台北報導 IC設計廠威盛（2388）及威鋒（6756）等母子公司2021年營運將可望同步暢旺，母公司威盛持續衝刺人工智慧（AI）市場，當前更開始提供客製化設計服務，藉此活化處理器、晶片組矽智財（IP）資產，另外子公司威鋒預期將在第三季底開始量產出貨USB 4新產品，屆時相關業績比重將可望逐季成長，帶動整體業績衝向新高。威盛全力衝刺AI市場，並持續開發AI晶片、處理器，提供客製化的設計服務，並因疫情受惠於宅經濟生活及工作方式轉變，需求持續旺盛。此外，威盛活化部分處理器及晶片組IP資產，為營運增加約莫70億元的資金，同時協助合作夥伴技術提升、推動發展，並加深彼此間的合作共創雙贏。據了解，威盛的AI布局成功遍布自動駕駛輔助系統、嵌入式物聯網等市場，目前嵌入式物聯網市場已經成功開花結果，打入智慧零售、智慧看板等終端客戶，客戶群包含日本、台灣及中國等市場，出貨動能仍不斷成長當中。至於自動駕駛輔助系統，威盛目前正鎖定廣泛的後裝市場，並推出環景監控、駕駛人監測及行車紀錄輔助等產品線，希望能透過一般車輛、大眾運輸及工業用車輛等領域切入。威盛5月合併營收達5.49億元、月成長17.1％，創下四個月以來新高，相較2020年同期成長17.8％。累計2021年前五月合併營收年增6.5％至25.86億元，締下2015年以來同期新高水準。子公司威鋒則搭晶片缺貨漲價潮，加上USB控制IC出貨暢旺，5月合併營收年成長57.4％至2.67億元，創下歷史同期新高，前五月合併營收為12.59億元、年增幅65.5％。法人指出，威鋒新產品USB 4控制IC將於第三季底開始量產，屆時將可望全面搭上英特爾、超微等USB 4商機，獲得行動周邊裝置大廠訂單，另外晶圓代工、封測可望於第三季再度漲價，威鋒可續調升產品單價，業績逐季成長可期。

多方布局並積極卡位5G、車用電子市場，提升8吋晶圓代工附加價值 台北報導新冠肺炎疫情加速數位轉型，加上5G智慧型手機快速成長帶動，半導體市場產能供不應求，8吋成熟製程晶圓代工產能短缺情況預期會延續到2023年。世界先進（5347）過去接單以面板驅動IC及電源管理IC為主，但去年開始擴大製程產品組合，卡位高壓及超高壓製程、光學感測製程、及微機電（MEMS）感測製程等新市場有成，今年下半年陸續導入量產後，將大舉提升8吋晶圓代工附加價值。世界先進5月合併營收達34.09億元，為單月營收歷史次高及歷年同期新高，累計前五個月合併營收157.60億元，較去年同期成長19.4％。由於8吋晶圓代工接單強勁且產能嚴重吃緊，加上價格順利調漲，世界先進預估第二季合併營收介於98～102億元之間，續創季度營收歷史新高，毛利率及營業利益率等雙率表現亦將改寫新高紀錄。世界先進近幾年在面板驅動IC及電源管理IC的8吋晶圓代工市場營運已見成效，為分散產品及市場集中度，同時降低營運風險及耕耘高毛利市場，世界先進在既有的高壓及超高壓、BCD製程外，已順利跨入感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC、嵌入式記憶體等製程，卡位5G、車用電子、物聯網等應用領域。世界先進第二代0.5微米超低導通阻值及製程精簡的超高壓製程，以及0.25／0.15微米絕緣層上覆矽（SOI）製程已完成開發，並與特定客戶完成設計定案進行量產，應用包括5G智慧型手機與5G基地台。第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC／DC電源管理應用領域並進入量產。在光學感測器技術方面，應用於近距離和環境光感測器的0.18微米製程已驗證完成，今年將導入量產，應用於超薄型光學指紋辨識的0.18／0.11微米製程則已完成所有驗證。同時，世界先進推出磁阻感測器製程，獨立式和系統晶片式電子羅盤感測器已量產且導入車用領域。世界先進微機電（MEMS）感測器技術已有所突破及進入量產，而應用於屏下指紋感測器、麥克風和壓感感測元件的超聲波製程同樣導入量產階段。

