三星、美光淡出低容量市場，供貨量減少需求仍強，三家有望大啖轉單 台北報導國際記憶體大廠全力擴建3D NAND產能，但在SLC NAND的供給策略已有所變化，據通路業者消息，全球記憶體大廠三星及美光相繼淡出4Gb以下低容量SLC NAND市場，價格因供貨量減少可望在今年底或明年初率先調漲。由於包括工控及安控、物聯網、穿戴裝置等SLC NAND需求強勁，相關訂單除了轉向SK海力士，法人也看好華邦電（2344）、旺宏（2337）、晶豪科（3006）喜迎轉單直接受惠。三星、鎧俠、美光、SK海力士等國際記憶體大廠積極擴建3D NAND產能，至於原本用於生產低容量SLC/MLC NAND Flash的產能，因為量產規模不若以往，基於成本上的考量，業界傳出三星及美光相繼淡出4Gb以下低容量SLC NAND市場消息。過去SLC NAND多應用在需要極高可靠性及穩定性的車用或工控等裝置中，但隨著MLC NAND可靠性提升，中高容量SLC NAND市場逐步被MLC NAND取代，所以業者將低容量SLC NAND調整支援SPI（序列周邊）介面，以解決NOR Flash容量提升後的高製程成本問題。事實上，NOR Flash是現階段最普及的SPI介面快閃記憶體，但容量提升到512Mb或1Gb以上，單位製造成本大幅提升，但製程微縮到40奈米以下也遇到很大的製造難題。因此，包括三星、華邦電、旺宏等記憶體廠均推出SPI介面低容量SLC NAND，提供系統廠高容量且低成本解決方案，也解決了NOR Flash容量愈高、成本愈高的營運難題。SLC NAND仍被大量應用在工控及安控、物聯網、穿戴裝置等市場，如今三星傳出逐步淡出，美光也減少供給量，但市場需求仍維持穩定成長，所以系統廠陸續將訂單轉至仍在生產SLC NAND的記憶體廠如SK海力士，至於在SPI介面SLC NAND多年布局的華邦電、旺宏、晶豪科等也同步受惠。華邦電11月合併營收年增64.5％達66.75億元，旺宏11月合併營收年減7.5％達30.10億元，晶豪科11月合併營收年增46.5％達14.84億元，表現均優於市場預期。業界認為，中低容量SLC NAND市場的位元供給明年將因大廠淡出而明顯降低，在供給減少及需求增加情況下，價格最快可在今年底或明年初出現反彈走勢，對業者來說亦可帶來正面的營運助益。

重大政策扶持自家產業鏈，減輕中芯國際、華虹半導體等企業財務壓力 綜合報導在美國圍堵大陸半導體產業之下，大陸政府17日宣布，將落實半導體企業減免稅負的優惠政策，包括製程在28奈米或以下，且經營期在15年以上的生產企業，最高可免徵十年的企業所得稅，新規定溯及2020年1月1日起實施，意味著今年相關企業即可受惠，有利減輕中芯國際、華虹半導體等企業的財務壓力。綜合陸媒報導，美國2020年下半年在半導體領域加強對大陸施壓，與此同時大陸業界卻頻傳狀況，先是年中武漢弘芯傳出項目爛尾，近日又有廣州海芯12吋廠停工，以及大陸晶圓代工龍頭中芯國際驚爆高層內鬨，現任聯合CEO梁孟松憤遞辭呈等負面消息。市場咸認，官方選擇此刻宣布減免稅利多，頗有穩定軍心意味。中國財政部、發改委等四大部門17日聯合宣布，為了促進大陸半導體產業朝向高品質發展，鼓勵製程小於28奈米以下、且營運在15年以上的半導體企業或項目，第一年至第十年可免徵企所稅，政策自2020年1月1日開始實施。該項措施明顯有利中芯、華虹等製造業者。另外，製程小於65奈米以下，且營運在15年以上者，第一年至第五年免徵企所稅，第六年至第十年依25％的稅率減半徵收。製程在130奈米以下，且營運在十年以上者，前兩年免徵，第三年至第五年按25％的稅率減半徵收。利多消息宣布後，迅速拉升當日陸港市場半導體類股氣勢，其中，港股上市的華虹半導體大漲7.4％，而日前受累高層人事變動風波的中芯國際H股，早盤延續前日重挫下跌3％，但新政公布後股價反彈，收盤翻紅上漲3.7％。受到美方接連針對半導體領域出手，大陸2020年頻出重大政策扶持自家產業鏈。本次利多政策宣布前，大陸國務院已在8月4日先公布發展半導體和軟體新政，內容達40條，強調要以更大手筆的補帖扶持業者，並提出對製程小於28奈米且經營15年以上的企業或項目，免徵前十年的企業所得稅。9月初市場則傳出，大陸將在「十四五規劃」中，對半導體、無線網路、人工智慧（AI）等領域投注約人民幣10兆元的龐大銀彈，力挺業界發展以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）為材料的第三代半導體產業。

