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新聞日期:2020/05/15 新聞來源:工商時報

拓墣:封測代工Q1淡季不淡

全球前十大業者營收年增25.3%,但受疫情影響終端需求急凍,下半年恐衰退台北報導根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續美中貿易戰和緩的態勢,在5G、人工智慧(AI)晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測代工產業產值持續向上。2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%,然而受到新冠肺炎疫情影響,終端需求急凍,可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。拓墣產業研究院指出,封測代工龍頭日月光第一季營收達13.55億美元,年增21.4%,主要成長動能為5G手機整合天線封裝(Antenna in Package,AiP)及消費性電子等封裝應用。排名第二的艾克爾(Amkor)由於5G通訊及消費電子領域需求強勁,第一季營收年增28.8%達11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應用的需求成長,第一季營收為8.06億美元,年增率高達34.4%,較其他業者顯著,排名雖維持第四,但已逐步拉近與江蘇長電的差距。中國封測代工三雄江蘇長電、通富微電、天水華天第一季營收表現主要受惠於中美關係的回穩,逐步帶動整體營收成長。然而,天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商,拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時,為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求,因而排擠原先消費性電子等應用的生產進度。記憶體封測大廠力成在金士頓、美光、英特爾等大廠的訂單挹注下,第一季營收年增33.1%達6.24億美元。測試大廠京元電第一季表現最為亮眼,因5G手機、基地台晶片、CMOS影像感測器(CIS)及伺服器晶片訂單暢旺,營收相較去年同期成長35.9%達2.32億美元。值得一提的是,面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂憑藉此波記憶體、大型面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等需求升溫,第一季營收年增27.8%達1.85億元,已從2019年的第十一名上升至第一季第九名。整體而言,美中貿易戰於去年第三季開始趨於和緩,對於2020年第一季全球封測代工產業有正面挹注,前十大廠商營收大致維持成長,呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導致終端需求大幅滑落,加上近期美中關係又再度陷入緊張,拓墣預期2020年下半年開始整體封測代工產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。
新聞日期:2020/05/14 新聞來源:工商時報

迎急單 MOSFET供應鏈高歌

杰力、大中、尼克森等4月營收均成長雙位數台北報導英特爾(Intel)新一代伺服器及桌上型處理器開始逐步量產出貨,正好第二季進入世代交替階段,由於新款處理器對於金氧半場效電晶體(MOSFET)用量增加三~四成。在MOSFET用量大增,加上國際IDM大廠逐步淡出伺服器、筆電市場,法人看好,MOSFET供應鏈大中(6435)、杰力(5299)及尼克森(8261)等相關廠商後續出貨將可望全面成長。近期在新冠肺炎疫情效應下,網路流量大幅增加,加上5G發展腳步不斷,使得資料中心、伺服器等建置需求不斷成長,並未因疫情影響建置速度,在資料中心、伺服器等需求大增帶動下,英特爾Cascade Lake Refresh、Cooper Lake等訂單不斷湧現,加上平板電腦及二合一筆電需求大增,同步推動英特爾處理器暢旺。不僅如此,英特爾新產品也已經開始進入出貨階段,據了解,英特爾最新一代伺服器處理器Ice Lake及第十代桌上型/筆電處理器Comet Lake在本季開始逐步量產出貨,預期出貨量進入下半年可望開始逐月攀升。供應鏈指出,由於新一代處理器效能再度提升,因此將帶動MOSFET用量成長三~四成,不過在國際IDM大廠逐步淡出伺服器、消費性情況下,系統廠開始轉向台灣MOSFET廠拉貨,以應對這波急單需求。法人表示,大中、杰力、尼克森及富鼎等MOSFET廠當前已經打入伺服器、桌上型PC及筆電供應鏈,4月已經受惠於中國復工回補庫存需求,帶動業績明顯升溫,第二季營運可望在筆電、平板電腦及資料中心等訂單挹注下,繳出優於第一季的成績單,且進入下半年後,在英特爾新品效應帶動,出貨有機會持續成長。杰力公告4月合併營收達1.86億元、月成長40.9%,改寫單月歷史新高水準,相較2019年同期成長約41%,累計2020年前四個月合併營收為5.36億元、年增4.55%,改寫歷史同期高點。另外,大中、尼克森及富鼎等4月合併營收也分別繳出月成長雙位數表現,顯現出貨回溫跡象,後續在英特爾新品效應下,法人看好MOSFET廠業績可望進入成長軌道。
新聞日期:2020/05/14 新聞來源:工商時報

