產業新訊

新聞日期:2019/03/29  | 新聞來源:工商時報

矽創出貨量增 Q1營收看旺

布局感測器市場有成,打入無線藍牙耳機供應鏈
台北報導
驅動IC廠矽創(8016)布局感測器市場有成,目前除了打入大陸智慧手機大廠之外,更傳出進入無線藍牙耳機供應鏈。供應鏈指出,矽創的距離感測器(P-Sensor)及重力感測器(G-Sensor)已經獲得陸系品牌採用,預計2019年出貨量將可望逐步放大,感測器出貨量將更加暢旺。
矽創2019年前兩月合併營收年成長26.9%至15.78億元,改寫歷史同期新高。法人指出,矽創在高階P-Sensor出貨暢旺帶動下,第一季合併營收將可望上看24~26億元左右水準,也就代表將能夠繳出年成長雙位數的亮眼成績單。矽創不評論法人預估財務數字。
矽創感測器出貨再獲新進展,除了先前拿下華為、OPPO等智慧手機品牌大單之外,現在又額外添上無線藍牙耳機訂單。供應鏈指出,矽創的P-Sensor、G-Sensor及演算法已經拿下大陸品牌採用。
供應鏈表示,無線藍牙耳機當前出貨模式為一隻耳機需要各一顆P-Sensor、G-Sensor,因此一共需要為四顆感測器並加上演算法,現在已經量產出貨,雖然目前出貨量仍未如智慧手機規模,但已額外送樣至大品牌認證,預料2019年有機會見到成果,屆時感測器出貨量可望再度向上爬升。
法人指出,由於現在無線藍牙耳機開始朝向戴上耳機即連線的應用模式,甚至可以透過敲擊耳機達到切換歌曲等功能,因此紛紛開始導入P-Sensor、G-Sensor等感測器至無線藍牙耳機上,跟上蘋果AirPods系列風潮。
據了解,矽創感測器2018年出貨表現已經繳出年成長超越五成規模,原先矽創預定2019年將可望再以打入知名品牌新機種,帶動感測器出貨年增三成水準,但現在又額外加上無線藍牙耳機訂單,出貨量將可能明顯超越年初訂定表現。法人看好,由於無線藍牙耳機的零組件價格並非如智慧手機會以量制價,因此矽創在耳機市場的感測器產品毛利率將會優於手機市場,隨著無線藍牙耳機市場規模不斷成長,矽創出貨也將更旺,獲利更有機會明顯優於2018年表現。

新聞日期:2019/03/28  | 新聞來源:工商時報

美IC設計市占霸全球 台灣居二

台北報導
研調機構IC Insights最新調查指出,2018年美國IC設計產值市佔率高達68%,穩居霸主寶座,其次是台灣佔比約16%,排名第二,第三名則是中國大陸佔比約13%,相較2010年成長8個百分點,為全球IC設計業成長最迅速的國家。
根據IC Insights報告指出,2018年全球IC設計產值達到1,094億美元,相較2017年成長8%,且全球前50大IC設計廠當中,一共有16家廠商產值年增幅超越14%,並有21家廠商業績年成長雙位數水準。
IC Insights表示,2018年全球前50大IC設計廠當中,海思、NVIDIA、比特大陸、美商矽成(ISSI)、陸廠全志(Allwinner)等五家廠商業績年成長幅度皆超過25%,其中比特大陸營收年增幅更達到197%。
目前在全球前50大IC設計廠中,日本僅剩下Megachips仍名列榜上,該公司2018年全年合併營收達7.6億美元,相較2017年成長19%,日本目前在全球IC設計產值已經低於1%。
韓國則由Silicon Works獨挑大樑,該公司2018年營收年增17%至7.18億美元。

