產業綜覽

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新聞日期:2020/04/07 新聞來源:工商時報

台積擴產 再發債

台北報導 晶圓代工龍頭台積電董事會2月已核准在國內市場募集無擔保普通公司債,以支應產能擴充與污染防治相關支出的資金需求,資金額度不超過新台幣600億元(約美金20億元)。這是台積電繼2013年發行普通公司債以來再度發行,而且最高籌資額度達600億元亦創下新高紀錄。台積電已於3月發行第一期無擔保普通公司債,4月6日再發行第二期無擔保普通公司債,共籌得456億元資金,將用於新建擴建廠房設備。設備業者指出,央行日前宣布降息後,台灣資金市場利率已達歷史新點,此時發債籌資可大幅降低資金成本,是台積電在市場發行公司債的主要原因,而籌得資金將用於擴建5奈米及3奈米產能。台積電3月發行的109年度第一期無擔保普通公司債,發行總額為新台幣240億元,依發行期限不同分為甲類、乙類、丙類等3種。其中,甲類發行金額為新台幣30億元整,發行期限為5年期,固定年利率達0.58%;乙類發行金額為新台幣105億元整,發行期限為7年期,固定年利率達0.62%;丙類發行金額為新台幣105億元整,發行期限為10年期,固定年利率達0.64%。台積電4月6日再度公告發行109年度第二期無擔保普通公司債,發行總額為新台幣216億元,依發行期限不同分為甲類、乙類、丙類等3種。其中,甲類發行金額為新台幣59億元整,發行期限為5年期,固定年利率達0.52%;乙類發行金額為新台幣104億元整,發行期限為7年期,固定年利率達0.58%;丙類發行金額為新台幣53億元整,發行期限為10年期,固定年利率達0.60%。台積電預計今年發行的無擔保普通公司債的最高額度達600億元,扣除第一期及第二期共456億元,仍有144億元額度可發行第三期公司債,但發行與否將視市場實際情況而定,不一定會足額發行。
新聞日期:2020/04/06 新聞來源:工商時報

精測3月、Q1營收 同期新高

受惠5G接單暢旺,推動垂直式探針卡出貨大增,後市營運不看淡 台北報導晶圓測試板及探針卡大廠中華精測3日公布2020年3月合併營收達3.38億元,累計第一季合併營收達9億元,單月及單季同步改寫歷年同期新高。精測指出,受惠於5G相關應用,推動垂直式探針卡(VPC;Vertical Probe Card)出貨大增,成為帶動3月業績成長的主要關鍵。精測3月合併營收月增17.9%,相較2019年同期明顯成長68%。累計第一季合併營收也較2019年同期成長48.5%,使3月及第一季合併營收同締同期新高。精測表示,5G通訊獲得實質落地應用也反映在精測近期的營運表現上,2020年3月份舉凡應用於5G基站的射頻晶片(RF)、智慧型手機的核心應用處理器(AP)皆是推升公司垂直式探針卡銷售業績成長的主流產品。針對2020年營運前景,法人指出,精測目前已經重回美系手機大廠供應鏈,同時也獲得多家5G手機晶片大廠訂單,加上既有基礎建設相關晶片訂單穩健,雖然現在有新冠肺炎疫情籠罩,但5G發展趨勢明確,精測業績將可望持續穩定成長,且一旦全球疫情好,營運有機會快速竄升。精測不評論法人預估財務數字。據了解,由於精測曾為中華電信研究院旗下的高速PCB部門,因此在電信訊號技術上相當先進,在目前5G技術發展之下,精測在Sub-6頻段及毫米波(mmWave)等兩大5G頻段皆有準備相關測試解決方案,因此可望藉此大啖5G商機。不僅如此,台積電的5奈米製程技術於2020年將開始陸續拉高產能,因為精測已經卡位進入各大晶片廠供應鏈,因此一旦台積電產能放量開出,精測晶圓測試卡及探針卡出貨亦將同步暢旺。另外,新冠肺炎疫情持續延燒,精測針對疫情也拉高防疫措施。精測表示,公司於3月份再度拉高防疫措施等級,密切掌握產業鏈情勢以謹慎應對,相關管制辦法包括有,對外即時因應變化調配產能、庫存,以及提升廠區防疫管制。除了於前一個月已實施的員工、外來訪客自我健康管理辦法、員工用餐管制辦法、強化防疫知識宣導之外,精測近期全廠提前部署,正式展開員工分區兩廠辦公作業,目前整體來看,公司營運穩定發展。
新聞日期:2020/04/06 新聞來源:工商時報

