台北報導 LED驅動IC廠聚積（3527）鎖定持續大規模成長的電動車及智慧汽車市場，推出新一代LED車用照明驅動IC，並且通過AEC-Q100車規認證，代表可瞄準全球一線品牌的前裝市場。法人看好，聚積未來有機會切入大燈、閱讀燈等車用市場，替聚積帶來大筆業績成長動能。聚積宣布推出新一代LED車用照明驅動IC，主打車用智慧照明市場，且成功取得AEC-Q100車規認證，代表具備攻入前裝市場的門票，可應用在車外照明或是車內照明等規格，使聚積在車用照明市場布局更進一步。據了解，除了本次的車用照明新產品之外，聚積還具備LCD顯示背光IC、LED直接顯示IC，主打車內中控市場。法人指出，由於目前電動車、智慧汽車等市場持續發展，對於LED及智慧照明市場需求持續成長，聚積未來有機會藉此攻入一線前裝供應鏈，大啖車用照明訂單。事實上，目前不論電動車及智慧汽車等市場，對於車外、車內的LED照明需求正快速大幅攀升，車外照明又可分為日行燈、大燈及尾燈，且部分高階車廠更具備智慧照明需求，讓車外LED照明能夠自行調控亮度，車內照明又可分為氣氛燈及閱讀燈應用，導入LED已經成為市場趨勢，使LED照明市場快速成長。除此之外，觀察聚積在小間距LED顯示市場概況，由於晶圓代工、封測產能吃緊，讓聚積成功在上半年對客戶轉嫁報價，加上歐美正逐步迎來新冠肺炎解封的消費需求，使電影院、室外看板等客戶拉貨動能持續回溫，讓聚積小間距LED顯示驅動IC出貨持續暢旺。法人指出，在半導體製造供應鏈產能吃緊及下半年訂單續旺帶動下，若製造成本持續上漲，聚積可望在第三季調漲產品單價，聚積下半年營運有望持續升溫，使下半年營運繳出優於上半年的成績單。聚積公告5月合併營收達2.74億元、月成長4.4％，寫下近兩年以來單月新高，相較2020年同期大幅成長129.5％。累計2021年前五個月合併營收達11.12億元、年增43.7％，創歷史同期第三高。

台北報導 半導體生產鏈全線供給吃緊，記憶體封裝產能第二季下旬已轉為供不應求。美光（Micron）執行長Sanjay Mehrotra在法說會中表示，記憶體強勁需求已造成半導體生態系統中的封裝材料及封裝產能供不應求。由於下半年是記憶體出貨旺季，法人看好力成、南茂、華東、福懋科接單明顯轉強，營運看旺到年底。Sanjay Mehrotra表示，記憶體封裝材料及封裝產能出現短缺情況，美光上季度封裝產出創下新高紀錄，推升營收同步改寫新猷。由於DRAM及NAND Flash市況看好到明年，為了解決封裝產能不足問題，美光在提升自有產能同時也會擴大委外，特別是馬來西亞因新冠肺炎疫情封城，美光位於馬來西亞麻坡（Muar）封裝廠降載，將提高自有廠生產效率及增加委外代工來滿足客戶強勁需求。美光將封裝訂單擴大委外，加上記憶體模組廠看好市況積極下單，有助於力成、南茂、華東、福懋科等記憶體封測廠下半年營運表現。法人表示，由於記憶體市況持續好轉，上游原廠透過製程微縮及增加投片量提高DRAM及NAND Flash產能，後段封測廠第二季接單明顯回升，下半年接單量能可望創下新高紀錄，對營收及獲利帶來強勁成長動能。力成受惠於記憶體及邏輯IC封測接單強勁，5月合併營收68.86億元創下歷史新高，累計前五個月合併營收319.87億元，較去年同期成長0.5％並為歷年同期新高。力成第一季記憶體業務較弱，但第二季明顯回溫，DRAM封測業務未來幾季展望樂觀，已因應客戶需求持續擴充標準型產能，董事長蔡篤恭預期記憶體業務營收可望逐季成長到年底。南茂5月合併營收23.39億為歷史次高，前五月合併營收110.87億元，較去年同期成長20.1％。南茂董事長鄭世杰認為，5G與車工規的數位轉型帶動半導體需求增加，半導體產能供需失衡，南茂會策略性增加產能，封測代工價格調漲可望提升獲利，並看好DRAM封裝接單成長動能好轉，快閃記憶體封裝接單強勁。