創造約2,000名高科技人才需求 台北報導投資挺台又添大咖！全球第四大半導體及第一大記憶體產品封測廠「力成科技」，順應全球半導體供應鏈有重組趨勢，計畫大規模投入逾200億元，在新竹科學園區興建竹科二廠。投資台灣事務所18日再添八家企業共斥資逾255億元擴大投資台灣，包括台商回台方案的力成科技以及中小企業方案的廣禾科技、瑞峰半導體、阿舍食品、大裕塑膠、三銧企業、均賀科技及亞細亞氣密隔音窗等。截至目前「投資台灣三大方案」已吸引912家企業超過1兆2,583億元投資，預估創造10萬5,967個本國就業機會，其中「歡迎台商回台投資行動方案」有215家台商投資約8,224億元，創造6萬8,681個就業機會；「中小企業加速投資行動方案」則已吸引594家中小企業投資約2,506億元，帶來2萬3,299個本國就業機會，後續尚有56家企業排隊待審。經濟部表示，全球第四大半導體、第一大記憶體產品封測廠「力成科技」，在台灣、中國大陸與日本共有20個生產基地，自美中貿易戰、華為禁令開始以來，全球半導體供應鏈有重組趨勢，再加上半導體產業技術世代交替加速，為持續進行新製程及技術之研發，計劃投入逾200億元在新竹科學園區興建竹科二廠，同時在既有的四座生產基地上導入使用先進製程之產線，並積極布局及發展面板級扇出型封裝技術（FOPLP）。另外，這次投資預計創造約2,000名高科技人才需求，促進台灣地區的就業機會。瑞峰半導體為專業的先進晶圓級封裝廠，受惠於美中貿易戰，全球供應鏈出現轉變，間接強化台灣半導體產業發展與市場需求，為持續提升核心競爭力與研發關鍵技術，計劃招募本國員工99名，斥資15億元在湖口工業區既有廠區擴充智慧化產線，增加12、6、4吋晶圓級封裝與8吋BGBM產能，供應給亞洲、歐洲、美洲等市場，為台灣半導體產業再添生力軍。

台北報導 有關晶圓代工龍頭台積電將赴日本投資設廠傳言不斷，近日業界最新傳言是台積電將與日本索尼（Sony）、豐田汽車（Toyota）、三菱電機（Mitsubishi）合資在日本設廠，總投資金額高達1.6兆日圓，日方與台積電對合資企業持股各占50％。台積電則不評論業界及市場傳言。日本官方積極拉攏國際半導體大廠到日本投資，台積電先前已宣布將在日本投資設立百分百持股子公司，並在日本成立3DIC材料研發中心，日本經產省將給予正式援助，其中台積電約出資逾180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資約190億日圓，而包括揖斐電（Ibiden）、信越化學等日本20家廠商也參與合作計畫。然而有關台積電將在日本設立12吋晶圓廠的消息不斷，繼日前外電報導台積電將在日本熊本縣獨資設立12吋晶圓代工廠消息後，近日業界最新消息傳出台積電將與日本索尼、豐田汽車、三菱電機等合資設廠，投資金額高達1.6兆日圓，約折合新台幣4,000億元。設備業界指出，日本官方及大型企業針對半導體產業有許多投資建議，台積電與日本三家大企業在日本熊本合資建廠應是其中之一，若台積電真的點頭同意，很快就會宣布投資計畫。現階段消息包括明年初開始動工興建12吋晶圓廠，主要以20奈米製程為主，月產能至少5萬片，除了日本政府給予渥投資獎勵誘因，合資公司的營運模式將走向專廠專用的包產能模式。不過業界認為，這項計畫若屬實，將打破台積電向來獨資建廠的經營模式，且合資後若遇上長期景氣不好，多餘產能該如何處置？也會是大問題。日本索尼在半導體領域是全球第一大CMOS影像感測器（CIS）供應商，畫素層（pixel layer）晶片一直由索尼自有晶圓廠生產，邏輯層（logic layer）晶片則委由台積電代工。因此，消息也指出，新合資公司中日方以索尼出資最高，CIS代將是主力產品線，豐田及三菱加入則是鎖定在車用晶片及微控制器領域並確保產能。

