台北報導處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在全數位美國消費性電子展（CES 2021）發表專題演說時表示，疫情之後的數位轉型持續加速進行，高效能運算（HPC）處理器將扮演重要角色。蘇姿丰發表採用台積電7奈米製程生產的Zen 3架構筆電處理器Cezanne及伺服器處理器Milan，挑戰英特爾難以撼動的筆電及伺服器市場地位。超微2021年加快Zen 3架構處理器出貨，新一代筆電及伺服器處理器已獲ODM/OEM廠及資料中心業者採用，法人看好台積電7奈米接單暢旺，超微將是今年第二大客戶，日月光投控手握封測訂單，包括均熱片供應商健策、金屬件及塑膠底座插槽供應商嘉澤、高頻高速銅箔供應商金居等亦將受惠。蘇姿丰13日於CES 2021專題演說中重申HPC運算對於人類生活愈趨重要，後疫情時代不論是居家或工作，數位轉型將持續加速，未來將是個，數位先行的世界（Digital First World），看好個人電腦、電競及遊戲、資料中心、雲端運算等四大應用領域的成長動能。蘇姿丰宣布推出AMD Ryzen 5000系列筆電處理器，採用超微最新Zen 3核心架構，研發代號為Cezanne的新一代筆電處理器採用台積電7奈米製程，將可為遊戲玩家、創作者及專業人士提供更高效能和更長的電池續航力。蘇姿丰表示，2021年第一季開始，包括華碩、惠普、聯想等OEM大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列處理器的新款筆電。超微預估2021年全年各大廠商將推出超過150款搭載Ryzen 5000系列處理器的消費級與商務級筆電。蘇姿丰亦宣布推出採用Zen 3架構的第三代EPYC（EPYC 3）伺服器處理器，研發代號為Milan的處理器採用台積電7奈米製程。蘇姿丰表示，超微伺服器處理器客戶包括了Google、亞馬遜、騰訊、微軟、甲骨文等資料中心業者，EPYC 3將贏過競爭對手，並重新建立資料中心的標準。

台北報導 晶圓代工廠聯電28奈米接單暢旺，受惠於三星擴大釋出5G智慧型手機影像訊號處理器（ISP）訂單，第一季產能利用率達滿載。三星為了擴大CMOS影像感測器（CIS）出貨，上半年大舉對聯電追加28奈米ISP晶圓代工訂單，由於晶圓代工廠產能供不應求，設備業界傳出，三星有意投資機台設備並交予聯電生產以保障產能，至於合作細節雙方正積極討論協商當中。聯電2020年下半年獲三星的28奈米ISP晶圓代工訂單，2021年三星持續追加下單，主要是看好5G智慧型手機的多鏡頭趨勢，將帶動CIS元件出貨續強。三星近年來陸續將Line 11及Line 13等兩條DRAM產線移轉生產CIS元件，2020年至2021年加速Line 13的產能轉換速度，且預計月產能最高可達12～13萬片規模。三星擴大CIS產能挑戰日本索尼市場龍頭地位，對於CIS元件邏輯層（Logic Layer）的ISP需求同步增加，三星2020年開始將ISP晶片委外代工，聯電是主要合作夥伴。據業界消息，三星委由聯電代工ISP晶片的月投片量約達4萬片，2021年有意將月產能提高1.5萬片至5.5萬片規模，但因為晶圓代工產能吃緊，三星為了確保產能，有意投資機台設備並交予聯電生產，雙方已針對此一合作計畫積極協商中。

