報導記者／蘇嘉維

斥資逾16億動土，並做為垂直探針卡生產基地，可望再增千名員工

桃園報導

　晶圓探針測試卡廠精測昨（6）日舉行新建營運總部動土典禮，投資金額達16.13億元，預定2019年第三季落成啟用。精測表示，未來營運總部同時也是垂直探針卡（Vertical Probe Card）的生產基地，預料未來有機會再擴增1,000～1,500名員工。

　精測昨日上午於自家總部斜對面舉行營運總部動土典禮，由桃園市副市長游建華、精測董事長李世欽、總經理黃水可及中華電信投資長郭水義等人共同持鏟動土。李世欽表示，精測營運成長迅速，於2014年購置的現有廠房已不敷使用，為了擴充產能及人力，因此另覓土地新建總部。

　精測新營運總部為地上十層、地下兩層的建築，占地約1.5萬平方公尺，樓地板面積約6萬平方公尺，並具備半導體等級的無塵室設備，也包含精測當前營運主力垂直探針卡的生產產線。

　黃水可指出，精測新營運總部預計將於2019年第三季落成啟用，預估到了2023～2025年左右總部全數樓層就可望充分運用。此外，新營運總部預估可望再容納1,000～1,500人，舊有廠房屆時也將會重新拉皮，到時候就將有面貌出現。

　針對下半年半導體產業景氣，黃水可認為，下半年將會是不錯的半年，由於今年上半年半導體產業景氣較悶，遞延性的訂單都將在下半年開始發酵，從過往例子來看，上下半年各公司業績比重通常分別為45及55，不過今年最佳狀況有機會出現40比60。

　法人認為，精測將配合大客戶台積電開始供貨，第三季將可望出現出貨旺季，推估精測第三季合併營收將比第二季增加，也就是第三季業績將有機會刷新歷史紀錄。至於後續營運動態，由於市場看好蘋果新iPhone將吸引新機購買或換機潮，台積電也有機會因此一路旺到明年第一季，精測也將受惠。精測不評論法人預估財務數字。

　黃水可說，目前精測10奈米製程產品已經順利量產出貨，將陸續開始貢獻營收，至於7奈米製程產品已經完成製程驗證，接下來將進行工程驗證階段，預計明年上半年將開始挹注業績。