明年將建特殊製程12吋晶圓廠，拚2024量產台北報導台積電總裁魏哲家14日正式宣布，台積電將會在日本興建特殊製程12吋晶圓廠，提供22奈米及28奈米製程產能，並可望獲得日本政府及日本客戶支持。預估該廠將在2022年開始興建，2024年底進入量產階段，可擴大台積電的全球布局。魏哲家強調，台積電全球據點擴展決策奠基於客戶需求、商業機會、營運效率和成本考量等因素。在進行盡職調查（due diligence）後，台積電宣布有意在日本建立一座特殊製程晶圓廠，此計畫尚待董事會批准。同時，台積電已收到來自客戶和日本政府對此計畫的強力承諾支持。台積電財務長黃仁昭表示，台積電雖然計畫赴日本設廠，但包括投資金額、產能規模、合作對象等細節，要等到董事會討論通過後才會對外揭露。再者，台積電以往海外投資建廠是以100％獨資為主，包括美國及中國的投資都是獨資，但並不排除有其它的投資方式，例如與重要客戶合資建廠會是個案（case by case）考量。日媒先前報導，台積電將與索尼（Sony）等日企合作，在日本熊本縣投資設立12吋晶圓廠，總投資金額約達8,000億日圓，而日本政府最高可能補助總投資金額的一半。亦有報導指出，日本豐田汽車及車電大廠Denso也可能加入成為新廠投資者。魏哲家表示，台積電在日本投資的晶圓廠，將採用22奈米及28奈米技術進行晶圓製造。預計於2022年開始建造，並於2024年底量產，更多相關細節將在董事會核准後提供。台積電相信，擴大全球製造足跡將能夠滿足客戶需求、接觸全球人才、從投資中獲取適當的報酬、並為股東帶來長期的獲利增長。不過，日本方面對於台積電赴日投資設廠有不同意見，因為日本政府從來沒有對外國企業給予如此高額補助，而且台積電與日本企業共同合資興建的28奈米特殊製程的投資計畫，與原本設定補助7奈米及更先進製程晶圓廠投資計畫有落差，如何說服日本國民將是新上任日本內閣的另一重要課題。

今年資本支出維持300億美元不變，2奈米計畫於2025年推出台北報導晶圓代工龍頭台積電預期，今年資本支出300億美元、3年內投資1,000億美元的計畫不變。近期外資預期台積電3奈米先進製程推進延宕，台積電總裁魏哲家重申，3奈米在明年下半年量產時程不變，2奈米將在2025年推出。半導體潛在需求提升魏哲家表示，台積電投入年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。在5G和HPC相關應用的產業大趨勢下，「我們正在見證半導體潛在需求的結構性提升現象」。為了支持客戶成長，同時為了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程需求不斷提升，台積電今年300億美元資本支出預算維持不變。魏哲家表示，台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。台積電3奈米推度符合預期，已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。台積電持續觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案（tape-out）。祭出加強版N3E製程台積電重申，3奈米今年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸，N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。魏哲家表示，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。對於韓國三星及美國英特爾在先進製程擴大投資，台積電仍維持每二年推進一個製程節點世代的進度。魏哲家表示，2奈米可能採用環繞閘極（GAA）電晶體架構，研發進度持續進行，預計會在2025年推出，不論在晶片密度或是運算效能等，有信心台積電2奈米屆時會是市場上最先進的技術。維持策略性定價雖然市場對於台積電龐大投資計畫，認為可能造成獲利成長趨緩，但魏哲家表示，包括先進製程的複雜度提升、成熟製程的投資增加、全球生產據點擴展、原料成本上升等因素，台積電面臨生產成本挑戰，所以會持續和客戶密切合作以支持客戶成長，台積電定價將維持其策略性而非機會主義，以反映創造出來的價值。由於全部製程客戶都要求台積電擴產支援足夠產能，為了能確認真正需求可以獲得產能，所以決定漲價。魏哲家表示，儘管台積電肩負更大的投資計畫，但透過採取相關行動，能夠獲取適當的報酬進行投資以支持客戶成長，並為股東帶來長期的結構性獲利，50％以上的毛利率是可達成的目標。半導體潛在需求提升魏哲家表示，台積電投入年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。在5G和HPC相關應用的產業大趨勢下，「我們正在見證半導體潛在需求的結構性提升現象」。為了支持客戶成長，同時為了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程需求不斷提升，台積電今年300億美元資本支出預算維持不變。魏哲家表示，台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。台積電3奈米推度符合預期，已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。台積電持續觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案（tape-out）。祭出加強版N3E製程台積電重申，3奈米今年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸，N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。魏哲家表示，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。對於韓國三星及美國英特爾在先進製程擴大投資，台積電仍維持每二年推進一個製程節點世代的進度。魏哲家表示，2奈米可能採用環繞閘極（GAA）電晶體架構，研發進度持續進行，預計會在2025年推出，不論在晶片密度或是運算效能等，有信心台積電2奈米屆時會是市場上最先進的技術。維持策略性定價雖然市場對於台積電龐大投資計畫，認為可能造成獲利成長趨緩，但魏哲家表示，包括先進製程的複雜度提升、成熟製程的投資增加、全球生產據點擴展、原料成本上升等因素，台積電面臨生產成本挑戰，所以會持續和客戶密切合作以支持客戶成長，台積電定價將維持其策略性而非機會主義，以反映創造出來的價值。由於全部製程客戶都要求台積電擴產支援足夠產能，為了能確認真正需求可以獲得產能，所以決定漲價。魏哲家表示，儘管台積電肩負更大的投資計畫，但透過採取相關行動，能夠獲取適當的報酬進行投資以支持客戶成長，並為股東帶來長期的結構性獲利，50％以上的毛利率是可達成的目標。

