台北報導 拚5G，聯發科、華碩、宏達電使勁衝！聯發科昨（29）日展示傳輸速度可達5.8Gbps的5G原型機，並透露未來將研發5G手機、平板用晶片。至於5G終端產品，「台灣5G產業發展聯盟」執行長暨中華電信執行副總經理林國豐透露，華碩及宏達電正著手開發手機、VR/AR、穿戴裝置眼鏡等5G終端產品，2020年之前完成互連互通測試。智邦科技則聚焦在軟體定義網路（Software Defined Networking，SDN）設備，廣達除了SDN、還會開發多項5G商品，研華則以工業電腦、醫療照護以及物聯網，凌華以工業電腦為主，台灣世曦則著墨於智慧車聯網，趨勢科技鎖定資安服務。5G辦公室透露，除了聯發科，也正爭取高通加入台灣5G國家隊的團隊。而除了中華電扮演領航隊，未來還會成立第二、及第三支5G國家隊，遠傳電信、亞太電／鴻海已表態之外，台灣大哥大也在昨日向5G辦公室表達籌組5G國家隊意願。5G辦公室主任柯秀民表示，過去台廠從未在2G/3G/4G打入核心網路，但這次5G國家隊成員包括廣達、中磊及合勤控已投入研發5G核心網，這是台廠相當大的突破。尤其從各國陸續公布的5G發展藍圖看出，除了美國計畫全國覆蓋5G網路，其它各國都決定先採實驗網或者區域專網方式逐步擴大5G覆蓋規模，未來對於應用於工業4.0、醫療網的5G專網建置需求大，台廠專為專網研發的核心網路將大有發展。中華電信研究院無線通信研究所所長楊文豪指出，中華電信從3G開始設立實驗網，3G/4G著重在終端產品互連測試，5G實驗網首度擴大至與資通訊產業合作網路設備、應用服務互通互連測試，尤其在SDN領域將提供產製Small cell廠商自我組織網路的整合介面、物聯網大平台提供解決方案及應用服務測試，將成為台灣資通訊廠商外銷海外、爭取國際訂單最有力的後盾。由於5G普遍使用3.4GHz高頻段的頻譜、需要建置大量小型基站，中磊、明泰、合勤控、正文等網通台廠已經全力發展Small Cell的5G產品。

目前正在認證階段，2019可望進軍歐洲汽車前裝市場台北報導 IC設計廠凌陽（2401）進攻先進駕駛輔助系統（ADAS）獲得進展，目前已經成功打入德國車用零組件供應商，目前正在認證階段，預期最快2019年有機會打入歐洲汽車前裝市場，將可望穩定挹注凌陽營收及獲利。車用ADAS產品近年來成為汽車市場顯學，幾乎中高階車種都已經原裝配備車道偏移警示（LDWS）、主動煞車輔助（FCM）、道路標示辨識功能（TSR）、盲點偵測（BSM）等功能，正因如此半導體廠幾乎都把ADAS及自駕車市場，視為下一個能與行動產業並駕齊驅的商機。市場傳出，凌陽的ADAS晶片現在成功打入德國車用零組件供應商當中，由於凌陽ADAS晶片還整合了環景影像（AVM）系統，可搭配高速影像傳輸晶片，讓輸出影像呈現高畫質，因此獲得德國零組件供應商青睞。法人認為，由於該德國廠商為德國高級車種的零組件供應商，因此看好凌陽將可望搭配德國零組件廠一同攻入高階車種供應鏈，據了解，目前正在送樣期間，不過認證時間幾乎都長達3～5年，因此最快有機會在明年開始出貨量產，挹注凌陽營收及獲利成長。凌陽自從PC產業開始進入飽和後，便開始積極尋找新一代高成長領域，車用電子市場便成為凌陽首選。法人表示，凌陽布局車用市場多年，目前幾乎都以車用資通訊娛樂系統為營收主力，分別進攻到日本、中國大陸及台灣汽車供應鏈當中，現在還攜手百度一同進軍ADAS市場。凌陽近年來營運幾乎依靠家庭影音產品及車用資通訊娛樂系統為主，不過隨著矽智財（IP）成功獲得台積電、格羅方德等晶圓代工廠認證通過，IP領域也可望成為另一大業績支柱，帶動凌陽擺脫業績低迷氣氛。

