7月營收創同期新高，下半年先進製程需求強勁，估業績可達展望高標 台北報導 台積電10日公告7月合併營收1,245.58億元，單月下滑16.1％、但較去年同期成長17.5％，且為歷年同期新高。台積電預期智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網、車用電子等四大技術平台對先進製程需求強勁，其中採用5奈米加強版製程的蘋果iPhone 13搭載的A15應用處理器出貨逐月放量。法人預期台積電第三季營運先蹲後跳，營收逐月成長，可望順利達成業績展望高標。 由於蘋果5奈米A14及M1處理器投片量在第二季開始下滑，新款A15及M2處理器6月才開始投片，第三季投片量逐月拉高，台積電5奈米製程晶圓出貨受到大客戶產品交替空窗期影響，因此7月合併營收達1,245.58億元，與6月營收1,484.71億元相較下滑16.1％，但與去年同期1,059.63億元相較成長17.5％，仍為歷年同期新高。累計前7個月合併營收8,591.13億元，與去年同期7,272.59億元相較，年成長率達18.1％。 台積電預期四大技術平台第三季對於5奈米、7奈米製程的強勁需求將支持業績成長，預估第三季美元營收介於146～149億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.9元假設下，合併營收介於4,073.4～4,157.1億元，較上季成長9.5～11.7％，平均毛利率介於49.5～51.5％，營業利益率介於38.5～40.5％之間。 法人表示，以台積電6月營收表現來看，8月及9月營收可望逐月回升，預期9月營收可望再創單月營收歷史新高，第三季營收將達業績展望上緣，毛利率及營業利益率亦可望貼近財測高標，而季度營收及獲利將同步續創新高紀錄。第四季因為蘋果新款A15及M2處理器放量出貨，5奈米利用率達滿載，營運表現將續締新猷。 台積電下半年進入傳統旺季，成長動能來自於5奈米新訂單陸續進入量產。其中，蘋果M1X及後續推出的M2等都將在下半年採用5奈米量產，iPhone 13搭載的A15應用處理器6月開始以台積電加強版5奈米量產投片，下半年逐月拉高投片量到第四季。 再者，台積電下半年5G手機晶片接單強勁，亦將成為營收逐季成長動能。高通採用台積電6奈米量產新款5G手機晶片在第三季放量出貨，還有3款5G手機晶片將擴大採用台積電7奈米或6奈米製程投片，明年初將推出的新一代Snapdragon 895+傳出會在第四季採用台積電5奈米量產，至於聯發科新一代天璣2000系列亦會在下半年導入5奈米量產投片。

台北報導 8吋晶圓代工廠世界先進9日公告7月合併營收36.77億元，創下單月營收歷史新高，世界先進財務長黃惠蘭表示，7月營收改寫新高主要是受惠於有利的產品組合與售價。由於業界對於8吋晶圓代工產能吃緊情況將延續到2023年有高度共識，世界先進下半年展望樂觀，法人預期將逐季創下新高紀錄。世界先進公告7月合併營收月增2.9％達36.77億元，較去年同期成長35.7％，創下單月營收歷史新高，累計前7個月合併營收230.13億元，較去年同期成長22.5％，改寫歷年同期歷史新高紀錄。世界先進預期下半年客戶對晶圓代工需求持續增加，在新台幣兌美元匯率27.7元假設下，預估第三季合併營收介於115～119億元之間，較第二季成長13.2～17.2％之間，續創季度營收歷史新高，平均毛利率將提升至44～46％之間，營業利益率介於32.5～34.5％之間，雙率表現將再創新高紀錄。世界先進第三季營收成長動能主要來自晶圓三廠新產能開出，季度產能較上季增加3％，在產品組合優化下，預期銷售平均價格將較上季提升11～13％。以世界先進7月營收來看，8月及9月營收將續創新高，且有機會站上40億元大關。世界先進不評論法人預估財務數字。法人看好世界先進至年底前都將維持滿載產能利用率，客戶已經開始預訂明年產能，不僅第四季還有繼續漲價空間，亦將陸續與客戶簽訂長約，以確保明年產能利用率維持高檔，並針對客戶實際需求擴充有效產能。

