台北報導 微控制器（MCU）廠新唐（4919）20日舉行股東常會，對於後續展望，董事長蘇茂源指出，供給短期內難以出現改變，且放眼到2022年也同樣如此。總經理戴尚義說，從新唐訂單角度來看，客戶端沒有取消訂單，庫存水位依舊保持在低點，整體來說仍呈現供不應求。新唐股東常會並通過2020年營運報告書及現金股利配發等各項議案，新唐本次將配發每股現金股利0.76元，預計總共將配發出3.12億元現金股利。針對後市營運展望，蘇茂源表示，新唐下半年營運表現相當樂觀，預期這波產能吃緊狀況將延續到2022年，且目前並沒有看到市場出現供需反轉的變化，客戶端亦沒有取消訂單情形，仍舊呈現供不應求水準。戴尚義指出，近期筆電市場出現雜音，原因來自於越接近終端客戶的業者越能感受到訂單變化，晶圓代工、封測等半導體供應鏈距離終端市場有段距離，目前仍持續調漲價格，顯示半導體上游仍對市場感到信心。法人認為，由於Chromebook市場近期出現全年出貨量調整，但由於OEM／ODM廠皆把Chromebook空缺料件填補到筆電領域，目前筆電需求仍相當強勁，因此整體來看，筆電供應鏈仍呈現供不應求狀態。至於產能狀況，新唐表示，公司有信心在2022年至少取得與2021年相當同水準。法人指出，2022年晶圓代工產能吃緊狀況依舊，因此在整體供應鏈價格持續看增，新唐2022年在產能相當於2021年情況下，2022年營運可望優於2021年表現。針對6吋晶圓代工調漲，戴尚義強調，由於客戶訂單能見度延長，同時市場也相當強勁，代工廠也正處於產能滿載水準，因此才會在9月1日起調漲新唐6吋晶圓代工價格15％。新唐上半年營運繳出亮眼成績單，合併營收為206.87億元、年成長298.3％，平均毛利率39.9％、年減0.7個百分點，雖然毛利率下降，但營收規模大增，稅後淨利相較2020年同期大增251.8％至12.10億元，每股淨利3.07元。

執行長Sanjay Mehrotra：未來三年再增2,000名員工，擴編在地團隊 獨家專訪記憶體大廠美光科技（Micron）執行長Sanjay Mehrotra於19日接受本報獨家專訪，指出美光在台設立DRAM卓越中心，過去三年平均每年在台投資30億美元，是台灣最大外商企業，Sanjay Mehrotra表示，非常看重台灣DRAM技術開發及量產能力，美光今年剛進入量產的台中A3廠會是首座支援極紫外光（EUV）製程DRAM廠。以下是專訪紀要。台中A3廠 率先全球生產問：美光導入EUV時程進度為何？答：美光已宣布將EUV技術放入DRAM技術藍圖，將由10奈米世代中的1γ（gamma）製程節點開始導入。美光的EUV製程DRAM會先在台灣開始生產，台中A3廠會是首座支援EUV製程DRAM廠，預計2024年進入量產階段，之後再擴大應用在美國等其它地區的晶圓廠。美光非常重視台灣的EUV技術研發能力，過去幾年EUV研發中心就在台灣，並已建立很好的生態系統支援，美光善用台灣團隊的專長，已為進入EUV製程世代做好準備。加快台晶圓、封測廠建置問：台積電及ASML近期在台大舉徵才，美光今年人才招募計畫為何？答：美光在台灣有9,000多名員工，是很棒的團隊，讓美光成為記憶體技術的市場領導者。美光DRAM卓越中心設在台灣，台灣團隊參與了1α（alpha）先進製程節點開發，現在已在台中廠進入量產，同時也是1α製程第一個生產據點。美光是台灣最大外商企業，過去三年平均每年在台投資30億美元，未來也會深耕台灣，加快台灣晶圓廠及封測廠技術推進及產能建置，未來2～3年會再增加2,000名員工，會持續擴大台灣團隊規模。