政院規劃擴大中科虎尾園區 縣府爭取晶圓一哥進駐 帶動產業發展
【台北報導】
台積電下一階段半導體先進製程廠區花落誰家？雲林虎尾科學園區有望脫穎而出。行政院近日召開今年首場的「半導體重要會議」，規劃中科虎尾園區擴大，建置先進製程廠，帶動發展半導體上下游產業。

雲林縣政府為爭取台積電進駐，不僅積極與中央接洽，日前也曾到立法院拜會，力拚今年就能將相關計畫送進行政院，並儘速推動。

據了解，由行政院副院長鄭文燦所主導的半導體重要會議，自去年就已多次召開，不僅成功協調台積電CoWoS等先進封裝廠成功進駐竹科銅鑼園區，也積極盤點全台各地仍有機會讓半導體旗艦廠商（包含台積電等半導體廠商）進駐的科學園區用地，據先前幾次開會結果，其中，嘉義科學園區成功爭取到台積電先進封裝廠有望進駐的機會。

不過，據悉，台積電的需求不止於此，面對全球晶片需求，台積電仍有擴廠需要，對此，中央及地方政府也正積極尋求可用之地，盼能讓台積電根留台灣，據悉，雲林虎尾科學園區將進行擴大，政院日前召開的半導體重要會議中已有聚焦討論可行性，目前比較有可能的就是先讓位在虎尾科學園區後面的台糖土地先行變更，根據縣府資料，此台糖用地約莫有32.8公頃。

不過，畢竟台糖土地是國有地，若想進行更改，還需要先進行國土計畫變更，後續如果要設廠還要經過都市計畫變更及環評等行政程序，按此流程若要等到真正落地設廠還需三至五年時間，不過中央與地方目前仍在積極協調處理中，將依據可行性、分階段推進。

雲林縣政府也自去年底就已積極與中央接洽，縣府表示將會盡快提出相關的計畫，盼能盡快讓虎尾科學園區擴大計畫順利推動。若能順利讓台積電落地雲林虎尾，有望是先進製程進駐。

不過官員坦言，台積電態度仍是關鍵，政府的角色是將事前準備工作做到最好，包含土地徵收、水電設施以及環評等細節。

【2024-02-29/經濟日報/A2版/話題】

日媒：劉德音親自拜會日相岸田
台北報導
台積電熊本一廠盛大開幕，日本政商大咖出席站台！熟稔日本半導體業者透露，經濟產業大臣齋藤健、自民黨半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明、豐田會長豊田章男等均親自到場祝賀，足見對台日未來持續合作充滿信心；日媒報導，台積電董事長劉德音當日更前往首相官邸拜會岸田致謝。外界解讀，日本政商眾志成城，台積日本擴廠勢在必行。
台積電產能支應之下，市場解讀，日本產業將不再缺乏晶片供應，也使豐田汽車股價刷新歷史紀錄。
外傳岸田首相因顧及民眾觀感，一來亦有反面聲音指稱，政府以高額補助補貼外國公司，另外對生態破壞仍存有疑慮；因此最終選擇現身能登機場，赴石川縣進行勘災。惟最終，日本政府仍給予台積電熊本二廠高達7,320億日圓補貼。
日媒則報導，劉德音當日前往首相官邸拜會岸田時，指出在日方協助下，台積電於熊本縣菊陽町興建首座日本廠非常順利，感謝日本晶片投資策略。外傳台積電考慮於日本設立3奈米第三座晶圓廠。
　劉德音與岸田會面後表示，他當著日相岸田的面強調，台積電計畫在九州建立先進半導體供應鏈，也會持續支持日本晶片產業發展，並承諾台積電將全面與日本半導體業合作。
台積電熊本二廠預計2024年底開始興建，2027年底開始營運。台積電強調，JASM在日本國內材料採購率將達六成，將帶動國內半導體業者逐台積電而居，紛紛前往日本設立據點。九州經濟研究中心的經濟影響力分析，JASM及其創造的供應鏈生態系，預計將產生20.1兆日元經濟產出。

