產業新訊

去美化成趨勢 聯發科踏浪而上

新聞日期:2020/07/31 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

高通29日宣布與華為達成和解,華為並將支付18億美元權利金給高通,外界有聲音解讀為高通後續有望擴大搶下華為手機訂單。但是,中國去美化趨勢依舊,加上華為仍在美國禁令名單中,高通手機晶片出貨恐仍將受阻。

反觀不受禁令影響的聯發科仍可正常出貨給華為,因此不僅2020年下半年訂單可望續吃華為中低階機種訂單,2021年更有機會擴大搶攻華為新機大單。
高通於美國時間29日的法說會中宣布,與華為達成和解,且華為將支付18億美元權利金欠款給與高通,看似對高通未來搶下華為訂單有利,但事實上距離能出貨給華為仍有遙遠距離,原因大致可分兩點。
首先,美國商務部目前已將華為列為禁止出口公司,代表未來採用到美國技術的廠商包含高通、台積電及Skyworks等廠商若要出口給華為,必須向美國專案申請,對此高通也在法說會上坦承,礙於禁令影響,因此仍無法出貨。即便雙方達成和解並簽訂未來授權協議,若高通無法出口晶片給華為,也無法從華為手中拿到任何一毛錢。
其次,目前美中關係相當緊張,從先前的中興禁令到華為財務長孟晚舟在加拿大被拘捕,到後來的華為全面禁令,現在美國跟中國更相互關閉領事館,美國國務卿蓬佩奧更不斷拉攏盟友,試圖孤立中國,使美中緊張局勢不斷升溫。
在當前狀況下,中國為反制美國,國內廠商開始不斷進行去美化,除了加大力道投資自有半導體產業(以大基金為例,先前加碼投資晶圓代工廠中芯及IDM廠士蘭微),更在手機零組件降低美系廠商及增加陸系廠商供貨比重。
不過,關鍵零組件如手機晶片目前除了華為旗下海思有自製能力之外,仍需要採取外購,觀察全球智慧手機晶片廠概況,三星不出售自家獵戶座系列晶片,高通受限於禁令無法出售給華為,海思無先進晶圓代工廠能生產自製晶片。
因此,僅剩下聯發科自行研發的天璣系列能夠搶食非蘋陣營大單,代表在美國禁令持續下,聯發科不僅下半年可望大啖華為中低階訂單,2021年更有望擴大在華為手機晶片的市占率。

回到最上方