問：美光獲得多項最佳職場認證，如何做到跨國最佳職場？答：美光在記憶體市場是技術領導者，1α製程DRAM、176層3D NAND等先進技術都已量產，關鍵原因之一在於有很好的職場讓員工能發揮所長，原因之二是美光十分重視多元包容的企業文化，原因之三是員工重視行善及社會責任，三大原因造就跨國最佳職場。美光去年捐贈50萬美元協助台灣科學及大學教育，疫情期間也大力協助各地社群，員工有很好的職場就可以協助企業技術領先且引領創新。記憶體供需 並未失衡問：記憶體廠商今年紛紛提高資本支出，美光如何看待記憶體市場供需變化？答：記憶體在2000年占全球半導體市場比重僅10％，但現在占比已達30％。從供給的角度出發，摩爾定律放緩、資本密集度提升等趨勢，整個記憶體市場的供需並未失衡，和過去幾年相比逐漸好轉。展望未來幾年，整體產業的供需態勢預計會是穩健、健康的狀態。

一度停工又復工，後續產能先支援車用，拖累8位元MCU供貨，盛群、松翰等進補台北報導歐洲IDM大廠意法半導體位於馬來西亞麻坡（Muar）封測廠受到上百名員工確診新冠肺炎影響，雖然當地政府要求關閉部分生產線至本周末，但18日已展開復工作業。不過意法封測廠部分產線停擺又復工，仍導致車用晶片缺貨問題再度惡化，意法後續的產能調配將優先支援車用，預期將造成8位元微控制器（MCU）因產能排擠導致全面性缺貨問題浮上檯面。由於8位元MCU普遍應用在車用電子、物聯網、消費性電子等市場，受惠國際大廠強勁旺季需求拉動，下半年缺貨及漲價已成定局。法人看好台灣MCU廠在晶圓代工廠及封測廠產能支援下，可望大啖國際大廠轉單，主攻8位元MCU的盛群、松翰、九齊、凌通直接受惠，下半年營收及獲利逐季創高可期。據多家中媒引述車電大廠德國博世中國區執行副總裁徐大全的微信消息指出，因馬來西亞新一波疫情來襲，位於馬國麻坡封測廠繼先前數週關廠，再度被當地政府要求關閉部分生產線至8月21日，而博世的VCU、TCU等晶片供給受到直接影響，8月後續基本處於斷供狀態。但徐大全指出，意法馬國封測廠有3,000多名員工，因新冠肺炎已有20多名員工死亡，上百人感染確診，該廠18日已迅速展開復工作業。然而業界人士認為，馬來西亞疫情趨於嚴峻，近期單日確診人數已突破2萬人，馬國政府必然會實施更嚴格的封城措施，預期會導致當地半導體廠營運持續降載。業者分析，意法馬國封測廠生產線部分關閉後雖展開復工，但產能損失仍造成車用晶片缺貨更為嚴重，而意法後續將會進行產能調整，包括32位元MCU及功率模組等車用晶片的生產將列為最優先，在產能排擠效應下8位元MCU幾乎已無貨可出，等同於晶片缺貨問題由車用電子蔓延到物聯網及消費性電子，8位元MCU全面性缺貨將成為下半年電子生產鏈嚴重問題。為了維持下半年物聯網及消費性電子的出貨順暢，國際系統大廠積極尋求8位元MCU貨源，主攻8位元MCU的盛群、九齊、松翰、凌通等台灣MCU廠看好下半年轉單效應持續發酵。業者指出，年底前國際IDM廠已無貨可出，缺貨情況下價格維持上漲動能，台灣因疫情趨緩且獲得晶圓代工及封測產能支援，不僅下半年接單強勁，已與客戶洽談明年訂單。