電視需求升溫 致新出貨量看增

台北報導 類比IC廠致新(8081)受惠於中國目前正在全力拚復工,系統廠加大拉貨力道。法人看好宅經濟成為時下最熱門話題,網路影音串流商機竄升推動下,電視需求升溫,致新也有機會搭上這波熱潮、推動相關電源管理IC出貨旺。致新2019年營運在去美化效應,加上認列類比科業績下,推動全年合併營收年成長27%至56.73億元,改寫歷史新高表現,毛利率36.1%、年增4.4個百分點,歸屬母公司淨利7.50億元,相較2018年成長58.20%,每股淨利8.74元。由於致新在2019年繳出亮眼成績單,因此公司在股利政策上也不手軟,預計每股將配發7.5元現金股利,配發率約86%。展望致新後續營運狀況,法人認為,由於新冠肺炎疫情已經擴散至全球,許多國家紛紛祭出封城令,希望能藉此緩和疫情傳播,就算沒有封城令的地區,大多數民眾也選擇待在家中,避免被傳染,因此衍生出許多宅經濟需求。宅經濟需求升溫,因此讓電玩、網路影片等市場規模持續看增,由於這兩大領域都需螢幕才能進行,使近期螢幕及電視等需求提升。法人指出,致新在面板電源管理IC市場布局深厚,舉凡中國及台灣等面板廠,皆有所布局,因此在宅經濟升溫帶動下,出貨量將同步看增。此外,由於國際IDM大廠德州儀器(TI)將代理權收回,因此後續有機會在去美化效應下,推動台系類比IC供應鏈大啖中國客戶訂單,致新業績可望因此更上一層樓。
新聞日期:2020/04/01 新聞來源:工商時報

台積 促建全台首座民營再生水廠

台北報導 晶圓代工龍頭台積電落實多元水資源政策,今年將與南科管理局簽約,促建全台首座民營的台積電南科再生水廠,預計於明年啟動園區工業廢水再生工程,導入工業再生水做為台積電晶圓製程用水。同時,台積電預計在2024年每日將購買永康及安平兩處再生水廠所生產的再生水共4.7萬噸,加上台積電南科再生水廠每日供水2萬噸,屆時南科廠區每日使用再生水將達6.7萬噸。台積電是在最新一期企業社會責任電子報中,宣布將促建全台首座民營再生水廠。台積電為實踐綠色製造,持續透過開源與節流並行的方針強化用水效率,積極呼應聯合國永續發展目標第六項的「淨水與衛生」。為拓展多元水資源策略,台積電自2015年起積極發展再生水技術,成功降低廠內廢水水質相關因子,目前自產所得的再生水,不只達到半導體製程用水標準,排放水質亦符合法規放流規定,締創國內再生水發展的重要里程碑。內政部營建署、經濟部水利署、台南市政府水利局亦於2017年合作籌畫與興建永康再生水廠及安平再生水廠,台積電全力支持政府再生水政策,除了提供政府再生水製程相關專業意見與推行經驗,亦積極表達採購再生水意願。台積電將於今年與南科管理局簽約,促建全台首座民營的台積電南科再生水廠,預計於明年啟動園區工業廢水再生工程,導入工業再生水做為台積電晶圓製程用水。
新聞日期:2020/03/31 新聞來源:工商時報