台北報導蘋果（Apple）下半年將會推出新款iPhone，業界預期將維持不附贈充電器及支援USB-PD（電力傳輸）快充規格，另外三星、小米等非蘋陣營下半年有望持續跟進蘋果政策效應下。法人預期，USB-PD晶片廠偉詮電（2436）下半年接單有望更加暢旺，且訂單可望一路旺到年底。蘋果將可望按照慣例在9月舉行新一代iPhone發表會，外媒指出，iPhone 13最快有機會在9月底在全球陸續上市，本次新款iPhone預期將會導入120Hz的螢幕更新率功能，也代表耗電狀況將更為嚴重，在蘋果將會維持不附贈充電器及維持USB-PD快充規格情況下，將使USB-PD行動周邊市場需求持續成長。另外，三星先前已經宣布將跟進蘋果不附贈充電器的政策，代表下半年問世的新機亦有望跟進這個政策之外，三星8月將問世的智慧手錶也傳出將不隨盒附贈充電器，小米在小米11機種已經開出不附充電器的價格選項，下半年新機亦有望保持如此環保政策。由於蘋果、三星以及小米在下半年推出的新機都可望不隨盒附贈充電器，加上目前快充規格又不斷提升效應之下，將使行動周邊USB-PD充電器市場需求持續的成長。法人看好，將有望使USB-PD晶片供應商偉詮電出貨動能持續的增強。法人指出，偉詮電在USB-PD晶片市場在2021年持續獲得紫米、ANKER等行動周邊品牌大單，進入下半年傳統旺季後，客戶針對USB-PD的拉貨力道將可望更加強勁，使偉詮電下半年訂單有望一路旺到年底。在當前晶圓代工、封測產能吃緊情況下，半導體製造端在第三季將調漲代工報價，偉詮電在訂單動能暢旺效應下，有機會對客戶轉嫁成本上升，代表第三季獲利將可望更上一層樓，法人看好，不僅第二季業績創高可期，第三季營運更有機會力拼改寫新高水準。除此之外，偉詮電看好未來先進駕駛輔助系統（ADAS）市場將不斷成長，當前正持續推出新產品，有望再度獲得日系客戶青睞，帶動產品出貨續旺，大啖自駕車發展商機。

韓系大廠嚴控出貨，南亞科、華邦電、威剛等受惠台北報導由於韓系DRAM大廠季底嚴控出貨，6月下旬DRAM現貨價漲勢再起，標準型4Gb DDR4現貨價回升到4.5～5.1美元的歷史高檔區間，缺貨嚴重的利基型DRAM價格同步回升至今年高點，為第三季DRAM合約價全面上漲預先吹響號角。法人看好南亞科、華邦電、威剛、十銓、宇瞻等業者受惠於漲價效應，營運將一路看旺到年底。今年上半年DRAM市場因供不應求，現貨價及合約價同步出現大漲行情，其中標準型及伺服器DRAM合約價上半年漲幅逾30％，利基型DRAM合約價上半年漲幅高達70～90％，且至第二季底為止，DRAM現貨價仍高於合約價約30～40％，雖然第二季中旬現貨價略為回檔，但季度韓系業者嚴控出貨，6月下旬現貨價漲勢推升第三季合約價全面上漲。市調機構集邦科技預估，第三季DRAM合約價平均漲幅約達3～8％。其中，標準型DRAM受惠於筆電出貨強勁，以及上游DRAM原廠嚴控出貨，雖然OEM／ODM廠手中DRAM庫存水位拉升，但合約價將上漲3～8％。伺服器DRAM面臨美國及中國雲端服務客戶採購動作放緩，但DRAM原廠手中庫存水位仍低，伺服器廠商仍在建立庫存，合約價預期將上漲5～10％。下半年是智慧型手機出貨旺季，但受到新冠肺炎疫情及手機零組件長短料問題影響，以及等待第四季的新款智慧型手機上市，市場預期智慧型手機第三季出貨量將低於預期，連帶造成行動式DRAM需求下滑。