台北報導 處理器（CPU）矽智財（IP）供應商晶心科（6533）召開法說會，總經理林志明指出，公司正全力研發RISC-V矽智財，同時既有產品V3仍將維持營收貢獻主力，因此未來兩大產品線將可望成為晶心科貢獻業績的雙引擎。晶心科在17日召開法說會並對後續釋出營運展望，林志明指出，RISC-V市場仍在高速成長當中，其中第二季RISC-V貢獻營收達1.17億元，中國客戶已經導入RISC-V開發WiFi 6晶片。另外RISC-V客戶更擴及到邊緣及雲端用算，開發製程從5奈米至40奈米皆有，未來若開始貢獻量產權利金，將可望替晶心科帶來顯著業績成長動能。與此同時，林志明表示，既有產品V3依舊是晶心科貢獻量產權利金的主力，占權利金比重遠高於RISC-V水準，但由於V3並沒有占用太多研發資源，主要以量產為主，因此預期後續V3與RISC-V將是同步貢獻晶心科業績的雙引擎。晶心科公告第二季財報，單季合併營收為2.07億元、季成長37.2％，創單季歷史新高，稅後淨利為6,011萬元、季增117.3％，並相較2020年同期轉虧為盈，每股淨利1.41元。其中，RISC-V占整體營收比重為1.17億元、占比為56.4％，對比第一季的RISC-V營收僅8,606萬元，季增幅為35.8％，顯示RISC-V需求正穩健攀升，V3則為7,578萬元，客製化運算則為1,474萬元。累計上半年合併營收達3.58億元、年成長72.6％，平均毛利率為99.8％，與2020年同期相仿，稅後淨利8,778萬元，相較2020年同期轉虧為盈，每股淨利2.06元。上半年權利金為1.05億元，已經達到2020年全年1.59億元的三分之二水準，法人圈看好晶心科2021年權利金將有機會再度創下歷史新高。除此之外，英特爾日前宣布收購美國RISC-V矽智財開發商SiFive，林志明對此表示樂觀其成，希望英特爾以中立態度加入RISC-V市場，未來晶心科亦有機會在英特爾晶圓代工的合作廠商之一。

台北報導 旺宏董事長吳敏求表示，將持續強化3D NAND及高容量NOR Flash布局，看好5G基地台、醫療設備、車用電子等市場對高容量NOR Flash強勁需求，旺宏在2Gb及4Gb先進NOR Flash技術已搶得先機將在明年陸續推出，至於48層3D NAND明年初將可貢獻營收，將朝向192層堆疊技術的目標衝刺。吳敏求指出，新冠肺炎疫情蔓延全球，使遠距商機及宅經濟發酵，帶動了伺服器、5G基地台、醫療設備等市場對於高容量NOR Flash的需求。旺宏透過長期的深耕與布局，在高容量及高品質的應用領域已取得領先的成果。旺宏NOR Flash朝向45奈米製程推進，256Mb以上高容量NOR Flash營收比重逐年增加。吳敏求表示，旺宏看好車用、工業、醫療、5G等應用領域成長動能，其中旺宏投入2Gb及4Gb高容量Advanced NOR Flash技術研發，品質穩定性比現在好上十倍，容量更高但具成本競爭力，明年推出後在高容量及高品質NOR Flash市場將可唯我獨尊。在NAND Flash方面，旺宏19奈米SLC NAND產品良率極佳，新產品及新應用陸續進入驗證階段，至於3D NAND已完成第一階段48層產品開發，量產後將可在明年初開始逐步貢獻營收，後續將朝向96層及192層堆疊技術的目標衝刺。旺宏已決定啟動擴產計畫，投入415億元擴建Fab 5B廠的3D NAND產能，預計192層3D NAND在2023年進入量產。吳敏求表示，旺宏48層3D NAND及接下來的96層3D NAND會先在利基型應用上先推出，等產能及技術就緒再向192層發展。吳敏求說明，旺宏的3D NAND投資以每四年為一個基期，現在擴大資本支出將Fab 5B廠務做好，晶圓廠基礎設施的折舊年限是20～30年，所以每年折舊水準很低，旺宏在自有12吋廠中同步進行產品研發，新產品完成後再以此當成設備產能投資標準，產能建好立即滿載投片，會把折舊跟產出時間銜接好，不是先鉅額投資再等產品開發投產。

