８吋晶圓代工旺到10月
台積電、聯電、世界先進Q3產能滿載，下半年恐供不應求
台北報導
半導體生產鏈下半年進入傳統旺季，8吋晶圓代工產能全面吃緊！台積電、聯電第三季8吋晶圓代工產能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。
半導體業界對於8吋晶圓代工產能一路吃緊到年底已有共識，且在急單效應下，下半年晶圓平均銷售價格（ASP）有機會止跌回升。
由於下半年8吋晶圓代工產能供不應求，且多數產能早在上半年就被IDM大廠包下，IC設計客戶現在面臨晶圓代工產能不足問題。為搶到足夠產能因應下半年強勁需求，IC設計廠不僅答應晶圓代工廠取消下半年例行折價，還願意以加價急單方式爭取產能。由此來看，下半年8吋晶圓平均銷售價格有機會止跌回升，也預期產能將一路滿載到年底。
台積電對第三季整體營收展望雖然略低於市場預期的季增2成，但台積電表示，8吋晶圓代工第三季產能幾乎滿載，只是面對客戶要求，台積電並不會擴充8吋晶圓代工產能，一來是買不到設備擴產、二來是預期8吋產品線將逐步轉向12吋晶圓廠投片。
聯電第三季8吋晶圓代工接單同樣滿載。事實上，聯電上半年已對IC設計客戶預告，下半年8吋晶圓代工會出現產能吃緊情況，希望客戶可以早點下單。至於IC設計業者也透露，台灣及大陸兩地的8吋晶圓代工產能利用率在第二季已經不低，第三季則是大滿，下半年供不應求，除了消費性IC及電源管理IC下單積極，指紋辨識IC投片亦大幅增加。業者指出，由於晶圓代工廠這幾年幾乎沒有擴充8吋產能，下半年供不應求情況將難以紓解。
以8吋晶圓代工廠世界先進而言，第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驅動IC投片量均較上季明顯回升，電源管理IC則受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上新跨足的指紋辨識IC代工訂單快速湧入，吃掉了不少產能，法人看好世界先進下半年營收表現。
IC Insights：記憶體價格上漲
今年半導體產值增幅 上看15％
台北報導
研調機構IC Insights表示，即便今年終端電子產品出貨產值僅將年增2％至1兆4,930億美元，但半導體業產值將可望年成長15％至4,191億美元，主要成長來源將來自DRAM、NAND Flash價格上漲帶動。
此外，IC Insights指出，由於記憶體價格上漲，同時也讓電子產品當中的半導體晶片成本佔總銷售價格比例上升至28.1％，創下歷史新高紀錄。
IC Insights指出，今年全球消費產品市場其實相對往年略顯低迷，且今年全球智慧手機銷售量可能相較去年持平，車用電子產品將年增2％，PC類今年則維持往年持續衰退態勢，相較去年減少2％，主要原因來自於半導體晶片價格逐步攀升。
至於這半導體晶片價格攀升的最大來源，IC Insights認為，今年DRAM、NAND Flash產品平均單價急遽攀升，可能將會影響今年全年電子產品銷售量，並預測今年半導體晶片成本佔電子產品銷售價格將達到28.1％，且這波趨勢可能將一路影響到2020年，屆時半導體晶片成本佔總銷售價格將攀升至28.6％，2021年將上升至28.9％。
不過，雖然晶片成本價格一路攀升，但IC Insights指出，成本價格並不會一路無限直線成長，天花板將落在佔電子產品銷售價格的30％。原因在於，若無限上升將會嚴重侵蝕系統廠獲利，因此將會對半導體供應鏈砍價，確保公司產品能獲取最大利益。
事實上，今年DRAM、NAND Flash價格逐季攀升，其中DRAM合約價從今年起幾乎保持逐季增長一成態勢，現貨價的漲勢又比合約價還高；至於NAND Flash從幾乎也只有第二季漲勢略見趨緩，第一季及第三季仍然持續看漲，這波漲勢可能上看至年底。