新聞日期:2019/03/28  | 新聞來源:工商時報

率先完成22奈米SoC晶片 聯詠強攻數位電視

台北報導
矽智財大廠Arm(安謀)宣布基於台積電22奈米ULP製程的POP IP矽智財已獲聯詠採用,結合big.LITTLE組態架構優勢強化數位電視晶片進展。由於4K超高畫質電視市場滲透率持續拉升,聯詠率先完成22奈米Arm架構數位電視系統單晶片(SoC)設計定案,已獲多家國際大廠訂單並在下半年量產出貨,進一步擴展在數位電視市場占有率。
聯詠去年受惠於4K高畫質電視面板驅動IC及電視SoC出貨強勁,加上下半年整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)放量出貨,推升年度合併營收年增16.5%,達548.34億元,創下歷史新高,平均毛利率提升至31.0%,歸屬母公司稅後淨利63.91億元,較前年成長27.2%,每股淨利10.5元賺逾一個股本。
聯詠今年以來接單強勁,除了智慧型手機TDDI出貨持續創高,大尺寸面板驅動IC出貨暢旺,第一季營運淡季不淡。由於看好明年東京奧運即將到來,下半年4K超高畫質電視需求看旺,加上串流影音趨勢興起,聯詠因應4K數位電視系統日趨複雜的需求,成為首家採用Arm基於台積電22奈米ULP(超低功耗)製程的Artisan實體IP,完成數位電視SoC設計定案。
電視系統正邁入革命性的新時代,更高解析度的視訊、全面擴展的服務、加上全新人工智慧(AI)驅動的功能,將帶動使用者需求及裝置數量雙雙成長。這讓終端消費者為之振奮外,同時對於SoC晶片設計業者而言,也代表一大挑戰。

新聞日期:2019/03/27  | 新聞來源:工商時報

台積電年輕學者 年薪衝180萬元

台北報導

科技部26日與台積電簽署「產業培育基礎研究高階人才」計畫,台積電將提供招募經費以聘用科技產業年輕學者數名,並得以「台積電年輕學者」(TSMC Junior Fellow)冠名,依照年資和表現,研究人員年度薪資最高可達180萬元,今年8月開始聘用,開啟產官學三方攜手培育科技人員。
科技部次長謝達斌表示,將透過這些專案,與產業界展開合作,共同依據導向型基礎研究專案的性質,決定重點領域,由產業界挹注經費於研究團隊以延聘「科技產業年輕學者」數名,共同打造產學研創新的合作模式。
台積電技術研究副總經理黃漢森表示,台積電很高興有此機會與科技部合作,培育基礎科技人才,將於科技部自然司導向型基礎研究專案計畫下之研究團隊,提供招募經費以聘用科技產業年輕學者數名,並得以「台積電年輕學者」冠名,其薪資依受聘人之學經歷及研究表現核給,年度薪資可達180萬元,今年8月招聘,第一階段為二年,隨後進行滾動式檢討。
由於二維材料中的新物理現象有可能是進入次世代半導體的關鍵,首年將以「尖端晶體材料開發及製作計畫」開始試行。「台積電年輕學者」除了進行尖端晶體研究之外,更可和公司研發團隊合作,進行實務交流。
促成本次合作的科技部自然司長林敏聰表示,台積電接下第一棒,未來自然司將繼續尋找與企業洽談,同時也歡迎企業主動聯繫,共同開啟由產官學三方攜手打底基礎研究,培育高階科研人才,使產業再升級的新契機。