預計配息10元，董座潘健成：供不應求至少到明年 台北報導NAND Flash控制IC廠群聯6日舉行法說會並公告上半年財報，歸屬母公司淨利達39.52億元，再創同期新高，每股淨利為20.05元，預計上半年將配發每股10元的現金股利，配發率約五成。對於後續營運展望，群聯董事長潘健成指出，PCIe Gen4控制IC訂單仍呈供不應求，且將延續到2022年，目前正與兩家晶圓代工廠取得更多產能，預期2022年將增加一至二倍的產能以因應客戶訂單需求。群聯公告第二季財報，單季合併營收159.10億元、季增23.4％，毛利率32.5％、季增3個百分點，稅後淨利22.64億元、季增33.3％，相較2020年同期大幅成長131.8％，每股淨利11.49元，創下單季合併營收、獲利同創單季新高。累計上半年合併營收達287.98億元、年成長21.4％，平均毛利率為31.3％、年增3.5個百分點，稅後淨利39.52億元，相較2020年同期明顯成長28.2％，且賺進超過兩個股本，每股淨利20.05元。群聯日前已通過更改股利配發方式，改為上下半年各配發一次，因此群聯6日決議上半年將配發現金股利每股10元，配發率接近五成。針對下半年營運，潘健成指出，群聯至少到2022年產能都呈供給不足情況，先前市場上出現的供給恐反轉雜音，對群聯來說並沒有看見，群聯鎖定的是PCIe Gen4產品線，因此預期將一路缺到2022年。由於2022年晶圓產能恐仍缺貨，因此潘健成說，目前正積極與兩家晶圓代工廠合作，希望爭取到更多產能，及2022年產能能夠比2021年增加一至二倍，以因應客戶需求。在新冠肺炎疫情影響下，潘健成預期，第三季的傳統旺季商機將延後到9月或10月，其中群聯鎖定的電競需求下半年可望維持強勁水準，先前布局的伺服器及資料中心市場則為長線布局，期許能在2023年PCIe Gen4開始出現明顯貢獻。

IC設計業者：下半年產能早被訂光並談妥價格，急單或加單調價合理 台北報導晶圓代工產能供不應求延續到2022年之後，有關價格調漲消息不斷，而近期業界再度傳出，台積電將自8月起調整16奈米以上成熟製程晶圓代工價格消息。台積電表示不評論任何有關漲價的市場傳言。然而多數IC設計業者指出，下半年台積電成熟製程產能都已被預訂一空，已確認的晶圓代工訂單價格不動，至於急單或加單部份的價格本來就比正常訂單高，並不能視為漲價。今年以來晶圓代工廠漲價消息頻傳，聯電第二季開始逐季調漲晶圓出貨價格，每季漲幅約在10％左右。力積電分上下半年調漲價格，上半年針對晶圓投片價格全面性漲價10％，下半年將再調漲一次。至於世界先進及中芯國際也已透露有漲價動作。而近期三星晶圓代工亦傳出漲價消息，並包含7奈米及5奈米等先進製程。成熟製程聚焦台積電今年以來的晶圓代工價格不動如山，但隨著其它競爭同業陸續漲價，有關台積電將調漲價格話題再度成為市場焦點之一。近日市場傳出，台積電將自8月起調整16奈米以上成熟製程的晶圓代工價格，將依照不同客戶與製程微調，但已談妥的訂單價格不變，主要是針對加量部份調整，漲幅約達10～15％。不過，多數IC設計業者表示，下半年台積電成熟製程產能早就被客戶預訂一空，因為訂單都是在半年前就已敲定，所以已確認的晶圓代工訂單價格還是維持不動，至於急單或加單部份的晶圓代工價格，本來就會比正常下單價格高，在產能嚴重吃緊情況下，急單或加單的價格再拉高一定幅度實屬合理。同業漲聲不斷業者解釋，包括聯電、力積電、中芯等晶圓代工廠的漲價，是針對今年的晶圓投片或晶圓出貨價格進行調漲，同樣製程及投片量的晶圓代工訂單價格與上次下單時的價格相較出現上漲，這才被視為是漲價。不過台積電今年的訂單價格與上次下單時價格不變，所以並沒有與同業一樣的漲價動作。台積電今年3月已對2022年價格策略有所說明，台積電總裁魏哲家對客戶發出的公開信中指出，由於產能極度供不應求，以及台積電大規模投資新廠與產能的考量，在2022年將會取消年度例行性的價格折扣優惠。而台積電取消折讓動作被業界認為是「變相漲價」，但客戶都認為十分合理且可以接受。