台北報導
　IC設計業者偉詮電（2436）26日公告，2023年合併獲利2.09億元，每股稅後純益（EPS）1.18元。
　偉詮電董事會決定以保留盈餘加發股利，每股配發現金股利1.2元，維持與2022年一致水準，按26日收盤價69.9元計算，現金殖利率1.71％，該公司訂5月29日召開股東會。
　偉詮電創立1989年7月，已具34年歷史，產品以電源管理與智慧應用兩大產品線，在電源管理IC部分，主要用於筆電、手機及遊戲機。
　在智慧應用部分，主要為MCU產品、馬達控制IC等。馬達控制IC是併購陞達科之後，新加入的產品。
　偉詮電2022年8月以11.2億元收購陞達科51％股權，10月完成董事成員改選，陞達科現為偉詮電子公司。
　該公司對Type-C滲透率及伺服器散熱風扇較樂觀，預估Type-C 2025年美國大品牌NB、PC約8至9成都會使用Type-C，在庫存調整後，滲透率增加的趨勢會再起來。
　該公司認為，由於現在很多手機不附充電器，就會流到AM市場，規模就會比較難預估。
　筆電部分都還會附inbox充電器，預估滲透率將從目前的50～60％，至2024年提升至70％，2025年再拉升至80～90％。
　目前集團伺服器散熱風扇的產品線整合成一個路徑圖，偉詮電主要做MCU，陞達科主要做ASIC。
　目前伺服器風扇出貨主要為12V，48V產品預計2024年第一季推出。

台北報導
　南亞科總經理李培瑛指出，2024年DRAM需求將逐季好轉，南亞科1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品將正式導入生產。南亞科以3D堆疊技術開發的高密度RDIMM，也將於2025年上市，目標衝刺雲端伺服器市場。
　李培瑛攜經營團隊於23日舉行新春媒體茶敘，帶來記憶體產業好轉的消息，他指出，AI應用帶動高頻寬記憶體（HBM）需求，加上DDR4轉換DDR5，2024年DRAM市場需求將逐季改善。
　HBM及DDR5將是2024年主要的DRAM成長產品，具有更大的晶片尺寸和消耗更多產能，三星、SK海力士及美光等三大廠產能轉移至DDR5、HBM製造，應該有助於解決DDR4庫存過剩問題，預期2024年記憶體市場將恢復供需平衡。就DRAM價格部分，李培瑛也預期，2024年價格將持續改善，呈現逐季上漲趨勢，第一到第二季上漲機率高，下半年也有上漲機會。
　從應用面來看，AI伺服器在雲端領域掀起需求效應，美國雲端企業的IT支出是觀察重點，而AI PC、AI手機將提升平均DRAM搭載量，消費型市場需求相對健康，2024年有機會穩定成長。
　在新產品部分，南亞科將推出1B製程技術的8Gb DDR4和16Gb DDR5，預期2025年底1B月產能有機會推展到1.6～2萬片。

綜合報導
　台積電熊本廠（JASM）今（24）日正式開幕，TrendForce（集邦科技）表示，這是台積電在日本的第一座工廠（Fab23），未來總產能將達40～50Kwpm規模，製程以22／28nm為主，還有少量的12／16nm，為後續的熊本二廠主力製程作準備。此一計畫將牽動日本未來十年的半導體產業發展。
　隨著熊本一廠即將開幕，台積電熊本二廠預定年底開始動工。日媒23日報導指出，為強化國內半導體供應鏈，日本政府打算針對二廠提供約7,300億日圓的額外補助。
　據TrendForce研究顯示，2023年全球晶圓代工營收約1,174.7億美元，台積電營收占比約60％。2024年預估約1,316.5億美元，占比再向上至62％。除了營收占比居冠，台積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點，又以日本進度最快，完工時程提前。
　TrendForce指出，日本挾帶半導體上游關鍵材料、氣體與設備領域的供應優勢，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都具有寡占或龍頭地位，未來日本很可能會形成九州、東北與北海道三大半導體基地，其中以九州地區最為積極，也就是目前TSMC熊本廠的所在地。在產官學積極投入下，日本預計建立半導體製造的完整生態鏈。
　TrendForce認為，台積電在熊本持續擴大生產布局，將牽動日本未來10年半導體業發展。台積電目前與索尼及豐田等日本企業合作，預計兩座晶圓廠興建完成後，每月12吋晶片總產能可望逾10萬片。
　東京麥格里證券資深分析師榮恩（Damian Thong）指出，台積電能在日本建立晶圓廠，確實獲得當地半導體業各方支持，並且將帶來雪球效應。以賽亞研調機構分析師David Chuang表示，日本將因台灣願意批准出口晶圓代工與供應鏈技術而受惠，特別是16nm以下的先進節點技術。

台灣晶圓二哥共同總經理王石強調 雙方可藉合作分潤 客戶及產業生態系也受益
【美國聖荷西21日電】
聯電共同總經理王石21日表示，聯電攜手英特爾發展12奈米製程平台，將是「四贏」的局面，不僅聯電與英特爾將可藉由合作分潤，包括英特爾、聯電、客戶與整個半導體生態系都全贏。

王石強調，雙方開創合作模式創新，是希望以具市場競爭力的價格，垂直分工提供客戶晶圓代工服務，大多數客戶是由聯電去接觸，晶圓廠主要由英特爾進行工廠管理，同時也會借重聯電在晶圓代工方面的知識經驗。