首季獲利創新高 祥碩下半年 出貨旺

年增82.2%、EPS 8.2元台北報導高速傳輸IC廠祥碩(5269)公告第一季營運成果,在超微(AMD)高速傳輸晶片組拉貨暢旺,帶動單季稅後淨利年成長82.2%至4.93億元,一舉改寫單季歷史新高。對於後續營運,超微預計將在下半年再度推出新產品,屆時祥碩出貨量將可望再度成長。祥碩第一季業績在超微針對B550、A520等晶片組拉貨,帶動單季合併營收達15.86億元、季增58.4%,相較2019年同期成長51.3%,毛利率52.4%、季增2.5個百分點,稅後淨利4.93億元,每股淨利8.2元,合併營收及稅後淨利皆改寫歷史新高。超微先前雖然對外釋出營運可能受到新冠肺炎影響,但是全年財測仍具有年成長20~30%的高水準表現,主要是受惠於市佔率逐步提升帶動。因此法人看好,超微市佔率成長效應下,祥碩業績全年將可望繳出正成長水準。外媒報導指出,超微下半年有機會推出新一代Zen3處理器,代表屆時第四季Ryzen 4000系列桌上型處理器及第三代EYPC伺服器,並有機會全面導入PCIe Gen4高速傳輸通道,且將導入台積電7+奈米製程,使效能更上一層樓。法人指出,祥碩下半年將可望伴隨超微推出新產品,帶動晶片組出貨上升,且本次除了B系列及A系列等主流及入門晶片組訂單之外,高階市場的X670晶片組也將由祥碩代工,代表祥碩已經將2020年的超微晶片組全數包下,全年出貨動能無虞。此外,由於5G持續發展,加上新冠肺炎帶動網路流量大增,資料中心建置需求不斷飆升,中國目前在資料中心發展也相當積極,且由於去美化效應,因此在部分高速傳輸晶片已經轉而採用祥碩產品。法人指出,祥碩當前已經攻入浪潮、華為等伺服器廠商供應鏈,隨著中國加速資料中心建置腳步,加上去美化趨勢不變,祥碩將可望拿下更多高速傳輸晶片訂單,推動下半年業績穩健成長。不僅如此,蘋果預定將於2021年推出ARM架構的新產品,屆時將可望採用祥碩的USB相關產品,儼然替祥碩2021年動能提前注入一股強心針,業績亦有機會再度繳出新高表現。
新聞日期:2020/05/13 新聞來源:工商時報