單季年增逾三成，達37.77億，受惠旺季效應帶動，全年業績拚創高涂志豪／台北報導CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）公告9月合併營收13.14億元，第三季合併營收37.77億元，同創歷史新高，隨著智慧型手機進入零組件備貨旺季，加上車用CIS晶圓缺口快速補上，陶瓷基板及射頻模組等訂單動能維持穩定，法人預期同欣電第四季營收將續創新高，全年營收及獲利創高可期。由於安森美等車用CIS大廠的晶圓產能不足及自有生產鏈因疫情降載問題已獲解決，隨著晶圓缺口快速補上，同欣電公告9月合併營收月增7.8％達13.14億元，較去年同期成長25.0％，創下單月營收歷史新高。第三季合併營收季增9.9％達37.77億元，較去年同期成長31.3％，續創季度營收歷史新高。累計前九個月合併營收103.52億元，與去年同期相較成長50.2％，改寫歷年同期新高紀錄。同欣電在2020年併購勝麗後，在車用電子應用領域展現強勁企圖心，受惠於車用LED照明陶瓷基板、車用微機電（MEMS）壓力感測器、車用CIS元件等訂單持續成長，上半年車用相關營收占比已逾四成。下半年雖然短期受到客戶營運降載影響，但隨著問題解決且車用晶片需求強勁，同欣電9月營收已見回升，並創下單月營收歷史新高，第四季旺季效應帶動下可望推升營收續創新高紀錄。展望後市，法人表示，隨著旺季到來，手機CIS封裝產能利用率將回升至逾七成的健康水準，而車用CIS封裝產能持續爆滿，需求遠大於產能供給，預期今年車用CIS相關業績將較去年成長三成以上。由於車用CIS大客戶如安森美、索尼、豪威（OmniVision）等都積極洽簽長約，同欣電明年車用CIS封裝利用率將維持全線滿載榮景，並同在產能吃緊情況下，客戶可望再度接受調漲價格。同欣電高頻無線通訊及射頻模組下半年接單回溫，光收發模組訂單受惠於資料中心擴大營運規模而轉強，至於衛星收發器及接收器則隨著低軌道衛星應用轉熱，相關訂單明顯轉強，法人看好明年低軌道衛星商機爆發，同欣電將直接受惠，為明年營運再添成長新動能。至於日前市場傳出CIS大廠豪威大砍明年晶圓代工投片量的消息，引發外界的擔憂，但豪威已經出面否認，並且表示會在明年持續追加晶圓代工投片量。法人表示，手機CIS需求確實相對車用等其他領域偏弱，但在全球晶圓代工產能供不應求情況下，外傳豪威大砍5萬片月產能是假消息，無礙同欣電中長期營運動能。同欣電車用領域布局有成，明年將成為營運成長最大動能。