新聞日期:2019/03/26  | 新聞來源:工商時報

揚智4月出貨續衝 Q2業績補

台北報導

機上盒晶片廠揚智(3041)受惠於新興市場客戶,帶動2019年前兩月合併營收繳出年成長的好成績。供應鏈傳出,揚智在記憶體、被動元件報價下跌,帶動新興市場運營商啟動拉貨需求,有機會4月再度開始衝刺出貨量,帶動2019年第二季優於2018年同期表現。
揚智2019年前兩月合併營收達4.2億元,相較2018年同期成長8.69%。法人指出,主要原因新興市場付費電視(Pay TV)客戶拉貨力道增強,帶動機上盒晶片出貨表現亮眼。
隨揚智機上盒晶片持續衝刺,有機會在4月起重新再現這股出貨力道。供應鏈表示,目前揚智下單力道在3月開始縮手,應是客戶端庫存達到滿足水準,但近期又傳出揚智下單力道增強,將可望在4月起開始重新回到強勁出貨水準,甚至5月也有機會保持4月表現。
法人推測,揚智受惠於被動元件及記憶體等零組件報價下跌影響,新興市場大型運營商的標案開出,帶動出貨力道增強,預期2019年第二季營收將可望明顯優於2018年同期的6億元表現。揚智不評論法人預估財務數字。
揚智25日舉行法說會,總經理黃學偉表示,揚智前幾年在付費電視市場有所耕耘,在標竿型運營商獲得進展,2019年來看,付費電視產品線將可望以中性樂觀的角度看待。
黃學偉說,揚智在付費電視布局區域以東南亞、印度、俄羅斯、東歐、非洲及拉丁美洲等地區都有目標客戶,其中印度市場的標案情況已經進入到第四階段(Phase 4),雖然先前有些遞延,但2019年有機會取得一些進展,產品都已經準備就緒,靜待客戶啟動拉貨需求。
新產品布局上,黃學偉說,目前在付費電視、零售端的機上盒晶片及數位音訊(Digital Audio)等三大產品線都會推出新產品,並持續強化晶片性價比,提升客戶採用意願。
揚智也公告2018年財報,第四季毛利率為7%、季減5個百分點,稅後淨損2.86億元,每股淨損0.96元。財務長梁厚誼表示,第四季由於提列庫存減損,庫存水位從第三季底的4.31億元降至第四季的2.94億元,若扣除庫存減損後,毛利率將有30%水準。

新聞日期:2019/03/26  | 新聞來源:工商時報

晶圓代工春燕到 世界先進 受惠最大

台北報導

雖然全球總體經濟環境仍充滿不確定性,但隨著5G新空中介面(5G NR)、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)、車用電子等新應用需求湧現,晶圓代工市場已看到春燕,其中又以8吋晶圓代工第二季投片量回升最為明顯,約較第一季增加10~15%幅度。法人看好世界先進受惠最大。
綜觀這次晶圓代工訂單回溫情況,12吋晶圓代工訂單集中在12奈米及7奈米等先進製程,28奈米及40奈米的產能利用率不盡理想。至於8吋晶圓代工訂單復甦力道強勁,在大尺寸面板驅動IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)、電源管理IC等訂單明顯回升下,第二季投片量預估會較第一季增加10~15%,代表第三季晶圓出貨後營收會出現強勁成長。
業者表示,8吋晶圓代工第二季需求將逐月轉強,在面板驅動IC部份,應用在4K/8K等高畫質電視面板的大尺寸面板驅動IC晶圓投片持續增加,至於小尺寸面板驅動IC在低階Android智慧型手機開始增量並帶動需求下,晶圓投片止跌回升。
在類比IC部份,由於5G NR、AI/HPC、車用電子、人工智慧物聯網(AIoT)等新應用,對於MOSFET需求維持成長,國際IDM廠自有產能無法滿足需求,所以擴大釋出晶圓代工訂單,平均來看相關功率半導體第二季晶圓投片季增15%左右。至於電源管理IC則受惠於4K/8K面板及電腦生產鏈出貨回升,第二季晶圓投片量亦明顯比第一季多。
設備業者表示,台積電及聯電第二季8吋晶圓代工平均產能利用率回到滿載,世界先進受惠於IDM廠提高委外訂單,加上面板驅動IC投片需求回升,第二季產能利用率逐月拉升,季底前應可回到滿載水準。由此來看,世界先進第三季單季合併營收可望創下歷史新高。

