報導記者／涂志豪

Q2調漲驅動IC封測、晶圓凸塊代工5～10％，加計業外獲利全年EPS拚6～7元

台北報導
業界傳出，封測廠頎邦（6147）將自第二季調漲LCD驅動IC封測及晶圓凸塊代工價格，與第一季相較平均漲幅介於5～10％之間。
頎邦今年以來不再認列大陸轉投資蘇州頎中營收，射頻元件封測代工接單亦進入淡季，但第一季合併營收38.51億元優於市場預期。法人預估頎邦今年營收逐季成長態勢不變，加計業外獲利下全年每股淨利可望上看6～7元。
頎邦去年宣布處分頎中持股予京東方集團，將在今年第二季認列業外獲利約19億元，而第一季開始合併營收已經不再認列頎中營收。頎邦第一季LCD驅動IC封測接單維持高檔，但射頻元件封測接單受到智慧型手機廠庫存調整影響而明顯下滑，3月合併營收月增19.8％達13.21億元，表現符合預期。
頎邦第一季合併營收38.51億元，較去年第四季下滑21.0％，與去年同期相較下滑8.9％。若不計頎中營收，則頎邦去年第一季合併營收達36.80億元，今年首季營收反而較去年同期成長4.6％。
半導體市場第二季進入傳統旺季，今年有許多變動直接對LCD驅動IC封測市場造成影響，一是全螢幕智慧型手機搭載的驅動IC封裝製程要由玻璃覆晶封裝（COG）變更為薄膜覆晶封裝（COF），二是智慧型手機及平板電腦開始採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），三是OLED面板在中小型行動裝置的滲透率快速提升等。
對頎邦來說，COG製程轉換為COF製程後，不僅COF封裝及測試產能供不應求，手機專用的細間距（fine pitch）COF基板也同樣供給吃緊，至於TDDI封裝複雜度變高，測試時間亦拉長到是傳統驅動IC的3倍。所以在產能不足情況下，業界傳出，包括COF封裝及測試、COF基板、TDDI封測、OLED面板驅動IC封裝及測試等代工價格，將自第二季開始調漲5～10％幅度，連8吋及12吋的晶圓凸塊代工價格也可望同步調漲。
隨著智慧型手機供應鏈庫存調整在4月及5月告一段落，新一代手機晶片採購將同步啟動的情況下，頎邦第二季射頻元件封測接單也將在5月及6月之間見到明顯回升。
法人看好頎邦第二季營收可望季增近1成幅度，第三季成長動能最強，全年營收將維持逐季成長態勢，而在漲價效應發酵下，全年本業獲利可望優於去年，再計入認列業外收益下，今年每股淨利可望上看6～7元。頎邦不評論法人預估財務數字。