔里、南港與屏東恆春4處國有林班地,種下光蠟樹、楓香、肖楠、烏心石、台灣杉、杉木、香杉等樹苗。南投林區管理處指出,造林樹種的選擇必須適地適木,此次挑選台灣重要造林樹種,以優良用材、改善環境品質及保育水土資源為主要目標,期發揮經濟性、公益性及生態性的功能。
 日月光環保永續基金會累積至今與南投、屏東林管處認養造林面積總計達59.62公頃,累績總經費新台幣1,854萬元,栽植株數達103,608株,全台每個山林角落幾乎都有日月光小樹苗逐漸成長茁壯,估計每年可吸附1,371公噸的二氧化碳,為後代子孫打造一個永續的綠色新環境。

新聞日期:2023/04/24  | 新聞來源:工商時報

包200億度綠電 台積、誠新簽約

台北報導
 晶圓代工龍頭台積電帶頭,媒合有再生能源購置意向的供應商與子公司,由誠新電力協助盤點用電需求,擘劃再生能源採用藍圖,簽訂200億度再生能源聯合採購合約。3月起,台積電聯合供應商與子公司,陸續簽訂再生能源聯合採購備忘錄(MOU),預計將有十餘家企業共襄盛舉,促動在地半導體供應鏈以實際行動共同減碳。
 台積電於2020年間,成為全球第一家加入全球再生能源倡議組織(RE100)的半導體企業,首創國內再生能源聯合採購的ESG創新模式,打造再生能源與產業用電的媒合平台,透過聯合採購的模式,提供參與的供應商用電評估與規劃服務,並以為期20年的長期採購量為承諾,爭取穩定的聯合採購價格,降低供應商與子公司採用再生能源的門檻。
 台積電表示,本次簽訂每年10億度的長期再生能源合約(為期20年,總簽訂量共計200億度),約當為25萬戶家庭一年用電量,台積電將認購其中每年5億度,另每年5億度邀請供應商共同認購,預計共同削減年約50萬公噸二氧化碳排放量。
 台積電資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理/資訊安全長林錦坤表示,秉持與地球生態共生共榮的信念,透過推動低碳製造、提升能源使用效率,並積極使用再生能源,承諾於2050年達淨零排放目標;本次攜手產業夥伴以創新的再生能源聯合採購模式,推動永續的半導體低碳供應鏈。
 誠新綠能董事長曾慶成則說,誠新綠能身為太陽能再生能源開發整合商,預計3年內提供總裝置達2GW的電力。透過參與本次的合作,厚植再生能源的永續價值於半導體供應鏈,透過環境友善的漁電共生電廠設計,多元利用土地,優化養殖環境,為綠能產業、半導體供應鏈及養殖產業創造三贏局面。本次再生能源聯合採購合約,由誠新電力以母公司誠新綠能旗下太陽能電廠,為供電來源,提供台積電及參與採購的供應商及子公司,自再生能源採用規劃至電力轉供服務,朝半導體零碳供應鏈目標邁進。