聯發科報捷 打入聯想平板

第二季營收,有機會挑戰中高標台北報導聯發科出貨傳捷報,成功拿下聯想最新推出的平板電腦訂單!且最近在市場上亮相的5G手機晶片天璣1000+、也打入Vivo手機供應鏈。法人指出,在5G手機及平板電腦等兩款晶片出貨告捷,加上居家辦公需求持續不減情況下,看好聯發科第二季合併營收將有機會挑戰中高標水準。聯發科先前推出的P60系列晶片,近期傳出成功打入聯想的平板電腦IdeaPad Duet產品線。根據外媒報導指出,聯想該款平板電腦與微軟Surface系列相似,可將螢幕及鍵盤分離使用,且售價300美元有找,對比Surface Go2的399美元,聯想的產品線相對較有競爭力。■平板品牌廠本季搶商機據了解,由於居家辦公、遠端教學需求大增情況下,品牌廠紛紛在第二季推出新款平板電腦,搶攻這波商機,目前已經有微軟、華為及聯想等大廠的新品問世,且其中聯發科就搶下華為MatePad T8及聯想的IdeaPad Duet等兩款大單,對於第二季業績有所助益。■5G手機晶片也攻入Vivo不僅如此,聯發科為搶攻5G旗艦規格智慧手機市場的天璣1000+,也已經順利打入Vivo旗下的iQOO供應鏈,並於近期開始量產出貨。供應鏈指出,聯發科第二季除了有天璣1000+加入產品出貨陣營之外,先前推出的天璣800也持續放量出貨,推動第二季5G手機晶片出貨量比第一季更上一層樓。聯發科預估第二季合併營收達621~669億元、季增2~10%,毛利率則將落在41~44%區間。法人看好,聯發科第二季在平板電腦晶片、5G手機晶片等雙動能出貨帶動下,合併營收將可望具有季成長5%以上的實力,可望挑戰財測中的中高標水準。事實上,自中國開始復工之後,中國大陸消費力道正在逐步回溫,據陸媒報導,2020年4月本土智慧手機出貨量達4,172部、年成長14.2%,且當中5G智慧機出貨佔其中的四成左右,顯示5G需求量正在快速成長當中。聯發科為搶攻中國積極拓展5G滲透率的商機,除了上半年推出的中高階系列產品之外,預期第三季將再推出天璣600系列5G智慧手機晶片,屆時將全面進軍主流市場,5G晶片出貨量可望快速爬升。
新聞日期:2020/05/13 新聞來源:工商時報

台積發債1,200億

接連兩季董事會通過各發債600億,籌資規模創業界紀錄台北報導晶圓代工龍頭台積電12日召開季度例行性董事會,決議再度在國內市場募集600億元無擔保普通公司債。台積電上次董事會已決議發行600億元無擔保普通公司債,實際已籌得450億元資金,若計入上次未發行額度加上此次新增加額度,今年在台籌資規模高達1,200億元資金,規模已創下業界新高紀錄。新冠肺炎疫情造成全球央行調降利率,台灣利率降至歷年低點,台積電董事會12日再度決議發行普通公司債籌資。台積電將在國內市場募集無擔保普通公司債,以支應產能擴充及污染防治相關支出的資金需求,資金額度不超過新台幣600億元(約美金20億元)。也就是說,台積電今年將在台籌措1,200億元資金,發債規模已創下業界新高紀錄。台積電董事會12日亦核准配發今年第一季盈餘配發的每股現金股利2.5元,其普通股配息基準日訂定為9月23日,除息交易日則為9月17日,並於10月15日發放。此外,台積電在美國紐約證券交易所上市的美國存託憑證(ADR)除息交易日亦為9月17日,與普通股一致。台積電董事會也核准約1,700億元資本預算。其中包括資本預算約57億400萬美元,約折合新台幣1,682億6,820萬元,將用於廠房興建及廠務設施工程、建置及升級先進製程產能、建置特殊製程產能、以及第三季研發資本預算與經常性資本預算。董事會亦核准資本預算約6,475萬美元,約折合新台幣19億1,006萬元,以支應下半年之資本化租賃資產。台積電今年維持資本支出達150~160億美元,主要用於擴建Fab 18廠5奈米生產線,預計今年Fab 18廠第三期工程將在下半年完工並且進入生產,台積電規畫明年5奈米全產能量產後,全年產能將突破100萬片。同時,台積電已加速3奈米研發進度,並啟動2奈米先期研發,今年投入研發費用將創下新高。台積電董事會也通過人事案,核准擢升研究發展組織技術發展副總經理侯永清為資深副總經理。台積電為了因應新冠肺炎疫情,台積電今年股東常會將不在總部召開,而選擇在新竹飯店舉行。
新聞日期:2020/05/12 新聞來源:工商時報