半導體廠急向環球晶、合晶簽訂長約，價格估續漲至2023年 台北報導全球半導體產能供不應求，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片，隨著新增產能在下半年逐步開出，矽晶圓需求持續轉強且供給吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限，在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下，半導體廠積極尋求與環球晶（6488）、合晶（6182）等矽晶圓廠簽訂長約。法人預期矽晶圓市場將轉為賣方市場，價格漲勢可望延續到2023年。新冠肺炎疫情加速數位轉型，推升筆電及平板、伺服器等銷售，加上5G智慧型手機市場滲透率快速拉升，電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子成為新車款主流，不僅帶動晶圓代工廠及IDM廠產能利用率全線滿載，記憶體廠亦全產能投片。今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產能全開運作，矽晶圓需求明顯轉強，隨著半導體廠手中的矽晶圓庫存持續下降，第二季對矽晶圓廠的採購量已見回升，不僅12吋矽晶圓已供給吃緊，6吋及8吋矽晶圓同樣供不應求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠下半年產能增幅有限，在半導體產能供不應求將延續到2023年情況來看，業者普遍預期明、後兩年矽晶圓恐出現缺貨問題。為了鞏固及確保矽晶圓供給，全球半導體大廠已開始大動作搶產能，第二季以來積極要求與矽晶圓廠簽訂長約，環球晶、合晶等業者陸續獲得國際半導體大廠長約訂單，同時取得客戶預付款，可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者，因為供給愈形吃緊，矽晶圓市場已轉為賣方市場，今年下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續到2023年。

台北報導市場調查機構IC Insights最新預估，受惠於DRAM及NAND Flash、邏輯IC、類比IC的需求暢旺以及價格上漲，二度調升今年全球半導體市場年成長率，由原本預估的年增19％，提高到年增24％，未含記憶體的全球半導體市場將較去年成長21％。其中，類比IC今年成長動能強勁且預期全年平均價格將上漲4％，是2004年之後的17年以來再度看到類比IC漲價榮景。IC Insights指出，包括電源管理IC在內的類比IC市場在2019年衰退8％，2020年出現3％的小幅成長，但2021年不僅類比IC出貨量較去年成長20％，營收規模亦將較去年成長25％，主要是因為類比IC產能供不應求且平均價格調漲4％，睽違17年以來再度看到類比IC漲價榮景。報告指出，不論是通用型或特殊應用型類比IC市場，2021年成長率均達二位數百分比，其中，車用特殊應用類比IC市場成長動能最為強勁，2021年出貨量將較去年成長30％，市場規模成長31％。IC Insights預估2021年全球邏輯IC市場年平均成長率達24％，其中，工業應用邏輯IC市場年增率高達47％，車用邏輯IC市場年增率達39％，消費性特殊應用邏輯IC市場年增率達38％，面板驅動IC市場亦會較去年成長31％，表現均優於產業平均成長率。再者，IC Insights也看好手機應用處理器市場，受惠於5G智慧型手機出貨強勁，以及市場滲透率明顯提升，在2020年出現24％的強勁成長之後，2021年成長率將提高至34％。記憶體市場部分，IC Insights看好DRAM市場今年將成長41％，同時看好DRAM供不應求及價格調漲趨勢會延續到下半年。至於NAND Flash市場今年預估成長22％，第二季價格已見止跌回穩，下半年價格可望調漲。整體來看，2021年記憶體市場將較去年成長32％。IC Insights去年底預估2021年半導體市場將年增12％，第一季末調升成長率至19％，此次則是二度上修成長率至24％，其中預估全球晶片出貨量年增率將上看21％，整體平均價格上漲2％。IC Insights指出，若以年成長率來看，2021年的強勁成長為過去16年來第三大增幅，僅次於2010年的33％及2017年的25％。