台南報導 台積電晶圓18廠昨（26）日舉行動土典禮，董事長張忠謀掛保證，台積電會是全球第一個量產5奈米的半導體晶圓廠，加上竹科的投資，5奈米總投資將達新台幣7,000億元，這不僅是對台灣要實現的三個投資承諾，也是台積電再創奇蹟的重要里程碑。 台積電晶圓18廠將分為三期建設，是台積電在台灣設立的第四座超大型12吋晶圓廠，預計將生產5奈米製程，在2019年第一季完工裝機、2020年初進入量產。第二期廠房也將於2018年第三季動工、第三期廠房則在2019年第三季動工，2021年將全數到位，屆時年產能將可望超過100萬片的12吋晶圓，並提供4,000個工作機會。 張忠謀說，晶圓18廠將投入5,000億元，若以現在獲利模式計算，每年將可回收20％成本，也就代表需合併營收1.5兆元才可回收，最快需要5年時間。 張忠謀表示，晶圓18廠動土代表台積電再創奇蹟的重要里程碑，同時也象徵了三個承諾，第一層意義代表台積電對未來繼續進步的承諾，同時也是對延續摩爾定律會繼續前進的承諾。張忠謀說，摩爾定律代表半導體晶體排列會越來越密集，功耗會越來越低，運算速度也會越來越快，約莫7～8年前，許多國際半導體公司都停止晶圓製程研發，現在僅剩下3家持續研發晶圓製程技術，台積電就是其中一家。 晶圓18廠將會在2020年開始量產5奈米製程，張忠謀拍胸脯保證，台積電將會是全球第一個量產5奈米的半導體晶圓廠，緊接著3奈米就會在4年後在同樣位置動土。 第二個承諾是台積電會持續成長，張忠謀指出，以美金計算，未來5年台積電每年營收會5～10％成長，現在5奈米的資本投資約5,000億元，每年投資回收率通常15～20％，代表5,000億元最快可以在5年內賺回來。 第三個承諾為台積電將持續深耕台灣，張忠謀表示，台積電決定5奈米落腳南科，就連3奈米也會在南科設廠，感謝政府支持。

台北報導英特爾、超微（AMD）及ARM先前相繼爆出安全漏洞，各廠商紛紛提出更新檔修補漏洞，不過市場信心難免受到影響。CPU矽智財（IP）廠商晶心科也特別對此自我檢查，並釋出檢查結果，自家產品完全沒有本次Meltdown、Spectre等安全漏洞影響。法人表示，由於系統安全對於車用及物聯網而言相動重要，在各大廠相繼爆出安全漏洞後，將有利晶心科在車電及物聯網市場擴大市占率。近期關於橫跨多個指令集架構的兩個處理器安全漏洞的大量新聞報導，引發全球高度關注處理器系統的安全議題。晶心科表示，經全面自我查核後，晶心科已確認晶心處理器安全無虞，並未受Meltdown和Spectre影響，公司擁有多年嵌入式處理器開發經驗，未來將致力於確保晶心處理器嵌入式系統安全。晶心科技技術長蘇泓萌表示，安全性對進行SoC設計的晶心客戶來說十分重要，公司一直密切關注這兩個利用推測執行竊取機敏資料的Meltdown及Spectre攻擊。經過詳細分析，公司確認AndesCore處理器的管線設計不會受到攻擊。蘇泓萌指出，當遇到違反權限的事件時，我們的處理器不會執行後續的存取；而我們的分支推測深度不至於讓隨後的指令可以產生旁通道（side-channel）的資訊外洩。晶心科的AndesCore S8處理器更具備強大防護能力，不僅能抵禦像Meltdown及Spectre等攻擊對未授權資料的存取，而且面臨高能輻射等實體攻擊時也能避免資訊外洩。晶心科技總經理林志明表示，正當全球關注這起事件的發展，晶心科技主動進行自我查核並公布結果，確保客戶產品的安全。由於並無任何晶心處理器受Meltdown或Spectre的缺陷影響，嵌入晶心處理器的SoC若已進入市場，也無須採取緩解因應措施。

