Q1財報／毛利率43.1％，創19季來新高；每股賺3.64元。Q2展望／5G晶片出貨量估季季增，營收、毛利率看旺。 台北報導聯發科公告第一季毛利率達43.1％，寫下19季以來新高，推動稅後淨利達58.04億元，也繳出三年來同期新高成績。對於全年5G智慧手機需求，執行長蔡力行認為，中國及全球市場需求可望在第二季或下半年開始拉升，因此全球5G智慧手機全年出貨量維持先前預期的1.7～2億台，聯發科5G晶片出貨量也將逐季成長。聯發科28日召開法說會，同步公告第一季營運成果。單季合併營收達608.63億元、季減5.9％，毛利率季增0.6個百分點，創下19季以來高點，稅後淨利雖然季減9.1％至58.04億元，但仍寫下三年以來同期新高，每股淨利3.64元，表現落在先前財測區間水準。5G市場前景部分，蔡力行指出，聯發科對2020年全球及中國5G智慧手機出貨量看法維持不變，預期全球5G智慧手機全年出貨量將可望落在1.7～2億部之間，中國大陸將拿下當中的1～1.2億部市場需求，且大陸的5G基礎建設佈建如期進行當中。對於第二季展望，聯發科預估，以新台幣匯率30元兌1美元計算，單季合併營收將季增2～10％至621～669億元，毛利率將落在41～44％區間，營業費用率為30.5～34.5％左右水準。主要受惠於在新款5G機種帶聯發科出貨續強，並抵銷掉電視晶片及其他消費性電子出貨放緩的衝擊。蔡力行指出，進入第二季後，5G智慧手機需求將可望持續成長，行動運算平台更可望藉由遠端教育帶動平板電腦出貨量提升。他指出，天璣1000已經在第一季放量生產，第二季將可望持續有新機導入該款5G晶片，且第二季更將受惠於天璣800開始量產出貨貢獻業績，且聯發科瞄準主流市場的新款5G智慧手機，將如預期在第三季搭載客戶新機上市，下半年更可望有國際品牌採用聯發科5G智慧手機晶片推出終端產品。因此，蔡力行看好，聯發科5G智慧手機晶片市佔率將可望維持強勁成長，且出貨量更可望逐季上揚。除此之外，蔡力行透露，特殊應用晶片（ASIC）目前已經拿下新款遊戲機及雲端客戶的人工智慧（AI）專案，其中遊戲機將於第二季開始量產出貨，雲端客戶的AI產品將於下半年開始量產。此外，聯發科股利政策出爐，預計每股將配發10.5元現金股利，配發率超越七成水準，以28日收盤價375元計算，現金殖利率為2.8％。

手握三星、華為、Vivo等一線大廠訂單，全年出貨可望再創新高 台北報導指紋辨識IC廠神盾（6462）宣布，光學指紋辨識產品成功打入華為5G智慧手機供應鏈，未來將持續積極開拓中國大陸市場，擴大全球版圖。法人指出，神盾目前手中已經握有三星、華為及Vivo等一線手機品牌大廠訂單，下半年可望再度拿下OPPO訂單，全年光學指紋辨識產品出貨可望再創新高。神盾近年來積極布局中國大陸市場，終於順利打入陸系智慧手機龍頭品牌華為供應鏈。神盾指出，公司光學指紋辨識產品已成功打進華為5G手機榮耀（Honor 30 Pro／Pro+）及nova 7 Pro系列。神盾表示，根據研調機構IDC產業分析報告預估，截至2024年，智慧手機、指紋辨識感測器的滲透率以及屏下指紋辨識感測器出貨量等，仍在持續成長。神盾從2016年起即為韓國客戶最大供應商，本次取得大陸手機廠商的訂單，未來將積極開拓大陸市場，擴大全球手機市場版圖。據了解，神盾當前除了最大客戶三星之外，現在已經打進Vivo及華為等供應鏈，推動光學指紋辨識IC出貨量不斷上升。法人推估，神盾2020年在三星、Vivo及華為等一線手機品牌客戶拉貨帶動下，全年出貨量將至少可望年成長兩成以上，出貨量將再度創下新高，營運亦將持續攀升。神盾2020年3月合併營收達6.75億元、月增55％，相較2019年同期成長12.6％，累計第一季合併營收為16.58億元、年增19％，創歷史同期新高。法人看好神盾在三星、華為拉貨帶動下，上半年合併營收繳出相較2019年同期雙位數成長。不僅如此，神盾當前正積極拓展中國大陸智慧手機市場，期許能再度拿下新客戶訂單。供應鏈傳出，神盾已經開始對OPPO進入送樣程序，若認證狀況順利，最快有機會在下半年就可開始出貨，藉此拓展神盾在中國市占率。此外，神盾目前也開始朝向人工智慧（AI）領域發展，並投入可重組類比AI運算技術研發，最快有機會在2021年見到成果，並於2022年開始貢獻業績，替神盾營運帶來新動能。

