報導記者／蘇嘉維

台北報導

根據研調機構拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾兩成。
市調指出，台積電受惠5G手機AP、HPC和遠距辦公教學的CPU／GPU需求推升先進製程營收表現，加上成熟製程產品需求穩定，預估第二季營收年成長超過30％。針對華為禁令的影響，考量其他客戶包括超微（AMD）、聯發科、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等訂單已有規劃，應能減少稼動率下滑幅度。
至於三星（Samsung）則受惠高通7系列中高階5G晶片客戶採用率良好，帶動7奈米的需求狀況保持穩定，CMOS影像感測器（CIS）、驅動IC等則預期5G手機滲透率增加而擴大供給。另外，三星擴充極紫外光（EUV）生產線，拓展行動業務以外的應用，預估第二季營收年成長達15.7％。
分析師表示，格芯（GlobalFoundries）受到車用與運算晶片需求衰退影響，第二季營收年成長幅度可能收窄，預估年增幅達6.9％。
另外，聯電受惠驅動IC與疫情帶動相關產品需求上升，助攻第二季營收年增幅達23.9％，維持雙位數成長水準。中芯國際的NOR Flash、eNVM等12吋晶圓，以及電源管理IC、指紋辨識晶片與部分通用MCU等8吋晶圓需求支撐營收表現，預估第二季年成長達19％，然而華為禁令可能帶來不確定性，恐影響稼動率表現。
在第三梯隊業者部分，力積電主要由CIS需求挹注，包括IP CAM、中低階像素的手機CIS晶片與安防監控相關低階CIS等在中國市場的需求穩健成長，加上2019年同期基期低，預估第二季營收年成長高達七成。
對於未來晶圓代工市場展望，拓墣指出，此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調節策略而有放緩可能，加上美中角力影響，加單效應得利的業者不在多數，並不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況，下半年市場變化仍有不小的變數。