正也是因為記憶體價格驚驚漲，也同步讓相關記憶體原廠大嘗甜頭，以三星為例，今年全年營收將可望超越半導體龍頭英特爾，且三星上季營收高達115億美元，將可望首度超越蘋果。
台積Q3展望保守 營收季增率僅估16.4％
ADR早盤聞訊沒在怕，平盤震盪
台北報導
晶圓代工龍頭台積電昨（13）日召開法人說明會，第二季獲利表現符合市場預期，但第三季營收成長強度不足，預估季增率僅介於15.0～16.4％之間，低於市場普遍預估的季增2成幅度。
儘管台積電法說釋出的Q3展望低於預期，但多數法人認為，台積電Q4可望大幅成長，因此昨晚開盤的台積電ADR維持平盤震盪，未見明顯走跌；蘋果股價也開出紅盤。
台積電共同執行長劉德音表示，10奈米晶圓出貨成長是本季營收成長主要動能，今年以美元計算營收較去年成長5～10％的預期不變。也就是說，台積電第四季營收將創歷史新高。
業界認為，台積電第三季為蘋果代工的10奈米A11處理器雖開始放量出貨，10奈米單季營收占比可達1成，但季增率仍低於市場預期，第四季營收才會創歷史新高，旺季延後情況，似乎代表蘋果iPhone 8上市時間有往後遞延。
台積電第二季受到供應鏈庫存調整、行動裝置介於新舊產品交替空窗期、及新台幣兌美元匯率升值等因素影響，單季合併營收季減8.6％達2,138.56億元，平均毛利率50.8％，僅達財測預估下緣，營業利益率38.9％則略低於先前展望預估。第二季因提列去年未分配盈餘所得稅，歸屬母公司稅後淨利季減24.4％達662.71億元，與去年同期相較下滑8.6％，為5季度以來低點，單季每股淨利2.56元。
台積電上半年合併營收達4,477.7億元，較去年同期成長5.3％，平均毛利率達51.4％，與去年同期相較提升3個百分點，歸屬母公司稅後淨利達1,538.92億元，較去年同期成長12.1％，每股淨利5.94元。
台積電財務長何麗梅表示，台積電第二季以美元計算營收70.61億美元，較第一季減少5.9％，較去年同期成長3.2％，但因第二季新台幣兌美元匯率較第一季升值2.8％，較去年同期升值6.6％，所以，以新台幣計算的營收表現不盡理想。
何麗梅指出，今年上半年新台幣兌美元匯率明顯升值，台積電營收幾乎100％都是美元計價，因此直接受到影響，如上半年營收以新台幣計算較去年同期成長5.3％，但以美元計算則較去年同期成長12.2％。為了讓營收預估更貼近實際營運，未來提供的營收展望將以美元為主。
台積電預估在10奈米晶圓放量出貨下，第三季合併營收將介於81.2～82.2億美元，平均毛利率達48.5～50.5％之間，營業利益率達37～39％之間，雙率表現較第二季低，主要影響原因包括新台幣升值，以及10奈米量產初期獲利低於公司平均水準。以台積電預估第三季平均匯率假設在30.3元情況之下，法人預估合併營收介於新台幣2,460～2,490億元之間，較第二季成長15.0～16.4％，低於市場法人普遍預期的季增2成。
劉德音表示，IC設計廠庫存第三季可望降至季節性水準，以現在對下半年市況來看，預期今年未含記憶體在內的全球半導體市場年增率，將由原本預期的4％提升至6％，晶圓代工市場年增率由5％調升至6％。至於台積電以美元計算的營收較去年成長5～10％的預估不變。（相關新聞見A3）
警訊 台半導體投資不敵韓、中
SEMI：台灣今年落居第二，明年降為第三位，痛失全球最大半導體設備市場寶座
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國際半導體產業協會（SEMI）公告2017年中（mid-year）全球半導體設備支出預估報告，全球半導體設備市場將在今年出現洗牌效應，其中，韓國今年將超越台灣成為全球最大半導體設備市場，而明年韓國仍是最大設備市場，大陸則將超越台灣成為第二大市場，台灣將落居第三位。