上季EPS衝至0.19元，Q2晶圓平均毛利率估提升至20％台北報導 晶圓專工廠聯電27日召開法人說明會，第一季受惠於先進製程晶圓需求回溫及急單增加，合併營收及毛利率表現優於預期，歸屬母公司稅後淨利22.07億元，較去年同期大增83.7％，每股淨利0.19元。聯電預期在庫存回補需求帶動下，第二季晶圓代工需求及晶圓平均美元價格同步回溫；法人預估第二季合併營收將季增5％以內，仍將續創歷史新高。聯電第一季營運開始認列日本12吋廠業績，合併營收季增1.0％達422.68億元，創下季度營收歷史新高，與去年同期相較成長29.7％，由於先進製程晶圓需求回溫及急單增加，與上季相較製造成本下降及折舊攤提持平，平均毛利率季增2.5個百分點達19.2％，與去年同期相較大幅提升12.3個百分點，營業利益季增69.2％達34.14億元，與去年同期虧損情況相較營運大幅好轉。新冠肺炎疫情在第一季造成全球股市大跌，聯電第一季提列轉投資損失及匯兌損失等業外虧損25.92億元，單季歸屬母公司稅後淨利季減42.5％達22.07億元，與去年同期相較仍大幅成長83.7％，每股淨利0.19元優於市場預期。聯電總經理簡山傑表示，第一季的晶圓代工收入較上季小幅成長約1.0％，晶圓製造營業淨利率達到8.2％，整體產能利用率微幅提高到93％，出貨量來到215萬片8吋約當晶圓，主要是來自消費性和通訊產品中顯示驅動IC的需求。聯電第二季預估晶圓出貨量季增1～2％，晶圓平均美元價格季增1～2％，平均毛利率提升至20％，產能利用率上看95％。法人預估聯電第二季合併營收將季增5％以內，續創季度營收歷史新高。

今年驅動IC出貨量可望再成長 台北報導驅動IC大廠聯詠（3034）股利政策出爐，宣布一共將配發10.5元現金股利，總配發金額達63.89億元，寫下歷史新高，以24日收盤價176元計算，殖利率達5.96％。對於2020年營運，法人指出，聯詠可望受惠於智慧手機導入OLED比例提升，加上整合觸控暨驅動IC（TDDI）市場規模提升，帶動相關驅動IC全年出貨量明顯優於2019年水準。聯詠在OLED驅動IC、TDDI等雙產品線出貨同步暢旺，帶動2019年營運繳出亮眼成績單，全年稅後淨利年成長24.05％至79.27億元，改寫歷史新高表現，每股淨利為13.03元。在2019年營運表現優異情況下，使聯詠在股利政策上維持高配息比例。聯詠24日宣布股利政策，預計將以盈餘每股配發9元現金，另外以資本公積每股配發1.5元現金，累計一共每股將配發10.5元現金股利，配發率約達八成。以聯詠24日收盤股價176元計算，現金殖利率約為5.96％，總配發金額達到63.89億元，改寫歷史新高水位。聯詠預計將於6月9日在自家總部舉行年度股東常會，將討論盈餘分配案及年度營運計劃等議案。對於聯詠2020年展望，法人認為，由於5G已經到來，因此智慧手機品牌及電信商都在齊力推動5G智慧手機滲透率提高，加上當前品牌廠為拉高5G智慧手機使用者體驗，因此都把面板提升至OLED，使OLED驅動IC需求仍持續增加。據了解，聯詠當前在OLED驅動IC領域已經順利卡位進入京東方、華星光電等供應鏈，因此不僅可望順利搶下陸系手機品牌5G商機，更有機會搭上中國大陸去美化浪潮。不僅如此，由於4G中低階智慧手機價格降低，因此刺激出一波功能型手機使用者提升需求，使TDDI市場規模成長。法人指出，聯詠當前在TDDI市佔率至少有三成水準，在OLED、TDDI等兩大產品線雙重出貨推動下，法人預期，聯詠全年出貨量將可望相較2019年明顯成長，合併營收及獲利自然也可望同步看增，使2020年營運再度提升。 2020.04.26

