7奈米市占100％，會隨摩爾定律持續推進製程台北報導晶圓代工龍頭台積電第1季營運表現未因智慧型手機出現庫存修正而大幅衰退，原因在於採用16奈米及更先進製程的加密貨幣（cryptocurrency）挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）需求強勁。台積電董事長張忠謀昨（18）日在法說會中表示，加密貨幣ASIC的需求與價格高度連動，會密切注意需求上的變化。另外，台積電預估今年全年資本支出介於105～110億美元，約與去年相當，而未來幾年也會維持100億美元以上水準，以因應先進製程強勁需求。台積電7奈米已經開始進入量產階段，已有10顆7奈米晶片完成設計定案（tape-out），今年底前將有超過50顆7奈米晶片可完成設計定案。張忠謀表示，現階段台積電在7奈米的市占率已達100％，10奈米市占率也非常的高。台積電昨日召開法說會，加密貨幣挖礦ASIC成為焦點話題。張忠謀表示，加密貨幣ASIC的需求，與加密貨幣的價格有密切連動，需求自去年下半年開始成長，力道非常強勁，預期今年需求也會很強勁。由於是新的需求，會密切注意加密貨幣需求上的變化。台積電推出了包括行動裝置、高效能運算（HPC）、物聯網、汽車電子等四大平台，去年四大平台營收表現都有不錯成長動能，但張忠謀表示，以今年市況來看，HPC運算晶片需求最為強勁，物聯網及汽車電子相關晶片也有不錯成長，但智慧型手機相關晶片對台積電營收貢獻，今年與去年約略持平。台積電共同執行長魏哲家說明，今年全球智慧型手機出貨量會較去年增加低個位數百分比，但高階手機出貨量會下降，中低階手機出貨量看增。對台積電來說，雖然手機內建功能增加會增加晶片需求，但來自所有智慧型手機的營收表現與去年持平。法人解讀認為，智慧型手機新增功能愈來愈有限，今年恐難成為半導體市場的成長動能。至於在先進製程部份，台積電7奈米今年進入量產，明年導入極紫外光（EUV）技術的7+奈米將進入量產，5奈米的研發進度符合預期，將在2019年進入量產。台積電7奈米研發團隊現在已開始著手進行3奈米的初期研發。張忠謀則指出，台積電先進製程維持領先，現階段7奈米市占率幾乎100％，台積電會隨著摩爾定律持續推進製程。

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台北報導影像感測晶片廠原相（3227）搶攻車用市場，今年將加碼再推出車用影像辨識模組，能夠辨識動態及靜態物體或是行人等，法人看好，原相今年營收將可望再度雙位數成長。原相去年全年合併營收達51.18億元，已經成功刷新歷史新高，相較前年成長18％。法人表示，原相今年除了滑鼠晶片、遊戲機產品及健康量測等既有產品之外，車用手勢控制IC將開始陸續出貨，看好原相今年合併營收將可望維持雙位數成長，有機會再度改寫營收新高。原相不評論法人預估財務數字。ADAS目前僅進入被動安全及部分主動安全裝置，如盲點偵測、環景影像、車道偏移警示及行車紀錄等功能，最終目標是讓人工智慧（AI）自動駕駛汽車。ADAS系統最關鍵的技術之一便是影像辨識系統，不論是被動式偵測的環景影像或是未來自駕車，都需要透過拍攝影像才能獲得車外動態資訊。原相看準這波趨勢，預計今年推出車用影像辨識模組，搶攻車用影像市場。據了解，原相車用影像辨識系統將會採用兩顆影像感測器及一顆以自家演算法開發的運算單位，影像感測器當中，一顆為傳統影像辨識，另一顆則為熱感應辨識，兩顆影像晶片會將資料回傳至運算單位，以熱感應辨識是否活體，再用影像辨識感測器偵測為行人或是動物等生物。原相近年來為了拓展產品布局，已悄悄從PC及遊戲機應用延伸到車用電子市場，先前推出的手勢控制IC更已經成功打入德國汽車大廠，今年更將新推出車用影像辨識模組深化車電市場布局，車電領域未來將可望成為原相業績一大支柱。