今年全球設備支出改寫紀錄
今年全球半導體設備需求強勁，主要動能之一來自於IDM廠及晶圓代工廠的先進製程微縮，特別是開始進行新一代極紫外光（EUV）生產線的建置，動能之二則是記憶體廠大動作擴建3D NAND產能，並全力進行1x/1y奈米DRAM製程微縮。SEMI預估今年全球半導體設備支出將達494.2億美元，較去年成長19.8％，並超越2000年創下的477億美元、改寫歷史新高紀錄。
在設備分類部份，今年全球晶圓廠製程設備支出將達398億美元，較去年成長21.7％，晶圓製造及光罩等前端設備支出將達23億美元，較去年成長25.6％。半導體封裝設備支出規模將達 34 億美元，年成長率達12.8％；測試設備支出將達39億美元，年成長率達6.4％。
今年支出，台灣終止連5霸
根據SEMI統計，今年韓國半導體設備支出將達129.7億美元，較去年大幅成長68.7％，將成為全球最大半導體設備市場。台灣今年半導體設備市場將約127.3億美元，僅較去年略增4.1％，將以些微之差落居全球第二大半導體設備市場，並終止連5霸趨勢。
明年支出，陸將激增逾6成
SEMI也預期，明年全球半導體設備支出可望再成長7.7％達532億美元規模，將續創歷史新高紀錄。而在區域排名部份，韓國明年支出規模將達133.8億美元，連續第2年蟬連全球最大半導體設備市場寶座，而大陸市場也將首度超過100億美元大關，來到110.4億美元規模，較今年大幅成長逾6成，並將超越台灣成為全球第二大半導體設備市場，而台灣也將落居第三位。
韓拚記憶體，陸攻晶圓廠
業者分析，韓國今年及明年的設備支出大幅成長，主要是三星及SK海力士大動作擴建3D NAND產能，同時也加快DRAM先進製程微縮，因此帶動龐大的設備採購需求。再者，三星7奈米開始導入EUV微影技術，明後兩年擴大採購EUV微影設備，也是推升設備支出成長的動能。
至於大陸市場在2018年將衝上第二大市場寶座，主要是因為近期大陸當地的12吋晶圓廠建廠計畫遍地開花，2018年將是設備機台全面進行裝機的重要時間點，才會推升市場規模首突破百億美元大關。
原相手勢控制 傳打入福斯
年底也可望攻入陸系車廠
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CMOS影像感測大廠原相（3227）傳出手勢控制專利獲得德國福斯（Volkswagen）車廠合作，透過權利金模式今年與福斯共同開發應用在汽車中控螢幕上的手勢控制功能，再替半導體產業卡位歐美大型車廠添上一樁利多。
法人圈盛傳，德國福斯今年所推出的車款，內裝配置的中控多功能娛樂系統採用的手勢控制解決方案便是採原相的感測器專利，原相將可透過權利金模式及感測器模組方案打入福斯零組件一級（Tier 1）供應鏈當中，除了這樁合作案之外，原相目前也積極向中國大陸車廠送樣，預計今年底可望攻入陸系車廠前裝市場當中。
事實上，原相手勢控制解決方案已經布局多年，過去就曾傳出透過權利金模式打入賓士供應鏈當中，且今年也曾攜手聯發科進攻大陸後裝市場當中，手勢控制方案已琢磨到相當成熟，正在靜待市場進入爆發期。
原相在手勢控制相關技術能夠取得領先地位，關鍵在於先前取得安華高（Avago）的光學手指控制專利，因此才能快速獲得國際大型車廠青睞，並且開始簽約合作，雖然當前量能未能顯著貢獻業績，但市場期待未來能向下導入中低階車款。
近年來高階車款不僅掀起自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）風潮，更帶起一波手勢控制浪潮，除了福斯及賓士之外，BMW今年所推出的各式車款也都搭載自家開發的iDrive 6.0操控系統，讓駕駛人視線無須離開前方道路，便能透過手勢操控音樂音量或影音娛樂系統，增添行駛中的安全性。
