報導記者／涂志豪

每股賺1.63元優於預期，法人看好營收將季增13％

台北報導
封測大廠日月光投控31日召開法人說明會，受惠於蘋果iPhone SE銷售暢旺帶動晶片封測及系統級封裝（SiP）模組出貨轉強，第二季集團合併營收1,075.49億元，歸屬母公司稅後淨利69.37億元，每股淨利1.63元優於預期。
下半年雖然蘋果iPhone 12新機相關晶片封裝及SiP模組訂單看旺，但華為海思委外封測量能降溫，法人預期第三季集團合併營收約較上季成長11～13％。
日月光投控財務長董宏思表示，集團上半年業績表現強勁，包括5G、人工智慧（AI）、高速運算（HPC）等市場應用需求相當健康，成長態勢應可延續至下半年，若無意外今年營運仍將逐季成長。
日月光投控第二季封測事業合併營收695.16億元，季增5.0％，營業淨利季增29.6％達72.24億元、年增97.1％。
EMS事業第二季合併營收397.09億元，季增21.3％、年增25.9％，營業淨利季增53.0％達24.13億元、年增52.3％。
日月光投控第二季集團合併營收季增10.5％達1,075.49億元、年增18.5％，平均毛利率季增0.9個百分點達17.5％、年增2.1個百分點，營業利益季增39.0％達84.27億元、年成長逾一倍，歸屬母公司稅後淨利69.37億元，季增77.9％、年成長近1.6倍，每股淨利1.63元優於預期。
合計上半年集團合併營收2049.06億元，較去年同期成長14.1％，平均毛利率年增3.0個百分點達17.1％，營業利益144.90億元，年成長逾1.2倍，歸屬母公司稅後淨利108.36億元，年成長近1.3倍，每股淨利2.55元。
法人預估日月光投控第三季集團合併營收約在1,200億元上下，較上季成長11～13％之間。日月光投控不評論法人預估財務數字。
法人表示，受到華為海思將後段封測代工訂單移轉至大陸業者，以及蘋果iPhone 12相關晶片封裝及SiP模組訂單放量時間較往年延後，日月光投控第三季封測事業表現與上季持平，EMS事業成長動能較強，不過第四季因華為海思訂單減少而導致集團合併營收成長放緩，但仍可望達成逐季成長目標。