不過，DRAM廠上半年已行先調整產品組合，降低手機DRAM供貨比重，所以第三季行動式DRAM合約價維持上漲走勢，漲幅約介於5～15％之間。在繪圖型DRAM部份，由於繪圖卡及遊戲機的DRAM規格已轉換至GDDR6，但第三季DRAM原廠並無法有效滿足強勁需求，所以合約價預估上漲8～13％。至於缺貨嚴重的消費性及利基型DRAM，受惠於5G基礎建設及網通設備需求暢旺，多數消費性電子產品仍採用DDR3規格，但DRAM原廠將舊產能移轉生產CMOS影像感測器方向不變，所以DDR3市場供給量減少，第三季合約價預期將上漲8～13％，供貨量較充足的DDR4合約價亦上漲3～8％。

終端產品7月上市，藉此擴大出貨與市占台北報導聯發科29日推出天璣5G開放架構，並將其內建在天璣1200行動平台裏頭，替相機、顯示器、圖像等子系統提供客製化的解決方案，搭載天璣5G開放架構客製晶片的裝置將於2021年7月上市。法人指出，聯發科提高客製化後，可讓智慧手機功能變化更貼近品牌端期望，可望藉此擴大產品出貨動能，維持市占成長動能。■讓終端廠商客製化產品聯發科表示，為了讓終端廠商有更多彈性客製化5G行動裝置，並滿足不同消費者客群，因此推出天璣5G開放架構，並內建於天璣1200行動平台，提供更接近底層的開放資源，當中包含相機、顯示器、圖像、AI處理單元、感測器及無線連接等子系統提供客製化的解決方案。聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示，聯發科正與全球智慧手機大廠合作提供個性化的使用者體驗，讓消費者手上的旗艦5G手機與眾不同。搭載天璣5G開放架構的終端產品將於7月上市。以多媒體體驗為例，天璣5G開放架構讓裝置廠商可使用內建於晶片的多核AI與顯示處理器，以及AI場景畫質優化（AI-PQ）、AI超級解析度（AI-SR）等功能，也可開發自己的演算法。另外在相機處理器當中，裝置製造商也能藉著天璣5G開放架構使用天璣1200的相機硬體引擎，根據他們選擇的參數、相機感測器和軟體來設計優化效果，調整景深、防震、矯正、調色等，達到硬體級視覺體驗。■固樁並黏住更多品牌廠法人指出，聯發科以開發更多5G晶片組客製化功能，藉此鞏固品牌廠關係，且有望拿下更多品牌廠的中低階機種訂單，維持市占率持續成長，以迎戰高通下半年將在台積電量產所帶來的衝擊。■搶更多的中低階機種訂單據了解，高通下半年將在台積電6奈米製程量產中高階5G智慧手機晶片，擴大產能布局，並解決2021年以來產能不足的問題，高通力拼在下半年拿回先前流失的部分中高階市占率。■估今年市占37％全球第一根據Counterpoint Research最新釋出的手機晶片市占率報告，聯發科在2021年有望以37％拿下全球市占第一寶座，打敗高通的31％市占。法人指出，當中關鍵除了聯發科產品性價比高之外，又獲得台積電、聯電、力積電等各大晶圓代工廠支援，使產品出貨相較高通順暢。

需求強勁、庫存過低，預計Q3調升價格，將助環球晶、合晶等營運上攻 台北報導由於需求強勁但庫存過低，8吋矽晶圓合約價在暌違近二年半後，終於要在第三季調漲，下半年價格漲幅約達5～10％。法人認為有助於推升環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等業者下半年營收及獲利成長。8吋晶圓代工產能自去年下半年以來就一直供不應求，但之前8吋矽晶圓仍處於庫存去化階段，直至今年第二季才開始出現供給吃緊情況，現貨價也止跌回穩。隨著車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC、3D感測元件等8吋晶圓代工需求下半年持續轉強，包括IDM廠及晶圓代工廠手中的矽晶圓庫存明顯降低，下半年8吋矽晶圓市場供不應求態勢確立。