晶圓代工產能吃緊、擬漲幅達15％，法人預估2021年營運將逐季走高 台北報導微控制器（MCU）廠新唐（4919）傳出因應晶圓代工產能吃緊，將於9月起調漲旗下晶圓代工廠報價，漲幅將達到15％。法人指出，新唐新報價最快可望在第四季完全發酵，代表第四季業績將可望再創歷史新高，2021年營運將有機會繳出逐季走高的優異成績單。晶圓代工、封測等半導體製造產能持續吃緊，供應鏈傳出，新唐為因應產能供需失衡，預計將於9月起調漲15％報價，屆時新投片客戶及未投片客戶皆將適用新價格。據了解，晶圓代工市場自2020年下半年以來就逐步供給吃緊，進入2021年後各大晶圓代工全面滿載，新唐也不例外，原旗下六吋廠及新唐日本分公司的六吋及八吋等產能都呈現滿載水位。其中，原旗下六吋廠主要以代工0.35微米至1微米的混合信號（Mixed Signal）、超高壓（Ultra High Voltage）及電源管理（Power Management）等成熟製程為主，至於新唐日本分公司的六吋及八吋廠主要生產影像感測、電池管理等產品線為主。法人預期，隨著漲價效益在9月起開始發酵，預期將在第四季全面受惠於漲價商機帶來的業績成長動能，因此第四季業績將有機會挑戰單季歷史新高水準，使2021年呈現逐季走高的表現。除此之外，新唐在MCU領域亦同步受惠於缺貨帶來的漲價商機，法人指出，MCU這波缺貨效應可望一路放眼到2022年，隨著新唐MCU下半年訂單持續滿載，屆時將有望再度向客戶轉嫁增加成本，同樣成為推動業績攻向新高的另一大主要動能。新唐上半年合併營收為206.87億元、年成長284.3％，平均毛利率為39.9％、年減0.7個百分點，稅後淨利達12.10億元、年增251.8％，且已大幅超越2020年全年的5.33億元，上半年每股淨利3.07元事實上，各大晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈在2021年起就已經相繼調漲代工報價，累計上半年漲幅就至少有兩成水準，預期下半年亦將呈現逐季上調報價情況，且目前狀況來看，2022年產能也將持續維持滿載，屆時晶圓代工市場將可望再度醞釀新一波漲價商機。

半導體供不應求，再獲TSIA上修，年增率估衝24.7％，續戰新高台北報導半導體產能供不應求，台灣半導體產業第二季營運表現優於預期，根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，第二季台灣IC產業產值季增9.0％達新台幣9,863億元，較去年同期成長31.6％並創下歷史新高，TSIA也二度調升今年台灣IC產業產值年成長率，由先前預估的18.1％上修至24.7％，樂觀預估全年產值將衝破4兆元並續創新高紀錄。根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）資料，第二季全球半導體市場產值季增8.3％達1,336億美元，較去年同期成長29.2％，銷售量季增5.3％達2,894億顆，與去年同期相較成長32.4％，換算平均銷售價格為0.462美元。根據統計，第二季台灣IC產業產值季增9.0％達9,863億元，較去年同期成長31.6％，創下季度產值歷史新高，亦優於全球產業平均水準。其中，IC設計業受惠於漲價效益，產值季增17.9％達3,069億元，較去年同期大幅成長63.3％表現最優。包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值季增5.7％達5,284億元，較去年同期成長23.7％。IC封裝業產值季增3.7％達1,020億元，較去年同期成長12.1％；IC測試業產值季增6.5％達490億元，較去年同期成長12.6％。