經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)即將於6/19(三)上午10:00-12:20假台北世貿中心第二會議室舉辦「半導體國際論壇暨媒合會-半導體未來50+領航全球科技脈動」，歡迎各位業界先進踴躍報名。。

本次論壇聚焦於次世代半導體、矽光子及未來AI轉型國際趨勢三大面向，邀請到鴻海半導體研究所郭浩中所長、穎崴科技陳南誠協理，以及臺灣思科盧佳成總經理，分享次世代半導體、矽光子CPO最新技術發展，與AI技術如何協助半導體產業轉型，為論壇帶來豐富的內容和深刻的見解，助力半導體產業創新與合作。此外將於會後舉辦「明日半導體媒合交流會」，期許藉由一對一媒合，共同探討技術、研發及市場拓展等不同面向，促進業界更多合作可能。

✴️時間：6月19日(三) 10:00-12:20

✴️地點：台北世貿中心第二會議室

✴️報名連結：免費報名

【議程】

【台北報導】
聯發科日前向政府喊話，希望擴大台版晶片法租稅優惠，經濟部長郭智輝昨（12）日回應立委質詢時承諾，「這部分我們會來幫忙」。

外界原本預期，聯發科可望受惠於台版晶片法租稅優惠，然而聯發科日前發出聲明表示並未受惠。郭智輝昨日赴立法院經濟委員會備詢，有立委也為聯發科叫屈，認為政府偏愛IC製造。

台版晶片法即《產業創新條例》第10條之2，去年上路後、今年5月報稅首度適用，經濟部統計共四家半導體廠申請適用租稅優惠；聯發科2023年投入研發經費高達806億元，占製造業整體研發經費逾一成一，僅次於台積電，卻未能受惠於台版晶片法。

聯發科日前表示，IC設計業者主要投資項目為研發人員的薪資費用，並非大規模設備資本支出，希望財政部能參考各國擴大租稅抵減趨勢，放寬適用，更能發揮政策美意。郭智輝昨日當場允諾會幫忙。

據了解，目前針對IC設計業的研發投抵，經濟部配合產創條例第10之1條智慧機械研發投抵將於今年底到期，已經啟動修法作業，擬納入AI及高效能設備，包括EDA軟體在內。當年抵減率為5%擬提高至10%，並提高適用投抵支出金額上限，實施期程則延長至2029年。全案朝9月送至立法院審議為目標。

【2024-06-13/經濟日報/A4版/焦點】

GAA門檻高，陸、韓相繼踢鐵板，七大科技巨擘全要搶神山產能…
台北報導
　美國計畫進一步限制中國大陸獲取環繞式閘極（GAA）先進晶片架構能力，加上三星3奈米GAA世代傳出良率不佳的雜音，半導體業者表示，台積電3奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程享有制霸權，因產能供不應求，上游IC設計業者開始傳出報價喊漲的消息。
　全球七大科技巨擘包括輝達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果及谷歌等將陸續導入台積電3奈米製程。供應鏈透露，高通Snapdragon 8 Gen 4以台積電N3E打造，較上一代報價激增25％，不排除引發後續漲價趨勢。
　三星於2022年6月率先量產採用GAA製程的3奈米晶片，然而，首代N3節點SF3E並不是特別成功，應用範圍不夠廣泛，起初僅用於加密貨幣，後來自家Exynos 2500晶片良率也未達標。另外，Google Tensor處理器都由三星打造，然而在第四代仍採三星4奈米製程，據傳第五代將轉由台積電3奈米。
　此外，美系IDM大廠則將戰場瞄準埃米時代，意味著現階段3奈米晶圓代工製程，僅台積電一家獨霸。
下半年消費市場推出眾多AI產品，其中，手機晶片市場三強，高通Snapdragon 8 Gen 4、聯發科天璣9400及蘋果A18、M4系列都將採用台積電N3家族打造，外加谷歌的Tensor G5搶市，勢必將與AI GPU晶片一般，得產能者得天下。
　據傳，高通Snapdragon 8 Gen 4已率先開出漲價第一槍。供應鏈坦言，原先手機晶片成本採購價格就已經很高，以去年旗艦8 Gen 3的採購價格約莫在200美元左右，今年旗艦晶片或將超過250美元；競爭對手是否跟進，後續有待觀察。
　不過科技業界也指出，漲價幅度落在合理範圍之中，主要是相較於5奈米，3奈米每片晶圓成本價格大約就貴了25％，這個漲幅還未考慮整體投片數量、設計架構等因素。
　台積電總裁魏哲家也曾透露，台積產品該省電非常省電，良率又比較好，若以每顆晶粒來看，台積電最便宜。此外，季季進步、年年提升，台積電始終提供客戶最領先技術、最可靠良率。
　業者指出，IC設計大廠開始喊漲，多出來的成本是否將轉嫁於消費者，或將以其他形式壓低整機價格，就將交由品牌商苦惱了。