台北報導晶圓代工二哥聯電（2303）昨（24）日召開法人說明會，去年雖受新台幣兌美元匯率升值衝擊，但全年營收仍較前年成長1.0％達1,492.85億，歸屬母公司稅後淨利年增15.8％達96.29億元，每股淨利0.79元，符合市場預期。聯電預期今年資本支出降至11億美元，第一季晶圓出貨將較上季增加2～4％，營運不看淡。聯電去年第四季合併營收季減2.8％達366.31億元，與前年同期相較亦下滑4.4％，平均毛利率季減0.3個百分點達17.2％，但營業利益季增16.7％達19.01億元。由於第四季並無大筆業外收益認列，單季歸屬母公司稅後淨利季減49.0％達17.71億元，每股淨利0.15元。聯電2017年合併營收年增1.0％達1,492.85億元，平均毛利率年減2.4個百分點達18.1％，主要是受到新台幣升值影響，但營業利益年增6.0％達65.68億元，本業獲利能利持續改善。加計業外收益後，全年歸屬母公司稅後淨利達96.29億元，年成長率達15.8％，每股淨利0.79元。對於第一季市況，由於聯電廈門廠已進入量產階段，預估整體晶圓出貨量將季增2～4％，晶圓平均美元價格季減2％，晶圓代工產能利用率約90％，法人預估本季營收將與上季持平或小幅成長2％以內。但因1月以來新台幣大幅升值，加上14奈米製程量產初期毛利率低，因此聯電預期第一季毛利率將降至11～13％。聯電總經理王石表示，去年第四季聯電晶圓代工事業營收達到365.4億元，雖然28奈米高介電金屬閘極（HKMG）晶圓出貨量下滑，但聯電的8吋與12吋成熟製程的產能利用率維持高檔，持續反應了市場強勁的需求。整年來看，2017年聯電以美元計價的晶圓代工營收成長了7％，全年晶圓出貨量年增11％。雖然有新台幣在外匯市場升值的不利因素，但2017年歸屬母公司的淨利仍較2016年成長16％。王石表示，展望2018年第一季，預期晶圓專工需求將會相對持平，聯電也會持續努力確保新的28奈米產品設計商機，藉由新產品設計定案及生產，在接下來的幾個月內重新布建聯電28奈米產品的成長動能。王石表示，聯電也會充分運用在製造能力上的優勢，投入在投資報酬率較佳的產品線方面，這包含了12吋成熟技術及8吋機器設備的升級。為此，聯電在2018年的資本支出約為美金11億元。聯電將以提供8吋及12吋成熟製程產品最佳化組合，同時穩健擴充先進製程產能的經營方向，能讓聯電維持健全的財務體質，確保股東及員工的最佳利益。

5G工作小組會議…恢復談話台北報導234億元罰鍰，公平會昨天同意高通可分60期繳付，今年1月底前需繳納第一筆3.9億元的罰鍰。而經長沈榮津也表示，公平會為獨立機構，原則上經濟部尊重其裁罰決定，但高通中斷的5G工作小組會議，雙邊已恢復談話。公平會副主委彭紹瑾指出，同意高通分期付罰款，是因為罰鍰金額是公平會成立以來的最高罰鍰，而且高通公司基於業務營運也有分期繳納的需求，重點是，高通有提出本票作為擔保，因此給予5年、60期的分期。公平會去年10月11日委員會議通過，美國晶片大廠高通具有顯著的市場影響力，卻濫用獨占地位，加上違法期間長達7年之久，屬於情節重大案件，因而祭出史上最高罰鍰新台幣234億元。公平會表示，高通在去年10月23日收到處分書後，在11月初向公平會申請延展繳納罰鍰，當時並未提到分期付款，因此，公平會考量高通會有內部呈核等行政作業程序，加上234億元罰鍰要匯進台灣，也需要一段時間，在11月8日同意展延至1月21日。但是，21日適逢例假日，因此，順延至下個工作天的22日，但是，在最後期限時，公平會收到的不是罰鍰，而是要求「分期繳付」的申請函，公平會「審酌」情事後，決定同意高通分期繳付罰鍰。而日前工研院證實受高通案影響，高通暫緩5G合作會議，但沈榮津昨向媒體證實，雙邊已恢復談話。沈榮津指出，經濟部仍和高通保持密切關係，5G工作小組會議仍是每周固定進行，且訂單、晶片取得目前都沒有什麼影響。沈榮津強調，公平交易與經濟發展一定要取得平衡，但針對罰款部分，公平會是獨立機關，經濟部不便表示意見，何況重罰案已進入司法程序。外傳經濟部建議公平會以投資取代罰款，沈榮津表示，這就看公平會與高通怎麼協商，這由公平會主導，若基於公平交易和產業發展取得平衡，邀集經濟部參與協商，經濟部絕對會參與。