台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）公布最新出貨報告，2020年3月北美半導體設備製造商出貨金額為22.1億美元，相較於2019年同期的18.4億美元，上升了20.1％。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管受到新冠肺炎疫情影響，整體半導體製造供應鏈仍持續維持穩定表現。SEMI公布最新出貨報告指出，2020年3月北美半導體設備製造商出貨金額為22.1億美元，雖月減6.8％，但仍維持在20億美元的高檔水位，相較於2019年同期18.4億美元則上升了20.1％。曹世綸表示，3月份北美設備製造商的銷售額表現開始反映愈加嚴峻的市場環境，但從2019年同期相比這股增長趨勢可以看出，目前儘管受到新冠肺炎疫情影響，整體半導體製造供應鏈營運，仍持續維持穩定表現。法人指出，由於半導體大廠當前所建置的廠務設備幾乎都是放眼一年之後，因此即便在當前疫情嚴峻之時，半導體供應鏈仍舊看好未來在5G、人工智慧（AI）等新興應用所帶來的商機，在設備投資腳步依舊向前邁進。觀察台積電上次法說會，總裁魏哲家就提到，5G及高效能運算（HPC）在未來幾年對於先進製程需求強勁，且疫情僅是短期影響，為了布局中長期產能，目前不改變資本支出計畫。事實上，台積電規劃2020年資本支出達150～160億美元，投入金額創下歷年以來新高，主要投資在7奈米擴產、5奈米產能及未來3奈米製程研發，顯而易見是為了2021年之後的市場發展。不僅如此，日月光、美光、華邦電及旺宏等半導體大廠先前也相繼宣布看好未來市場發展，將啟動擴廠計畫，使半導體設備廠務相關廠商接單也正在穩健成長當中。法人指出，由於台積電、日月光等大廠擴產及新廠建廠計畫腳步不停，使家登、帆宣、京鼎、朋億、漢唐及宜特等資本支出概念股接單量在當前疫情影響下仍舊逆勢上衝，且隨著5G滲透率即將進入衝刺階段，相關廠商未來營運可望抱持樂觀態度。

台北報導晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）23日召開法人說明會，對於近期市場傳出失去了明年美系手機大廠5奈米應用處理器（AP）的晶圓探針卡訂單，總經理黃水可表示，自己並不擔心此事發生，單一客戶對精測營運造成影響已相當有限。同時，黃水可認為疫情只是造成營收認列遞延到第二季或第三季，下半年能見度降低，但現在產能仍然吃緊。精測今年拿下美系手機大廠5奈米AP的探針卡訂單，但明年新一代5奈米AP的探針卡訂單則被競爭同業搶下。黃水可表示，2019年也發生過一次，但是精測該年度營運還是維持成長，原因在於成功拓展客戶群和分散產品線。和過去幾年相比，現在精測的客戶和產品數量都比先前多了很多，單一客戶不可能對精測造成影響，自己並不擔心這件事情。對於今年市場景氣變化，黃水可表示，雖然新冠肺炎疫情在全球蔓延，但精測第一季營運表現還不錯，目前產能仍然吃緊，出貨狀況也很不錯，但疫情影響各國經濟、生產與交通運輸，導致驗收時間拖延，營收認列的時間也跟著遞延，但應可在第二季和第三季加速認列。由於疫情未來變化難以預測，黃水可表示，受新冠肺炎疫情影響，下半年的能見度變低了，市況變化變得看不清楚，但若是疫情能逐步好轉也獲得控制，不排除營運展望可以逐季向上調整。中華精測副總簡志勝表示，市場競爭永遠存在，今年精測的測試介面平台有很好的表現，精測向來緊守平均毛利率達50～55％的目標值，因此在接單上對於產品售價會有一定的堅持，所以讓精測在AP探針卡等測試介面的市占率出現下滑。簡志勝表示，經過近年來的調整，精測單一客戶的營收占比均低於三成，更何況是單一客戶的單一訂單，展望未來，若是對手出現異常，不排除精測還是能接到相關訂單。目前並沒有客戶砍單，但的確出貨時間上有部分型號提前拉貨，或是遞延到第二季或是第三季出貨，但整體接單情況和今年初看到的差不多。法人指出，精測今年在晶圓測試板及探針卡的接單熱絡，產線大致維持滿載，由於先進製程晶圓出貨維持強勁，精測第二季營收季增率將超過10％，甚至有機會挑戰20％，毛利率也可守穩在長線毛利率目標值的50～55％之間。