經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)即將於6/25(二)下午13:30-17:00假新竹老爺酒店4樓宴會廳舉辦「智載駕馭 — 化合物半導體在智慧車用領域應用與未來座談會」，歡迎各位業界先進踴躍報名。

隨著化合物半導體技術的迅速發展和突破性創新，碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）已然成為電動車動力系統及先進應用的核心技術，交通運輸系統正面臨顯著的革新，而這些革命性的進展為未來智慧車輛的通訊、感知、控制和人機協作創造了更高效、智能、節能的無限可能，開啟了一個具備創新潛力的智慧車輛新時代。服膺這個趨勢，本次座談會邀請到工研院電光所駱韋仲副所長、格棋化合物半導體張忠傑董事長，以及乾坤科技詹益仁技術長，為業界先進帶來全球車用電子供應鏈趨勢解析，以及分享化合物半導體應用於智慧車用創新案例，含金量十足，您千萬不可錯過！會後更有一對一媒合會，期待藉由本次交流媒合活動，與各位業界先進共同探討未來化合物半導體創新發展與開創業界合作契機！

✴️時間：6月25日(二) 13:30-17:00

✴️地點：新竹老爺酒店4樓宴會廳

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台北報導
　世界先進（5347）5月合併營收35.7億元，優於上月及去年同期表現，為今年營收次高，市場法人看好該公司第二季營運可望優於上季，該公司指出，市場庫存調節逐漸進入尾聲，產業需求緩步浮現，預期下半年營運可望持續較上半年加溫。
世界先進5月合併營收35.7億元，較上月成長5.37％，也較去年同期成長13.73％，也是今年單月合併營收次高，僅次於3月表現，累計今年前五個月合併營收為165.92億元，較去年同期成長11.38％。
展望第二季營運，世界先進先前表示，受惠大尺寸驅動IC、電源管理IC需求復甦，晶圓出貨量將季增約17％至19％，產品平均銷售單價將季減約2％至4％，毛利率約介於25％至27％之間。
法人指出，該公司4月及5月合併營收合計為69.58億元，已達第一季合併營收的72.2％，算是維持近一年來的相對較佳水準，大致符合先前法說會預估，預期世界先進第二季營收可望繳出優於上季及去年同期的雙成長表現。
對於下半年市場，董事長方略認為，大致維持先前看法，今年半導體產業整體而言是溫和復甦的一年，而以上下半年來看，下半年又比上半年更好，因此進入下半年之後，營運回升力道可望溫和放大。
此外，對於晶圓價格戰走勢看法，該公司指出，最大挑戰還是來自於中國大陸最近2年來激烈的價格競爭，方略也因此重申，世界先進不會參與價格戰，而會專注提供有競爭力的技術，針對客戶長期需求，在技術、產能等各方面努力做得更好。

【台北報導】
晶圓代工廠漢磊（3707）目前以6吋晶圓相關業務為主軸，先前傳出規劃朝8吋晶圓相關應用邁進，供應鏈透露，漢磊已與具備8吋晶圓代工能力的業者展開合作，雙方將成立新的公司，衝刺第三代半導體應用。對於相關消息，漢磊不予置評。

業界人士指出，第三代半導體成長趨勢明確，根據研調機構Yole、集邦科技（TrendForce）報告，至2027年，全球碳化矽（SiC）功率半導體市場規模將由2021年的10.90億美元成長至 62.97億美元，年複合成長率為34%，其中，汽車應用將主導碳化矽市場，占比約75%以上；氮化鎵（GaN）方面，滲透率2023年估達1%，總計第三代半導體滲透率約4.75%。