TSIA及工研院產科國際所樂觀預期今年台灣IC產業產值將呈現逐季成長趨勢，第三季將季增6.8％達10,538億元，季度產值首度突破1兆元大關，第四季將再成長1.9％至10,742億元。TSIA於2月時預估今年台灣IC產業產值年成長率達8.6％，並於5月上修成長率至18.1％。然而半導體產能吃緊且晶片需求強勁，半導體廠接單暢旺，營收持續改寫新高紀錄，所以TSIA此次二度將年成長率上修至24.7％，明顯優於全球半導體市場19.7％的產業平均年成長率預估，今年台灣IC產業產值規模將突破4兆元大關達4.0190兆元，續創歷史新高紀錄。其中，IC設計業今年產值將首度突破兆元大關達1.1946兆元規模，年成長率高達40.1％表現最優；晶圓代工業產值將年增18.3％達1.9275兆元，加計記憶體的IC製造業產值將首度突破2兆元大關達2.2105兆元規模，較去年成長21.4％。

未來一年～一年半時間，疫情依然是電子供應鏈最大變數 台北報導記憶體大廠華邦電12日召開股東常會，董事長焦佑鈞表示，雖然市場對下半年記憶體市場看法有不同聲音，但第三季DRAM仍供不應求，第四季也不會太差。未來一年到一年半時間，電子產業供應鏈仍以新冠肺炎疫情變化為主要變數，由於半導體產能仍供不應求，就算各業者都積極擴產，明年底前因疫情導致需求面對供需的影響，仍會大於供給面帶來的影響。由於外資券商出具最新研究報告看壞記憶體後市，華邦電總經理陳沛銘表示，利基型DRAM仍供不應求，其中2Gb DDR3嚴重吃緊且需求強勁，今年內不會有DRAM新產能開出，明年國際大廠新增產能主要生產DDR5，在電子產品記憶體介面改變不會突然發生情況下，DDR3等利基型DRAM需求仍在，對明年仍維持樂觀看法。對於半導體市場展望，焦佑鈞表示，未來一年及一年半時間，電子產業供應鏈仍以疫情變化為主要影響因素。他舉例，去年上半年半導體市場因疫情有短暫停頓，擔心銷售問題，但下半年卻供不應求且短缺嚴重，證明疫情對供應鏈影響很大。焦佑鈞表示，總體來看，雖然現在產業積極擴產，明年底前因疫情導致需求面對供需的影響，仍會大於供給面帶來的影響，疫情變化仍要再觀察。而若以長期展望來看，美國總統拜登的基礎建設計畫已獲美國國會通過，2023年主導全球經濟供需狀態的可能是美國3.5兆美元的基礎建設計畫，還有一年半時間可慢慢觀察。對於生產鏈上下游不同調情況，焦佑鈞指出，半導體產能滿載且供不應求，但終端需求與預期不同而有下修情況發生，包括Chromebook取消1000萬台訂單消息等，市場對此感到困惑。就他的觀察，原本情況為晶片供應量是100、終端需求是120所以供給吃緊，但需求由120下降至110，晶片供應量是100仍供應不足，但由終端需求來看可能會以為是需求下降。有關地緣政治對半導體產業的影響，焦佑鈞表示，以往全球對於使用科技沒有障礙有共識，但過去一年半來感受到半導體產能不足，所以開始考量供應鏈的安全性及安定性，而不是只考量性價比，在某些重要採購上會需要犧牲成本或性能，這會是一個平衡。所以地緣政治對半導體產業生態的影響正在發生，將來也會影響消費者的行為模式。