現增+發債 日月光擬籌資277億

台北報導 半導體封測大廠日月光投控(3711)30日董事會決議每普通股擬配發2元現金股利,同時將辦理現增發行普通股及發行無擔保普通公司債,其中,現增發行不超過3億股,公司債發行總額不超過新台幣100億元,法人推估日月光投控總籌資規模可望逾新台幣277億元。日月光投控去年封測事業合併營收達2,511.54億元,營業利益達190.00億元。加入EMS事業的日月光投控集團合併營收達4,131.82億元,平均毛利率15.6%,營業利益達235.26億元,歸屬母公司稅後淨利168.50億元,每股淨利3.96元。日月光投控董事會決議每普通股擬配發2元現金股利,股息配發率約達50.5%,若以30日收盤價59.2元計算,現金殖利率約3.4%。日月光投控將於6月24日在高雄舉行股東會。日月光投控董事會30日亦通過增資案。其中決議辦理現金增資發行普通股,發行股數不超過3億股,發行股票面額總金額不超過新台幣30億元,其中發行股份的10~15%由員工按實際發行價格優先認購。法人推算,若以30日收盤價計算溢價發行,現金增資預估可籌得177億元。日月光投控表示,現增發行普通股擬用於公司或子公司償還銀行借款、充實營運資金、轉投資、擴建廠房、購置設備等一項或多項用途。承銷方式擬授權董事會採公開申購配售或詢價圈購擇一進行。日月光投控董事會亦決議發行今年度第一期無擔保普通公司債,發行總額不超過新台幣100億元整,發行期間不超過7年期,發行利率採固定利率,以不超過年息1%為原則,自發行日起依票面利率,每年單利計、付息一次。日月光投控指出,發行公司債擬作為償還債務使用。中國反壟斷局日前已正式通知日月光投控,解除日月光與矽品共組控股公司限制條件,日月光投控可開始進行實質上的整合。據了解,日月光及矽品短期內仍將維持兩家獨立營運的封測廠營運模式,明年後開始在先進封裝技術研發、設備及材料採購等方面進行整合,一來可減少重複的研發投資及產能建置,二來則可藉此提高毛利率並降低營業費用,進一步提升獲利能力。
新聞日期:2020/03/31 新聞來源:工商時報

集邦:半導體、記憶體後市看淡

台北報導 根據市調機構集邦科技整理各關鍵零組件及下游產業的最新狀況,受到新冠肺炎疫情影響、對半導體及記憶體市場看法將轉趨保守,其中,IC設計廠商第二季受到較大影響,晶圓代工廠及封裝測試廠第二季之後成長力道將被削弱。此外,集邦亦看淡記憶體景氣,認為終端需求疲弱將導致市場提前進入不景氣周期,下半年價格反轉下跌機率大增。集邦表示,針對IC設計環節,由於全球主要廠商的終端客戶已提前下單,甚至已完成交貨,所以第一季整體營收表現雖然受到疫情影響,但不至於出現大幅下修。不過,因為疫情擴大使得未來終端需求能見度降低,尤以專注於智慧型手機與消費性電子領域的IC設計業者,第二季營收可能受到較大影響。此外,美國的實體清單政策仍未解除,在兩大逆風因素的影響下,IC設計產業2020年要重回成長可能不甚樂觀。就晶圓製造端來看,集邦認為,製造業者得力於廠房高度自動化,目前仍能維持穩定生產,重點擴產計劃在調整策略後也得以進行。然而在疫情蔓延下,後續是否影響營運的關注重點。從需求面分析,受惠去年第四季訂單挹注與庫存回補,產能利用率得以維持,晶圓代工第一季營收受疫情影響較輕。不過在疫情快速擴散至全球後,除了衝擊總體經濟,同時將進一步削弱個人與企業的消費力道,對晶圓代工業者的影響可能將反映在第二季後的營收表現。封測產業營收在先前受中美貿易戰影響而出現大幅衰退,目前受疫情影響程度則相對輕微,因此集邦預估第一季營收相較去年同期有望持平或成長,但第二季後的表現仍視客戶端的需求而定。雖然中國疫情看似趨緩,然其他主要經濟體疫情急速擴散,將讓全球經濟陷入系統性風險,記憶體市場恐怕提前反轉進入不景氣週期。集邦表示,從需求的角度來看,疫情的大流行將嚴重衝擊消費者所得可支出分配的力道,尤其以占總消費比重最高的智慧型手機影響最為劇烈。消費力道的下滑將導致終端產品需求下滑,進而逐步衝擊到上游記憶體產業的需求。集邦指出,考量今年DRAM及NAND Flash的位元供給年成長幅度為13%及32%,加上年初時客戶庫存水位大多處於低檔,年初時預估DRAM與NAND Flash價格將一路看漲至今年年底,但在供需出現結構性的改變下,採購備貨力道將萎縮,而終端需求將呈疲弱態勢,記憶體均價漲幅收斂或是反轉往下的可能性大幅提高,尤以原本供需缺口就不大的NAND Flash最為明顯。
新聞日期:2020/03/30 新聞來源:工商時報