台北報導根據市調機構集邦科技最新報告，大陸高資本支出的晶圓廠建設專案備受業界關注，尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案的出現，將使得產業競爭升溫，並且帶動產能擴增，預估至2018年底中國大陸12吋晶圓製造月產能將接近70萬片，較2017年底成長42.2％，2018年產值將達人民幣1,767億元，年成長率為27.1％。根據集邦科技最新統計資料，至2017年底的2年當中，大陸新建及規畫中的8吋和12吋晶圓廠共計約28座，其中12吋有20座，8吋則為8座，多數投產時間將落在今年。目前中國積體電路製造產業是內資、外資、合資等3種方式並存模式，其中合資及外資部分幾乎占去一半以上的產能，並且在先進技術對比方面，外資廠商也占有絕對優勢。觀察廠商布局動態，以中芯國際為首的本土晶圓廠最先進量產制程目前仍處於28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）製程階段，雖然在28奈米營收占比、28奈米高介電金屬閘極（HKMG）量產推進、及14奈米研發方面皆取得不錯的成績，但台積電南京廠、聯電廈門廠聯芯、格羅方德成都廠格芯等外資廠商的同步登陸布局，也進一步加劇與本土廠商在先進製程的競爭。同樣，在國際巨頭長期壟斷的記憶體產業領域下，作為新進者的長江存儲、晉華集成、長鑫存儲等本土3家廠商，未來也會長期受到來自國際巨頭廠商在技術專利及價格等多方面的挑戰。另從官方透過產業基金推動半導體發展策略來看，集邦預估，未來包含一期與二期在內大基金，與地方投入資本總額，將逼近人民幣1兆規模。大基金目前在晶圓製造端投資，包含企業及專案部分有中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、士蘭微、耐威科技等，還有一些重點專案仍在積極對接中。相較於地方資本，大基金參與或是準備參與的新建重點晶圓製造專案，具備更高的避險能力。集邦指出，對於地方資本，目前真正能落實的資金相對有限，而晶圓製造專案對資本的連續性投入要求最為嚴苛，需要同時考慮初期設廠的大規模投資，以及投產中可能存在的產能利用率不高的潛在風險，再加上地方政府換屆時對當地重點專案傳承性影響的不確定因素。

因應手機進行AI邊緣運算，DRAM搭載量大增，新iPhone也傳將提高至4GB 台北報導人工智慧（AI）走向終端的邊緣運算（edge computing）成為今年市場新主流，智慧型手機搭載AI運算核心將是今年重頭戲，但為了因應手機進行AI邊緣運算功能，手機搭載DRAM容量大躍進，業界傳出蘋果今年下半年推出的新iPhone將搭載4GB行動式DRAM，Android手機搭載容量更上看6GB。由於三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠，今年底前並無新增產能開出，現有產能又移轉至生產行動式DRAM，導致利基型及伺服器DRAM上半年缺貨問題難獲紓解，價格持續看漲，法人看好南亞科（2408）及華邦電（2344）今年本業獲利將明顯優於去年。蘋果去年針對iPhone 8/X打造的10奈米A11 Bionic應用處理器，內建名為神經網絡引擎（neural engine）的AI運算核心，協助並加快3D感測進行人臉辨識，同時也能提供機器學習功能。至於大陸手機大廠華為針對新一代Mate 10設計的Kirin 970應用處理器，同樣搭載了可進行AI運算的神經運算單元（Neural Processing Unit，NPU）。由此來看，手機大廠已將AI邊緣運算視為今年智慧型手機主戰場。手機晶片廠高通及聯發科同樣看好AI邊緣運算龐大市場商機，如聯發科今年將推出的Helio P系列手機晶片中，加入可進行異質運算的多重神經運算單元架構的AI運算功能。高通同樣也是採用將手機晶片中的不同運算核心，利用異質運算及AI運算模式，打造出神經運算引擎（Neural Processing Engine，NPE）的AI運算能力。