台北報導晶圓代工龍頭台積電轉投資子公司采鈺科技23日在龍潭科學園區舉行新廠動土典禮，典禮儀式由竹科管理局局長王永壯與采鈺科技董事長關欣共同主持。由於近年來CMOS影像感測器（CIS）需求暢旺，智慧型手機採用光學指紋辨識感測器亦成主流趨勢，采鈺現有封測產能供不應求，預計新廠明年底前完成興建後，可望帶來新一波成長動能。采鈺科技成立於2003年底，原為台積電與CIS大廠豪威（OmniVision）合資成立的封測廠，雙方各持股49.1％，營運項目為彩色濾光膜、晶圓級光學薄膜、晶圓級測試等CIS元件後段封測製程。由於大陸半導體基金於2015年成立北京豪威收購美國豪威，法令規定中資不能直接投資采鈺等半導體公司，台積電因此收購豪威手中的采鈺股權，采鈺成為台積電子公司。根據台積電去年財報，采鈺實收資本額約29.12億元，台積電持股87％，采鈺去年稅後淨利約6.14億元，每股淨利約2.11元。采鈺表示，近年來受惠於智慧型手機、先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子、以及其他行動裝置等市場，對於CIS感測元件與光學指紋辨識感測器的需求日益增加，現有產能已漸趨吃緊，為期滿足客戶未來持續增加的需求，將於龍潭科學園區投資興建一座新廠，擴充相關產能，期維持采鈺在全球感測元件後段製程市場的領先地位。采鈺表示，選擇設新廠於龍潭科學園區，主要考量龍潭新廠與位於新竹科學園區的現有廠區，在地理位置與交通上具有便利性，同時與上下游產業供應鏈相鄰，對於采鈺在產能、技術與人力支援上具有機動性。龍潭新廠占地約1.3公頃，廠房設計將納入綠建築設計概念，增加建築與環境之間共生共利和生態平衡，相關建廠工程預計於明年底前興建完成。

遠距辦公帶動，可望持續搶下觸控IC等筆電大單，單季營收拚季增三成台北報導IC設計廠義隆（2458）在居家辦公、遠端教育風潮不斷情況下，第二季訂單仍持續增長。法人看好，義隆第二季仍可望持續搶下觸控IC、指紋辨識IC等筆電大單，挑戰帶動單季合併營收季增三成左右水準。新冠肺炎現仍持續影響全球，帶動居家辦公、遠端教育需求居高不下。供應鏈指出，由於歐美疫情於第一季中下旬才大規模爆發，帶動PC相關市場自3月起大幅成長，現在不論商用筆電、消費型筆電訂單持續高漲，且教育用的Chromebook需求亦相當強勁，因此目前訂單能見度已經可見到6月。義隆目前透過觸控IC、觸控板模組及指紋辨識IC打入商用筆電、消費型筆電及教育用Chormebook等供應鏈，第二季訂單相較第一季明顯成長。供應鏈透露，義隆當前除了微控制器（MCU）產品線成長力道相對較入以外，其他PC產品線幾乎都相較第一季雙位數成長，全面擺脫中國延後復工及傳統淡季的陰霾。且當前在微軟大力推動生物辨識趨勢下，使當前筆電開始大幅導入指紋辨識功能。供應鏈指出，義隆的指紋辨識IC同樣受惠於這波趨勢，預估上半年出貨量將可望逼近2019年全年的水準。義隆公告第一季合併營收達22.06億元、年成長17.3％，繳出歷史同期新高。法人指出，義隆第二季在觸控IC、觸控板模組、指向鍵（Point stick）及指紋辨識IC等產品線出貨暢旺推動下，單季合併營收將有機會力拚季增三成左右水準，可望挑戰新高。義隆不評論法人預估財務數字。至於下半年展望，當前新冠肺炎疫情尚未看到盡頭，但若是疫情仍持續延燒，將可望有利於PC相關供應鏈持續出貨，將有利於義隆營運持續成長。供應鏈透露，PC供應鏈第三季能見度尚不高，不過美系品牌因上半年疫情影響，延後新機發表時間至下半年，加上若疫情尚未平息，下半年PC供應鏈不僅可望大啖居家辦公、遠端教育訂單，亦可望吃下新機發表商機。

