台北報導 二極體廠德微（3675）2021年營運持續改寫新高，且進入下半年後將保持成長動能，2022年將更上一層樓。德微發言人邱桂堂表示，公司當前已經打入前裝車廠供應鏈，加上自敦南併入的封裝產線將開始發揮效益，屆時MOSFET、ESD等產品出貨將可望倍數攀升。 德微23日舉行法說會，邱桂堂指出，德微近年來不斷進行階段性轉型計畫，先前將深坑廠及桃園廠的整併效益及自動化成果開始全面發酵，且後續在自動化產線全面到位後，產能將有機會持續攀升。 回顧上半年營運成果，邱桂堂表示，高階伺服器、醫療及車用等需求持續攀升，成為帶動德微上半年營收及毛利成長的主要關鍵。德微公告上半年合併營收達9.68億元、年成長21.4％，平均毛利率為31.5％、年增5.4個百分點，稅後淨利年成長122.7％至1.30億元，每股淨利2.92元，相比2020年同期的1.31元大幅成長。 德微公告7月合併營收達1.78億元、月成長0.8％，創單月歷史新高，相較2020年同期明顯成長32.6％，累計2021年前七月合併營收達11.46億元、年增23.0％，寫下歷史同期新高。 法人預期，德微受惠於伺服器、消費性及5G等需求持續攀升，使二極體產品出貨動能持續暢旺，預期下半年合併營收將有機會呈現逐季創高水準，帶動全年合併營收年成長幅度超過兩成，加上整併效益持續發酵，毛利率亦有望維持在當前水準，使全年獲利達到倍數成長的表現。 對於2022年展望，邱桂堂指出，德微已經成功跨入前裝車用供應鏈，且先前自敦南併入的車用封裝產線預計將在2022年開始投入量產，另外自行開發的MOSFET、ESD等產品將開始放量出貨，屆時出貨成長力道將可望達倍數成長。 至於在新產品布局上，邱桂堂表示，德微打造的碳化矽（SiC）自動化封裝可望在年底前開始量產出貨。  

台北報導 據SEMI（國際半導體產業協會）最新報告指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用的帶動下，過去幾年呈現快速的擴張，預估相關投資將在2021年增長約20％至70億美元，創歷史新高，2022年則預計將再增長至約85億美元，2017～2022年的年複合成長率高達15％。由於電動車、5G等需求帶動，使氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等需求看增，另外5G掀起的功率放大器（PA）用量亦不斷攀升，使功率暨化合物半導體產值不斷成長，SEMI更預期，2021年全球相關晶圓廠設備投資可望達70億美元的歷史新高水準，2022年將更上一層樓。SEMI功率暨化合物半導體委員會主席暨穩懋半導體股份有限公司策略長李宗鴻分享，台灣一直以來在全球半導體供應鏈扮演著重要的角色，擁有從磊晶、設計、晶圓代工到封測形成的完整體系。放眼全球，這樣完整而密集的供應鏈體系甚為少見，也是台灣化合物半導體的利基所在。環球晶圓董事長徐秀蘭表示，雖然台灣的化合物半導體起步相較全球主要供應鏈晚，卻擁有成熟的矽基半導體產業鏈與完整分工，同時在三五族化合物半導體的領域已嶄露頭角。近年來，在更高功率與更高頻率的應用大量需求驅使下，氮化鎵磊晶與碳化矽晶圓及其碳化矽磊晶的產業鏈，已有更多研發與資本投資，逐漸填補產業鏈缺口。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣在以矽為基礎的半導體產業有很好的基礎與能量，在全球地位有目共睹。因應近年化合物半導體需求，SEMI率先串聯台灣廠商，透過全方位的溝通平台，持續推動跨區域資源媒合、進行國際標準建立與政府政策倡議，力推台灣化合物半導體國家隊成形。