矽晶圓回溫 環球晶台勝科吃香

需求觸底回穩,日本SUMCO看好Q2市況,疫情過後將有強勁反彈力道 台北報導半導體矽晶圓龍頭大廠日本SUMCO第一季財報優於預期,SUMCO會長暨執行長橋本真幸於上周法人說明會電話會議中指出,5G及在家工作(telework)帶動12吋矽晶圓需求回升,8吋矽晶圓需求因客戶增加安全庫存而回溫,預期新冠肺炎疫情過後將有強勁反彈力道。法人認為SUMCO第二季展望樂觀,對環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)等業者營運將有正面助益。半導體矽晶圓市場景氣在去年第四季落底的看法業界已有高度共識,第一季隨著晶圓代工廠及IDM廠的產能利用率回升,矽晶圓庫存水位下降,供應商出貨量提升,市場需求已進入復甦循環。據國際半導體產業協會(SEMI)統計,全球矽晶圓市場未受疫情干擾,第一季出貨面積季增2.7%逆勢成長,擺脫連五季衰退陰霾。橋本真幸指出,5G的基礎建設及智慧型手機開始出貨,在家遠距工作帶動資料中心、伺服器、筆電及平板等應用轉強,12吋矽晶圓需求呈現穩健成長趨勢,8吋矽晶圓也看到需求轉強情況,但新冠肺炎疫情對於汽車及工業等市場影響可能延續,下半年不確定性仍高且前景不明,難以進行預測。橋本真幸表示,整體來看,矽晶圓市況已在去年第四季觸底,12吋及8吋矽晶圓在第二季需求預估仍會持續和緩復甦,在價格走勢部份,長約的合約價維持穩定,現貨價也止跌回穩。新冠肺炎疫情總會過去,之後在家遠距工作將成新常態(new normal),預期通信產業將加速往5G世代前進,汽車及工業相關需求亦會見到強勁反彈。SUMCO對矽晶圓市況看法與環球晶相同。環球晶董事長徐秀蘭日前在法說會中亦表示,半導體對全球經濟的正常運轉是必要的基本存在,一旦疫情穩定控制後,全球產業市場的供需運作將重啟正常,半導體產業在人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、5G、記憶體等新產品的帶動下將迅速回溫,環球晶營運前景仍樂觀可期。業界人士認為,第二季半導體廠產能利用率維持高檔,12吋矽晶圓第二季已供給吃緊,長約合約價持平,現貨價已調漲,8吋及6吋矽晶圓價格回穩,有助於矽晶圓廠第二季營運表現。環球晶4月合併營收43.06億元,較去年同期減少7.5%,累計前4個月合併營收178.21億元,與去年同期相較減少12.0%。台勝科4月合併營收10.19億元,較去年同期成長6.1%,前4個月合併營收為39.50億元,與去年同期相較減少14.2%。環球晶及台勝科的今年累計營收年減率持續降低,也說明了矽晶圓景氣觸底回溫。
新聞日期:2020/05/12 新聞來源:工商時報