董事會通過286億資本支出預算，明年台灣及廈門廠區產能將雙雙提升台北報導晶圓專工大廠聯電（2303）16日董事會決議資本預算執行案，核准新台幣286.56億元資本支出預算，將用於產能建置需求。聯電的新產能投資仍以12吋廠為主，包括擴增廈門12吋廠聯芯產能，預計明年中旬可增加6,000片月產能，台灣廠區除了增加新設備投資加快40奈米轉換至28奈米，總體產能也將提高，以因應明年晶圓代工強勁需求。聯電第四季接單暢旺，預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部分晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1％，平均毛利率約與上季持平，產能利用率維持在95％水準。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。聯電對明年營運及市場景氣抱持樂觀看法，預期晶圓代工產能供不應求情況將延續到明年中。由於晶圓代工產能供不應求，聯電董事會10月底決議通過147.93億元資本預算執行案，此次再決議通過286.56億元資本支出預算，都是用於擴充產能，以因應中長期成長及客戶需求。聯電總經理簡山傑日前表示，聯電已經決定先暫停往14奈米以下製程發展，會以成熟製程和特殊製程為主，後續的擴產方向會以12吋廠的28奈米及22奈米為目標，預計明年中旬廈門廠區會增加6,000片產能，台灣廠區部分則分為兩個布局，一是40奈米轉為28奈米，二是增加機台設備擴產，台灣廠區的產能也會提高。此外，8吋晶圓代工產能嚴重不足，聯電也直接受惠。聯電認為晶圓代工產業出現結構性變化，過去幾年成熟製程產能增加幅度有限，但先進製程投資金額太高且回收不易，聯電今年已經針對8吋急單與新增投片調漲報價，而明年8吋晶圓代工價格也將調漲，12吋晶圓代工報價則是持穩。簡山傑表示，聯電啟動三階段轉型，依序是強化財務結構、進行有競爭力的產能擴充、以及以獲利為導向，效果已經慢慢顯現。聯電未來會一年比一年好，明年會比今年好，至於要大幅成長則需要再做規劃。

世界先進董座方略：半導體業展望相當樂觀，擴產萬事俱備，只待設備到位 台北報導晶圓代工廠世界先進董事長方略11日表示，目前看來8吋代工吃緊態勢將至少會延續到2021年第三季，世界先進已備好無塵室，只待機器設備到位便可擴充產能，同時，就併購8吋廠的部分則一直有在評估及努力。針對2021年半導體景氣與展望，方略表示相當樂觀。方略11日獲頒中華民國科技管理學會第21屆科技管理院士。他受訪談及未來景氣時表示，這次8吋晶圓代工產能會這麼缺，主要和2020年大趨勢有關。第一個趨勢是5G的確立，帶動5G智慧型手機成為主流，連帶讓電源管理IC需求倍增。第二個趨勢是新冠肺炎疫情讓遠距教學、遠距工作、遠距醫療等趨勢確立，連帶讓筆電等遠距相關電子產品銷售量大增。第三個趨勢是原先因疫情影響而疲弱的汽車電子，自2020年下半年開始回春等；基於上述三大趨勢，致使八吋晶圓代工供不應求。方略表示，現在半導體產能需求真的很熱，世界先進正和客戶共同攜手面對這一個供給不足的市場。在產能不足的情況之下，客戶也都希望世界先進能增加新產能，世界先進也持續努力增加有效產能，至於在併購部分，基於與協商對象的保密協定不能細談，但在世界先進本身擴產部份，無塵室空間已經準備好，只要設備到位就可以增加產出。方略表示，現在半導體市場景氣及需求很熱是真的，而且清楚可見，短期內都會是如此，甚至可以預期8吋晶圓代工產能供不應求的熱度，可以延續到2021年第三季。方略說，他個人認為多少有些重複下單或超額下單情況，但是否會引來回頭性的修正、或是修正幅度會有多大仍不得而知。對世界先進來說，目前最滿的產線包括了電源管理IC、面板驅動IC、及CMOS影像感測器。方略提及，2020年初因為新冠肺炎疫情爆發，曾經一度感到措手不及，但到了3～4月間就反應過來了，而疫情擴散反讓半導體需求大增，這讓半導體產業意外受惠，世界先進已掌握到這一波機會，整體業績表現超越預期。方略表示，雖然疫情重創全球經濟，2020年全球GDP估計會衰退3～4％，而適逢進入2020年尾聲，從疫情受到控制的情況，以及市場對疫情反應的鈍化，加上肺炎疫苗進度等三方面來評估，2021年半導體產業展望相當樂觀，需求展望也是相當正面。