新聞日期:2019/03/25  | 新聞來源:工商時報

三利空 北美半導體設備出貨冷

SEMI:2月金額18.645億美元,創25個月來新低
台北報導

SEMI(國際半導體產業協會)公告最新北美半導體設備出貨報告,2月份設備製造商出貨金額達18.645億美元,為25個月來新低,原因包括晶圓代工廠投資金額進入淡季,以及記憶體廠的資本支出計畫更為謹慎保守等。另外,由於美中貿易戰進行最後協商階段,可能要求大陸官方停止補助半導體產業,大陸晶圓廠對設備拉貨近期進入停看聽階段,也是影響原因之一。
根據SEMI統計,今年2月北美半導體設備製造商出貨金額達18.645億美元,較元月的18.963億美元減少1.7%,與去年2月的24.178億美元相較下滑22.9%,並為2017年2月以來的25個月新低。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美設備製造商的銷售額從2018年11月開始持續有下滑的走勢,但儘管投資水平相對較低,今年以月度來看的設備支出金額,仍維持較2016年高的水平。
設備商分析,由於美中貿易戰影響到終端需求信心,加上去年下半年至今所推出的新款智慧型手機價格太高,同樣壓抑市場需求,導致半導體生產鏈進入庫存修正階段,在此一情況下,晶圓代工廠第一季接單量明顯下滑,雖然包括極紫外光(EUV)及5奈米等先進製程投資持續,但現有製程產能的擴增放緩,晶圓代工廠上半年資本支出確實不如去年。
另外,DRAM及NAND Flash價格在去年大跌後,今年第一季跌幅明顯放大,今年以來DRAM及NAND Flash價格跌幅約達3成左右,而且第二季價格恐將續跌10~15%,所以包括三星、SK海力士、美光、南亞科、東芝等業者均調降今年資本支出,原有擴產計畫都已暫緩,自然會導致半導體設備需求走弱。
至於原本被視為今年最具成長動能的中國大陸,也因為中美貿易戰的談判中,傳出美國要求大陸官方停止對半導體產業的補助,以維持全球性的公平競爭。由於大陸近幾年來許多新建的12吋晶圓廠,的確仰賴當地政府或大基金的投資,並且在租稅或水電上給予優惠,隨著相關投資的資金動能出現停滯,不少晶圓廠擴產計畫也已暫緩,自然也導致設備拉貨動能減弱。
不過,業者對於下半年仍然看好,因為手機庫存去化可望在第二季結束,人工智慧及高效能運算、5G等新應用進入高速成長期,對邏輯IC與記憶體需求有提振效果,所以下半年設備市場將迎向復甦,明年市場規模將優於今年。

新聞日期:2019/03/25  | 新聞來源:工商時報

劉德音接掌TSIA:5G冒新芽 推動半導體發展

台北報導

台灣半導體產業協會(TSIA)22日舉行會員大會及理監事改選,理事長一職由台積電董事長劉德音接任。對於未來半導體產業景氣,劉德音認為,5G智慧手機的出現,就好像春天冒出的新芽一樣,因此長期來看半導體產業仍可望持續發展。
此外,台積電先前發生光阻劑事件,劉德音對此首度公開坦承,這件事情影響不小,產業挑戰一年比一年高,但工程師對技術能力的進步速度可能沒有跟上,台積電會持續檢討。
TSIA理監事22日舉行改選會議,順利選出第十二屆理事15席及監事三席、常務理事五席,以及新任理事長劉德音與新任監事長漢民科技總經理陳溪新,新任理監事將於3月23日正式上任。
劉德音於會後受訪談及半導體景氣時指出,2019年的變數相當多,舉凡美中貿易糾紛、大陸經濟成長放緩等都會影響到各個產業,半導體也在其中。不過值得注意的是,5G手機自2019年上半年起陸續推出,就好像春天冒出的新芽一樣,正逐步推動產業發展。
展望半導體產業近況,劉德音認為,記憶體之外的半導體景氣,預期在第二季就可望落底,接下來有機會逐季回溫。記憶體方面,新任TSIA理事的南亞科總經理李培瑛認為,美光減產對於記憶體產業是件好事,DRAM跌幅也可望在第二季起收斂,下半年起旺季到來,如行動通訊、PC及伺服器等記憶體需求將進入拉貨旺季。
接任TSIA理事長後,劉德音點出未來將會推動四大策略,帶動台灣半導體產業持續成長,包括推動產學共同培育人才,隨著人工智慧(AI)、5G等新應用到來,半導體產業將會更加蓬勃發展,期盼年輕人能多多加入半導體產業。
另外,TSIA也將加強推動保護台灣半導體商業機密及智慧財產權等相關策略;其次,綠色製造及綠色供應鏈為當前全球趨勢,期盼台灣半導體能跟上這股潮流;最後,也會強化會員公司間的交流,加快半導體產業升級速度。