漲幅約10～15％，杰力、大中、富鼎、尼克森Q3可望跟進台北報導IDM大廠英飛凌（Infineon）近日發出客戶信函指出，由於馬來西亞、台灣等地區新冠肺炎疫情延燒，可能將使產能供給下降。供應鏈傳出，在MOSFET供給減少，加上市場需求續旺情況下，英飛凌在6月將針對MOSFET產品調漲報價，漲幅大約落在10～15％區間不等。法人表示，除了英飛凌之外，其他如意法半導體及安森美等IDM大廠亦相繼宣布再度調漲報價，因此看好杰力、大中、富鼎、尼克森及全宇昕等MOSFET供應商將有機會在第三季跟進調漲報價，推動營運持續衝高。新冠肺炎疫情持續，近日馬來西亞、台灣疫情突然升溫，使英飛凌在馬來西亞的後段封測廠產能受到影響。根據英飛凌發出的客戶信函當中指出，馬來西亞麻六甲州的封測廠及吉打州的居林科技園區晶圓廠、測試廠先前因疫情短暫關閉幾天，目前已經復工，但由於員工須進行PCR檢測及隔離，因此產能將無法回復先前水準，預期目前狀況將影響二～三周的時間。另外，英飛凌在客戶信當中亦提到，台灣同樣因新冠肺炎疫情影響，合作夥伴也發生產能減少的狀況，目前仍在評估後續影響。供應鏈指出，由於5G、宅經濟等需求仍相當強勁，因此MOSFET市場持續在高檔水準，英飛凌也傳出將在6月調漲MOSFET報價10～15％。加上先前意法半導體、安森美及東芝等IDM大廠相繼宣布近期全面調漲報價，使MOSFET報價不斷飆升。因此法人看好，杰力、大中、富鼎及尼克森等MOSFET在上半年全面調漲過一次報價後，將有機會在下半年再度調升產品價格，以反映晶圓代工、封測報價不斷上漲所帶來的營運成本增加。

台北報導晶圓代工、封測第三季漲價格局確立，連帶讓需求暢旺的整合觸控暨驅動IC（TDDI）有望再度上漲，法人推估，TDDI第三季漲幅有機會達到雙位數水準，切入TDDI供應鏈的聯詠（3034）及敦泰（3545）第三季業績將可望力拚改寫新高水準，另外天鈺（4961）亦可望受惠子公司天德鈺TDDI缺貨漲價，帶動營運持續衝高。晶圓代工、封測產能將至少一路吃緊到年底，目前已經有多家晶圓代工廠及封測廠預計將在第三季再度調漲報價，同時TDDI需求仍持續暢旺，供應鏈指出，目前陸系智慧手機客戶拉貨動能仍維持強勁水準，並未因先前調降全年出貨量而受到影響，因此在成本上升及需求持續暢旺情況下，TDDI價格可望在第三季再度上調雙位數。據了解，智慧手機市場先前曾多次傳出多家品牌廠將下調全年出貨量，不過供應鏈認為，陸系品牌廠僅是下調先前搶攻華為市占率的目標，且就算印度市場下修，歐洲及美國市場正迎來疫情趨緩後的消費性商機，因此在全年出貨動能仍可望優於2020年水準。在智慧手機需求仍持續繳出優於2020年帶動下，法人預期，TDDI市場下半年將可望受惠於5G／4G機種出貨暢旺，推動拉貨動能持續攀升，因此看好聯詠、敦泰等TDDI供應鏈下半年仍將持續受惠缺貨漲價商機，另外天鈺子公司天德鈺TDDI出貨力道亦不被看淡。其中，聯詠當前為全球TDDI市占龍頭，大啖陸系品牌訂單，使2021年前五月合併營收繳出年成長64.9％至488.98億元的歷史同期新高成績單。法人看好，聯詠進入第三季後，在TDDI缺貨帶動漲價商機效應下，營運可望再度改寫單季新高水準，使全年獲利挑戰賺進四個股本以上。