高盛全面下修半導體目標價

2020年手機銷量預估降低3%,PC銷量也下跌,半導體營收及獲利也要下調 台北報導高盛對台股半導體財務預測大調整,其中,降評京元電(2449),由買進降至中立,主要是成長故事已消失;半導體相關個股最新目標價之中,以世界先進(5347)潛在跌幅最大,目標價由原先的70元,降為46元。受到新冠肺炎疫情影響,高盛研究團隊對台灣半導體產業進行修正,估計2020~2021年營收及獲利,將分別下調了7.7%、15.1%,以及13.7%、20.2%,並且更新相關個股的目標價,並降評京元電評級,從買進下調至中立。高盛對台灣半導體族群的最新目標價,維持對台積電、環球晶、聯詠、譜瑞-KY、矽力-KY、日月光、頎邦等七檔個股的買進評級,但最新目標價下修幅度在3~36%不等,僅聯電維持原本的目標價格15元不變。其中,台積電由原本的371元調降至305元,環球晶由原本的目標價525元,調降至460元,聯詠原本的278元,調降至193元,日月光由原本的93.5元,調降至60元,頎邦更從88元,一口氣調降至52元。而世界先進的目標價由原本的70元,下修至46元,新的目標價,距離27日的股價,仍有逾二成的潛在跌幅。京元電則是唯一被降評的個股,由買進調降至中立,目標價由45元下修至33元,主要原因是消費支出及電子終端需求的波動,將使該公司成長受到限制。高盛研究團隊將2020年手機銷量預估降低了3%,以反映美國及歐盟的需求疲軟。另在PC方面,儘管2019年第四季度的銷量略高於預期,但2020~2021年的銷量,預估仍會下降了3%~5%。台灣半導體行業營收及獲利,對科技產品供需平衡和市場變化最為敏感,因此,高盛作出最新目標價的調整。與下游零組件供應商相比,上游半導體廠受影響的產能狀況要緩和一些,主要原因是半導體廠的供應趨緊,生產交貨期更長,以及部分客戶認為,新冠肺炎病毐相關的不利因素,將在下一季度消失。不過,全球正面臨前所未有的城市封鎖的影響,為了刺激經濟活動,政府也加大各種金融措施,包括降息及量化寬鬆等措施,高盛認為,台灣半導體產業未來展望,仍可能受此影響而疲弱。
新聞日期:2020/03/30 新聞來源:工商時報

美擬新增華為限制 台積受累

限制美國以外廠商利用美國生產設備生產晶片供貨華為,台積被掃到颱風尾 台北報導中美兩國為了新冠肺炎疫情持續打口水戰,而路透社引述消息人士表示,美國白宮再度傳出將對華為增加新的貿易限制,白宮高級官員同意採取新措施,限制美國以外廠商利用美國生產設備來生產晶片,進一步限制對華為提供晶片,而華為主要晶圓代工廠台積電則再度被掃到颱風尾。台積電不評論單一客戶,對假設性問題不予評論及回答。華為同樣拒絕評論此一消息。業界則表示,美中貿易戰雖然暫時告一段落,但美國政府部份要求對中國加強管制的鷹派勢力,今年以來已經多次釋出「加強對華為管制、禁止對華為提供晶片」的消息給媒體,主要仍是在試探市場風向,同時也看美國半導體廠對此一消息有何反應。但至今為止,美國白宮方面都沒有做出任何加強管制華為的決定。華為是英特爾、超微、美光、高通、賽靈思等美國半導體廠大客戶,華為透過子公司海思半導體設計自家晶片,並委由台積電代工。同時,華為也將晶片封測業務委外,包括日月光投控、京元電、矽格等都有承接華為訂單。而包括聯詠、聯發科、立積、瑞昱等台灣IC設計廠也有供貨予華為。根據路透社報導,華盛頓與北京為誰該負起新冠肺炎疫情責任大打口水戰,雙方關係變得愈來愈緊張,而白宮高級官員擬採取新措施,亦即使用美國晶片製造設備的外國公司,必須先獲得美國許可證,然後才能向華為提供或生產晶片,遏制台灣半導體廠商如台積電、日月光等為華為生產及提供晶片。外電報導引述知情人士說法,美國各機構官員25日舉行的會議中,已達成一致性共識,以改變外國直接產品規則,該規則基於美國技術或軟體的某些外國製造商品,應接受美國法規的約束。如果拍板敲定,勢必會對華為的晶片採購造成影響,台積電及美國半導體廠也將同步受創。不過,外電報導中也提及,尚不清楚美國總統川普是否會同意該項規則變更,川普在2月時似乎反對該提案。美國在去年5月時,以國家安全為由,將華為列入了貿易黑名單當中,美國政府可以限制向華為銷售美國製造的商品,同樣包括在美國以外國家製造且包含美國技術成份25%以上的商品。
新聞日期:2020/03/27 新聞來源:工商時報