每股淨利5.46元優於預期，第二季獲利有望挑戰歷史新高台北報導晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）22日公告第一季歸屬母公司稅後淨利1.79億元，較去年同期大幅成長90.4％，每股淨利5.46元優於預期。精測第二季營運未受到新冠肺炎疫情影響，且受惠於5奈米應用處理器的晶圓測試板及探針卡出貨成長，法人預期營收將季增逾20％，季度獲利有機會挑戰歷史新高。精測受惠於美國及中國兩大客戶提前拉貨，第一季合併營收季減10.7％達9.00億元，較去年同期成長48.5％，平均毛利率季減1.1個百分點達52.6％，較去年同期提升2.0個百分點，營業利益季減29.0％達2.18億元，與去年同期相較大幅成長91.3％。精測公告第一季歸屬母公司稅後淨利1.79億元，與去年第四季相較成長7.8％，與去年同期相較大幅成長90.4％，每股淨利5.46元，獲利表現優於市場預期。精測表示，雖然新冠肺炎疫情尚未好轉，但客戶端至今並沒有砍單跡象，對今年營運深具信心，對今年訂單也有充足把握。精測表示，第一季全球籠罩於新冠肺炎疫情蔓延的風險中，精測提前啟動全方面防疫管制，積極配合且掌握客戶及供應鏈夥伴的防疫因應措施，所有關鍵零組件、材料早已全面提高庫存準備，確保營運完全不受疫情影響。精測表示，隨著研究多年的材料及探針等關鍵技術到位，垂直探針卡（VPC）已逐漸獲得客戶採用並開始貢獻營收。精測除了持續鑽研VPC產品所需材料、零組件、微機構等技術外，亦對生產及檢驗所需設備全面展開研究，並在全自製（All In House）的基礎下，建立全球唯一的探針卡人工智慧自動化生產線，藉此提升生產效率與良率，滿足客戶對交期及品質的期待。精測將於23日召開法人說明會，由總經理黃水可說明對第二季及下半年展望。法人圈預期，精測將會針對近日市場傳出競爭對手拿下美系手機大廠明年5奈米應用處理器探針卡訂單消息有正式回應，而對今年營運仍抱持樂觀看法，其中，隨著5奈米應用處理器的晶圓測試板及探針卡出貨放量，加上在5G測試介面持續拿下美國、中國、台灣等地手機晶片廠訂單，第二季營收預估將季增20％以上。

今年也將投入3D先進封裝技術開發，以提供業界系統級解決方案台北報導台積電21日發布108年度年報，在先進製程及先進封裝等技術研發上已有明顯突破。今年除了5奈米進入量產、3奈米持續研發外，台積電今年會加快2奈米研發速度。另外，台積電看好整合型扇出（InFO）等先進封裝保持強勁成長，今年投入包括系統整合晶片（SoIC）等3D先進封裝技術開發，以提供業界系統級解決方案。台積電董事長劉德音及總裁魏哲家在年報中也聯名發布致股東報告書，提及台積電去年達成許多里程碑，儘管面臨國際間貿易緊張局勢所帶來業務上的逆風，年度營收依舊連續10年創下紀錄。台積電今年在先進製程持續往5奈米及3奈米推進，3D先進封裝技術能提供業界系統級解決方案，期待5G相關及高效能運算（HPC）應用的發展，將會在未來幾年帶動台積電先進技術的強勁需求。台積電去年晶圓出貨量達1,010萬片12吋約當晶圓，16奈米及以下更先進製程的銷售金額占整體晶圓銷售金額的50％，提供272種不同的製程技術並為499個客戶生產10,761種不同產品，在晶圓代工市場占有率提升至52％。此外，台積電去年持續增加研發費用，達到29.6億美元的歷史新高，延續技術上的領導地位。台積電指出，去年5奈米製程（N5）進入試產並在今年進入量產，台積電指出，雖然半導體產業逼近矽晶的物理極限，N5製程仍遵循摩爾定律，3奈米（N3）製程技術大幅提升晶片密度及降低功耗並維持相同的晶片效能，去年的研發著重於基礎製程制定、良率提升、電晶體及導線效能改善以及可靠性評估，今年將持續進行N3製程技術的全面開發。台積電去年領先半導體產業進行2奈米（N2）製程技術的研發，在關鍵的微影技術上開始進行N2以下技術開發的先期準備。年報中指出，N5技術已經順利移轉，針對N3技術的開發，EUV微影技術展現優異的光學能力與符合預期的晶片良率。台積電今年將在N2及更先進製程上將著重於改善EUV技術的品質與成本。展望未來，劉德音及魏哲家認為，5G網路在通訊上帶來的顯著進展，將開啟許多不同類型的終端連結裝置間嶄新的應用模式，並且驅動數據量呈指數成長。數位運算如今已逐漸變得無所不在，同時需要大量的運算能力，期待5G相關及HPC應用的發展，將會在未來幾年帶動台積電先進技術的強勁需求。