台北報導記憶體廠愛普（6531）宣布加入OpenCAPI聯盟，並且與三星、美光、Google等國際大廠同屬貢獻者層級會員（Contributor Level Member），並且成為這個基於開放式協同加速處理器介面（Coherent Accelerator Processor Interface）的開發社群一員。法人預期愛普加入聯盟後，可擴大應用在晶圓堆疊晶圓（WoW）先進封裝中的VHM技術的適用性，開發出更多3D IC創新解決方案。愛普宣布加入OpenCAPI聯盟，和聯盟成員一齊合作推動在高效能運算（HPC）應用上的創新。參與OpenCAPI聯盟的會員，將以OpenCAPI的高效能協同匯流排標準（high-performance coherent bus standard）為基礎來進行開發，而此標準設計的初衷正是為了幫助產業界滿足快速成長的市場需求，尤其是在先進數據中心伺服器、記憶體、加速器、網通及存儲技術等方面。利用OpenCAPI記憶體介面（OMI）規格，開發者可以在記憶體與其他硬體加速器如可程式邏輯閘陣列（FPGA）、繪圖處理器（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）間完成高頻寬的資料傳輸，使其在數據導向的運算功能上比傳統系統更有效率。愛普VHM技術以在先進3D IC中實現前所未有的低功耗高記憶體頻寬為首要目標。客製化的VHMCube產品將著重在以滿足人工智慧（AI）及網通等應用的系統單晶片，以及對於高頻寬及高容量近記憶體（near memory）的需求。愛普副總經理劉景宏表示，記憶體頻寬是先進硬體加速器升級中一個關鍵性的挑戰。愛普VHM技術與OpenCAPI記憶體介面匯流排標準的結合，可在HPC運算的應用場景中呈現出更優異的系統效能。愛普以貢獻者層級的會員身分加入OpenCAPI聯盟，並與業界其他領導者一起加速近記憶體計算（near-memory computing）的發展，開發出更多創新的解決方案。

月減15.5%、年增51%仍在高檔，法人：8月回溫 蘇嘉維／台北報導聯發科公告7月合併營收達403.60億元、月減15.5％，雖然相較6月歷史新高點滑落，但仍舊守在單月400億元的高檔之上。法人指出，聯發科仍舊受到先前封測廠停工影響，加上東南亞因疫情手機需求下滑，預期8月營收將有望穩健回溫，第三季業績達標可期。■前七月營收寫同期新高聯發科10日公告7月合併營收達403.60億元，相較2020年同期成長51.2％，累計2021年前七月合併營收為2,740.46億元，仍寫下歷史同期新高，與2020年同期相比大幅成長76.6％。■先前封測廠停工是主因法人指出，聯發科7月合併營收主要受到先前封測廠停工，影響手機晶片、WiFi及電源管理IC等出貨動能，隨著封測廠復工後加大產能趕工，預期後續影響幅度將可望逐步縮減。另外，東南亞新冠肺炎疫情持續升溫，其中，馬來西亞、泰國單日確診人數仍沒有降溫趨勢，加上印度仍籠罩在疫情之下，使消費者採購手機意願明顯降低，雖然OEM／ODM廠將手機大力推向邁向解封的歐美，不過仍需要時間發酵，因此讓聯發科7月手機晶片需求下滑。■產品線下半年需求強勁除了智慧手機晶片產品線之外，在電源管理IC、WiFi晶片等產品線下半年需求仍相當強勁。法人指出，晶圓代工、封測產能吃緊，使客戶下單力道更加積極，預期下半年出貨動能，將有望高於上半年水準。事實上，聯發科執行長蔡力行在近期法說會當中指出，物聯網（IoT）以及運算（computing）有較好的產品組合，主要來自WiFi6以及高階產品的營收貢獻增加，如大尺寸平板電腦、智慧顯示屏與品牌客戶的真無線藍牙耳機等，聯發科為少數的WiFi 6領導廠商，因此預期WiFi 6的滲透率將在未來幾年加速，並有助聯發科在跨應用領域的發展。聯發科先前公告第三季展望，以新台幣兌美元匯率28比1元計算，單季合併營收將落在1,257～1,319億元，季增0～5％之間，毛利率44.5～47.5％。法人預期，聯發科8月合併營收將有機會緩步回溫，第三季將可望順利落在財測區間之中。