台北報導IC設計龍頭聯發科宣布推出WiFi 6/6E無線連接平台Filogic系列的二款新產品，分別為Filogic 830系統單晶片（SoC）及Filogic 630無線網卡解決方案，以高整合度、高能效的設計，提供高性能且穩定流暢的網路連結，同時具備豐富的功能。聯發科表示，Filogic系列引領Wi-Fi 6/6E解決方案的新時代，具有高速度、低延遲、出色的電源效率，可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求，搶搭相關商機。聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Filogic系列無線連網平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現，可提供流暢穩定的無線連接體驗。最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售WiFi解決方案提供最先進的功能。聯發科Filogic 830為高整合式設計的系統單晶片，以低功耗的12奈米製程打造，可應用於路由器、存取點和Mesh網狀網路系統，協助客戶打造差異化解決方案。Filogic 830整合四個主頻高達2GHz的Arm Cortex-A53核心，雙4x4 WiFi 6/6E連接速率可達6 Gbps，並擁有兩個2.5G乙太網路介面和串列週邊介面（SPI），可適用於遊戲、AR/VR等低延遲應用。聯發科Filogic 630為WiFi 6/6E的無線網卡（NIC）解決方案，支持雙頻雙發2x2 2.4GHz和3x3 5GHz、3x3 6GHz頻段，網路速率可達3Gbps。Filogic 630具有支援3T3R 5/6GHz系統的內部前端模組，相較2T2R外部前端模組解決方案，擁有更好的訊號覆蓋表現。

台北報導市調機構集邦科技指出，隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂，加上現貨價格領跌所帶動，第四季合約價反轉機會大，預估將下跌3～8％，結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際，後續供給方的擴產策略，與需求端的成長力道，將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素，預期2022年全年的DRAM平均銷售單價（ASP）恐較今年衰退約15～20％。照目前進度看來，包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠2022年擴產規畫其實仍顯保守，預估明年的供給位元成長率約17.9％，然而由於目前買方庫存水位已偏高，加上2022年需求位元成長率僅16.3％，低於供給端的成長速度，集邦預期2022年DRAM產業將由供不應求轉為供過於求。由供給面來看，三星主要投片增幅落在仍有較大空間的P2L廠區，投片規模將有持續上修的可能。儘管目前增幅不大，主要靠先進製程的挹注，但仍將帶動三星明年供給位元成長率達19.6％。SK海力士最新的M16廠在今年加入生產後，明年總產能將持續擴大，並配合市場狀況動態做調整，配合1y奈米及1z奈米製程提升，明年的供給位元成長率約17.7％。美光A3廠周邊新增的空間主要是輔助該廠往下一代製程做轉換時，避免有產能減損（wafer loss），因此明年總產能變化並不大，主要仰賴1z奈米及最新1α奈米帶來的位元增加，預計明年的供給位元成長率為16.3％。至於南亞科及華邦電明年新廠還未有明顯產能開出，供給成長幅度十分有限。由需求面來看，DRAM消耗量占比最高的智慧型手機、伺服器、筆電市場，明年生產或出貨量要出現大幅成長的難度大增。除此之外，各大產業持續受零組件缺料所苦，終端產品組裝受限將使相對身為長料的DRAM需求量下滑。集邦推估2022年DRAM需求端的位元成長率預估僅16.3％，將低於供給端成長的速度。集邦表示，2021年在採購端積極拉貨的情況下，對於DRAM原廠是出貨表現相當亮眼的一年，不過隨著第四季DRAM價格的反轉向下，延續至2022年上半年的跌幅仍有擴大可能，2022年全年的DRAM均價恐較今年衰退約15～20％，而原廠的出貨成長幅度預估也將落在相同區間，意即整體DRAM產業出貨的成長將受到報價下滑所抵銷，故2022年DRAM產值約略與今年持平。

前三季比去年大幅成長六成台北報導聯發科9月合併營收達479.06億元、月成長11.9％，改寫單月歷史新高，帶動第三季合併營收季增4.3％至1,310.74億元，同步創下新高水準，累計前三季合併營收更達到3,647.61億元，相較去年大幅成長61.6％。法人指出，聯發科今年全年合併營收有望突破4,500億元關卡，年成長幅度有機會超越45％，且全年獲利將挑戰賺進六個股本，且第四季聯發科可望推出新一代5G手機晶片天璣2000，並開始投片量產，將成為明年的新成長動能。聯發科9月合併營收479.06億元、較去年同期成長26.5％，寫下單月、單季及前三季合併營收同步改寫新高水準。根據聯發科先前在法說會中釋出的財測，以新台幣兌美元匯率28：1計算，單季合併營收將落在1,257～1,319億元、季成長0～5％，本次單季合併營收成功觸及財測高標。針對今年前三季營收成長動能，聯發科指出，主要為智慧型手機、物聯網與電視晶片等產品線同步成長帶動。法人表示，由於先前晶圓代工、封測產能吃緊造成的晶片供給短缺，使掌握大量產能的聯發科成為客戶首選，因此帶動聯發科9月及前三季營收都繳出亮眼成績。對於後續展望，法人認為，由於聯發科4G／5G手機晶片產品線將進入庫存調整及新舊產品交替期，因此預期第四季合併營收將會低於第三季水準，且可能出現季減雙位數表現。不過從全年營收角度來看，法人圈依舊看好，聯發科全年合併營收有望達到先前公司所釋出的年成長45％以上。