松翰雙引擎熱 今年業績喊衝

額溫槍/耳溫槍MCU出貨暢旺、居家辦公推動筆電需求增,訂單看到7月 台北報導微控制器(MCU)廠松翰(5471)在額溫槍/耳溫槍MCU出貨暢旺帶動,再加上居家辦公推動筆電需求大增,松翰鏡頭控制IC出貨也相當強勁。因此法人看好,松翰3月合併營收有機會繳出月成長五成以上水準,且後續月營收有機會再度看增,訂單能見度已經放眼到7月。新冠肺炎疫情影響全球,從最初的中國大陸到現在的歐洲、美國,在疫情暫未平息情況下,額溫槍、耳溫槍成為搶手物資,且面臨全面缺貨情況下,供應鏈正全面追加訂單,希望能藉此遏止疫情發展。松翰早在先前就已經透過醫療用感測MCU打入陸系及台灣等系統廠當中,因此在這波疫情當中,出貨量逆勢升溫。供應鏈指出,松翰目前在額溫槍、耳溫槍等MCU接單量已經超越2,000萬套水準,且訂單能見度已經放眼到7月,且客戶已經自行埋單採用急單生產(hot run)方式,因此對於松翰並無額外成本支出。不僅如此,為遏止肺炎疫情擴散,各國政府紛紛開始啟動軟性封城,企業改為居家辦公,使筆電及視訊相關設備需求量大幅增加。法人表示,松翰同步受惠於這波效應,推動鏡頭控制相關IC出貨量明顯看增,且自3月起訂單開始放量成長,訂單量能有機會延續到第二季。松翰公告2月合併營收達2.11億元、月增23.8%,相較2019年同期成長36.2%。法人指出,由於1月適逢農曆春節期間,因此工作天數較少,進入2月後耳溫槍、額溫槍MCU訂單湧入,加上工作天數增加,因此業績出現明顯成長。法人預期,3月在醫療量測MCU、鏡頭控制相關MCU等產品出貨更旺推動下,單月合併營收可望繳出月增五成的高水準,且後續單月合併營收有機會再度走高。松翰不評論法人預估財務數字。松翰2019年業績已經出爐,全年合併營收達32.35億元、2.4%,毛利率年增1.3個百分點至39.9%,歸屬母公司淨利為3.42億元,與2018年表現持平,每股淨利2.03元。
新聞日期:2020/03/26 新聞來源:工商時報

GPU疫外紅 台系廠同樂

台北報導繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)看好在家工作及遠距教學等新生活形態,將帶動工作站、筆電、桌機、虛擬繪圖處理器(GPU)等需求,有助於推升輝達的GPU出貨增加,法人看好台積電、日月光投控、精測等輝達的合作夥伴將直接受惠。雖然輝達沒有在Digital GTC活動中透露新一代繪圖晶片消息,但業界人士指出,輝達採用台積電12奈米生產的Turing架構繪圖晶片仍會是近期市場主流,至於採用台積電7奈米生產的Ampere架構繪圖晶片,預期會等到全球新冠肺炎疫情趨緩後,才會在下半年正式推出。全球新冠肺炎疫情持續蔓延,輝達認為在家遠距工作及在家遠距教學的發展,將會帶動宅經濟的快速成長,而輝達也點出幾個重要市場,因為肺炎疫情造成的封城狀態下,反而因為宅經濟而有不錯的成長動能,包括了筆記型電腦、行動及虛擬GPU、桌上型電腦、工作站、網路及雲端運算、超大規模資料中心等。輝達特別提及在資料中心相關的市場,將因資料科學(Data Science)及高效能運算(HPC)愈趨重要而快速成長,除了在家工作及遠距教學外,新冠肺炎病毒在尋找疫苗、分析病毒株、基因辨視等生物科技的計算上,更需要利用超大規模且具備更高運算能力的資料中心來加速運算。輝達預估,包括深度學習及機器學習的企業端及超大規模HPC伺服器市場、包括人工智慧及高速運算的資料科學HPC伺服器市場等,在2023年將為輝達帶來高達500億美元的潛在市場機會(TAM),有助於該公司的GPU出貨進入新的成長循環。法人指出,輝達打造GPU完整生產鏈,台積電是重要合作夥伴,除了今年開始生產7奈米Ampere架構繪圖晶片,下一代Hopper架構繪圖晶片有機會導入5奈米製程,日月光投控及京元電將負責後段封測業務,測試介面訂單將由精測及旺矽承接,IC基板供應商則包括欣興及景碩。
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