法人表示，原相布局的手勢控制解決方案，在國內IC市場上佔有主要領先地位，一旦手勢控制被大量導入至汽車當中，未來就不僅有高階車款獨佔，就連中低階車款也可望高度採用，原相將可望大啖車電產品市場。
原相6月合併營收達4.68億元，交出亮眼成績單，法人看好，原相今年在遊戲機客戶大力帶動下，加上新產品開始挹注業績，今年全年合併營收看增雙位數成長，且每股稅後盈餘將可望三級跳，表現遠勝於去年業績。原相不評論法人預估財務數字。
【政策宣導】洗錢防制法新制施行對民眾影響問答集
洗錢防制新法已於106年6月28日起開始施行，行政院洗錢防制辦公室製作「洗錢防制法新制施行對民眾影響問答集」（詳附件），以加深全民對洗錢防制法令的認知與觀念，並健全國家防制洗錢體系，達到有效遏止不法洗錢活動之發生。
【政策宣導】政府推動洗錢防制，保護國人財產安全
洗錢防制新法已於106年6月28日起開始施行，行政院洗錢防制辦公室製作「洗錢防制 國家向前」等4款海報及3支語音廣播檔（詳附件），期能達到全面宣導洗錢防制法新制之目的，使全民更加瞭解政府推動洗錢防制，保護國人財產安全之決心，以有效遏止不法洗錢活動之發生。
聯發科生物感測 攜台大邁大步
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聯發科攜手台大及臺大醫院跨界合作的「醫療電子創新技術研發計畫」出現重大突破，運用穿戴式生物感測技術及最新的生理訊號分析方法，取得高達100％的準確性，未來將應用早期診斷、預防由心房顫動所引發的中風及心臟疾病。
心房顫動可透過治療加以控制，但其症狀並不容易發現，尤其對於陣發性的心房顫動患者來說，到醫院就診時也不易被檢驗出來，多半需要心電圖儀等大型醫療儀器，經過長時間的監測才得以找出心跳異常的端倪，讓中風無法早期診斷及預防。
臺灣大學、臺大醫院與聯發科組成的研究團隊自2014年起，透過600多筆臨床資料進行光學式訊號的心房顫動偵測，與傳統心電圖比對，達到97％的準確率；該計畫自今年1月起，進一步運用內建聯發科生物感測晶片的智慧手錶，進行即時偵測心房顫動的臨床研究，在24例測試中，取得高達100％的準確性。
此一研發成果為「可便利操作、長時間偵測心房顫動的居家診斷及應用」建立了一個重大里程碑。整合最新生物感測晶片技術與穿戴式裝置（或搭配智慧型手機）所具備的高度準確性，可免除過往受限於大型醫療儀器耗時長、不易操作且無法長時間監測等缺點，讓預防與早期治療中風及心臟疾病成為可能。
聯發科技術長周漁君表示，聯發科以半導體晶片來實踐生物感測技術，使用這種晶片的穿戴式裝置可以用來長時間收集大量生理數據，配合大數據分析及機器學習，將可大幅改進疾病的診斷與預防，從而提升大眾的生活品質，這正是聯發科技與臺灣大學和臺大醫院合作的初衷。
隨著高齡化社會的來臨，個人化遠距醫療診斷、治療與居家醫療照護的需求也隨之提升，有鑑於此，臺灣大學及臺大醫院與聯發科技於2011年共同投入「醫療電子創新技術研發計畫」，結合學界、醫療與半導體產業三大領域的領導優勢，期望開創臺灣在國際生醫、資訊及電子整合性研發的新里程。
台積電 氣盛 攻上841億
6月營收．蘋果鏈旺季訊號浮現
台北報導
晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告6月合併營收達841.87億元，創同期新高、符合市場預期，第2季合併營收為2,138.55億元，成功達到公司原估區間。法人表示，隨著蘋果A11處理器開始放量產出，第3季營收最高將有望季增2成。
聯電及世界先進也攀高
此外，晶圓代工廠聯電及世界先進也同步公告6月合併營收，皆較前月攀高，顯示客戶端庫存調整已見尾聲，將可望喜迎第3季旺季。