業界認為，聯電與英特爾這次合作，以開餐廳來比喻，就是雙方一起開發菜單，然後大致由英特爾負責內場，聯電負責外場，再一起分享獲利。

王石提到，英特爾與聯電會有分潤機制與比重，但不方便透露細節。兩家公司善用互補優勢，加速技術發展時程，也擴展全球布局。

英特爾21日於美國舉行「IFS Direct Connect 2024」活動，王石受邀出席，凸顯英特爾對與聯電合作的重視。王石並於現場首度與媒體揭露雙方合作細節。

王石指出，從客戶端看，聯電與英特爾合作，對客戶最有利，會希望供應商的技術與產能都準備到位，以這合作案來看確實可以加速。

他說，聯電14奈米製程已有出貨實績，量不大與技術無關，只是因為產能沒有布建，因為公司必須評估資源有限的情況下要有所配置，之前不少放在22╱28奈米製程。而16╱14製程延伸到12奈米製程，看起來是有競爭力且有需求的平台，只是時間點的問題。

王石認為，從28奈米製程進展到12奈米製程，設備不需要轉換利用EUV。在英特爾方面有其很好的電晶體技術，與聯電合作發展12奈米製程平台，對晶圓代工客戶來說設計風險相對低，是合理且很好的選擇。

王石說明，12奈米製程PDK流程預計2025年完成，客戶2026年才能設計定案，評估2027年進入量產。

【2024-02-23/經濟日報/A3版/話題】

位於菲律賓及韓國，最快第二季完成交易，延續長期策略夥伴關係
台北報導
全球封測龍頭日月光投控擴大海外生產布局，22日公告以新台幣逾21億元，收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國兩座後段封測廠，擴增車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝，兩筆交易最快預計於第二季底前完成交易。
　日月光投控及英飛凌（Infineon）22日同步公告，英飛凌將出售菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國天安市（Cheonan）兩座後段封測廠給日月光投控旗下的日月光半導體。菲律賓甲美地市的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd，日月光半導體透過收購控股公司（Cypress Manufacturing, Ltd.）100％普通股股權取得，交易金額約3,899.8萬歐元（約新台幣13.2億元）。位於韓國天安市的Infineon Technologies PowerSemitech Co.,Ltd.，日月光韓國子公司以約2,359.1萬歐元（約新台幣7.98億元）取得。
英飛凌韓國封測據點主要聚焦電源晶片模組封測，應用領域包括居家、工業自動化和車用領域；菲律賓封測廠主要布局導線架封裝產線，車用及工控是生產重心。
日月光投控收購二座廠主要為增加日月光半導體產能，滿足英飛凌後續訂單需求。因車用和電源管理晶片市場是日月光投控布局策略焦點，本次收購，代表雙方延續長期策略夥伴關係決心。
中美貿易戰、全球供應鏈分散重組，為因應客戶需求並搶得更多AI、車用等新應用商機，日月光投控近幾年擴大全球布局，為搶食汽車電子龐大商機，配合國際整合元件大廠（IDM）與晶圓代工客戶分別在星馬等地積極擴產，也加重馬來西亞產能力道，業界傳出未來不排除視情況持續擴大檳城廠產能。

二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake的CPU Tile，交由台積N3B製程生產
矽谷報導
台積電創辦人張忠謀眼中最注意的對手－英特爾（INTEL）執行長基辛格22日首度鬆口，英特爾將擴大下單台積電，將2024年全新推出的二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake之CPU Tile（晶片塊）交由台積電生產製造。
基辛格宣示2030年將成為全球第二大晶圓代工廠之目標，並宣布兩世代CPU Tile採台積電N3B製程生產，把製程節點提供給部分競爭對手，目標是填滿晶圓廠，為全球最廣泛的客戶群供貨，包含競爭對手輝達（NVIDIA）及超微（AMD）。
針對外傳美國政府考慮給予逾百億美元的補貼，他透露，近期很快就能獲得晶片法案補助，然具體金額尚待宣布。
　基辛格在美國聖荷西主持IFS Direct connect活動後接受媒體採訪，強調與台積電維持競合關係，讚譽台積電為偉大公司，但他強調，台灣位處地緣政治風險敏感區，追求晶片生產穩定及安全可靠，將是客戶所希冀。
　基辛格也證實擴大下單予台積電，確定台積電今年手握英特爾Arrow、Lunar lake之CPU、GPU、NPU等三大晶片訂單，並以N3B製程生產，正式迎來外界期盼多年英特爾筆電平台之CPU訂單。據英特爾產品路線圖所示，Arrow lake將採用Intel 20A、Lunar lake則為18A，並搭配PowerVia、RibbonFET之電晶體設計。
英特爾發展晶圓代工追趕台積電，兩雄之爭下，台積電總裁魏哲家於去年10月法說會時強調，台積電內部已確定自家N3P製程的PPA（Performance、Power及Area）約當競爭對手的18A製程，接下來的N2製程技術，推出時將會是業界最先進製程。
回顧過往，英特爾掌握主流平台CPU製造行之有年，這次由基辛格於IFS Direct connect活動中正式官宣此事，意義非凡，也是首度英特爾CPU Tile釋出予台積電生產製造；不過，英特爾也宣布微軟（MSFT）將採用Intel 18A流程打造新晶片；市場估計，未來雙方合作將更加緊密，啟動良性競爭循環。