Q3表現季增超過一成，同締新猷；前九月已破兆元，歷來最猛台北報導台積電公告9月合併營收達1,526.85億元，帶動第三季合併營收季成長11.4％至4,146.70億元，接近財測高標，累計前三季合併營收達1兆1,492.26億元、年成長17.5％，不僅較去年提前一個月突破兆元關卡，單月、單季及前三季合併營收也都寫下歷史新高。法人看好，台積電第四季合併營收在先進及成熟製程產能續旺帶動下，再度呈個位數成長，代表全年合併營收將繳出年成長雙位數，並改寫新高表現。台積電9月合併營收達1,526.85億元、月成長11.1％，相較去年同期成長19.7％，帶動第三季合併營收達4,146.70億元、季成長11.4％，除落在原先財測區間，也接近財測高標。法人指出，台積電全面受惠蘋果、超微、聯發科等各大客戶投片動能強勁，使先進製程、成熟製程產能利用率維持高檔，且目前蘋果仍持續針對A15應用處理器、Arm架構M1X及M2處理器投片量產，使9月及第三季營收都繳出亮眼成績單。根據台積電先前在法說會中釋出的財測，預期第三季美元營收介於146～149億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.9元假設下，單季合併營收介於4,073.4～4,157.1億元，較上季成長9.5～11.7％，平均毛利率介於49.5～51.5％，營業利益率介於38.5～40.5％之間。法人看好，台積電第三季獲利有望同步改寫歷史新高水準。不僅如此，由於蘋果在5奈米投片量產的A15、M1X及M2等處理器出貨將逐月成長到年底，另外先進製程及成熟製程都呈現滿載水準。因此法人預期，台積電第四季營收將有望再度繳出季增個位數水準，代表業績可再締新猷，全年營收成長雙位數可期。台積電預計10月14日舉行季度法說會，屆時將公告第三季完整財報及第四季營運展望。此外，世界先進同步公告9月合併營收達41.71億元、月成長3.5％，再度改寫單月歷史新高，第三季合併營收為118.78億元、季成長17.0％，同創新高表現。累計今年前三季合併營收年增27.9％至312.14億元。

台北報導面板驅動IC封測廠頎邦（6147）7日公告9月合併營收達23.38億元，推動第三季合併營收季成長1.9％至71.06億元，創下單季歷史新高。法人指出，近期驅動IC市場雜音頻傳，不過在OLED、車用及平板電腦等需求帶動下，訂單表現可望旺到年底，且高畫質趨勢不變情況下，2022年營運可望更上一層樓。頎邦公告9月合併營收達23.38億元、年成長16.5％，帶動第三季合併營收達71.06億元、季成長1.9％，改寫單季歷史新高。累計2021年前三季合併營收為204.96億元、年增27.2％，創歷史同期新高。法人指出，頎邦第三季受惠於順利向客戶調漲報價，加上產能利用率仍維持在高檔水準，使頎邦9月及第三季營收表現同步繳出亮眼成績單。據了解，驅動IC市場目前呈現大尺寸電視面板需求降溫，不過中小尺寸的智慧手機、平板電腦及車用等需求依舊保持在強勁水準，且由於晶圓代工產能吃緊狀況仍尚未緩解，因此客戶擔憂後續驅動IC仍將呈現缺貨效應，因此提前備貨需求仍持續成長，使頎邦封測產能保持強勁動能。展望後續成長動能，法人指出，在OLED面板、車用及平板電腦需求持續暢旺帶動下，將可望讓頎邦2022年接單表現更上一層樓，使合併營收有機會在度改寫新高表現。事實上，觀察OLED面板隨著5G智慧手機帶動下，滲透率正逐步提升，目前已經開始逐步從旗艦機一路向下至中高階智慧手機市場，使OLED驅動IC市場需求量不斷攀升。另外，車用市場在搭載面板尺寸不斷加大情況下，讓驅動IC用量相較過去成長至少雙位數水準以上，且未來不論儀表板、中控面板都將導入車用螢幕，可望讓驅動IC用量呈現倍數成長。最後，在4K／8K高畫質需求推動下，讓驅動IC用量及規格不斷提升，成為帶動驅動IC市場不斷攀升的關鍵動能。