台北報導 IC設計龍頭聯發科董事長蔡明介11日表示，由於全球晶片持續缺貨，聯發科晶片也供不應求，2021年缺貨問題要解決應該還是不容易，且上半年先進製程及晶圓代工產能仍將吃緊。由於全球晶片持續缺貨，聯發科及競爭同業的晶片也同樣供貨吃緊，對於明年晶片供不應求情況能否紓解，蔡明介表示，聽供應商跟我們講的，應該還是不容易，明年上半年先進製程及晶圓代工產能仍吃緊。蔡明介說，因為整個產能供不應求，跟過去幾年大家的投資不夠有關，成熟製程的投資不足，先進製程投資金額又大，且沒有太多公司可以投資，這些都有關係。聯發科公告11月合併營收335.38億元創下歷史次高，如何看待聯發科今年表現，蔡明介表示，聯發科創業到現在23年，中間當然也有一段時間快速發展，中間也有上也有下，各種技術挑戰、競爭都有。今年聯發科有一個不錯的成績，全年營收應該可以超過100億美元。這樣的成績在國際上、IC設計公司或是半導體公司中，都是排在領先的族群之內，當然要感謝經營團隊同仁大家的努力，還有客戶和供應商的幫忙。對於給今年聯發科成績打幾分，蔡明介笑說不要老是問我打幾分，我們就是do our best。蔡明介說，對聯發科來說，最重要是擁有穩健的成長，在世界舞台上站在一個技術領先的地位，也在半導體產業成為一間關鍵重要性的公司。聯發科如何布局未來研發方向，蔡明介表示，聯發科每年都投入高達600～700億元研發資金，今年疫情帶動科技商品的需求，未來包括人工智慧（AI）、5G相關技術、物聯網（IoT）等投資布局會持續擴大。聯發科11日舉辦第三屆「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮，董事長蔡明介親臨現場，他相當重視「智在家鄉」創新比賽，每年都會出席與入選團隊交流。蔡明介指出，疫情一開始有點手忙腳亂，但這一年因為科技力量，像是遠距工作和遠距教學，留在家鄉時間變多，家鄉成為安心的地方，這是台灣的成功。11日公布獲獎名單，由嘉義智能肥水栽培團獲得首獎，獲得獎金100萬元。蔡明介表示，在全球新冠肺炎陰影下，智在家鄉賽事不但如期完成，參賽團隊數量還創下新高，民眾不畏疫情踴躍參與，而新冠肺炎疫情帶動新常態，讓科技能回饋家鄉對此非常感動。

11月營收335.38億、年增逾六成台北報導 IC設計龍頭聯發科受惠於5G手機晶片出貨強勁，4G手機晶片進入出貨旺季，加上智慧家庭及物聯網相關晶片需求優於預期，10日公告11月合併營收335.38億元，較去年同期成長62.7％，為單月營收歷史次高。由於5G手機晶片銷售暢旺，法人預期聯發科第四季合併營收將達財測高標，力拚與第三季持平。雖然受到新台幣兌美元匯率升值，且隨著奕力出售交易完成，11月起將排除奕力營收，但聯發科10日公告11月合併營收335.38億元，較10月成長10.2％，與去年同期相較成長62.7％，為單月營收歷史次高並優於市場預期，累計前11個月合併營收達2,897.17億元，與去年同期相較成長29.3％。聯發科預估第四季合併營收介於895～973億元之間，與第三季相較為持平到減少8％，以10月及11月營收表現來看，12月合併營收達到255～333億元之間就可達成財測目標。由於近期5G手機晶片出貨量超乎預期，全年出貨目標可望由4,500萬套調升至5,000萬套，法人看好聯發科第四季營收將達財測高標，有機會力拚與第三季持平，全年營收將站穩3,200億元大關並創下歷史新高。聯發科今年針對5G智慧型手機推出多款天璣系列系統單晶片，預期明年農曆年前將推出旗艦級5G手機晶片，預計將採用台積電6奈米製程生產，在運算效能及功耗降低等表現上均優於預期。至於聯發科布局許久支援毫米波（mmWave）及Sub-6GHz的5G手機晶片也會在明年推出。聯發科預估明年全球5G智慧型手機出貨量將超過5億支，與今年約2億支相較增加1.5倍，而聯發科明年將持續搶攻市占率。法人推估聯發科明年5G手機晶片全年出貨量將超過1～1.5億套龐大規模，成長動能優於預期，而聯發科已大舉預訂明年台積電7奈米及更先進製程產能，也與力積電合作利用12吋晶圓生產電源管理IC。由於新冠肺炎疫情推升筆電及Chromebook銷售，聯發科認為數位轉型會延續到明年不會停止，對筆電及Chromebook相關晶片出貨維持成長深具信心。再者，聯發科看好5G帶動需求會延續到電腦、網通設備、自駕車、物聯網等領域，因此對明年WiFi 6、4K/8K電視、先進駕駛輔助系統（ADAS）等晶片銷售較今年明顯成長抱持樂觀看法。