手機廠或手機晶片廠將AI邊緣運算功能帶入智慧型手機，除了手機晶片或應用處理器將採用12/10奈米或7奈米等先進製程，手機搭載的DRAM容量也需要放大，才能支援AI的快速運算。也因此，業界傳出，包括華為Mate 10 Pro及三星將推出的Galaxy S9等旗艦機，都為了提高AI邊緣運算效率，而將行動式DRAM搭載容量一舉拉高至6GB。至於蘋果今年下半年推出的新iPhone也將提高搭載容量至4GB。不過，DRAM市場今年仍是供不應求，特別是三大DRAM廠在年底前並無新增產能開出，仍是靠製程微縮至1x/1y奈米來提高產供給量，所以多數產能仍用來生產行動式DRAM，也導致利基型及伺服器DRAM仍然缺貨，第一季價格續漲5～10％，第二季價格同樣看漲，法人因此看好南亞科、華邦電今年DRAM本業獲利將明顯優於去年。

晶片需求攀升，8吋晶圓代工廠產能吃緊，帶動整體報價走揚 台北報導隨著物聯網、車用電子及智慧家居等需求興起，帶動電源管理IC與微控制器（MCU）等晶片需求攀升，已排擠到8吋晶圓代工廠LCD驅動IC的投片量。集邦科技旗下光電研究WitsView最新觀察指出，由於晶圓代工廠提高8吋晶圓代工費用，LCD驅動IC廠第一季可能跟著向面板廠提高IC報價5～10％，以反映成本上升的壓力。由於第一季8吋半導體矽晶圓價格已經調漲，而且8吋晶圓廠關鍵設備缺貨，二手設備又供不應求，因此晶圓代工廠短期內無法大舉擴增8吋晶圓代工產能。不過，在MCU、電源管理IC（PMIC）、指紋辨識IC等投片需求持續增加情況下，8吋晶圓代工產能吃緊。也因此，晶圓代工業者已通知客戶將調漲第一季8吋晶圓代工價格5～10％幅度。WitsView表示，由於上游矽晶圓缺貨問題短時間內仍然無解，2017年下半年開始，晶圓代工廠紛紛調整8吋晶圓廠的產品組合，希望將利潤極大化，除了調漲晶圓代工價格，也減少價格較低的LCD驅動IC投片量。近年來因面板廠的削價競爭，LCD驅動IC價格大幅滑落，早已成為晶圓代工廠心中低毛利產品的代名詞，當利潤更佳的電源管理IC或是MCU的需求崛起，也剛好給了晶圓代工廠一個絕佳的調整機會，預估截至2018年第一季，晶圓代工廠LCD驅動IC的投片量將下修約20％。這次受影響的LCD驅動IC主要是用在IT面板，如HD TN/FHD TN等中低階產品。在韓國業者漸漸退出低階IT面板市場之後，目前相關供應商僅以大中華區的面板廠友達、群創、京東方為主。即使第一季是IT產業的傳統淡季，品牌備貨上本來就會相對保守，但LCD驅動IC供應吃緊仍有可能連帶影響面板的供貨，主因是現在LCD驅動IC的交期普遍都拉長到10周以上。WitsView表示，雖然目前並未觀察到面板因LCD驅動IC供貨不足而缺貨的情況，不過，可以預見面板廠內部的產品調度彈性將會變小，不論是想要安插急單或是提前交期，都會受限於LCD驅動IC的供應狀況。WitsView指出，LCD驅動IC業者為了增加產能，正考慮轉往其他製程投片，或是加速在大陸晶圓代工廠的驗證，以取得額外的可用產能，同時也不斷探詢面板廠對於LCD驅動IC第一季漲價的接受度。對此，WitsView認為面板廠可能有機會同意相關漲價提案，以確保LCD驅動IC的供貨無虞。

「雙A」成亮點，創意、原相、聯發科等可望得利，台積電接單左右逢源台北報導2018年美國消費性電子展（CES）才剛落幕，但已看出今年科技產業新趨勢，在全球大廠的積極投入下，人工智慧（AI）、汽車電子（Automotive）等「雙A」新趨勢，將成為科技業界今年布局重點，包括創意（3443）、智原（3035）、世芯-KY（3661）等IC設計服務廠，以及聯發科（2454）、偉詮電（2436）、義隆電（2458）、凌陽（2401）、原相（3227）業者可望直接受惠，晶圓代工廠台積電（2330）則可望通吃「雙A」晶片代工訂單。