客戶只要產能不管價格! 上半年封測接單全滿，已超出產能逾40％ 台北報導封測產能嚴重吃緊，半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業接單全滿，訂單超出產能逾40％，就算漲價30％要讓超額下單的客戶知難而退，但還是有客戶接受漲價只要產能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發生。受惠於蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G智慧型手機出貨暢旺，日月光投控的晶片封測及系統級封裝（SiP）接單暢旺，2020年12月封測事業合併營收月增4.6％達253.91億元，年增率達8.4％，創下單月營收歷史新高。日月光投控2020年12月集團合併營收17.63億美元創下新高，但受到新台幣兌美元匯率升值影響，12月新台幣營收月減0.7％達502.98億元，與2019年同期相較成長29.7％，為單月營收歷史次高。日月光投控2020年第四季封測事業合併營收季增1.3％達727.52億元，較2019年同期成長5.0％，創下季度營收新高。加計EMS事業的2020年第四季集團合併營收季增20.8％達1,488.77億元，與2019年同期相較成長28.3％，同樣改寫新高紀錄。至於2020年集團合併營收也高達4,769.79億元，較2019年成長15.4％，續創年度營收歷史新高。由於晶圓代工廠投片滿載，日月光投控2021年上半年封測事業同樣接單暢旺且全線滿載，不僅華為海思產能缺口已全數回補，現有封測產能已完全供不應求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝等產能嚴重短缺，客戶下單量已超過產能逾40％。日月光投控已追加採購逾千台打線機，但產能仍無法因應強勁需求，就算漲價30％來讓超額下單的客戶知難而退，但仍有客戶持續下單，不問價格只要產能。日月光投控上半年EMS事業雖進入傳統淡季，但受惠於蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺，帶動SiP業績維持高檔，至於封測事業接單滿載且調漲價格。法人預估日月光投控2021年第一季集團合併營收預期會較上季下滑在10％左右，明顯優於過去幾年的第一季營收季減逾15％情況，而封測事業營收占比拉升也有助於集團平均毛利率提升，整體獲利表現可望將與上季相當。

台北報導 IC設計龍頭聯發科11日公告2020年第四季營收964.05億元、達財測高標，主要受惠於行動運算、物聯網、智慧家庭平台客戶拉貨力道強勁，其中5G手機晶片季度出貨量創下新高，2020年營收3,221.46億元，創下歷史新高。聯發科2021年5G手機晶片放量出貨，法人看好全年營收成長逾15％，獲利有機會挑戰賺進三個股本。聯發科5G手機晶片出貨強勁，但受到新台幣兌美元匯率升值影響，11日公告2020年12月合併營收月減3.3％達324.29億元，但較2019年同期明顯成長46.8％。聯發科2020年第四季合併營收季減0.9％達964.05億元，與2019年同期相較成長49.0％，改寫季度營收歷史次高，表現優於預期。2020年合併營收3,221.46億元，較2019年成長30.8％，創下年度營收歷史新高。聯發科2020年決定出售轉投資奕力，11月起排除奕力營收，但11月及12月營收表現維持高檔且優於預期，說明5G手機晶片出貨量大幅增加，季度出貨量創下新高。聯發科先前預估2020年第四季合併營收介於895～973億元之間，以實際營收表現來看達財測高標。聯發科2021年衝刺5G手機晶片出貨，已獲得OPPO、Vivo、小米等中國手機廠訂單，也打進三星智慧型手機供應鏈，而聯發科已擴大對台積電釋出7奈米及6奈米晶圓代工訂單，第一季將躍居台積電第三大客戶。此外，聯發科在WiFi 6進度優於預期，出貨量持續拉高，搶攻後疫情時代最後一哩龐大商機。同時，聯發科2021年將推出多款5G手機晶片，在高階產品線部份，6奈米天璣1200系列已在第一季採用台積電6奈米量產，預估第四季5奈米天璣2000系列將進入量產階段。法人看好聯發科全年5G手機晶片出貨規模至少可上看1.5億套，並帶來強勁營收及獲利成長動能。華為切割榮耀手機業務後，新榮耀將於12日推出首款5G手機V40系列，預計採用聯發科天璣1000+手機晶片，業界預期，新榮耀目標是要重返中國第一市占品牌，聯發科擔任5G手機首發合作夥伴極具象徵意義。