由矽晶圓市場來看，12吋矽晶圓上半年早已供給吃緊，下半年同樣供不應求，現貨價及合約價均已出現上漲趨勢。8吋矽晶圓上半年約是供需平衡情況，下半年預期會供給吃緊，在供應商幾乎沒有擴充產能情況下，業界預期8吋矽晶圓下半年現貨價將逐季上漲，以長約為主的合約價在暌違近二年半時間後可望調漲，業界預期下半年價格漲幅介於5～10％。包括環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等矽晶圓供應商，現階段產能利用率均達滿載，對於下半年市況抱持樂觀看法，並且預期8吋及12吋矽晶圓都將供不應求。由於晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等客戶對明年展望樂觀，新增產能逐步開出，並預期矽晶圓供貨將更為吃緊，所以簽訂長約意願明顯提高，對於明年8吋矽晶圓價格續漲亦有高度共識。環球晶前五個月合併營收年增11.1％達246.07億元，合晶前五個月合併營收年增32.5％達39.44億元，嘉晶前五個月合併營收年增11.2％達7.40億元，表現均優於去年同期。法人指出，第二季矽晶圓廠營收普遍來看均將略優於第一季，而下半年8吋及12吋矽晶圓銷售量及價格同步上升，營收成長動能將明顯轉強，且長約比重逐步提升將有助於獲利表現。近期包括日本信越、日本勝高、環球晶等全球前三大矽晶圓廠除了預期下半年12吋矽晶圓供給吃緊，亦透露8吋矽晶圓因為車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC等需求強勁，矽晶圓訂單已明顯超過產能，所以已著手評估興建全新的矽晶圓廠及調漲價格。

三星LSI、聯發科等大客戶擴大下單，產能吃緊，屆時代工價格可望再漲 台北報導晶圓代工廠聯電第二季產能利用率逾100％，營運可望符合業績展望，下半年所有製程接單強勁，訂單能見度已達年底，至於明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空。其中，聯電南科Fab 12A廠獲得三星LSI、聯詠、譜瑞-KY、瑞昱、聯發科、群聯等大客戶擴大下單，明年上半年亦將滿載投片，搭配晶圓代工價格調漲，營收及獲利成長動能十足。聯電維持第二季營運展望不變，受惠於接單強勁，產能利用率逾100％，預估晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升3～4％，平均毛利率上看30％。法人預估季度營收將季增5～6％，季度營收規模將上看500億元並續創歷史新高，6月營收亦將改寫歷年同期新高。聯電將在7月針對部分晶圓出貨再度調漲價格，第三季營收將再創新高。聯電面對強勁晶圓代工需求，今年資本支出已提升至23億美元，主要用於擴增南科Fab 12A廠第五期28奈米產能，預期今年底28奈米月產能可達5.9萬片，新增產能陸續開出，加上可望再度調漲價格，法人估第四季營收將續創新高。聯電第二季上旬與客戶針對2022年產能配置持續協商，明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空，下半年產能仍在分配（allocation），以避免出現長短料，同時降低庫存過高風險。至於聯電營運重鎮的Fab 12A廠，受惠於5G智慧型手機、資料中心等相晶片訂單持續湧現，明年上半年確定維持滿載投片。