HPC需求大爆發，除積極擴建7奈米、5奈米產能，3DFabric平台亦同步開展 台北報導新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度，加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及，雲端運算及伺服器需求持續轉強，高效能運算（HPC）處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能，在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能，後段先進封裝3DFabric平台布局同步開展，接單一路旺到年底。台積電在年報中指出，在巨量數據運算和應用創新的驅動下，HPC運算已成為台積電業務增長的主要動力之一。台積電為IC設計廠及系統廠客戶提供領先的晶圓製造技術，例如5奈米、7／6奈米、和16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）等邏輯製程技術，以及包括高速互連技術等完備的矽智財（IP），以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。隨著台積電7奈米及5奈米等先進製程產能大量開出，多種HPC運算處理器已被導入市場，包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、伺服器處理器、人工智慧（AI）加速器、高速網路晶片等，應用範圍涵蓋5G及AI終端及局端裝置、雲端運算、資料中心等領域，而包括英特爾、超微、輝達、博通、賽靈思、聯發科等都是台積電主要客戶。為了提升HPC運算效能，台積電提供涵蓋基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）、整合型扇出封裝（InFO）、以及台積電系統整合晶片（TSMC-SoIC）等多種3DFabric平台的先進封裝技術，協助完成異質和同質晶片整合，以幫助客戶掌握HPC運算領域的市場成長。在先進封裝技術部分，台積電持續擴展由三維（3DIC）矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。針對HPC運算應用，台積電將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運用範圍更大的布局規畫來整合小晶片（chiplet）及高頻寬記憶體（HBM）。台積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證，以涵蓋更廣泛的布局規畫和HPC運算要求。台積電預計於今年提供3個光罩尺寸來強化CoWoS技術，開發更具成本效益的CoWoS-R和CoWoS-L，為HPC應用提供各種小晶片和HBM記憶體整合要求。

台北報導 快閃記憶體大廠旺宏為確保員工健康與工作環境安全，自費針對外籍員工及地緣風險同仁、外包廠商駐廠人員等一千餘人進行預防性快篩，結果全數呈現陰性。至於測試大廠京元電原規劃本籍全員員工做第二次快篩，11日全員改做PCR檢測以確保員工工作環境以及健康安全。因應陸續發生的外籍移工新冠肺炎確診事件，及為確保員工健康與工作環境安全，並響應政府鼓勵企業針對移工進行快篩檢測，旺宏以自有經費，自6月9日至10日針對外籍員工，以及居住地緣或工作而有潛在感染風險之同仁、外包廠商駐廠人員等約一千餘人展開預防性防疫快篩作業，所有人員的快篩檢測結果全數呈現陰性。這項快篩作業是由旺宏主動自費委託醫院專業醫事人員至旺宏員工休閒活動中心前廣場執行，以分流、分組、保持防疫安全距離等流程進行檢測。旺宏董事長吳敏求並親自到場關心同仁快篩的過程與結果，並向協助檢測的醫護人員表達感謝之意。本次安排受檢的對象除了300多名外籍員工外，還包括住居竹南或頭份等地區的旺宏同仁或外包廠商駐廠人員約700餘人。面對疫情，旺宏強調一向超前部署，並隨時依照疫情變化做滾動式調整，包括已啟動同仁居家上班，強化分區上班、分流管制，工廠採取分組輪班作業等。針至於外籍員工也比照辦理，包括分組分流、外出登記、強化健康檢測、住宿人數管制及提高消毒頻率等。旺宏將持續照顧員工健康，以確保營運不受疫情影響。京元電日前爆發移工群聚感染後，已針對員工啟動快篩，原預計11日至12日將進行第二次快篩，但隨染疫人數不斷增加，京元電11日決定全員改做PCR檢測，下週外籍員工也都做PCR檢測。京元電表示，11～12日做PCR檢測的台籍約5,000餘人，感謝中央及台北榮總醫療團隊的資源協助，完成PCR檢測陰性才能進公司，確保同仁工作安全。