新聞日期:2023/04/21  | 新聞來源:工商時報

台積電 下修全年營收展望

美元營收預估衰退1~6%;惟首季營運優於預期,台積ADR早盤漲逾4%
台北報導
 台積電總裁魏哲家20日表示,總體經濟情勢衰退及終端市場需求疲軟,加上中國解封後需求低於預期,庫存調整將延續至第三季。台積電第二季營收續跌但可望落底,下半年3奈米量產將帶動營收逐季成長,但全年美元營收展望,由年初預估的持平或微幅成長,下修至較去年衰退1~6%。此創下台積電自2009年金融海嘯以來,全年營收再度出現負成長。
儘管台積展望不佳,惟第一季財報亮眼,以及近日股價已先回檔,20日台積電ADR開盤後漲逾4%。
 台積電昨天召開法說會,公布第一季產能利用率及晶圓出貨下滑,季度美元營收季減16.1%達167.19億美元,但因新台幣兌美元匯率較為不利,新台幣合併營收季減18.7%達5,096.33億元,毛利率季減5.9個百分點達56.3%,營業利益率季減6.5個百分點達45.5%,稅後純益季減30%達2,069.87億元,稅後每股純益7.98元,優於市場預期。
 台積電第一季合併營收及稅後淨利仍是歷年同期新高,由財報來看,美元營收達業績展望下緣仍達標,毛利率及營業利益率則超標,整體符合法人預期。
 不過,受到全球通膨等外在環境影響終端需求,生產鏈庫存去化較預期拉長,並減少對晶圓代工廠投片,台積電預估第二季合併營收介於152~160億美元,在新台幣兌美元匯率30.4元假設下,約折合新台幣4,864~4,620.8億元,以台幣營收計,較第一季下滑4.4~9.2%,平均毛利率介於52~54%,營業利益率介於39.5~41.5%。
 魏哲家表示,上半年客戶端庫存調整所需要的時間較預期更長,且可能持續到第三季才會重新平衡到更健康的水準,因此下修今年不含記憶體的半導體市場年減4%~6%,晶圓代工市場年減7%~9%,台積電今年美元營收預期會較去年衰退約1%~6%。
 魏哲家表示,上半年美元營收將較去年同期下降約10%,雖然第二季仍緩步復甦,相信台積電正跨過業績周期低點,得益於客戶新產品問世及3奈米開始貢獻營收,預期下半年表現將優於上半年。法人推算下半年營收約達400億美元,仍會略低於去年同期。
 此外,台積電受到4月起電價上漲17%影響,第二季毛利率下降0.6個百分點,預估電力成本上升會稀釋全年毛利率約0.5個百分點。台積電財務長黃仁昭表示,今年毛利率因較低的產能利用率、3奈米量產、海外據點擴展、台灣公用事業成本上升在內的通膨等挑戰,但會致力優化內部成本,排除無法控制的匯率影響,長期毛利率達53%以上仍可實現。

新聞日期:2023/04/20  | 新聞來源:工商時報

微軟AI晶片找台積助攻

台北報導
 微軟轉投資OpenAI開發的人工智慧(AI)聊天機器人ChatGPT熱度不減,引發國際大廠爭相布局AI應用,微軟Azure雲端服務提供AI運算,過去主要以繪圖處理器(GPU)架構為主,現決定投入自有AI晶片研發。據業界及外媒消息,微軟將採用台積電5奈米製程及創意矽智財(IP)開發AI運算Athena處理器,以進一步降低AI市場布局的龐大運算硬體建置成本。
 隨AI應用在各產業遍地開花,繼亞馬遜AWS、Meta、Google等大廠陸續表態將開發客製化自有AI晶片後,微軟也決定跟進投入客製化自有AI晶片研發。事實上,微軟與台積電及創意已有多年合作經驗,微軟遊戲機XBOX內建的多款客製化晶片都是交由台積電生產,此次開發代號為Athena的5奈米AI處理器也交由台積電代工。
 據外媒及業界消息,微軟此次開發代號為Athena的AI處理器,會採用創意IP及委託設計(NRE)服務,並採用台積電5奈米製程生產,最快明年上半年開始導入資料中心。微軟Athena處理器將應用在生成式AI技術運算,包括訓練大型語言模型(LLM)和AI推論(inference)等項目。
 微軟目前提供的AI運算算力仍是基於GPU架構,多數是向輝達(NVIDIA)採購龐大的GPU,但隨著生成式AI市場興起,AI運算算力需求爆發性成長,龐大GPU採購及資料中心建置成本大幅提高,所以微軟希望自行研發的AI運算Athena處理器能提高效能,進一步降低開發AI所需耗費金錢成本和時間。
 據研究資料顯示,每千萬名生成式AI每日活躍用戶(Daily Active User,DAU)所需求算力,約等同於2.4~3.0萬顆資料中心GPU,且隨著DAU數量的大幅跳升,現階段要立即處理用戶的每一個提問所需算力約等於4張GPU顯卡,每8張GPU顯卡算力能立即生成15~20個單字。微軟只要Athena處理器的AI運算算力超越GPU顯卡,AI晶片投資計畫就算成功。