業界分析，第三代半導體前景可期，成為國際整合元件大廠（IDM）重點發展項目，並積極朝8吋晶圓前進，主因8吋晶圓生產晶粒數量為6吋晶圓的1.8倍，更具經濟規模，若漢磊從既有的6吋晶圓延伸至8吋晶圓，將是一大突破，也是業界一項創舉。

供應鏈透露，漢磊具備第三代半導體技術，早已規劃朝8吋晶圓生產前進。

【2024-06-11/經濟日報/C3版/市場焦點】

年增3成、穩站2千億大關，下半年動能更旺…零股投資人加價10元也要買
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電公布5月合併營收表現強勁，站穩2,000億元關卡達2,296.2億元，月減2.7％、年增30.1％，為史上第三高，亦寫歷年同期新高，在台股盤後發布時立即吸引盤後零股投資人以收盤價879元加價10元敲進。法人分析，台積電今年以來股價一路創高，隨著5月營收表現維持正向，投資人動作積極，展現「不怕買高、只要買到」決心。
　台積電5月合併營收為2,296.2億元，較上月微減2.7％，較去年同期增加30.1％，維持高檔，在AI持續推升之下，下半年動能可望更加強勁；累計前五月合併營收1.06兆元，較去年同期增加27％。
　台積電於前、後段製程領導地位穩固且產品規劃穩健，伴隨AI及一般伺服器需求轉佳、本季度展望持續進行推升；另外，得到GPU客戶支持，今年於先進製程議價有望較往年順利。
　透過技術論壇，台積電表明先進製程進展順利，預估N2、A16製程將分別於2025下半年、2026下半年量產，維持領先地位；業界推估，相較過往由智慧型手機率先採最先進製程，這次2奈米將由HPC應用拔頭籌；法人估AI今年將占台積電整體營收比重超過1成、明年再提升至14％。
　另外，董事長魏哲家於股東會強調，AI需求強勁，該領域仍有龐大成長潛力，除AI伺服器，AI PC及車用電子台積電全面掌握。
　前、後段製程領先全球、台積價值漸顯，輝達執行長黃仁勳表態支持。供應鏈業者透露，輝達從晶片製造端大打價格戰，以其78％之毛利率及64.9％之營益率作為籌碼，搶占AI GPU大餅。
供應鏈間接證實，今年將交貨High-NA EUV予台積電，作為研發使用，台積電維持領跑地位。
　經過前一日大漲創新高，台積電股價7日回檔整理，終場下跌15元收879元，但收盤後公布的5月營收報喜，盤後零股成交雖然只有800筆，略低於近期平均，但成交價格卻大幅拉高至889元，較現股收盤價879元高出10元之多，更加凸顯追價力道猛烈。
　摩根士丹利證券最新才將台積電股價預期調升到980元，激發市場對台積電目標價調升潮想像空間，高盛證券也認為，台積電目前評價相當具吸引力，本益比僅過去十年10～27倍區間中段，給予975元推測合理股價。

台北報導
　矽晶圓大廠台勝科（3532）6日舉行線上法說會，公司經營層指出，2024年下半年半導體景氣廣泛性恢復，客戶庫存回到健康水位，帶動矽晶圓需求緩步復甦，預期下半年營運將優於上年。
　台勝科也認為，矽晶圓產業將於2024年下半年復甦，並開始為期三年的正向的產業循環。
　回顧第一季台勝科矽晶圓銷售數量，就12吋部分，因AI伺服器的需求增加，帶動先進製程的快速成長，雖PC、手機及消費性電子產品需求回復較為緩慢，但已可明顯看到12吋矽晶圓的整體需求觸底反彈。
　在8吋部分，因主要產品驅動IC及電源管理IC移往12吋生產，致市場狀況疲軟、稼動率低迷，市況較為嚴峻。台勝科第一季稅後純益3.86億元，每股稅後純益（EPS）0.99元，呈現衰退。
　2024年第二季預估，12吋需求開始增加，尤其是DRAM部分，記憶體客戶庫存將加速回到健康水位。8吋部分，隨著客戶持續生產加溫，加上台勝科有品質優勢，預估8吋矽晶圓出貨量有機會逐步回穩。
　整體價格部分，合約價格持續穩定，現貨價格因市場觸底反彈，價格可望持穩。
　就未來展望，由於AI人工智能相關需求強勁，以及個人電腦和智能手機市況復甦，帶動記憶體及先進邏輯領域需求成長，進而推升矽晶圓市況及銷售。惟成熟製程邏輯部分，庫存調整仍將持續。
　台勝科將推動新製品專案，續從日本勝高（SUMCO）引進最新技術，朝先進製程邁進；此外，為提高8吋的競爭力，正積極檢討磊晶代工業務及參與第三類半導體領域研究。
　台勝科為因應中國大陸晶片國產化政策，公司將更著墨東南亞市場的經營。
　台勝科12吋新廠擴建依計畫進行中，預計下半年試車，隨12吋新產能開出，營運將有顯著貢獻。台勝科2024年資本支出預計投入135億元，將用於新廠擴建。
　法人關心台勝科產能利用率，該公司指出，在8吋部分，客戶庫存積極消化，上半年逐漸回歸健康，12吋部分，自第二季稼動率回升，隨著客戶庫存回復健康水位，營運狀況好轉，景氣已於第一季落底，下半年將回復成長動能，台勝科接單狀況也將隨之好轉，預期下半年將優於上半年。