年增28％至777.59億，WiFi 6、TWS續旺，今年有望更上層樓 台北報導網通IC設計廠瑞昱（2379）公告2020年12月合併營收達68.40億元，推動全年合併營收年成長28％至777.59億元的歷史新高水準。法人看好，在WiFi 6及真無線藍牙耳機（TWS）等產品出貨持續暢旺推動下，瑞昱2021年營運仍有機會挑戰年增雙位數的新高峰。瑞昱公告12月合併營收達68.40億元、月減12.4％，但相較2019年同期成長24.1％，第四季合併營收為220.84億元、季減1.4％，相較第三季歷史高點滑落，仍創單季歷史次高水準，累計2020年全年合併營收為777.59億元、年成長28％，創新高。法人指出，瑞昱12月合併營收相較11月滑落，主要是因為客戶盤點庫存，以及晶圓產能吃緊影響，不過從全年角度來看，瑞昱在遠端辦公／教育等筆電、Chromebook需求暢旺帶動下，使WiFi、音效處理晶片及藍牙晶片出貨持續衝刺，推動瑞昱全年業績繳出亮眼成績單。從獲利表現上來看，瑞昱2020年前三季平均毛利率約為42.7％，稅後淨利達61.68億元、年成長19.8％。法人推估，瑞昱第四季傳統淡季效應下，獲利將相較第三季滑落，至於全年獲利則有望超越80億元關卡，相較2019年成長近三成，同創新高。事實上，瑞昱在2020年的WiFi市場表現持續亮眼，其中WiFi 5在物聯網、路由器及筆電／PC等產品大力導入帶動下，WiFi 5晶片出貨繳出年增雙位數，另外搭配使用的藍牙晶片亦同樣佳績，使2020年合併營收續創高峰。展望2021年，瑞昱將有望持續受惠於WiFi 6出貨逐步放量，加上真無線藍牙耳機（TWS）晶片出貨續旺，以及乙太網路規格升級，推動業績再衝新高。法人表示，瑞昱WiFi 6晶片目前已經拿下數個客戶新產品訂單，並開始量產出貨，出貨力道將有望呈現逐月成長態勢，且新一代的TWS晶片可望持續放量成長，產品單價又明顯高於未整合主動降噪（ANC）功能的舊款TWS晶片，因此預期瑞昱2021年營運有望持續創高。

上月營收5.55億，改寫單月次高，射頻前端模組衝刺出貨，Q1淡季不淡 台北報導射頻IC廠立積（4968）在WiFi 6需求大幅成長帶動下，2020年12月合併營收達5.55億元，改寫單月歷史次高，推動全年合併營收53.50億元，年增幅近翻倍成長。法人預期，立積WiFi 6射頻前端模組（FEM）需求續旺，將帶動2021年第一季合併營收再創新高水準，打破傳統淡季表現。立積7日公告12月合併營收達5.55億元、年成長111.5％，相較11月微幅成長0.2％，順利改寫單月歷史次高水準，第四季合併營收達16.69億元、年增幅為98.8％，累計2020年全年合併營收為53.50億元，相較2019年大幅成長94.6％。針對12月合併營收成長原因，立積表示，因客戶需求增加及產能提升。法人指出，立積雖然自9月中旬華為禁令生效後，就全面停止供貨給華為，原先市場預期立積營運恐遭受影響，但由於WiFi 6需求強勁，中國網通及電信運營商等客戶拉貨力道維持強勁水準，加上歐美客戶不斷擴大拉貨，使立積WiFi 6／5射頻前端模組出貨持續衝刺，帶動第四季業績繳出亮眼成績單。事實上，立積在網通WiFi射頻前端模組市場已經獲得博通、高通及瑞昱等主晶片平台廠認證，因此成為系統廠在WiFi射頻前端模組的優先採購廠商，且進入到WiFi 6世代後，立積也已經成功卡位進入到博通、高通等供應鏈，成為立積通吃中國及歐美客戶訂單的關鍵。展望2021年，由於5G智慧手機滲透率不斷提升，品牌廠為提升消費者換機意願，將開始大幅度把WiFi升級至最新的WiFi 6規格，搭配應用的路由器、機上盒及筆電等產品線亦有望同步跟進。法人看好，立積受惠於這波趨勢，將推動WiFi 6射頻前端模組在第一季開始持續衝刺出貨量，單季合併營收有機會挑戰單季歷史新高水準，打破過去第一季為傳統淡季的印象。除此之外，立積推出的射頻感測器新產品成功打入智慧家居市場，並開始量產出貨，且目前更掌握到其他大廠訂單，有望在2021年下半年擴大出貨力道。供應鏈表示，當前僅國際IDM大廠跨入相關市場，不過大廠幾乎聚焦在高階市場，因此空缺出來的中低階領域將有望成為立積搶攻的新市場。