SEMI聯手經濟部及前瞻企業，鏈結產業供應鏈，推動綠色製程台北報導國際半導體產業協會（SEMI）與經濟部於10月6～8日共同舉行為期三天的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2021）ESG暨永續製造高峰線上論壇，匯集經濟部、SEMI、高通、台積電、日月光、應用材料、台灣默克、微軟等合作單位與眾多前瞻企業，鏈結半導體產業供應鏈與國際接軌，實踐產業永續競爭力。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI多年來持續為半導體產業凝聚共識樹立成產業標準，確保關鍵核心技術的生產過程接軌國際趨勢與標準。例如2005年完成的SEMI S23標準，早已大量使用於半導體設備設計期間或工廠節能的參考依歸。隨著半導體製程技術的快速演進，SEMI攜手政府與產業先進共同探究創新有效的解決方案，推動台灣進入下一個ESG永續經營里程碑。經濟部部長王美花說明，隨著氣候變遷加劇，讓ESG成為全球企業發展的衡量指標，更是國際投資的重要依據。台灣高科技半導體產業更是積極響應ESG，經濟部與產業、學研單位團結攜手，從技術、法規與商業模式等全力推動，引領高科技產業發展同時為環境永續貢獻心力。美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示，面對氣候變遷嚴峻挑戰，做為全球領先的無線技術創新者及致力永續經營的國際企業，高通技術公司與矽品及高雄、台南10家中小企業供應商於2020年起，合作推動高通台灣永續合作計畫，樹立與全球供應鏈攜手降低溫室氣體排放之典範。台積電資深副總經理暨ESG委員會主席何麗梅表示，台積電在永續發展上關注綠色製造、建立責任供應鏈、打造多元包容職場、人才培育、以及弱勢關懷等五大焦點。身為晶圓製造服務商，在本業上積極節能減碳，落實綠色製造。根據工研院研究顯示，台積電在生產中每消耗1瓩（kWh），就幫助全世界省下了4瓩的能源，台積電在今年宣布於2050年達到淨零排放目標，發布氣候相關財務揭露（TCFD）報告書，將持續以實際行動落實環境永續目標。日月光資深副總周光春說明，隨著各國環保意識抬頭，綠色製造已成為全球半導體產業重要使命，日月光也為落實永續理念不遺餘力。響應客戶要求，承諾將於2030年在特定專線廠區使用100％再生能源、實現碳中和並達成零廢棄，同時攜手供應鏈上下游夥伴，共同推動並發展綠色製程與循環經濟。

超越展望高標；第四季可望再迎漲價利多台北報導晶圓專工大廠聯電6日公告9月合併營收187.51億元為單月營收歷史次高，第三季合併營收559.07億元創下季度營收歷史新高，並超越業績展望高標。聯電產能利用率超過100％情況預期會延續到明年，第四季可望再度調漲價格，法人預期今年營收將逐季創下歷史新高，年度營收及獲利亦將續締新猷。■9月合併營收歷史次高聯電7月之後調漲晶圓出貨價格，晶圓廠產能滿載出貨，推升第三季業績成長優於預期，雖然9月工作天數較8月減少1天，但聯電9月合併營收僅月減0.2％達187.51億元，與去年同期相較成長29.0％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高。聯電第三季合併營收季增9.8％達559.07億元，較去年同期成長24.6％，創下單季營收歷史新高。累計前三季合併營收1539.11億元，較去年同期成長17.0％，改寫歷年同期歷史新高紀錄。■毛利率將提升至35％聯電預估第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％，法人預估合併營收將介於545～550億元，而第三季營收衝高至559.07億元，已超越業績展望高標。■產能全線滿載到年底聯電產能全線滿載到年底，以目前在手訂單量能來看，產能利用率超過100％情況預期會延續到明年。其中，聯電8吋成熟製程受惠於面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等訂單湧入下，產能滿載投片情況將延續到明年中。聯電12吋廠產能利用率同樣維持滿載，5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）、射頻IC、微控制器（MCU）等訂單能見度已達明年上半年。雖然個人電腦、智慧型手機、消費性及車用電子等生產鏈受到長短料影響，年底前出貨量能放緩，但晶圓代工產能仍然供不應求，法人預期聯電第三季合併營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高，第四季因再度調漲價格，營收及獲利仍有成長空間。由於晶圓代工龍頭台積電決定明年全面調漲晶圓代工價格，法人看好聯電的晶圓代工報價可望跟進續漲。聯電預期晶圓代工結構性需求短缺問題將持續到2023年，產能供不應求會延續到2022年之後，繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。