達183.66億，連三月刷新紀錄；股價歡慶奔漲至63.4元，市值衝至7,876億，台股第六大 台北報導晶圓專工大廠聯電5日公告7月合併營收183.66億元，再創單月營收歷史新高，主要是受惠於7月調漲晶圓出貨價格，以及接單暢旺且現有產能全數滿載。法人表示，聯電產能利用率超過100％情況將延續到年底，第四季不排除再度調漲價格，今年營收將逐季創下歷史新高，年度獲利亦可望續締新猷。聯電第二季繳出亮麗成績單，加上對下半年展望樂觀，法人買盤積極卡位，股價5日大漲2.90元，終場以63.40元作收再創波段新高，成交量放大至483,378張，三大法人合計買超75,679張。聯電市值5日衝高至7,876億元，成為台股第六大。聯電受惠於調漲晶圓代工價格，以及晶圓廠產能滿載出貨，5日公告7月合併營收月增5.9％達183.66億元，較去年同期成長18.5％，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。累計前7個月合併營收達1,163.71億元，與去年同期相較成長13.9％，改寫歷年同期新高紀錄。聯電預估第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％。法人預估聯電第三季合併營收將介於545～550億元，較上季成長7～8％並再創季度營收歷史新高，以7月營收表現來看，8月及9月將維持180～190億元高檔。聯電第三季訂單強勁，持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單，28奈米產能供不應求，22奈米產能逐步開出，至於8吋廠成熟製程在微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入下，全線滿載投片將延續到明年。由於晶圓代工產能供不應求，法人預期聯電接單滿載到年底，加上漲價效應發酵，看好第三季合併營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高。聯電總經理王石表示，在包含5G和電動車的大趨勢下，第三季的晶圓代工需求仍然強勁，包括8吋及12吋整體供給面緊張狀況預料將會持續。王石並指出藉由產品組合進一步的優化、降低成本、及生產效率的提升，預期聯電毛利成長動能將可持續到第三季。再者，由於客戶在整合連接裝置和顯示應用的產品上相關22奈米設計定案數量的增長，預期未來會有更多的客戶採用聯電22奈米技術。

台北報導矽晶圓大廠環球晶3日召開法人說明會，受惠於晶圓代工廠、記憶體廠等強勁拉貨動能，第二季合併營收152.08億元，歸屬母公司稅後淨利39.55億元創下歷史新高，每股淨利9.09元亦優於預期。環球晶董事長徐秀蘭表示，產能目前已全線滿載，且將持續至下半年底，下半年的營收成長動能有望優於上半年。至於環球晶併購德國世創（Siltronic）仍預計於2021年下半年完成最終交割。環球晶第二季合併營收季增2.7％達152.08億元，較去年同期成長11.0％，平均毛利率季增1.6個百分點達36.7％，與去年同期相較下滑1.9個百分點，營業利益季增7.8％達42.59億元，與去年同期相較成長0.7％，歸屬母公司稅後淨利季增47.0％達39.55億元，與去年同期成長16.4％，創季度獲利歷史新高，每股淨利9.09元優於預期。環球晶公告上半年合併營收300.14億元，與去年同期相較成長10.3％，平均毛利率達35.9％，營業利益82.11億元，與去年同期相較成長2.2％，歸屬母公司稅後淨利66.45億元，較去年同期成長5.8％，每股淨利15.27元，等於上半年賺逾1.5個股本。而環球晶對下半年展望樂觀，法人看好營收及獲利將逐季成長。徐秀蘭表示，新冠肺炎疫情大幅改變人們習以為常的生活模式，遠距工作及教育帶動雲端運算、資料中心、筆電及伺服器等產品需求，防疫期間加深人們對於數位服務的依存度，創新技術及各項電子產品的推陳出新亦拉升晶片需求，支撐半導體產業在變動的總體經濟中不受影響，更進一步逆勢成長。展望未來，隨5G滲透率提升，以及車用、通訊、運算、醫療照護等成長動能增加，許多下游廠商紛紛宣布將擴大資本支出、加大研發力道，對上游材料矽晶圓的需求也將會隨之轉強。環球晶致力於生產優質半導體矽晶圓，絕佳品質及技術能力深獲國內外客戶肯定，於世界各地擁有多處據點，兼具全球佈局與本地生產的雙重優勢。環球晶宣布以實際行動支持台灣淨零轉型，承諾集團下所有子公司將於2050年100％使用再生能源，透過運用母公司中美晶興建太陽能電廠的深厚經驗，搭配簽訂購電協議與購買再生能源憑證，輔以氣候藍圖的分階段目標，2030年達成20％、2035年達成35％、2040年達成50％的再生能源使用比例，逐步實踐2050年100％使用再生能源長期目標，以減少發電過程所產生的碳排放量。