台積電6月合併營收月增15.6％，重新站回800億元關卡水準，相較去年同期成長3.4％，第2季合併營收雖季減8.57％，但仍符合公司原先預估的區間（2,130～2,160）億元。
法人表示，台積電於今年第1季末開始啟動蘋果A11處理器投片，產出晶圓於5月送至自家封裝廠進行整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP），並陸續於6月中旬開始出貨，大幅挹注6月營收重新攻上800億元關卡，也象徵著蘋果供應鏈即將動起來的訊號。
除了大客戶蘋果之外，安卓（android）陣營也陸續在第2季中上旬開始針對手機晶片投片，並在5月出貨，因此台積電今年第3季不僅有蘋果A11處理器加持，也有安卓陣營的回補庫存需求，法人普遍看好台積電本季合併營收將季增15～20％。
法人指出，目前安卓陣營雖趕在上半年推出新款智慧手機，看似避開蘋果新機出貨，不過據供應鏈業者指出，陸系智慧手機觀望蘋果將端出什麼功能，醞釀於第4季將出新機反攻。
聯電公告6月合併營收達130.99億元、月增4.69％。累計第2季合併營收375.37億元，雖僅季增0.32％，但已創下歷年同期新高紀錄。
世界先進6月合併營收達21.85億元、月增10.86％，第2季合併營收為58.71億元、季減6.26％，符合公司原先預估58.5～62.5億元的水準內。法人指出，世界於4、5月受客戶庫存調節影響，未能交出單月20億元以上成績單，預料本季在客戶拉貨帶動下，也能有亮眼表現。
114.11億元 華邦電上季營收 寫10年新高
DRAM、NOR/NAND Flash齊漲，Q3可望再上衝；旺宏上半年營收增28％
台北報導
記憶體廠華邦電（2344）昨（7）日公告6月份合併營收達39.76億元，帶動第2季合併營收衝上114.11億元，突破單季百億元關卡，雙雙創下近10年來新高紀錄，法人指出，目前DRAM、NOR Flash及NAND Flash三者同步看漲，將帶動華邦電第3季業績再攀高。
華邦電公告6月份合併營收達39.76億元、月增4.65％，不僅相較去年同期增加12.91％，更創下近10年來單月新高紀錄，也同步拉動第2季合併營收站上114.11億元、季增9.51％，成功突破百億元關卡，也達到近10年來單季新高。
法人表示，華邦電業績能夠繳出亮眼成績單原因在於三大記憶體產品齊步喊漲，華邦電目前擁有DRAM、NAND Flash及NOR Flash等記憶體產線，從DRAM角度來看，華邦電主攻利基型市場，手中握有應用於智慧手機的LPDDR2、LPDDR3，目前已經拿下蘋果iPhone 7訂單，穩定挹注業績。
至於在NAND Flash部分，華邦電則是專攻SLC NAND領域，主要應用在車規及工控市場，市場相對穩定，且毛利率也偏高；NOR Flash部分，今年以來大廠開始退出低容量NOR Flash，但市場需求仍不斷增加，成為帶動華邦電上攻的主要力道。
目前已逐步進入半導體拉貨旺季，華邦電可望受惠於系統廠及PC領域客戶帶動產品出貨，華邦電產能已被各大廠包下，一旦進入出貨高峰，華邦電第3季營收也有機會再季增雙位數成長。華邦電不評論法人預估財務數字。
非揮發性快閃記憶體廠旺宏（2337）昨日也同步公告6月合併營收達24.24億元、月增15.94％，相較去年同期大幅成長42.65％，累計今年上半年合併營收131.72億元、年增幅達28.3％。
今年以來AMOLED及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）對於NOR Flash也出現需求，使旺宏的NOR Flash產線也被大客戶所包下。法人指出，本季新台幣匯率相較上季穩定，上季所出現的匯損因素，本季將可望降低衝擊，因此有機會保持連續獲利水準。旺宏不評論法人預估財務數字。