今年TDDI及OLED驅動IC出貨可望持續成長，將帶動全年業績再創佳績台北報導驅動IC大廠聯詠（3034）公告2020年12月合併營收達73.06億元，推動全年合併營收年成長24.2％至799.56億元，改寫歷史新高水準。法人預期，聯詠2021年起將受惠於驅動IC供給短缺帶來的漲價潮，加上OLED驅動IC出貨持續成長，帶動全年業績續創新高。聯詠公告2020年12月合併營收達73.06億元，相較2019年同期成長35.1％，維持在單月70億元以上高檔水準，帶動第四季合併營收季成長2.1％至224.53億元，再度刷新單季新高。累計2020年全年合併營收達799.56億元，同創新高水準，相較2019年成長24.2％。法人指出，聯詠下半年受惠於整合觸控暨驅動IC（TDDI）出貨表現暢旺，加上電視系統單晶片及大尺寸驅動IC出貨回溫，另外又有遠端辦公／教育的筆電、平板電腦驅動IC，使下半年合併營收逐季改寫新高表現，替2020年繳出亮眼成績單。在聯詠2020年合併營收寫下歷史新高效應下，獲利亦可望同創新高表現。法人推估，聯詠2020年合併營收相較2019年明顯成長逾兩成，以及2020年毛利率與2019年近乎持平水準等情況下，預期聯詠2020年稅後淨利將具備賺進近兩個股本的實力，將可望再締新猷。事實上，聯詠2020年上半年營運受到智慧手機客戶拉貨力道削弱，不過隨即又有筆電及PC螢幕等遠端辦公／教育需求帶起驅動IC出貨量升溫，明顯填補了智慧手機出貨減少的缺口，進入下半年隨著智慧手機、電視及車用等客戶拉貨回溫，加上筆電、平板電腦等需求續強，使聯詠2020年營運繳出亮眼佳績。展望2021年，由於5G智慧手機滲透率將持續看增，高通、聯發科等智慧手機晶片大廠皆看好2021年5G智慧手機需求量將可望相較2020年倍數成長。因此法人看好，聯詠2021年起TDDI及OLED驅動IC將可望再度向上成長，全年出貨量有望挑戰倍數成長。此外，近期晶圓代工產能吃緊，連帶讓驅動IC的晶圓代工報價提升，聯詠為反映成本上漲，使部分產品價格提升，這波漲價效益將可望自2021年開始逐步浮現，將成為業績成長的新動能之一。

因應半導體探針卡、智慧製造新事業需求，狠砸5.59億購地台北報導 半導體測試介面廠中華精測（6510）5日召開董事會，並決議啟動三廠擴建計畫。中華精測表示，因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業之營運發展需求，擬以自有資金5.59億元購置土地，正式啟動三廠擴建計畫，預計中華精測全新第三座製造廠將於2024年峻工啟用。中華精測表示，在一廠生產面積使用率達100％之後，全新營運研發總部後續於2019年正式落成啟用，這座樓高10層樓的第二座製造廠，其生產面積使用率預計將於2021年超過70％，至2023年達到滿載水位；著眼於未來半導體探針卡、智慧製造新事業之產能擴充需求。因此，中華精測5日董事會決議，購置位於營運研發總部正對面，緊臨一廠的土地，作為三廠的預建地，該土地面積約2,543坪，約當8,407平方公尺，擬規劃建置生產面積約5,250坪的三廠，加計一廠及總部之可生產面積，將超過2萬坪，成為桃園半導體產業鏈之新地標。據了解，中華精測近年來順利搭上5G、人工智慧（AI）商機，推動先進製程需求量大增，使晶圓測試探針卡（Probe Card）出貨量大幅成長，另外中華精測看好未來5G及WiFi 6市場將帶動射頻需求量大增，推出射頻元件探針卡亦有亮眼表現。除此之外，5G、AI興起後，使智慧製造市場需求開始逐步崛起，中華精測費時5年自行興建的智慧製造產線已經全面到位，使生產效率明顯提升，未來亦有機會開始外銷，成為中華精測的營運新動能。中華精測公告2020年12月合併營收3.34億、年成長7.7％，2020年營收42.08億元，創歷史新高。中華精測總經理黃水可先前表示，在5G智慧手機滲透率將達41％帶動下，將使應用處理器、天線模組等需求持續成長，對中華精測來說，2021年營運沒有悲觀理由。