台北報導 全球車用晶片荒預估延續到2022年，繼年初德日美政府向台灣求援後，美三位參議員再度致函我駐美代表蕭美琴，希望台灣協助解決問題。對此，經濟部長王美花親自致電台積電、聯電等半導體大廠，某大廠回應積極擴產，全年車用MCU（微控制器）可增產六成。業者評估到第四季供需可平衡，晶片荒可望紓解。值得注意的是，即將啟程訪問亞洲的美國副總統賀錦麗也喊話表示，此行希望與在半導體供應鏈扮演關鏈角色的國家，加強貿易關係，呼應了美國參議員為晶片荒致函蕭美琴，希望台灣政府能跟晶圓代工廠洽商，減低各州所面臨的經濟壓力的做法。全球疫情和晶片荒衝擊下，世界級車廠近期紛紛宣布新的減產消息，近期英飛淩、意法半導體等公司在馬來西亞的工廠先後封閉停產，儘管8月18日意法半導體中國宣布，其麻坡（Muar）工廠18日重啟運作，大陸汽車業界還是難解憂慮。21世紀經濟報導指出，截至8月9日，全球因晶片短缺導致的汽車減產損失已達585.3萬輛，北美和歐洲損失最大，分別為187.4萬輛和174.6萬輛，其次是大陸的112.2萬輛。知情人士表示，汽車業的晶片危機或將持續到2022年春季，目前市面上已經從高價掃貨晶片，進入到無現貨可買的局面。在晶片荒延續下，估計8、9兩個月大陸汽車產能將驟減約200萬輛。據了解，王美花20日收到與美方有關的訊息，立刻打電話給台積電、聯電等半導體大廠，了解晶片業者加強產線狀況。年初時，王美花曾邀台積電、聯電、力積電、世界先進等業者，到經濟部便當會，達成透過優化生產線，增加產能、提高車用晶片供給率、與其他客戶協調產能等三方向，增產車用晶片。據了解，各大廠回應王美花說，上半年起就在積極增產車用晶片，透過動態調整、重新分配晶圓產能，支援全球汽車產業。某主要晶圓製造廠表示，上半年跟2020年同期相比，增加30％的MCU出貨供車用晶片，預計全年多增產60％，這個數量跟疫情前相比，還多了30％。雖然車用晶片產業鏈長且複雜，但台廠全力支援下，業界評估，供需應可於第四季達到平衡。經濟部表示，如果順利的話，第四季車用晶片短缺問題即可以緩解，由於國內各廠都已產能全開，後續暫不會再有其他的促產動作。經濟部還說，我相關業者配合擴產，舒緩未來幾年市場的成長所需。將持續協助我商多元布局，共同打造疫後經濟復甦。

台北報導 微控制器（MCU）廠新唐（4919）20日舉行股東常會，對於後續展望，董事長蘇茂源指出，供給短期內難以出現改變，且放眼到2022年也同樣如此。總經理戴尚義說，從新唐訂單角度來看，客戶端沒有取消訂單，庫存水位依舊保持在低點，整體來說仍呈現供不應求。新唐股東常會並通過2020年營運報告書及現金股利配發等各項議案，新唐本次將配發每股現金股利0.76元，預計總共將配發出3.12億元現金股利。針對後市營運展望，蘇茂源表示，新唐下半年營運表現相當樂觀，預期這波產能吃緊狀況將延續到2022年，且目前並沒有看到市場出現供需反轉的變化，客戶端亦沒有取消訂單情形，仍舊呈現供不應求水準。戴尚義指出，近期筆電市場出現雜音，原因來自於越接近終端客戶的業者越能感受到訂單變化，晶圓代工、封測等半導體供應鏈距離終端市場有段距離，目前仍持續調漲價格，顯示半導體上游仍對市場感到信心。法人認為，由於Chromebook市場近期出現全年出貨量調整，但由於OEM／ODM廠皆把Chromebook空缺料件填補到筆電領域，目前筆電需求仍相當強勁，因此整體來看，筆電供應鏈仍呈現供不應求狀態。至於產能狀況，新唐表示，公司有信心在2022年至少取得與2021年相當同水準。法人指出，2022年晶圓代工產能吃緊狀況依舊，因此在整體供應鏈價格持續看增，新唐2022年在產能相當於2021年情況下，2022年營運可望優於2021年表現。針對6吋晶圓代工調漲，戴尚義強調，由於客戶訂單能見度延長，同時市場也相當強勁，代工廠也正處於產能滿載水準，因此才會在9月1日起調漲新唐6吋晶圓代工價格15％。新唐上半年營運繳出亮眼成績單，合併營收為206.87億元、年成長298.3％，平均毛利率39.9％、年減0.7個百分點，雖然毛利率下降，但營收規模大增，稅後淨利相較2020年同期大增251.8％至12.10億元，每股淨利3.07元。