聯電受惠於大客戶三星LSI擴大釋出5G智慧型手機的影像訊號處理器（ISP）晶圓代工訂單，加上聯詠5G手機OLED面板驅動IC、瑞昱及聯發科WiFi 6／6E網路晶片及射頻元件、譜瑞-KY高速傳輸介面IC、群聯SSD控制IC等訂單同步到位，明年上半年Fab 12A廠55／40奈米及28／22奈米等所有製程產能將全線滿載投片。業界預期聯電在產能供給吃緊情況下，明年上半年可望再度調漲晶圓代工價格。聯電認為，今年全球智慧型手機出貨量預估僅較去年成長5％內，但手機規格升級將提高手機的晶片搭載量，例如4G手機轉換成5G手機後，內建電源管理IC數量增加二～三倍，射頻模組內建射頻IC數量倍增且需要採用整合天線封裝（AiP），WiFi 6／6E規格升級也會帶動相關晶片搭載量提升，所以半導體產能供不應求情況將延續到明年。

打進5G手機、WiFi 6／6E、IoT及ASIC晶片供應鏈，Q2營收及獲利將創新高台北報導半導體測試介面廠雍智（6683）受惠於IC測試板及老化測試載板、晶圓探針卡測試載板等產品線，擴大打進IC設計龍頭聯發科（2454）的5G手機晶片及WiFi 6／6E網通晶片、物聯網（IoT）晶片、特殊應用晶片（ASIC）等供應鏈，今年營運維持樂觀展望。亞系外資出具最新研究報告，看好雍智受惠於聯發科擴大釋單，第二季營收及獲利同創新高，下半年營運逐季改寫歷史新高。雍智公告5月合併營收月減12.3％達1.12億元，與去年同期相較成長8.6％，仍改寫歷年同期新高。累計前5個月合併營收5.91億元，較去年同期成長32.1％，創下歷年同期歷史新高紀錄。法人看好雍智6月營收回升，第二季營收及獲利將同創歷史新高。雍智不評論法人預估財務數字。雍智專注在半導體測試載板的設計與後段組裝製造，在半導體測試後段晶圓測試載板及對高速射頻（RF）測試載板領域上居於領先地位。外資法人看好雍智今年下半年將擴大在聯發科5G手機晶片、WiFi 6／6E無線網路晶片、IoT及ASIC的測試載板出貨，將明顯推升營運及獲利成長動能。亞系外資在報告中指出，雍智是聯發科主要測試載板供應商之一，原本預估雍智今年在聯發科智慧型手機晶片的測試載板市占率約20～30％，且主要以中低階5G手機晶片平台為主，但預期下半年雍智與合作夥伴將共同打進聯發科高階5G手機晶片的測試介面供應鏈，市占率可望提升到50％以上。報告指出，雍智同時擴大在聯發科智慧型手機以外的晶片測試載板出貨，成為部份IoT及ASIC、WiFi 6／6E等測試介面產品供應商。預期雍智現階段在手未出貨訂單已逾2億元，而且下半年許多再購訂單將會在今年底到明年持續貢獻營收並推升毛利率表現。法人表示，雍智今年營運成長動能強勁，主要受惠5G通訊、WiFi 6／6E無線網路等高速網路傳輸技術世代交替商機，而半導體異質封裝整合技術快速發展，對於高階半導體測試載板的技術要求不斷提升，雍智同步受惠。雍智今年營運策略為因應未來高階半導體測試載板測試需求，在包括MEMS晶圓探針卡在內的晶圓測試前段測試載板領域，已獲得不少客戶驗證及持續採用。

台北報導5G潮流帶動下，WiFi規格也正全面升級，全球前五大筆電品牌將持續擴大導入WiFi 6之外，5G智慧手機品牌廠下半年新機也將加速導入WiFi 6，代表WiFi 6可望成為未來市場新主流。法人指出，射頻IC廠立積（4968）WiFi 6射頻前端模組（FEM）接單動能可望一路強到年底，且新世代的WiFi 6E亦將開始出貨，搶搭2022年WiFi新商機。5G需求持續成長帶動下，傳輸速率更高的WiFi 6需求亦持續水漲船高，舉凡路由器（Router）、筆電及智慧手機等終端應用都開始擴大導入WiFi 6規格，使相關需求持續攀升，後續有望取代WiFi 5成為市場主流規格。