華邦電、晶豪科前11月營收均創高；供給續吃緊，Q1預期漲5～10％，帶動業績續強 台北報導利基型DRAM市場在2020年第四季已經迎來一波漲幅，進入2021年後，供應鏈傳出1Gb及2Gb DDR3供應持續吃緊，預期第一季報價有望上漲5～10％。法人看好，華邦電（2344）及晶豪科（3006）等相關業者有望搭上漲價商機。在三星及SK海力士等DRAM大廠將舊有產能移轉至中高階CIS元件和車用市場效應下，使得利基型DRAM供給全面吃緊。供應鏈傳出，繼12月報價調漲過後，2021年第一季報價有望再度提升，漲幅約落在5～10％之間。據了解，目前5G智慧手機拉貨力道相當強勁，且這波拉貨需求有望從2021年起至少延伸到第二季，加上車用客戶在2020年下半年開始不斷回補庫存，使得5G智慧手機及車用CIS元件需求量持續暴增，在當前Sony、豪威等主要CIS元件無法全面滿足市場需求效應下，三星及SK海力士開始將舊有DRAM產能轉至製程相近的CIS元件市場，搶食這波商機。由於舊有DRAM產能供給量不足，使得DDR2及DDR3等利基型DRAM市場供給全面吃緊，訂單開始全面轉向華邦電、晶豪科及鈺創等利基型DRAM供應商。法人指出，利基型DRAM市場供給短缺效應下，1Gb及2Gb的DDR 3、1Gb的DDR2等產品市場價格也出現提升，相關供應商有望同步受惠。晶豪科公告2020年11月合併營收14.84億元、年成長46.5％，寫下單月歷史第三高，累計2020年前十一月合併營收138.84億元、年增26.8％，創歷史同期新高。法人預期，晶豪科2020年業績有機會藉此改寫歷史新高水準，且跨入2021年第一季後，在漲價商機帶動下，營運可望繳出淡季不淡的成績單。華邦電2020年11月合併營收年成長64.5％至66.75億元，創單月歷史第三高，累計2020年前十一月合併營收538.75億元、年增20.5％，同樣寫歷史同期新高。法人看好，近期在5G智慧手機、筆電及平板電腦等終端裝置需求暢旺帶動下，華邦電訂單動能相當強勁，後續又有利基型DRAM漲價效益，華邦電業績將有望再締新猷。

低耗能管路加熱系統每年再省8,000萬度電 台北報導晶圓代工龍頭台積電在綠色製造又有重大突破，領先業界開發沸石濃縮雙轉輪技術，廢氣削減率達99.5％，沸石濃縮雙轉輪系統將為未來新建廠區的標準設備，截至2020年已完成建置於Fab 15B廠及Fab 18A廠，預計2021年第一季完成Fab 18B廠建置。此外，台積電2020年領先業界將低耗能管路加熱系統導入先進製程，預計將於2025年進一步導入台灣全數12吋晶圓廠區及Fab 18B廠的3奈米與2奈米製程，每年預計將節省8,000萬度電。台積電以零排放為目標，致力發展空氣汙染防制技術，截至2020年揮發性有機氣體的平均削減率連續第6年超過95％。針對揮發性有機氣體削減，台積電各廠使用沸石濃縮轉輪結合燃燒爐處理揮發性有機氣體，其去除效率可達95～97％，遠優於法令排放削減率應大於90％規範。為進一步導入新技術優化防制設備效能，台積電廠務處攜手供應商，領先國內採用沸石濃縮雙轉輪系統技術，將原經過第一道轉輪吸附並燃燒後的高濃度製程廢氣，新增第二道轉輪濃縮流程後再送回第一道轉輪反覆處理，成功使削減率達99.5％。沸石濃縮雙轉輪系統將為未來新建廠區標準設備，截至2020年已完成建置於Fab 15B廠、Fab 18A廠，預計2021年第一季完成Fab 18B廠建置。台積電持續優化製程能源使用效率，2020年領先業界將低耗能管路加熱系統導入先進製程，透過高效熱絕緣體減少熱散失，成功的使機台加熱管減少約25％能耗。目前已導入Fab 15廠第7期廠區，預計將於2025年進一步導入台灣全數12吋晶圓廠區，以及Fab 18B廠的3奈米與2奈米製程，每年預計將節省8,000萬度電。