創業界最高495Mbps傳輸速率紀錄，將為電信商上行鏈路應用提供更好速度和容量台北報導聯發科（2454）5G毫米波（mmWave）進展再傳捷報，與電信設備大廠愛立信（Ericsson）執行毫米波頻段4載波（four-component carrier，4CC）上行載波聚合的技術測試（UL CA），創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄。聯發科宣布，與愛立信執行了毫米波頻段4載波上行載波聚合的技術測試，創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄，在5G NR達到425 Mbps加上4G LTE達70Mbps，該速度為目前水準的兩倍，其優異表現對5G毫米波的啟用，深具里程碑的意義。聯發科指出，這項上行載波聚合測試項目為業界首創，將為電信商的上行鏈路應用提供更好的速度和容量，使用虛擬實境及擴增實境時流暢進行，使用行動裝置視訊時不定格、不斷訊。聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新說，聯發科技推出的M80 5G晶片組，同時支援毫米波和Sub-6頻段雙5G頻段，為使用者帶來高速連網的5G暢快體驗。由於技術上的優異表現，目前聯發科的5G技術已經得到全球100多個電信公司的驗證，將持續與全球合作夥伴緊密合作，為消費者帶來更快速、更可靠的5G體驗，以領先的實力樹立業界里程碑。據了解，聯發科在5G市場持續衝刺，帶動手機晶片出貨量大幅成長，成功在Sub-6頻段的5G手機晶片拿下大筆訂單。供應鏈推估，2021年的聯發科5G手機晶片出貨量將可望繳出年成長翻倍成績單，並且助攻全年業績挑戰歷史新高水準。事實上，由於毫米波被視可實現真正5G高速傳輸的新技術，因此舉凡聯發科、高通等大廠都不斷強力搶攻毫米波新市場，高通雖然已經推出毫米波規格的5G晶片，但由於各國在5G設備上大多仍維持採用Sub-6頻段，預期2022年後才會陸續開啟毫米波商機。除此之外，聯發科新一代的天璣2000系列手機晶片第三季開始進入送樣階段，預期年底前將開始進入量產，預計2022年上半年開始放量出貨，不過屆時僅有Sub-6頻段的5G手機晶片，支援毫米波的手機晶片預計將在2022年下半年問世並開始量產出貨，屆時將導入台積電4奈米製程量產。

台北報導驅動IC廠敦泰（3545）30日召開法說會，對於後市看法，董事長胡正大指出，目前晶圓代工、封測產能依舊吃緊，預期將讓驅動IC市場維持供給吃緊情況一路延續到2022年上半，驅動IC價格亦將持續向上，且會加大整合觸控暨驅動IC（IDC）在車用、筆電等大尺寸面板，以及AMOLED驅動IC等新產品投資力道，維持敦泰營運成長向上的動能。回顧2021年第二季營運概況，敦泰財務長廖俊杰表示，目前驅動IC供貨仍是相當緊張，庫存周轉天數僅維持在61天的低水位，相比2020年同期的106天相差甚遠，幾乎等同沒有庫存狀況。展望後續驅動IC市場發展，胡正大表示，驅動IC市場仍在供不應求狀況，且由於晶圓代工廠新廠建廠速度至少需三年，舊廠買機器至少也要一年才能上線新產能，因此當前即便有新產能開出來，供給也是相當有限，目前投片成本也在不斷增加，因此預期下半年敦泰產品單價也會持續上漲，但成長幅度多少須再觀察。胡正大指出，敦泰並沒有滿足於當前獲利水準，已經提前在未來做準備，開始加大力道投入AMOLED驅動IC及觸控IC，以及車用、平板電腦及筆電等大尺寸IDC產品線，其中車用IDC已經成功打入現代汽車供應鏈，更是全球首款導入車用的IDC產品，預期未來車用IDC產品出貨動能可望持續明顯成長。針對近期市場上傳出海思將投入OLED驅動IC量產，胡正大指出，目前並沒有看到華為或海思的產品在市場上與敦泰競爭，當前是有觀察到韋爾先前買了新思的部分產權，有與敦泰產生競爭關係，不過整體來看中國IC設計廠競爭仍還處在初期階段，技術並不是太有競爭力，但未來必須觀察中國IC設計廠具有本土產能所帶來的競爭優勢。敦泰公告第二季財報，合併營收為57.72億元、季增33％，毛利率50.4％、季增13個百分點，稅後淨利20.99億元、季增151％，每股淨利10.34元，營收、毛利及獲利都創下歷史新高水準。