法人指出，立積受惠於遠端辦公／教育、宅經濟等需求暢旺，下半年接單動能依舊相當強勁，且訂單能見度，可望一路排到年底，使立積第三季合併營收仍可望有成長空間，具備挑戰歷史新高的營運動能。事實上，立積在WiFi 6射頻前端模組產品已經通過寬騰達、博通及高通等主晶片大廠認證，立積亦藉此攻入Vodafone、德國電信及印度電信集團Reliance等各大電信運營商，帶動立積市占率已經站穩全球前三大位階。立積公告5月合併營收達5.89億元、年成長44.4％，累計2021年前五月合併營收為29.44億元、年成長91.6％，改寫歷史同期新高。法人預期，立積第二季營運將可望維持在高檔水準，第三季將可望繳出雙位數成長。除了WiFi 6之外，目前主晶片大廠已經開始推出更新一代規格的WiFi 6E產品，雖然當前導入的終端產品仍相當少數，不過預期2022年將可望逐步拉高滲透率，讓WiFi 6E需求持續成長。據了解，立積搭配WiFi 6E主晶片使用的射頻前端模組將在下半年開始量產出貨，且可望再度拿下歐美電信及網通品牌訂單，並可望在年底前開始少量貢獻營收，2022年隨客戶拉貨動能提升，占營收比重亦可望逐步成長。

連五月破紀錄！業界看好強勁動能延續到年底台北報導國際半導體產業協會（SEMI）22日公布北美半導體設備出貨報告，2021年5月份設備製造商出貨金額達35.884億美元，連續五個月創下歷史新高紀錄。雖然市場開始對智慧型手機、筆電及平板等終端需求是否在下半年轉弱有所疑慮，但晶圓代工廠提高擴產規模，且客戶仍願意加價2～3倍搶下新增產能，業界看好半導體設備強勁出貨動能將延續到年底。根據SEMI統計，2021年5月北美半導體設備製造商出貨金額首度突破35億美元大關、來到35.884億美元，連續五個月創下歷史新高，與2021年4月的34.289億美元相較成長4.7％，與2020年5月的23.433億美元相較大幅成長53.1％，這也是出貨金額年增率連二月大於50％。新冠肺炎疫情持續驅動全球數位轉型，並推動半導體設備投資金額大幅成長，5月北美半導體設備製造商出貨金額創下連續五個月改寫歷史新高及連續六個月維持成長的紀錄。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額持續保持顯著的增長。隨著半導體行業採取措施緩解近期製造能力的限制，半導體設備投資將繼續創下歷史新高。在台積電、聯電、英特爾、三星等半導體大廠持續擴產因應強勁需求情況下，設備廠接單暢旺，自有產能明顯供不應求，所以下半年開始大量釋出委外代工訂單，而半導體廠也拉高設備採購本土化比重因應地緣政治風險。法人看好漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者在手訂單續創新高，設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士、家登等今年營收及獲利將再創新高。近期手機及筆電出貨動能趨緩，市場對下半年晶片是否進入庫存修正疑慮升高，但手機廠及ODM／OEM廠仍指出主要是受到供應鏈長短料影響，以及新款5G手機晶片或電腦處理器推出時程延後導致出貨遞延，終端需求仍然存在。因此，IC設計廠或IDM廠對於晶圓代工的投片需求強勁，加價搶新產能不手軟。包括台積電、三星、英特爾、SK海力士、美光等半導體大廠已陸續宣布擴產計畫，不過主要投資項目仍集中在極紫外光（EUV）先進邏輯或DRAM製程產能建置，成熟製程擴產幅度相對有限。業界普遍認為晶圓代工產能下半年產能短缺情況會比上半年嚴重，產能供不應求將延續到2023年。