矽力 4月業績單月新猷

台北報導 電源管理IC廠矽力-KY公告4月合併營收達11.80億元,改寫單月歷史新高。法人指出,第二季在中國復工後,推動5G、資料中心需求持續成長,矽力-KY第二季營運有機會藉此衝上新高峰。矽力-KY公告4月合併營收達11.80億元、月成長9.2%,創下單月歷史新高,相較2019年同期成長48.7%。累計2020年前四月合併營收達40.34億元、年增41.6%,改寫歷史同期新高。法人指出,中國在3月全面復工後,開始回復拉貨力道,由於中國正在全力推動5G基礎建設,因此使矽力-KY相關電源管理IC出貨表現強勁,推動業績繳出亮眼成績單。展望後市,目前中國電信、中國移動及中國聯通等中國三大本土電信商自復工之後,已經開始加速5G基礎建設,目前已經開通至少15萬個5G基地台,預期2020年底中國大陸將會有60萬個基地台上路,使切入中國5G基礎建設的供應鏈皆可望雨露均霑。法人表示,矽力-KY現在已經打入華為5G供應鏈,正隨著中國5G拉貨力道增強,出貨量有逐月成長趨勢,預期年底前佔營收比重將可望達到雙位數水準,成為推動業績成長的關鍵動能。另外,由於居家辦公、遠端教學成為目前全球趨勢,加上未來5G所帶起的資料量大增,因此資料中心並未因新冠肺炎疫情拖慢建置速度,且上半年拉貨力道有呈現逐季成長水準。供應鏈指出,矽力-KY先前獲得三星的固態硬碟(SSD)電源管理IC訂單,在資料中心需求大增帶動下,矽力-KY出貨表現明顯優於2019年水準,後續將不斷看增。因此法人看好矽力-KY第二季在5G及SSD等雙動能趨動,將可望帶動營運繳出歷史新高水準,下半年業績亦可望抱持正向態度看待。矽力-KY不評論法人預估財務數字。矽力-KY近期股價表現強勢,11日股價上漲6.64%至1,365元,當前位居股后並改寫自家公司股價新高,三大法人一共買超193張,已經連續三個交易日買超。
新聞日期:2020/05/11 新聞來源:工商時報

聯發科5、6月營收可望回溫

台北報導 聯發科公告4月合併營收205.46億元、月減一成,相較2019年同期也衰退4.67%,但仍守住200億元大關。法人指出,目前市場受到新冠肺炎疫情影響,聯發科物聯網及4G手機表現較為平淡,不過在5G、WiFi等產品線續衝帶動下,後續營收可望持續成長。聯發科累計2020年前四月合併營收達814.09億元、年成長9.6%,仍創歷史同期新高。法人指出,聯發科4月合併營收主要由5G、WiFi等產品線支撐業績,不過其他消費性產品線及4G手機晶片表現相對平淡。據了解,由於消費市場受到新冠肺炎衝擊,因此使電視晶片及物聯網等終端產品消費力道趨緩。針對第二季營運動能,法人認為,主要仍由5G及WiFi帶動,其中5G手機晶片則由天璣1000、天璣800及甫推出的天璣1000+出貨帶動衝刺,目前OPPO、Vivo及小米等手機大廠,已經導入聯發科新款5G手機晶片。至於WiFi 6產品線,聯發科已經推出WiFi 6主晶片,並獲得三星智慧電視導入,其他如WiFi 5產品線,因新冠肺炎疫情效應推動路由器(Router)需求大增,帶動WiFi 5晶片出貨暢旺,使其成為聯發科上半年營運主要動能。在5G、WiFi等兩大產品線帶動下,法人看好,聯發科5月及6月合併營收可望繳出明顯優於4月的成績單。聯發科不評論法人預估財務狀況。
新聞日期:2020/05/11 新聞來源:工商時報