台北報導隨著USB-IF（開發者論壇）全力推動USB-PD（電力傳輸）及Type-C接口，帶動行動裝置、遊戲機及筆電今年將加速導入整合充電、資料傳輸及影音傳輸的Type-C裝置。法人看好，偉詮電（2436）、威盛（2488）、昂寶-KY（4947）等IC設計廠將可望嘗到商機。USB-IF自2016年來首次推出USB充電計畫，希望能讓USB裝置逐步統一接口，因此Type-C具備無正反面接口區分，同時整合USB-PD功能，讓USB線材具備快速充電功能，並具備HDMI晶片，可傳輸影音，藉此減少電子垃圾。去年以來筆電、智慧手機及遊戲機開始逐步導入Type-C接口，目前採用Type-C介面的智慧手機品牌有華為、Sony及HTC等，現在市場上更傳出，Sony將於今年第一季推出的旗艦手機也將採用Type-C。在筆電市場部分，採用業者較為踴躍，目前前五大筆電品牌Dell、HP、聯想、華碩及宏碁皆已經使用Type-C，遊戲機市場上，Sony的PS4本季新推出的搖桿將採用Type-C，任天堂的Switch也有Type-C接口。目前業者幾乎一致看好今年Type-C商機將可望加快導入行動裝置及筆電當中，因此紛紛已經推出新產品卡位其中。偉詮電現在具備USB-PD產品，且已經開始穩定出貨當中，目前已經成功打入各大筆電品牌及行動周邊，法人看好，今年偉詮電可望攻入智慧手機原裝市場。威盛旗下威鋒專攻USB介面市場，目前也已經逐步放量出貨，法人表示，威鋒目前擁有任天堂Switch大單挹注，現在更已經隨著譜瑞-KY、聯陽攜手攻入轉接器領域，今年同樣也瞄準智慧手機市場，將可望挹注威盛業績成長。昂寶-KY去年在手機加快導入快充IC帶動之下，去年合併營收達42.48億元，相較前年成長16.1％，法人指出，今年昂寶-KY將可望受惠USB-PD及快充IC同步成長，讓今年營收再拚新高。昂寶-KY不評論法人預估財務數字。

大陸、歐美車用功率元件及MOSFET需求強勁台北報導由於歐美及大陸電動車相關功率元件訂單大增，加上近期二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）供不應求，客戶積極爭取晶圓代工產能，漢磊（3707）不僅轉投資半導體矽晶圓廠嘉晶（3016）訂單滿到下半年，5吋及6吋晶圓代工產能上半年已確定滿載。由於矽晶圓及晶圓代工產能同步供不應求，價格可望順利調漲，法人看好漢磊今年獲利可期，營運面轉機性十足。漢磊去年第二季及第三季的營業利益已轉正，代表本業開始獲利，去年第四季合併營收季減1.8％達13.22億元，但較前年同期大幅成長21.8％。法人預期第四季不僅營業利益維持獲利，稅後淨利也可望由虧轉盈。漢磊去年合併營收達52.74億元，較前年成長20.5％，今年可望繼續維持成長。漢磊改組為控股公司後，下轄負責磊晶及半導體矽晶圓的嘉晶，以及5吋廠及6吋廠晶圓代工業務。其中，矽晶圓事業嘉晶規模經濟效益持續發酵，去年下半年已陸續調漲矽晶圓報價，今年上半年矽晶圓仍供不應求，預期價格仍將逐季上漲到下半年。漢磊的晶圓代工目前維持滿載，除了歐美及大陸等電動車功率元件與電源管理IC代工需求強勁，同時亦承接國際IDM廠及IC設計公司的MOSFET代工訂單。由於MOSFET缺貨問題導致價格持續調漲，漢磊持續接獲國際整流器（IR）、Microsemi等國際大廠追加訂單，今年上半年晶圓代工業務將維持滿載投片，已有客戶開始預訂下半年產能。據了解，包括Microsemi等國際IDM廠近年陸續關閉老舊的4吋廠，並將MOSFET或二極體等業務委外代工，其中，漢磊就順利承接Microsemi的晶圓代工訂單，去年以來接單逐季成長。由於IDM廠走向輕晶圓廠（fab lite）方向發展，未來對晶圓代工廠的依賴程度愈來愈高，漢磊在MOSFET代工已陸續獲得國際IDM廠下單，可望加快營運上獲利成長速度，全年獲利表現值得期待。法人表示，MOSFET上半年供不應求，相關供應商急尋晶圓代工廠產能應急，由於大陸晶圓代工已針對MOSFET急單及短單漲價10～15％，漢磊同樣可望搭上漲價順風車，今年應可順勢調漲晶圓代工價格。在磊晶及半導體矽晶圓、晶圓代工等2大業務同步漲價的帶動下，法人樂觀預期漢磊今年營運將走出谷底，全年營運將出現獲利，營運面轉機性強。

