報導記者／蘇嘉維

7月金額年增五成 產能供不應求，一路旺到年底
台北報導
國際半導體廠產業協會（SEMI）公告最新北美半導體設備出貨金額，7月出貨金額達38.57億美元，再度改寫單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長49.8％。近期終端市場雖然頻傳雜音，但由於晶圓廠及封測廠產能依舊吃緊，加上先進製程持續推進，因此業界預期半導體設備需求有機會一路旺到年底。
SEMI公布最新出貨報告，2021年7月北美半導體設備製造商出貨金額為38.57億美元再寫新高，較2021年6月最終數據的36.90億美元相比提升4.5％，相較於2020年同期25.75億美元則上升了49.8％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額在2021年下半年的開始，即展現了強勁的增長。
據了解，近期筆電、智慧手機等終端市場頻頻傳出下修全年出貨雜音，主要原因來自於晶圓代工、封測短缺所帶來的長短料問題，使品牌廠不得不下修全年出貨數字，由此可見，終端市場需求相當暢旺，但半導體產能吃緊，使得晶片供給無法跟上市場需求。
為解決晶圓代工、封測等產能吃緊問題，各大半導體廠都開始投入資本支出並擴充產能，目前舉凡台積電、聯電、世界先進及日月光等半導體製造供應鏈都開始啟動擴充產能計畫，供應鏈預期，新產能到位最快也要在2022年下半年才能到位，加上台積電、三星及英特爾等持續衝刺先進製程產能，使半導體設備需求至少一路看旺到2022年。