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月增逾18% 聯發科6月營收達219億
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聯發科公告6月合併營收達218.94億元、月增達18.75％，累計第2季合併營收580.79億元，達公司原先預估區間並落在中間水準，也符合市場原先預期。
聯發科6月合併營收相較去年同期減少11.97％，但重回200億元關卡，消除4、5月低迷氣氛，帶動第2季合併營收站上580.79億元、季增3.56％。
聯發科原先預估，以新台幣兌美元1比30元計算，第2季營收為561億到606億元間，較上季持平或季增8％，毛利率將落在32.5～35.5％，營業費用率為28～32％，智慧型手機及平板電腦等行動運算平台出貨量約1.1～1.2億套。
法人認為，上半年大陸智慧手機庫存調整期長，因此聯發科第2季大部分時間仍處低迷階段，直到6月客戶端才重啟拉貨，因此推估本季毛利率可能與上季持平甚至略低，持續探底階段，每股稅後盈餘可能介於1元上下。
聯發科自去年以來毛利率持續下探，主要不外乎與競爭對手高通之間的價格戰，不過，聯發科也於日前吹起了反攻的號角，董事長蔡明介於股東會宣布，下半年新產品上市之後，將逐步收回市占率及毛利率。
事實上，聯發科反攻的關鍵在於曦力（Helio）新款P系列產品P30、P23將於第3季起陸續在台積電投片，於第4季開始進入出貨階段，並具備數據機Cat.7以上規格，符合中國大陸電信商的補貼標準，因此第3季聯發科業績可能成長有限，第4季起有機會開始復甦。
精測新營運總部 後年啟用
斥資逾16億動土，並做為垂直探針卡生產基地，可望再增千名員工
桃園報導
晶圓探針測試卡廠精測昨（6）日舉行新建營運總部動土典禮，投資金額達16.13億元，預定2019年第三季落成啟用。精測表示，未來營運總部同時也是垂直探針卡（Vertical Probe Card）的生產基地，預料未來有機會再擴增1,000～1,500名員工。
精測昨日上午於自家總部斜對面舉行營運總部動土典禮，由桃園市副市長游建華、精測董事長李世欽、總經理黃水可及中華電信投資長郭水義等人共同持鏟動土。李世欽表示，精測營運成長迅速，於2014年購置的現有廠房已不敷使用，為了擴充產能及人力，因此另覓土地新建總部。
精測新營運總部為地上十層、地下兩層的建築，占地約1.5萬平方公尺，樓地板面積約6萬平方公尺，並具備半導體等級的無塵室設備，也包含精測當前營運主力垂直探針卡的生產產線。
黃水可指出，精測新營運總部預計將於2019年第三季落成啟用，預估到了2023～2025年左右總部全數樓層就可望充分運用。此外，新營運總部預估可望再容納1,000～1,500人，舊有廠房屆時也將會重新拉皮，到時候就將有面貌出現。
針對下半年半導體產業景氣，黃水可認為，下半年將會是不錯的半年，由於今年上半年半導體產業景氣較悶，遞延性的訂單都將在下半年開始發酵，從過往例子來看，上下半年各公司業績比重通常分別為45及55，不過今年最佳狀況有機會出現40比60。
法人認為，精測將配合大客戶台積電開始供貨，第三季將可望出現出貨旺季，推估精測第三季合併營收將比第二季增加，也就是第三季業績將有機會刷新歷史紀錄。至於後續營運動態，由於市場看好蘋果新iPhone將吸引新機購買或換機潮，台積電也有機會因此一路旺到明年第一季，精測也將受惠。精測不評論法人預估財務數字。
黃水可說，目前精測10奈米製程產品已經順利量產出貨，將陸續開始貢獻營收，至於7奈米製程產品已經完成製程驗證，接下來將進行工程驗證階段，預計明年上半年將開始挹注業績。