台北報導 一年一度的世界行動通訊大會（MWC）將於2月底在西班牙巴塞隆納舉行，各大智慧手機品牌預計將先後端出各式中高階機種，全螢幕確定將成為標準配備，並可望搭載面板驅動暨觸控IC（IDC），敦泰（3545）可望大啖備貨需求潮。法人表示，由於敦泰受惠於中高階智慧手機拉貨需求，預估敦泰本月合併營收將可望年成長雙位數以上水準。MWC將於2月26日～3月1日在巴塞隆納登場，由於西班牙MWC現為三大MWC展當中，歷史最悠久、規模最大的行動通訊展覽，因此將吸引三星、OPPO、華為、小米等手機品牌參展。其中，據市場傳言，Sony、三星及小米皆有規畫推出新機，其中三星預計將推出S9、Sony則端出Xperia系列新款旗艦機、小米則規畫亮出最新旗艦手機小米7、華為也可能將發布P系列智慧手機，屆時MWC將可望新機齊發。目前敦泰擁有OPPO、Vivo、華為、夏普及Sony等智慧手機品牌訂單，法人預估，今年1月智慧手機市場仍將保持去年第四季底的出貨水準，預期本月合併營收將可望突破8億元關卡，相較去年同期將呈現雙位數成長。敦泰表示，全螢幕經過2017年的爆發式增長，全螢幕將在2018年迎來新的機遇和挑戰，全螢幕成為大勢所趨的同時，敦泰已在IDC、AMOLED驅動，以及觸控方案、電容式＆光學式指紋方案等多個領域做好準備，將持續為全螢幕的創新賦能，幫助客戶創造更極致屏占比、更具科技魅力的全面屏產品。據了解，敦泰目前已經開始針對中國大陸前五大智慧手機品牌的高階機種送樣，下半年將可望開始出貨。法人預估，今年敦泰的IDC出貨可望隨著全螢幕手機滲透率提升，出貨量相較去年有機會出現雙倍成長，市占率也有4成以上的水準，表現遠優於去年同期。

台北報導 國際研調機構顧能（Gartner）預估，今年全球半導體營收續增7.5％，台積電法說會釋出全年營收看增15％相呼應，半導體族群漲勢擴散，激勵上市半導體類股指數昨（19）日勁揚1.94％收178.89點，連2日創下歷史新高。上市半導體類股指數連6紅，本周連4日價量齊揚，昨日成交值雖小幅量縮近1成，仍連2日衝破300億元大關達354億元，占昨日大盤總成交值1,370億元25.8％，熱錢積極湧入。法人指出，國際有Gartner研調報告對全球半導體業展望樂觀，國內又有台積電看好高效能運算（HPC）成長動能，台灣半導體族群吃下定心丸，激勵類股指數連2日創歷史新高。玉山投顧分析，記憶體市場去年配合產能轉換及手機需求上衝，供不應求狀況嚴重，此現象恐至2019年才會緩解；Gartner看好全球半導體今年營收由去年4,190億美元增加至4,510億美元，增加的320億美元中，將有195億美元都來自記憶體市場貢獻，持續看好半導體族群今年表現。國內產業法人也將全球半導體資本支出由年增10％調為13％，主要來自三大原因：第一是韓國記憶體大廠三星擴大DRAM投片量至100萬片，第二是大陸記憶體市場配合國產化政策持續擴產，第三是資料中心（data center）的需求帶動HPC當道，不看淡全球半導體表現。台灣半導體族群昨日同步沾光，迅杰、創意、世芯-KY、偉詮電、強茂、凌陽等6檔IC設計股，台積電1檔晶圓代工股，京鼎、台勝科2檔設備材料股，及矽格1檔封裝測試股，漲幅2％起跳，都是貢獻昨日上市半導體類股指數續締新猷的功臣。其中，主要為無線充線概念股的迅杰，上漲3.8％最為亮眼，昨日帶量站上均線糾結區，外資連6日買超；領頭羊台積電昨日續漲2.82％收255.5元，股價再寫歷史新高，今年在人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、自駕車、車用電子等HPC訂單需求強勁下，全年營收可望衝上兆元大關。