執行長Sanjay Mehrotra：未來三年再增2,000名員工，擴編在地團隊 獨家專訪記憶體大廠美光科技（Micron）執行長Sanjay Mehrotra於19日接受本報獨家專訪，指出美光在台設立DRAM卓越中心，過去三年平均每年在台投資30億美元，是台灣最大外商企業，Sanjay Mehrotra表示，非常看重台灣DRAM技術開發及量產能力，美光今年剛進入量產的台中A3廠會是首座支援極紫外光（EUV）製程DRAM廠。以下是專訪紀要。台中A3廠 率先全球生產問：美光導入EUV時程進度為何？答：美光已宣布將EUV技術放入DRAM技術藍圖，將由10奈米世代中的1γ（gamma）製程節點開始導入。美光的EUV製程DRAM會先在台灣開始生產，台中A3廠會是首座支援EUV製程DRAM廠，預計2024年進入量產階段，之後再擴大應用在美國等其它地區的晶圓廠。美光非常重視台灣的EUV技術研發能力，過去幾年EUV研發中心就在台灣，並已建立很好的生態系統支援，美光善用台灣團隊的專長，已為進入EUV製程世代做好準備。加快台晶圓、封測廠建置問：台積電及ASML近期在台大舉徵才，美光今年人才招募計畫為何？答：美光在台灣有9,000多名員工，是很棒的團隊，讓美光成為記憶體技術的市場領導者。美光DRAM卓越中心設在台灣，台灣團隊參與了1α（alpha）先進製程節點開發，現在已在台中廠進入量產，同時也是1α製程第一個生產據點。美光是台灣最大外商企業，過去三年平均每年在台投資30億美元，未來也會深耕台灣，加快台灣晶圓廠及封測廠技術推進及產能建置，未來2～3年會再增加2,000名員工，會持續擴大台灣團隊規模。問：美光獲得多項最佳職場認證，如何做到跨國最佳職場？答：美光在記憶體市場是技術領導者，1α製程DRAM、176層3D NAND等先進技術都已量產，關鍵原因之一在於有很好的職場讓員工能發揮所長，原因之二是美光十分重視多元包容的企業文化，原因之三是員工重視行善及社會責任，三大原因造就跨國最佳職場。美光去年捐贈50萬美元協助台灣科學及大學教育，疫情期間也大力協助各地社群，員工有很好的職場就可以協助企業技術領先且引領創新。記憶體供需 並未失衡問：記憶體廠商今年紛紛提高資本支出，美光如何看待記憶體市場供需變化？答：記憶體在2000年占全球半導體市場比重僅10％，但現在占比已達30％。從供給的角度出發，摩爾定律放緩、資本密集度提升等趨勢，整個記憶體市場的供需並未失衡，和過去幾年相比逐漸好轉。展望未來幾年，整體產業的供需態勢預計會是穩健、健康的狀態。

一度停工又復工，後續產能先支援車用，拖累8位元MCU供貨，盛群、松翰等進補台北報導歐洲IDM大廠意法半導體位於馬來西亞麻坡（Muar）封測廠受到上百名員工確診新冠肺炎影響，雖然當地政府要求關閉部分生產線至本周末，但18日已展開復工作業。不過意法封測廠部分產線停擺又復工，仍導致車用晶片缺貨問題再度惡化，意法後續的產能調配將優先支援車用，預期將造成8位元微控制器（MCU）因產能排擠導致全面性缺貨問題浮上檯面。由於8位元MCU普遍應用在車用電子、物聯網、消費性電子等市場，受惠國際大廠強勁旺季需求拉動，下半年缺貨及漲價已成定局。法人看好台灣MCU廠在晶圓代工廠及封測廠產能支援下，可望大啖國際大廠轉單，主攻8位元MCU的盛群、松翰、九齊、凌通直接受惠，下半年營收及獲利逐季創高可期。據多家中媒引述車電大廠德國博世中國區執行副總裁徐大全的微信消息指出，因馬來西亞新一波疫情來襲，位於馬國麻坡封測廠繼先前數週關廠，再度被當地政府要求關閉部分生產線至8月21日，而博世的VCU、TCU等晶片供給受到直接影響，8月後續基本處於斷供狀態。但徐大全指出，意法馬國封測廠有3,000多名員工，因新冠肺炎已有20多名員工死亡，上百人感染確診，該廠18日已迅速展開復工作業。然而業界人士認為，馬來西亞疫情趨於嚴峻，近期單日確診人數已突破2萬人，馬國政府必然會實施更嚴格的封城措施，預期會導致當地半導體廠營運持續降載。業者分析，意法馬國封測廠生產線部分關閉後雖展開復工，但產能損失仍造成車用晶片缺貨更為嚴重，而意法後續將會進行產能調整，包括32位元MCU及功率模組等車用晶片的生產將列為最優先，在產能排擠效應下8位元MCU幾乎已無貨可出，等同於晶片缺貨問題由車用電子蔓延到物聯網及消費性電子，8位元MCU全面性缺貨將成為下半年電子生產鏈嚴重問題。為了維持下半年物聯網及消費性電子的出貨順暢，國際系統大廠積極尋求8位元MCU貨源，主攻8位元MCU的盛群、九齊、松翰、凌通等台灣MCU廠看好下半年轉單效應持續發酵。業者指出，年底前國際IDM廠已無貨可出，缺貨情況下價格維持上漲動能，台灣因疫情趨緩且獲得晶圓代工及封測產能支援，不僅下半年接單強勁，已與客戶洽談明年訂單。