蘋果5奈米出貨暢旺，11月營收1,248.65億、創單月歷史次高 台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告11月合併營收1,248.65億元，改寫單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄，累計前11個月合併營收達1.22兆元規模並創歷年同期新高。台積電受惠於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）等帶動先進製程強勁需求，其中蘋果5奈米先進製程訂單出貨暢旺，第四季將可順利達成業績展望目標，且季度營收將續創歷史新高。外資分析師說，台積電受惠先進製程客戶充足，產能滿載，基本面挹注長線股價動能，然股價自11月來強漲二成後，短線有震盪可能。雖然受到新台幣兌美元匯率升值影響，台積電11月營收較10月成長4.7％，與去年同期相較成長15.7％，改寫單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄。累計前11個月合併營收達1.22兆元規模，較去年同期成長26.4％，也創下歷年同期新高。台積電預估，第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下，第四季新台幣營收介於3,565～3,651億元之間，較第三季持平至成長2.4％。以台積電10月及11月營收表現來看，第四季營收將順利達成目標，且將貼近營收預估區間上緣。台積電第四季營收成長動能，主要受惠於蘋果5奈米訂單放量出貨。法人表示，蘋果iPhone 12銷售動能強勁，新款Arm架構處理器筆電及iPad平板買氣暢旺，5奈米A14應用處理器及M1處理器維持強勁出貨動能。法人預期台積電12月營收可望維持在1200億元左右高檔。台積電在日前法說會中預期2020年美元營收將較去年成長逾30％，全年美元營收將介於452～455億美元之間，雖然新台幣兌美元匯率明顯升值，法人預估台積電2020年新台幣營收介於1.33～1.34兆元之間，與去年同期相較約成長25％左右，全年獲利有機會接近二個股本。由於5G智慧型手機及HPC運算需求優於預期，加上新冠肺炎疫情推升筆電及WiFi網通設備銷售動能，台積電第四季16/12奈米及更先進製程產能維持滿載，12吋及8吋成熟製程及特殊製程產能同樣供不應求。法人指出，蘋果A14應用處理器及M1處理器讓5奈米產能滿載，包括蘋果、高通、聯發科、超微、博通、輝達等大客戶7奈米及6奈米訂單強勁且產能供不應求，華為禁令造成的訂單缺口已順利回補。

日月光、同欣電、超豐同創歷史新高，訂單能見度到明年Q2台北報導受惠於5G智慧型手機出貨強勁，加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，以及車用晶片需求急速回升，半導體封測廠營運看旺，日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元，同欣電11月合併營收11.17億元，超豐11月合併營收13.30億元，同步創下歷史新高。由於封測產能吃緊且價格調漲，業者看好明年第一季營運淡季不淡，訂單能見度已達第二季。日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝（SiP）等訂單放量，加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量，推升11月集團合併營收月增5.7％達506.65億元，創下歷史新高，較去年同期成長31.7％。日月光投控封測事業合併營收月增5.2％達242.86億元，較去年同期成長6.3％，改寫歷史次高紀錄。日月光投控預期，封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿，電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率，將與第二季及第三季的平均水準差不多，法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，但因訂單持續湧入，法人已上修季成長率達10～15％間，並將續創季度營收歷史新高，封測產能供不應求會延續到明年第二季底。同欣電受惠於併購CMOS影像感測器（CIS）廠勝麗，加上第四季以來車用晶片需求大爆發，包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外，同欣電直接受惠，11月合併營收月增5.0％達11.17億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長58.9％，累計前11個月合併營收90.72億元，較去年同期成長34.4％。隨著手機多鏡頭成為市場主流，且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透，加上車市逐步回溫，先進駕駛輔助系統（ADAS）搭載率增加帶動車用CIS需求急增，同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15％。超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求，在植球封裝也獲得國際大廠訂單，打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈，隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季，推升11月合併營收月增0.6％達13.30億元，創下歷史新高，較去年同期成長25.8％，累計前11個月合併營收132.93億元，較去年同期成長21.7％。超豐母公司力成11月合併營收月減1.7％達63.60億元，與去年同期約略持平，前11個月合併營收699.85億元，年增16.8％。