併購天王盧明光：小公司集合起來，再造一個聯發科
台灣IC設計 需持續整併
有台灣「併購天王」稱號的中美晶董事長盧明光昨（6）日表示，半導體產業競爭日趨激烈，特別是台灣IC設計業正面臨大陸的強力競爭，還需要持續整併，規模跟力量才夠大、才有辦法應付未來的競爭。
小公司一起來發揮綜效
盧明光獲選為工研院第6屆新科院士，昨日正式授證。他說：「沒有人喜歡自己的公司被買走。」因此他認為，與其講併購、不如說是大家一起來較有綜效、一起把餅做大。他以IC設計為例，小公司多但是製程很貴，就應該大家一起做。以前在6吋、8吋晶圓的時代，開個光罩（幾十萬美元）各家公司還負擔得起，現在進入12吋晶圓世代、光是28奈米的製程，隨便開一套光罩就要3,000萬美元，加上製程技術轉趨複雜，國內市場上沒幾家公司有這本錢可以參加這場比賽。
大陸全力扶植，競爭激烈
反觀大陸，盧明光說，因為半導體是大陸政府目前的扶植主力，IC設計公司要開光罩、政府就先埋單（有各種優惠支持），面對國際競爭的台灣，在各家都是單打獨鬥狀況下，勝算會變小。但是只要幾個小公司集合起來，各家分工、做自己專長的東西，「我們就可以再長出一個聯發科！」
太陽能產業...併會賠更多
不過，說到太陽能產業，盧明光不敢這麼「阿莎力」了。盧明光觀察，現在太陽能產業大家都在賠錢，能穩住自己就已不錯，他更表示：「不是我不想併，但大家都在賠，合在一起恐怕賠更多。」
政府應多培養技術精兵
盧明光認為，現在量大、標準化、成本不高的產業都已去了大陸，如果要談太陽能併購，必須要等待時間，等技術制高點提高的時候再來談併購，對產業才會有利。台灣有很多技術很好的中間企業，像朋程就受惠工研院的技術指導，在車用電子市場專注努力、到現在市占率也很不錯，更獲選優良中間企業。他認為政府應該多培養以技術見長的「中間企業」，作為跟國際競爭的精兵。
至於一例一休的議題，盧明光表示，目前就完全配合政府作業，以朋程為例，相關直接人員的成本就增加了7％，不過這對公司的整體成本增加還算有限。不過他也坦言，長期來看，因應成本的提升，自動化程度也會跟著拉高，中美晶集團也會分段完成自動化作業的目標。
矽格6月營收 同期新高
智慧手機市場回溫，Q3營收將明顯優於Q2
封測廠矽格（6257）公告6月合併營收達5.13億元，達到歷年同期新高，累計第二季合併營收達14.63億元、年增約4％。法人表示，目前智慧手機市場已逐步回溫，特別是主力客戶聯發科（2454）智慧手機晶片也開始穩健出貨，第三季合併營收可望上衝。
矽格公告6月合併營收達5.13億元、月增約3.6％，相較去年同期增加4.77％，累計今年第二季合併營收達14.63億元、季增約0.3％，與去年第二季相比也有4.2％的成長幅度。
法人表示，矽格目前各大產品線的接單相當，開始逐步進入旺季水平，不論手機晶片、消費性產品以及影像相關產品都有回溫跡象，特別是大客戶聯發科手機晶片在歷經上半年的手機庫存調整階段後，客戶端對於智慧手機晶片也開始回補庫存，封測廠矽格也因此受惠。
對於矽格下半年展望，法人指出，矽格由於營運主要布局在智慧手機、網通及車用IC的測試上，正好搭上下半年智慧手機市場步入傳統旺季，且PC及NB產品目前市場需求也並未如市場悲觀，因此矽格也可望因此接單暢旺，第三季營收將明顯優於第二季水平。
此外，隨著電子產品走向輕薄短小，封裝技術也走向微小化，因此矽格為因應此趨勢，在封裝方面也準備了微機電（MEMS）、方形扁平無引腳（QFN）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等解決方案，至於在模組封裝部分也進軍系統級封裝（SiP）及功率放大器（PA）模組封裝等，充實營運實力。