台北報導 處理器（CPU）矽智財（IP）供應商晶心科（6533）召開法說會，總經理林志明指出，公司正全力研發RISC-V矽智財，同時既有產品V3仍將維持營收貢獻主力，因此未來兩大產品線將可望成為晶心科貢獻業績的雙引擎。晶心科在17日召開法說會並對後續釋出營運展望，林志明指出，RISC-V市場仍在高速成長當中，其中第二季RISC-V貢獻營收達1.17億元，中國客戶已經導入RISC-V開發WiFi 6晶片。另外RISC-V客戶更擴及到邊緣及雲端用算，開發製程從5奈米至40奈米皆有，未來若開始貢獻量產權利金，將可望替晶心科帶來顯著業績成長動能。與此同時，林志明表示，既有產品V3依舊是晶心科貢獻量產權利金的主力，占權利金比重遠高於RISC-V水準，但由於V3並沒有占用太多研發資源，主要以量產為主，因此預期後續V3與RISC-V將是同步貢獻晶心科業績的雙引擎。晶心科公告第二季財報，單季合併營收為2.07億元、季成長37.2％，創單季歷史新高，稅後淨利為6,011萬元、季增117.3％，並相較2020年同期轉虧為盈，每股淨利1.41元。其中，RISC-V占整體營收比重為1.17億元、占比為56.4％，對比第一季的RISC-V營收僅8,606萬元，季增幅為35.8％，顯示RISC-V需求正穩健攀升，V3則為7,578萬元，客製化運算則為1,474萬元。累計上半年合併營收達3.58億元、年成長72.6％，平均毛利率為99.8％，與2020年同期相仿，稅後淨利8,778萬元，相較2020年同期轉虧為盈，每股淨利2.06元。上半年權利金為1.05億元，已經達到2020年全年1.59億元的三分之二水準，法人圈看好晶心科2021年權利金將有機會再度創下歷史新高。除此之外，英特爾日前宣布收購美國RISC-V矽智財開發商SiFive，林志明對此表示樂觀其成，希望英特爾以中立態度加入RISC-V市場，未來晶心科亦有機會在英特爾晶圓代工的合作廠商之一。

台北報導 旺宏董事長吳敏求表示，將持續強化3D NAND及高容量NOR Flash布局，看好5G基地台、醫療設備、車用電子等市場對高容量NOR Flash強勁需求，旺宏在2Gb及4Gb先進NOR Flash技術已搶得先機將在明年陸續推出，至於48層3D NAND明年初將可貢獻營收，將朝向192層堆疊技術的目標衝刺。吳敏求指出，新冠肺炎疫情蔓延全球，使遠距商機及宅經濟發酵，帶動了伺服器、5G基地台、醫療設備等市場對於高容量NOR Flash的需求。旺宏透過長期的深耕與布局，在高容量及高品質的應用領域已取得領先的成果。旺宏NOR Flash朝向45奈米製程推進，256Mb以上高容量NOR Flash營收比重逐年增加。吳敏求表示，旺宏看好車用、工業、醫療、5G等應用領域成長動能，其中旺宏投入2Gb及4Gb高容量Advanced NOR Flash技術研發，品質穩定性比現在好上十倍，容量更高但具成本競爭力，明年推出後在高容量及高品質NOR Flash市場將可唯我獨尊。在NAND Flash方面，旺宏19奈米SLC NAND產品良率極佳，新產品及新應用陸續進入驗證階段，至於3D NAND已完成第一階段48層產品開發，量產後將可在明年初開始逐步貢獻營收，後續將朝向96層及192層堆疊技術的目標衝刺。旺宏已決定啟動擴產計畫，投入415億元擴建Fab 5B廠的3D NAND產能，預計192層3D NAND在2023年進入量產。吳敏求表示，旺宏48層3D NAND及接下來的96層3D NAND會先在利基型應用上先推出，等產能及技術就緒再向192層發展。吳敏求說明，旺宏的3D NAND投資以每四年為一個基期，現在擴大資本支出將Fab 5B廠務做好，晶圓廠基礎設施的折舊年限是20～30年，所以每年折舊水準很低，旺宏在自有12吋廠中同步進行產品研發，新產品完成後再以此當成設備產能投資標準，產能建好立即滿載投片，會把折舊跟產出時間銜接好，不是先鉅額投資再等產品開發投產。