北報導 市調機構拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217.18億美元，與去年同期相較成長約18％，其中市占前二大廠分別為台積電及三星晶圓代工，聯電則超越格芯（GlobalFoundries）奪回第三大廠排名。受惠5G手機、高效能運算（HPC）晶片需求驅動，台積電7奈米製程營收持續成長，加上自第三季起已計入5奈米製程的營收，第四季成長動能續強，且16奈米至45奈米製程需求回溫，拓墣預估第四季營收將達125.50億美元再創歷史新高，較去年同期成長約21％。三星晶圓代工在手機系統單晶片（SoC）與HPC晶片需求提升下，5奈米製程產品將擴大量產，並加緊部署極紫外光（EUV），接著發展4奈米製程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，挹注成長動能，預估第四季營收達37.15億美元並較去年同期成長約25％。聯電受惠面板驅動IC、電源管理IC、射頻IC、物聯網（IoT）應用等代工訂單持續湧入，8吋晶圓產能滿載，確立其漲價態勢，加上28奈米製程持續完成客戶設計定案，預估第四季28奈米以下營收年成長可達60％，整體營收達15.69億美元，較去年同期成長13％。

IDM廠要求訂單得下一整年 台北報導全球半導體產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季，國際IDM廠產能利用率全線滿載到明年中，隨著近期車用晶片訂單大舉湧現，產能排擠情況明顯惡化，邏輯IC及類比IC交期大幅拉長，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5～10％幅度，並要求ODM/OEM廠及系統廠提前在現在完成到明年下半年的晶片下單動作。今年初新冠肺炎疫情壓抑全球車市，車用晶片市場需求疲弱，但經過長達三個季度的調整後庫存已經見底，第四季開始看到訂單陸續釋出。不過，疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，筆電及網通設備等強勁需求早已將晶片產能一掃而空，加上5G手機進入出貨爆發期，讓晶圓代工廠及封測廠接單全滿，訂單能見度已看到明年第二季。隨著車用晶片訂單近期傾巢而出，但受到半導體產能排擠影響，車用晶片交期已拉長至六～九個月。國際IDM廠短期內無法提升自有產能，除將應用在筆電及手機等3C晶片產能調撥生產車用晶片，同時加價尋求晶圓代工廠及封測廠等外部產能支援，但仍嚴重供不應求。由於在過去一年內，全球半導體業者當中，只有英特爾、台積電、三星等一線大廠針對7奈米及更先進邏輯製程擴建新廠或增建新生產線，12吋及8吋成熟製程產能增幅十分有限。在此一情況下，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶，因產能吃緊難在短期內紓解，且生產成本大幅提升，已宣布漲價並要求提前下單。英飛凌近期發出致客戶簡報中提及，半導體市場反彈復甦，強勁成長動能延續到2021年，主要成長動能包括汽車、醫療、資料運算等，其次包括工業及消費性電子產品。然而晶圓生產成本自2019年明顯增加以來，至今仍維持高檔，在預期產能將愈來愈吃緊情況下，客戶應提前在現在就完成下單（orders need to be placed now）。為免重蹈二年前因晶片缺貨導致終端產品無法順利出貨危機，包括戴爾、惠普、蘋果等國際大廠均已提前對晶片供應商發出明年採購單（PO），部分業者甚至要求代工廠提前備料建立半年以上晶片庫存，其中以戴爾動作最為迅速確實。ODM業者表示，戴爾為維持明年全產線出貨順暢，已要求ODM代工廠預先完成明年一整年晶片需求預估，並要立即對晶片供應商發出採購單，晶片採購金額則由戴爾全額負擔，這種情況在過去五年當中並無前例，成為近期另類熱門話題。