新聞日期:2019/03/22  | 新聞來源:工商時報

今年毛利率看增至35~36% 立積 打入Google供應鏈

台北報導
射頻IC廠立積(4968)營運報喜,旗下多款產品成功打入多家歐美大廠網通供應鏈。法人表示,立積受惠於在WiFi的802.11ac規格前端模組(FEM)及切換器(Switch)打入美國網通大廠Actiontech及Google供應鏈,2019年毛利率看增。
立積近年在射頻IC市場布局開發結果開始,獲得歐美廠商信賴,透過FEM攻入多家電信商及大廠當中。法人指出,立積在WiFi應用的FEM產品已經拿下德國、英國等電信運營商的機上盒及家庭閘道器(gateway)大單。
至於美國市場,立積則以高功率的功率放大器(PA)拿下Actiontech的路由器訂單,也以FEM成功打進NOKIA推出的網狀無線網路系統(MESH)路由器供應鏈,更獲得Google青睞,以Switch攻入IP Cam市場,在歐美逐步嶄露頭角。
法人指出,雖然中國大陸市場營收受到影響,但立積在歐美市場布局占營收比重開始穩健提升,在產品組合改善帶動下,今年毛利率有機會優於2018年表,預期毛利率將可望從2018年的32.6%提升至35~36%水準。立積不評論法人預估財務數字。此外,中國標案市場上,供應鏈預期,網通標案將可望從3月起逐步開出,5月開始啟動拉貨需求,預期下半年將進入拉貨高峰潮。立積由於已經打進烽火及中興通訊供應鏈,因此預料將有機會因此受惠,帶動業績成長。
新產品開發上,法人指出,立積目前在手機的LTE低雜訊放大器(LNA)、Switch等產品線都將推出新品,且已經進入送樣階段,預料有機會在2019年攻入中國大陸智慧手機市場。
新一代WiFi規格802.11ax部分,立積已經在2019年第一季送樣至客戶端,當前仍屬初期萌芽階段,預料2020年起出貨量才可望開始顯著爬升,不過立積有機會透過提前卡位,未來可望率先搶得大客戶訂單。
不過,法人指出,第一季屬於傳統淡季,且標案尚未開始出貨,因此預期立積2019年第一季業績表現將位處平淡,預期第二季才可望開始出現顯著成長,後續則必須觀望標案出貨狀況而定。

新聞日期:2019/03/21  | 新聞來源:工商時報

小米、華為大追單 盛群 月出貨量增五成

台北報導
無線藍牙耳機近日已經成為引領穿戴式裝置市場的新潮流,中國大陸廠商紛紛趕搭這波商機,業界傳出,小米、華為先前推出的無線藍牙耳機產品銷售力道優於原先預期,近日已經開始向供應鏈追單。
法人指出,微控制器(MCU)廠盛群(6202)幾乎獨家吃下小米、華為其中一款無線藍牙耳機的充電MCU及耳機觸控MCU,近日也感受到這股追單力道,盛群相關MCU出貨將可望挑戰月成長五成水準。
蘋果自從推出AirPods後,帶起一波無線藍牙耳機風潮,中國大陸廠商紛紛跟進這股潮流,舉凡華為、小米及Sony等都有推出相關機種,其中又以中國大陸品牌最為積極。
業界傳出,華為、小米等品牌於2018年推出的無線藍牙耳機由於價格符合主流市場,加上效能受到消費者肯定,銷售數量始終居高不下,先前已經向供應商提前備貨,但出貨表現維持高檔,因此近日將再向供應鏈追加訂單。
法人指出,盛群第一季業績仍未處淡季,且下游客戶庫存仍有待消化,預期第二季起狀況將可望逐步改善,推動業績穩健成長。
此外,盛群公告今年股利政策預計將維持百分之百全配水準,維持往年優異傳統,每股擬配發4.7元現金股利,分別為盈餘現金4.208元、法定盈餘公積0.492元,總配發金額上看10.63億元。

第 1 頁,共 3 頁
回到最上方