2017年是AI發展元年，2018年AI市場最大的發展趨勢，就是由雲端運算及資料中心等局端應用，開始走向智慧型手機或物聯網等終端市場，利用終端來進行的邊緣運算（edge computing）也就成為AI產業今年重頭戲。舉例來說，高通及聯發科在今年推出的手機晶片，將開始陸續內建可進行AI運算的處理器核心，聯發科還在CES展發表全新的NeuroPilot人工智慧平台。AI將在2018年成為現實世界中被人類普遍應用的技術，除了智慧型手機會是邊緣運算載具外，物聯網也會是大量導入AI技術的重要市場，如安全監控、道路監控等智慧城市新應用，就需要採用AI技術來進行物件或人的識別。由於物聯網是屬於客製化的市場，提供客製化特殊應用晶片（ASIC）及委託設計（NRE）的創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠，今年接單暢旺，訂單能見度已看到第二季底。汽車電子也是今年最熱門的市場，在今年CES大展當中，自駕車是當紅的市場議題，先進駕駛輔助系統（ADAS）應用也快速推陳出新。偉詮電、凌陽、義隆電等在汽車環車影像應用上推出不同解決方案，並順利打進大陸或日本等一線車廠ADAS系統供應鏈。原相則以其CMOS影像感測器技術，傳出與車廠共同開發可應用在ADAS系統的ASIC。聯發科也將車用晶片視為未來布局重點，包括將切入以影像為基礎的ADAS系統，提供高精準度毫米波雷達、卡位車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主。聯發科已開始送樣給車廠進行認證，法人看好2020年之後應可在車用晶片市場拿下2位數百分比市占率。台積電亦十分看好「雙A」市場發展，AI晶片因為要採用先進製程，來達到高運算效能但低功耗的特性，所以包括輝達（NVIDIA）的DRIVE Xavier超級晶片就採用台積電12奈米製程，今年底也會有AI相關晶片完成7奈米設計定案並投片，另外，物聯網相關AI晶片也大量採用台積電28奈米或16奈米製程。台積電也建立車用晶片平台，除了支援先進製程外，成熟製程技術及產能也陸續獲得國際車用標準認證，今年以來車用晶片的代工訂單暢旺，能見度已看到下半年。

台北報導晶圓代工廠聯電與記憶體大廠美光在記憶體領域的訴訟戰火升溫，聯電宣布，於昨（12）日上午已向中國大陸福州市中級人民法院遞狀，控告美光在DRAM及固態硬碟（SSD）等記憶體產品涉嫌侵害聯電大陸公司專利，總共將求償2.7億元人民幣（約新台幣12.34億元）。聯電表示，美光製造、生產及銷售的Crucial DDR4 2400 8G筆記型電腦記憶體、Crucial MX300 2.5-inch SSD 525GB固態硬碟與七彩虹iGame1080烈焰戰神X-8GD5X顯示卡中的儲存晶片涉嫌侵害該公司的大陸專利。聯電為維護自身權益，已於昨日上午按不同侵權產品分別向福州市中級人民法院遞狀，對美光半導體（西安）有限責任公司、美光半導體銷售（上海）有限公司、廈門市思明區信通源電腦經營部、廈門安泰勝電子科技有限公司起訴，共計3件訴訟。聯電將請求法院判令該等被告停止製造、加工、進口、銷售、許諾銷售被訴侵權產品的行為，銷毀全部庫存及相關模具及工具，並請求美光於3件訴訟各賠償9,000萬元人民幣（約新台幣4.11億元）。聯電表示，美光為國際知名公司，最近1年對聯電動作頻頻，明顯將其與離職員工間的爭議，渲染為企業間的侵害行為，並在美國本土對該公司興訟，經聯電深入檢視，發現有美光在大陸地區銷售的產品確實侵害聯電專利權，因而在大陸地區進行專利侵權訴訟，期能獲得公正裁判。美光與聯電掀起訴訟戰起因，外界普遍認為，起源於聯電在2016年與福建省晉華集成電路有限公司簽約合作，聯電也受晉華公司委託開發DRAM相關技術，但事實上聯電僅負責技術研發，並未有投入DRAM產業的規劃。