【台北報導】
台灣美國商會最新白皮書關切能源議題，經濟部昨（6）日回應，我國電價是由跨領域專家進行專業審議，並兼顧反映成本、穩定電價及物價，近年累計漲幅較其他國家和緩。

經濟部指出，面對俄烏戰爭後的能源危機，我國電價漲幅相對其他國家明顯較低，例如許多國家直接反映在價格，2020至2023年間各國工業電價累積調幅，日本為36%、南韓87%、德國34%、法國160%、英國126%，但台灣工業電價調幅約僅上漲三成，相對和緩。

經濟部表示，感謝美國商會建議，會持續聽取產業意見，公私合作吸引本國與外商投資。希望社會各界支持強化電力基礎建設，抓住AI商機。

國發會主委劉鏡清表示，美國一直是台灣重要經貿夥伴，未來將有更多合作機會，希望美國商會成員持續投資台灣。

劉鏡清強調，未來台灣產業發展將聚焦AI和半導體雙核心，在既有基礎上打造護國群山，台美間上下游產業緊密合作，政府將規劃並編列預算，於北部或南部成立台灣Tech Hub（科技研發中心），含括AI中心、先進科技研究中心、創新及創業中心等。

【2024-06-07/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導
　聯電（2303）5月合併營收195.09億，較上月小減1.17％，較2023年同期成長3.89％，市場法人認為，聯電雖然5月營收較上月小減，但仍是15個月次高水準，以聯電4、5月累計營收表現，市場看好該公司第二季營收將可望優於上季及2023年同期的雙成長表現。
　聯電5月合併營收195.09億，月減1.17％，年增3.89％，單月合併營收雖然較上月小減，但仍維持近一年以來的高檔水準，也15個月的次高，累計前五月合併營收為938.82億元，較2023年同期成長2.66％。
　聯電先前於法說會上提到，對第二季營運預期，第二季晶圓出貨量將呈現低個位數百分比成長，市場關注的ASP（平均售價）則是可望維持第一季水準，但毛利率表現在首季降至30.9％的12季新低後，聯電估第二季毛利率水準仍將在30％左右。
　市場法人預期，該公司第二季營收有機會溫和回升，但毛利率能否守穩將是第二季獲利關鍵。
　在營運布局方面，聯電管理層表示，持續著重特殊製程差異化，仍希望和其餘成熟製程晶圓廠能有明顯區隔，所以未來差異化將是聯電主要聚焦重點。而在下游的應用領域，除了市場最重視的AI相關之外，包括EV、AIOT等應用聯電都已有布局。
　分析近期產業市況，聯電認為，目前觀察汽車和工業的半導體需求來看，由於基期相對較高，2024年初以來有些修正之外，若以中長期來看，這二領域的應用仍是非常重要的成長驅動力，至於整體半導體市況，聯電仍維持下半年展望會優於上半年的預期。
　AI話題火熱，聯電高層在股東會上也強調，生成式AI市場潛力龐大，聯電絕對不會在AI市場中缺席，看好包括高速傳輸、電源管理IC、MCU等相關市場晶片也會受惠成長，雖然2023年以來半導體產業降溫，但對未來半導體及AI相關應用成長仍相當有信心，聯電並預期，未來至少可取得AI相關應用10％至20％的市場需求。