新聞日期:2023/04/19  | 新聞來源:工商時報

力積電Q1純益 銳減逾9成

總座謝再居:第二季營收將力守持平,且是營運谷底,下半年會逐步復甦

台北報導
 晶圓代工廠力積電由於產能利用率降至60%並提列產能閒置損失,加上產品價格下跌壓低毛利率表現,第一季稅後純益1.87億元,較上季及去年同期均減少逾9成,每股稅後純益0.05元為上市來新低。力積電總經理謝再居表示,第二季營收與第一季變化不大將力守持平。
 力積電公告第一季合併營收季減20.3%達114.50億元,較去年同期減少44.7%,毛利率季增16.1個百分點達18.7%,較去年同期減少32.1個百分點,營業利益率季減16.7個百分點達2.9%,較去年同期減少37.3個百分點,本業營運維持獲利,稅後純益季減90.3%達1.87億元,較去年同期減少97.0%,每股稅後純益0.05元。
 力積電18日召開法人說明會,謝再居表示,第一季因為客戶減少投片導致營收下滑,毛利率下滑較大主要是因為產能利用率低於60%,所以產能閒置提列損失達20%。雖然大部分產品線在不計閒置產能損失下,平均毛利率維持45%~46%之間,但包括4Gb DDR3、2Gb DDR3等記憶體價格跌幅很深,產品線處於負毛利狀態,所以影響獲利表現。
 至於第二季營運,謝再居表示,營收與第一季變化不大,預估持平至季減3%~5%,閒置產能提列損失估與第一季差不多,毛利率仍有下滑壓力,但幅度不會像第一季那麼大。由投片量來看,面板驅動IC及CMOS影像感測器都有回升,電源管理IC則因客戶需求較慢下修,所以還在進行庫存去化,DRAM投片亦持續減少。
 謝再居表示,第二季以來客戶下單仍相對保守,但議價企圖心強,第二季應會是營運谷底,下半年景氣會逐步復甦,不可能再更差。若以近期市況來看,網通基礎建設需求重新啟動,已看到急單並帶動利基型記憶體需求,可望加快庫存去化,至於車用功率元件看到訂單下修,但車用微控制器(MCU)投片續強,地緣政治因素造成供應鏈分流持續發酵,很多客戶產品線重新安排,有利力積電獲得新訂單。

新聞日期:2023/04/18  | 新聞來源:工商時報

盧超群看半導體 明年大爆發

台北報導
 半導體生產鏈庫存調整雖然持續到第二季,但鈺創董事長盧超群17日表示,此次半導體景氣會呈現U型反轉,有一半的公司營運會在第二季落底,第三季開始成長。盧超群也指出,包括車用電子、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)等三大動能將推升半導體市場明年大爆發。
 盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《矽島.春秋》紀錄片首映記者會,針對半導體市場景氣前景提出看法。盧超群表示,他在去年第二季半導體景氣開始下行時就指出,這次半導體市場景氣循環會是U型,目前看來有一半的公司營運會在第二季落底,第三季開始重拾成長,而真正的成長會由車用電子、HPC、AI等應用帶動,2024年會是成長爆發的一年。
 盧超群指出,約3成至5成的公司庫存已經修正回到季節性正常水準,車用、HPC、AI等應用興起,會激勵明年半導體市場爆發,而景氣回升時間點會在今年第三季開始,並會在明年第一季之後看到三大動能訂單到位。而展望未來,企業下半年只要能完成產品研發並做好量產準備,普遍來看都將能重拾成長機會。
 由於終端消費需求仍然疲弱,晶片出貨量減少,記憶體市場是否出現劇變,盧超群對此表示,記憶體市場波動幅度較大,但市場已經在谷底,未來5年因應AI運算的記憶體需求就會翻升5倍到10倍,至於龍頭大廠三星開始減產記憶體也是正向訊號。在邏輯晶片市場部份,庫存去化的同時,新的設計已進入市場,會有更多設計案朝向3奈米等先進製程發展。
 盧超群認為,由過去歷史來看,台灣抓住個人電腦和無線通訊的優勢,但在手機和記憶體產業並沒有抓住好機會,台灣半導體產業以晶圓代工為主,但問題也在於此,不過這也是機會,隨著AI時代來臨,人與機器進入共想共做智慧時代,台灣半導體產業具有優勢,切入人與機器的AI次系統,這個機會需要抓住。
 盧超群表示,人機共想共做是未來AI產業發展主流架構,但要搭上主流成長趨勢就要到台灣採購晶片或晶圓,雖然產業面臨美中貿易戰和地緣政治影響,但台灣可以不懼怕,AI的時代來臨,推升半導體市場朝向1兆美元規模邁進,台灣業者應好好把握並做好半導體軟硬體整合。

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