晶圓代工產能吃緊、擬漲幅達15％，法人預估2021年營運將逐季走高 台北報導微控制器（MCU）廠新唐（4919）傳出因應晶圓代工產能吃緊，將於9月起調漲旗下晶圓代工廠報價，漲幅將達到15％。法人指出，新唐新報價最快可望在第四季完全發酵，代表第四季業績將可望再創歷史新高，2021年營運將有機會繳出逐季走高的優異成績單。晶圓代工、封測等半導體製造產能持續吃緊，供應鏈傳出，新唐為因應產能供需失衡，預計將於9月起調漲15％報價，屆時新投片客戶及未投片客戶皆將適用新價格。據了解，晶圓代工市場自2020年下半年以來就逐步供給吃緊，進入2021年後各大晶圓代工全面滿載，新唐也不例外，原旗下六吋廠及新唐日本分公司的六吋及八吋等產能都呈現滿載水位。其中，原旗下六吋廠主要以代工0.35微米至1微米的混合信號（Mixed Signal）、超高壓（Ultra High Voltage）及電源管理（Power Management）等成熟製程為主，至於新唐日本分公司的六吋及八吋廠主要生產影像感測、電池管理等產品線為主。法人預期，隨著漲價效益在9月起開始發酵，預期將在第四季全面受惠於漲價商機帶來的業績成長動能，因此第四季業績將有機會挑戰單季歷史新高水準，使2021年呈現逐季走高的表現。除此之外，新唐在MCU領域亦同步受惠於缺貨帶來的漲價商機，法人指出，MCU這波缺貨效應可望一路放眼到2022年，隨著新唐MCU下半年訂單持續滿載，屆時將有望再度向客戶轉嫁增加成本，同樣成為推動業績攻向新高的另一大主要動能。新唐上半年合併營收為206.87億元、年成長284.3％，平均毛利率為39.9％、年減0.7個百分點，稅後淨利達12.10億元、年增251.8％，且已大幅超越2020年全年的5.33億元，上半年每股淨利3.07元事實上，各大晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈在2021年起就已經相繼調漲代工報價，累計上半年漲幅就至少有兩成水準，預期下半年亦將呈現逐季上調報價情況，且目前狀況來看，2022年產能也將持續維持滿載，屆時晶圓代工市場將可望再度醞釀新一波漲價商機。

半導體供不應求，再獲TSIA上修，年增率估衝24.7％，續戰新高台北報導半導體產能供不應求，台灣半導體產業第二季營運表現優於預期，根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，第二季台灣IC產業產值季增9.0％達新台幣9,863億元，較去年同期成長31.6％並創下歷史新高，TSIA也二度調升今年台灣IC產業產值年成長率，由先前預估的18.1％上修至24.7％，樂觀預估全年產值將衝破4兆元並續創新高紀錄。根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）資料，第二季全球半導體市場產值季增8.3％達1,336億美元，較去年同期成長29.2％，銷售量季增5.3％達2,894億顆，與去年同期相較成長32.4％，換算平均銷售價格為0.462美元。根據統計，第二季台灣IC產業產值季增9.0％達9,863億元，較去年同期成長31.6％，創下季度產值歷史新高，亦優於全球產業平均水準。其中，IC設計業受惠於漲價效益，產值季增17.9％達3,069億元，較去年同期大幅成長63.3％表現最優。包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值季增5.7％達5,284億元，較去年同期成長23.7％。IC封裝業產值季增3.7％達1,020億元，較去年同期成長12.1％；IC測試業產值季增6.5％達490億元，較去年同期成長12.6％。TSIA及工研院產科國際所樂觀預期今年台灣IC產業產值將呈現逐季成長趨勢，第三季將季增6.8％達10,538億元，季度產值首度突破1兆元大關，第四季將再成長1.9％至10,742億元。TSIA於2月時預估今年台灣IC產業產值年成長率達8.6％，並於5月上修成長率至18.1％。然而半導體產能吃緊且晶片需求強勁，半導體廠接單暢旺，營收持續改寫新高紀錄，所以TSIA此次二度將年成長率上修至24.7％，明顯優於全球半導體市場19.7％的產業平均年成長率預估，今年台灣IC產業產值規模將突破4兆元大關達4.0190兆元，續創歷史新高紀錄。其中，IC設計業今年產值將首度突破兆元大關達1.1946兆元規模，年成長率高達40.1％表現最優；晶圓代工業產值將年增18.3％達1.9275兆元，加計記憶體的IC製造業產值將首度突破2兆元大關達2.2105兆元規模，較去年成長21.4％。