Q2每股賺16.08元，下半年受惠驅動IC漲價潮，獲利可望更勝上半年台北報導驅動IC大廠聯詠（3034）第二季財報出爐，歸屬母公司淨利為97.86億元，每股淨利16.08元，累計上半年稅後淨利達156.61億元，等同於上半年大賺超過2.5個股本。法人預期，驅動IC漲價潮將延續到下半年，代表聯詠下半年獲利可望優於上半年。聯詠30日公告第二季財報，單季合併營收為341.11億元、季成長29.4％，創下單季歷史新高，毛利率季增6.7個百分點至50.3％，相較2020年同期更大幅增加16.8個百分點，歸屬母公司淨利為97.86億元、季增66.6％，同創新高水準，每股淨利16.08元。累計上半年合併營收達604.78億元、年增70.4％，平均毛利率47.4％、年成長14個百分點，歸屬母公司淨利為156.61億元，相較2020年同期大幅成長228.5％，每股淨利25.74元，繳出亮眼成績單。法人指出，反映晶圓代工、封測成本上漲，聯詠上半年同步轉嫁給予客戶，產品單價較2020年同期雙位數成長，且在產能供給有限情況下，聯詠得以優先出貨給毛利較高的產品，使營收、毛利及獲利同步大幅成長。展望下半年市況，晶圓代工、封測產能依舊相當吃緊，且報價持續上漲，在當前驅動IC需求暢旺之際，驅動IC廠可望持續調漲報價，預期第三季報價有機會再度達到雙位數水準，法人圈預期，聯詠第三季調漲報價幅度亦有機會達到雙位數幅度，有助業績再度挑戰歷史新高水準。據了解，目前當前市場上供給最為短缺的正是聯詠市占率最高的小尺寸整合觸控暨驅動IC（TDDI），且聯詠又有聯電產能全力支援，雖然無法全面滿足客戶訂單，但出貨動能相較其他對手大幅增加，同步帶動業績出現明顯成長。事實上，聯詠副董事長王守仁先前就曾對外指出，當前產能非常吃緊，且需求相當強勁，在驅動IC過去產能擴增有限情況下，這波產能吃緊狀況至少延續到2021年，甚至到2022年都會供給不足，顯示驅動IC正迎來難得一見的熱絡市況。

Q2大賺103億、史上次高，EPS 2.4元優預期；Q3產能已全線滿載台北報導封測大廠日月光投控29日召開法人說明會，第二季封測事業營業淨利118.27億元創下歷史新高，加計EMS的集團歸屬母公司稅後淨利103.38億元為歷史次高。日月光投控營運長吳田玉表示，半導體產能下半年仍然供不應求，客戶訂單十分強勁，第三季產能全線滿載，全年營運逐季成長目標不變，且成長動能會延續到2022年。日月光投控公告第二季封測事業合併營收季增7％達789.88億元，較去年同期成長14％並創下歷史新高，封測事業毛利率季增1.2個百分點達25.6％，與去年同期相較提高3.9個百分點，封測事業營業淨利季增19％達118.27億元，與去年同期相較成長64％優於預期，為投控成立以來歷史新高紀錄。日月光投控第二季集團合併營收季增6％達1,269.26億元，較去年同期成長18％，為歷年同期新高，平均毛利率季增1.2個百分點達19.5％，較去年同期提升2.0個百分點，營業利益季增21％達131.74億元，較去年同期成長56％，歸屬母公司稅後淨利季增22％達103.38億元，與去年同期相較成長49％，為投控成立以來歷史次高，每股盈餘2.40元優於預期。上半年合併營收為2,463.96億元，年成長20.24％，稅後淨利188.15億元，年增73.63％，每股稅後盈餘4.37元。日月光投控預估第三季封測事業的美元營收較第二季成長12％，平均價格與上季相仿，毛利率季增幅度與第二季相仿。EMS電子代工事業第三季的美元營收將略高於去年第三季及第四季平均值，營業利益率將與今年目標營業利益率相仿。法人看好蘋果iPhone及Macbook等晶片封測及系統級封裝（SiP）進入出貨旺季，上游晶圓代工廠產能滿載，對後段封測需求明顯提高，預估日月光投控第三季集團合併營收將介於1,550～1,600億元之間，與上季相較成長22～26％並創下歷史新高。雖然EMS接單進入旺季且營收占比提高，但封測事業毛利率持續提升，第三季集團毛利率可望維持與上季相當，推估季度獲利將改寫新高，每股淨利逾3元。日月光投控不評論法人預估數字。吳田玉表示，第二季及上半年的營收及獲利如預期成長，第三季產能利用率全線滿載，下半年營收及獲利將逐季提升，封測需求較預期更為強勁，成長動能延續到2022年，日月光投控下半年封測事業毛利率持續提升，集團營業利益率將超越較去年提升2.5～3.0個百分點的目標。