蘋果出貨歸隊 台積營收 5月起點火

4月業績雖跌破千億大關,仍年增近三成,符合預期。 台北報導台積電8日公告4月合併營收達960.02億元,雖較3月歷史高點滑落,但仍繳出年成長28.5%的水準。法人指出,雖然大客戶蘋果維持習慣、將去年下的訂單提前在今年3月拉貨完畢,使得台積電3月基期墊高,不過4月仍有海思、聯發科等7奈米訂單挹注,因此表現符合市場預期,預料營收將會隨著蘋果歸隊,逐漸回復成長動能。台積電4月合併營收達960.02億元、月減15.4%,跌破單月合併營收千億元關卡,但仍較去年同期成長28.5%,累計2020年前四月合併營收達4,065.99億元、年成長38.6%,改寫歷史同期新高。對於台積電4月合併營收表現,法人認為,由於蘋果7奈米製程的應用處理器(AP)訂單已經於3月提前拉貨完畢,4月雖然缺少蘋果大單挹注,不過仍有海思、聯發科及高通等大客戶訂單加持,因此4月合併營收相較3月衰退逾一成,表現符合市場預期。據了解,蘋果習慣在推出新產品的數個月後,開始研發試產新產品,當年度下半年推出新品,因此上半年就是蘋果將上一代生命周期的告一段落的時候。供應鏈透露,台積電按照往例,將於當年度5月開始逐步拉高蘋果新款AP出貨量,後續晶圓出貨量可望逐步攀升。因此,法人預期,台積電自5月起合併營收可望逐步回升,帶動第二季合併營收達成先前預定的財測區間目標。根據台積電釋出財測,以新台幣兌美元匯率1:30計算,預估第二季合併營收將落在101~104億美元,折合新台幣3,030~3,120億元,與第一季相比減少2.4%至持平水準。至於在5奈米及3奈米製程布局部分,5奈米已在試產階段,預期下半年將進入放量生產,至於3奈米製程將於2021年試產,2022年放量生產。此外,聯電及世界先進昨日也同步公告4月合併營收,其中聯電合併營收達150.59億元、月增3.4%,改寫單月歷史新高;世界合併營收為25.85億元、月減10.2%,不過在新加坡廠加入產能行列效應下,前四月合併營收達104.29億元、年成長13.3%,創歷史同期新高。
新聞日期:2020/05/08 新聞來源:工商時報

聯發科推新5G晶片 瞄準旗艦手機

台北報導聯發科(2454)7日發布天璣1000系列加強版天璣1000+,瞄準旗艦市場。聯發科指出,天璣1000+搭載獨家,5G UltraSave省電技術,平均功耗較同級競品低48%,5G功耗表現為全球第一,目前已經開始量產出貨,搭載該款手機晶片的智慧手機即將在上市。聯發科指出,天璣1000+為天璣1000系列的旗艦級平台性能升級版,滿足高端使用者的極致體驗。聯發科無線通訊事業部協理李彥輯表示,聯發科技天璣1000系列作為旗艦級5G系統單晶片(SoC),不僅擁有強悍性能,還透過技術升級全面優化5G智慧手機的用戶體驗。天璣1000+與天璣1000相同支援5G功能,且具備目前業界唯一雙5G雙卡雙待技術,讓使用者時時盡享5G高速連接,同時還提供最全面的5G節能省電解決方案,帶來全球最低的5G功耗。聯發科表示,天璣1000+搭載聯發科自行開發的5G UltraSave省電技術,平均功耗較同級競品低48%,5G功耗表現為全球第一。5G UltraSave技術可根據網路環境及資料傳輸情況,動態調整數據機的工作模式,包括電源配置和工作頻率等,結合BWP動態頻寬調控、C-DRX節能管理,全面降低終端的5G功耗,從而實現節能省電,帶來更長效的5G續航力。聯發科表示,天璣1000+即將搭載客戶端產品上市銷售。供應鏈指出,天璣1000+於第一季中下旬逐步導入台積電7奈米製程量產,雖然現在市場受到疫情影響,但陸系品牌大廠對於5G智慧手機推出時間並未受到太大衝擊,預期天璣1000+將可望成為第二季5G產品出貨主力之一。事實上,聯發科執行長蔡力行在近期舉行的法說會當中指出,公司5G產品在第二季出貨將可望持續成長,且預期全球2020年5G智慧手機規模將維持1.7~2億支不變,其中中國市場將可望佔有1~1.2億支的市場規模。由於5G市場持續發展,聯發科預計將在下半年推出新款5G手機晶片,目標是瞄準主流市場用戶,屆時將有助於5G智慧手機滲透率快速拉升,帶動聯發科5G晶片出貨更加暢旺。
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