小金雞光纖網路出貨量大增台北報導IC設計廠瑞昱（2379）小金雞Cortina Access今（2018）年、明年將可望出貨量大增。法人指出，受惠於歐洲、美國強力推動光纖到府服務，加上瑞昱乙太網路明年起將開始出貨至車用市場，看好今年、明年合併營收都將呈現年增5～10％成長幅度，將可望逐步創新高。歐洲近年來積極推動光纖到府（FTTH）基礎建設，由德國、法國等國家率先發起。德國聯邦寬頻運營商協會（Breko）表示，預計到2020年，德國將會有500萬戶家旗及企業將能使用光纖寬頻，到2025年德國將可望成長至2,800萬戶家庭使用光纖網路。美國電信運營商AT&T先前也曾指出，美國目前約有高達80％的建築物是沒有光纖網路，因此美國各大電信商正在積極搶食這塊光纖網路商機，期盼未來幾年內家庭用戶能夠使用每秒傳輸500Mbps的網路。瑞昱看準這塊商機，將可望透過先前併購的美國晶片商Cortina Access搶食歐美光纖網路市場。據了解，Cortina Access的高階閘道器及被動式光纖網路產品早已經通過歐美各大電信運營商認證。法人看好，歐洲及美國加速推動光纖到府服務，將可望帶動Cortina Access出貨成長。不僅如此，瑞昱先前宣布，將以乙太網路打入車用電子市場，預計明年將可望開始出貨成長，法人指出，雖然車用產品出貨量少，但是毛利率高、出貨量相當穩定，因此將成為支撐瑞昱業績的一大支柱。瑞昱去年全年合併營收達416.9億元，寫下歷史新高，相較前年成長7.12％。法人指出，去年瑞昱由於多媒體、PC及網通等事業體出貨成長帶動下，讓業績繳出亮眼成績。法人表示，今年起多媒體、網通等產品線仍可望維持成長動能，但是受惠於歐美加速光纖網路佈建，Cortina Access業績將可望大幅成長，加上車用電子明年將放量出貨，預期瑞昱今年、明年合併營收都可望出現5～10％的成長，業績將逐步創下新高。瑞昱不評論法人預估財務數字。

拉斯維加斯10日專電IC設計廠義隆電（2458）在美國消費性電子展（CES）則大秀新產品，董事長葉儀皓表示，包括智慧型手機觸控筆、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等已準備好隨時量產，具人工智慧（AI）深度學習技術3D感測人臉辨識已可應用在手機上，影像辨識方案則打進日系一線車廠先進駕駛輔助系統（ADAS）前裝市場。義隆電在筆電觸控板市場占有率已是坐二望一，過去在觸控市場累積的研發能量，將開始轉向智慧型手機市場發展。義隆電今年在CES展出全新力作，推出支援微軟MMP2.0規格、具傾斜功能的電容式觸控筆，已應用在筆電市場，同時也開始轉進智慧型手機應用，義隆電與日本Wacom合作電容式觸控筆已打進智慧型手機供應鏈，如大陸手機廠傳音打造的Infinix Note 4 Pro及搭配的XPen觸控筆，就採用義隆電方案。義隆電為手機面板開發的Smart-Touchscreen觸控IC已順利打進索尼及樂金供應鏈，今年在CES則另外展示了在TDDI上的研發成果，受到許多客戶青睞。葉儀皓表示，義隆電在觸控IC領域已有具體成果，但未來手機採用TDDI是主要趨勢之一，義隆電自行成立研發團隊並完成TDDI晶片設計定案，今年內可望獲客戶採用。義隆電近年在生物辨識領域也投入資源進行研發，Smart-ID指紋辨識控制IC已量產出貨，並打進華碩、諾基亞、夏普的智慧型手機供應鏈，未來在OLED面板的指紋辨識IC研發亦在進行中。義隆電去年搶進3D感測人臉辨識應用，採用紅外線相機（IR Camera）主動光結合深度資訊，提供高性價比的防偽方案，可防止他人翻拍照片方式盜取用戶訊息。義隆電利用180度視野攝影機，已打造出支援ADAS的倒車影像方案，並加入AI技術，可以感測出汽車後方行人的行進方向，以避免發生事故。葉儀皓表示，美國強制2018年汽車要安裝倒車雷達，義隆電的ADAS方案推出符合市場趨勢，近期已打進日系車廠ADAS前裝供應鏈，將成為長期營運成長新動能。