報導記者／涂志豪

SEMI：台灣今年落居第二，明年降為第三位，痛失全球最大半導體設備市場寶座

台北報導

　國際半導體產業協會（SEMI）公告2017年中（mid-year）全球半導體設備支出預估報告，全球半導體設備市場將在今年出現洗牌效應，其中，韓國今年將超越台灣成為全球最大半導體設備市場，而明年韓國仍是最大設備市場，大陸則將超越台灣成為第二大市場，台灣將落居第三位。

　今年全球設備支出改寫紀錄

　今年全球半導體設備需求強勁，主要動能之一來自於IDM廠及晶圓代工廠的先進製程微縮，特別是開始進行新一代極紫外光（EUV）生產線的建置，動能之二則是記憶體廠大動作擴建3D NAND產能，並全力進行1x/1y奈米DRAM製程微縮。SEMI預估今年全球半導體設備支出將達494.2億美元，較去年成長19.8％，並超越2000年創下的477億美元、改寫歷史新高紀錄。

　在設備分類部份，今年全球晶圓廠製程設備支出將達398億美元，較去年成長21.7％，晶圓製造及光罩等前端設備支出將達23億美元，較去年成長25.6％。半導體封裝設備支出規模將達 34 億美元，年成長率達12.8％；測試設備支出將達39億美元，年成長率達6.4％。

　今年支出，台灣終止連5霸

　根據SEMI統計，今年韓國半導體設備支出將達129.7億美元，較去年大幅成長68.7％，將成為全球最大半導體設備市場。台灣今年半導體設備市場將約127.3億美元，僅較去年略增4.1％，將以些微之差落居全球第二大半導體設備市場，並終止連5霸趨勢。

  明年支出，陸將激增逾6成

　SEMI也預期，明年全球半導體設備支出可望再成長7.7％達532億美元規模，將續創歷史新高紀錄。而在區域排名部份，韓國明年支出規模將達133.8億美元，連續第2年蟬連全球最大半導體設備市場寶座，而大陸市場也將首度超過100億美元大關，來到110.4億美元規模，較今年大幅成長逾6成，並將超越台灣成為全球第二大半導體設備市場，而台灣也將落居第三位。

　韓拚記憶體，陸攻晶圓廠

　業者分析，韓國今年及明年的設備支出大幅成長，主要是三星及SK海力士大動作擴建3D NAND產能，同時也加快DRAM先進製程微縮，因此帶動龐大的設備採購需求。再者，三星7奈米開始導入EUV微影技術，明後兩年擴大採購EUV微影設備，也是推升設備支出成長的動能。

　至於大陸市場在2018年將衝上第二大市場寶座，主要是因為近期大陸當地的12吋晶圓廠建廠計畫遍地開花，2018年將是設備機台全面進行裝機的重要時間點，才會推升市場規模首突破百億美元大關。