手機市場回溫、陸系客戶擴市占、車電需求助陣
【台北報導】
采鈺（6789）昨（21）日舉行法說會，公布上季每股純益0.11元，去年全年每股純益1.13元，均為歷來低點，董事長關欣強調，三大因素將推升采鈺今年營運優於去年，首先是智慧手機市場回溫，使得手機拍照功能重回規格升級趨勢，其次是陸系CIS客戶群力擴市占，最後是汽車電子化推動感測器需求增加。

采鈺為台積電旗下CMOS影像感測器（CIS）封測廠，該公司上季營收季增3%、達18.8億元，但受產品組合不同及龍潭新廠折舊攤提影響，毛利率降至11.5%，季減2.4個百分點，年減16.6個百分點；本業轉虧300萬元，營益率轉為負0.2%，單季獲利3,200萬元，每股純益0.11元。

采鈺去年全年毛利率16.77%，年減19.93個百分點；稅後純益3.56億元，年減近八成，每股純益1.13元，不如前年的5.8元。

采鈺昨天股價跌6元、收299元，公司並公告，董事會決議去年度盈餘每股擬配發1元現金股利，以昨天收盤價計算，殖利率約0.3%。

關欣透露，采鈺現階段訂單能見度已從先前的三個月，延長至三到六個月。

本季業績雖然有季節性淡季以及農曆年工作天數減少干擾，客戶對CIS需求仍持續較去年第4季成長，增長力道將延續到年中，對全年營運審慎樂觀。法人估，采鈺首季營收將季增個位數百分比。

關欣指出，旗下影像感測器相關產線受惠智慧手機市場復甦，目前觀察到高階旗艦機、折疊手機及生成式AI應用均帶動CIS畫素和規格穩定提升，即便2024年全球手機出貨量預期年增個位數百分比，一支手機搭載的鏡頭數量大致不變，但拍照畫素升級有助帶動CIS半導體含量續增。

【2024-02-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

「桃竹苗大矽谷」今年起開始推動，至116年完成；行政院今拍板
台北報導
　行政院會今（22）日將拍板「桃竹苗大矽谷計畫」。據了解，方案為4年期，從今年開始推動。內容聚焦半導體、電子、智慧物流、生醫等核心戰略產業，首年投入資金破百億元，加上交通等基礎建設，規模逾千億元，預計帶動6兆元產值、創造14萬人就業。
　大矽谷計畫構想是由賴清德參選總統時提出，考量桃竹苗地區高科技產業上中下游供應鏈完整，未來配合交通等基礎建設提升，形成台灣西部科技廊帶的南北串連。
　該方案屬彙整型計畫，行政院先前已多次由正、副院長召開內部會議，除納入現行計畫，也將提出產業創新策略。
　在產業方面，主軸在促進六大核心戰略產業、晶創台灣計畫等落地驗證，並聚焦六大核心戰略產業。除了半導體、電子產業外，考量桃園有航空城，智慧物流也會是未來發展重點。因銅鑼科學園區有發展生醫的優勢，也將入列。發展的優先順序配合科學及產業園區的開發，相關部會已規劃七處新增或是已申請設計的科學園區，包含都市型園區，還規劃逾50幾處產業園區，後續將視開發情況匡列具體經費。
　聯外交通部分，交通部盼藉由整體路網規劃打通桃竹苗任督二脈，最重要就屬國1五楊高架延伸苗栗頭份，總經費逾1,300億元；還有縱向路網，未來可納入可行性研究。此外，新竹輕軌或捷運系統希望能夠成形，後續將與地方政府討論。
　此外，經濟部已盤點水電供應，基本上無虞。以水力來說，除有海水淡化廠，水從桃園及苗栗往新竹送的規劃會提前落實；電力則會增加民營電廠、變電站。
　人才部分，在人力培育方面會透過產學合作，強化桃竹苗大專院校培育人才後與產業連結，並會延攬專業跟中階技術人才，據悉，未來有望設立人才服務中心，預計可促進逾14萬人赴桃竹苗就業。
　高層透露，大矽谷計畫會有很多分支計畫去支撐，包含矽谷3.0、人力政策、國家雙語政策，22日院會僅是一個雛形展現。