台北報導 半導體矽晶圓報價連續上揚，而且漲勢還從12吋向8吋、6吋蔓延，國內半導體矽晶圓廠合晶（6182）營運表現明顯轉佳，第2季營收比前一季成長6％，但毛利率拉高2個百分點，帶動單季獲利達6,146萬元、季增達3倍，EPS為0.15元，累計上半年為0.18元，相較於去年同期轉虧為盈。 合晶表示，第2季的產能利用率維持滿載，6月份的8吋矽晶圓月產量正式突破20萬片，半導體部門單月營收5.58億元，也創歷史新高。該公司指出，儘管兩岸各產區的產能全開，但每個月供給缺口仍達10萬片之多，嚴重供不應求，下半年還將逐季調漲報價，預期下半年獲利表現將遠勝上半年。 根據SEMI資料，第2季全球矽晶圓總出貨面積為2,978百萬平方英吋，較第1季成長4.2％，創下歷年各季最高。至於全球矽晶圓前兩大供應商日本信越（Shin-Etsu）及勝高（SUMCO），也在日前開出第一槍，確認12吋矽晶圓報價在第3季和第4季都至少各漲1成，至於8吋價格也會跟進調升。 看好市場長線需求，合晶位於大陸河南鄭州的新廠，也在7月下旬舉行第一期工程的動土典禮，預計斥資人民幣12億元（約新台幣54億元），明年上半年完工後的8吋矽晶圓月產能可達20萬片。

台北報導 根據市調機構集邦科技研究指出，2016年後在大陸當地規畫新建的晶圓廠共有17座，其中，12吋晶圓廠有12座，8吋晶圓廠有5座。從成本結構來看，新廠折舊成本高昂，加上高薪挖角導致人力成本的提升，以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升，短、中期面臨虧損壓力。 從半導體廠的成本結構來看，可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項目，根據集邦科技調查顯示，以1座初期月產能約1萬片的28奈米新12吋晶圓廠作為假設基礎，其折舊成本占整體營收約為49％，相較於晶圓代工一線廠折舊成本占比約23.6％，以及二線廠的25％，新廠折舊成本高出近一倍。 觀察間接人員成本，由於新廠的關鍵技術人力不足，必須仰賴至少高於市場行情2～3倍的薪資吸引專業技術人才，藉此提升客戶關係，及縮短產品量產的學習曲線。集邦科技估算，新廠的間接人員成本比重達34％，遠高於一線廠與二線廠的10.2％與17.5％。 另外，從材料的角度來看，占晶圓代工廠材料成本達約3成的空白矽晶圓，今年供不應求的狀況預計持續，供應鏈傳出，大陸新廠以高於一、二線大廠20％的價格，確保空白矽晶圓供貨無虞，加上產線人員經驗不足，也會造成晶圓廠材料成本增加。至於材料成本與企業的議價能力呈現正相關，因此新晶圓廠的直接人員及材料成本皆高於一、二線廠。 集邦科技指出，為了在同樣的製程節點下與既有的領先廠商競爭，必須以較優惠的價格吸引客戶投單，以致於不僅製造成本高，對客戶的議價能力也受限，造成投入的成本回收困難，短、中期恐面臨虧損風險。這也是大陸官方成立大基金的目地，期能達到培育出大陸當地自主的半導體產業鏈。

先從工業大戶開刀… 台北報導 全台供電拉警報，台電恐將實施計畫性限電，首先從工業大戶開刀，用電大戶半導體、面板都繃緊神經。台積電、友達等業者表示，公司盡量配合節能與限電措施，如果真的限電，會啟動發電機或臨時調度電力，設法讓生產不受影響。 台積電日前針對用電問題說明指出，公司會盡量節能與配合限電措施，半導體廠需要完善與穩定的供電品質，也會預備臨時調度的電力來源，但是絕對不會、也沒有能力自建電廠或運作建廠計畫，如果政府能開放民營、則是樂觀其成。 日月光說，將會全力配合政府的節能及配合限電，也會加強公司的節電措施，除了公司本身發電系統外, 亦會調度其他電力來源。 友達則表示，各廠均備有緊急發電機，若須執行限電措施，將立即啟動發電機進行供電，並停止非必要用電，確保營運生產不受影響。目前配合供電緊澀，透過空調設定，辦公棟已啟動溫度控制28℃作業，以減少非製程用電，共體時艱。另外，友達推動能源管理系統ISO50001多年，各廠透過能源管理系統平台，每年提出近400～500件之節能方案。針對生產製造之機器設備安裝變頻、節能裝置，提升用電效率之外，亦透過電表自動化智慧節能管理，如大數據分析，達到明確的節電效果。以2016年為例，友達全年節省6,614.5萬度電力，約當17,700家戶用電量。 群創表示，一直以來厲行節電措施、樽節用度，然電力供應乃國家重要政策, 非一家企業節電就能解決。群創今年初因台電無預警南科園區全面壓降，供應群創六廠、七廠的台電道爺配電站發生161KV供電雙匯流排間之聯接設備故障，導致電力饋線跳脫，停電三小時，造成嚴重損失，產線兩日後復工，群創也決定向台電求償。 也有業者私下表示，企業本身對於限電能做的事情其實不多，如果一旦限電，廠商生產將立刻出問題，不僅是出貨減少，生產線停產要復工費時費力，財損極為可觀。

台北報導 中華精測昨（1）日公告第二季財報，合併營收8.4億元、平均毛利率55.4％，歸屬母公司稅後淨利2.04億元，每股淨利6.62元，同步改寫歷史新高。由於台積電、三星10奈米產能下半年大幅開出，法人看好精測營收及獲利將逐季創高，以增資後股本計，全年可望賺逾2個股本。 受惠台積電為蘋果代工的10奈米A11應用處理器、三星為高通代工的Snapdragon 835系列手機晶片等晶圓產能大量開出，帶動晶圓探針測試卡需求，精測第二季合併營收季增6.5％達8.4億元，較去年同期成長29％、創歷史新高。 受惠產能利用率拉高及良率提升，精測第二季平均毛利率達55.4％，改寫新高水準，歸屬母公司稅後淨利2.04億元，較第一季成長8.5％，與去年同期相較成長34.2％，單季每股淨利6.62元，稅後獲利及每股淨利同創歷史新高。 精測上半年合併營收16.29億元，較去年同期成長41.4％，歸屬母公司稅後淨利達3.92億元，較去年同期成長49％，每股淨利12.73元，賺逾1個股本。 精測總經理黃水可表示，10奈米製程產品是精測今年營運成長主要驅動力，採用10奈米製程的新手機將在下半年陸續推出，因此對10奈米產品線的表現，將維持審慎樂觀看法。 7奈米製程產品仍以應用處理器為主，進展符合預期，第一季開始製程驗證出貨，預計年底達到產品驗證階段，期待明年7奈米產品可成為公司營運成長動能。 應用處理器晶圓測試卡是精測主要營收來源，精測指出，若依晶圓製程別來區分，7奈米占第二季營收1％、10奈米占了88％，與前期相較則是10奈米比重增加而7奈米減少。 精測說明，主因在於7奈米製程驗證通過後，第二季客戶進入設計階段，故僅需少量的晶圓測試卡，但10奈米進入量產，需求自然明顯增加。

受惠客戶庫存回補需求，估Q3成長3.9％至10.7％，下半年營運樂觀 台北報導 8吋晶圓代工廠世界先進（5347）第二季歸屬母公司稅後淨利9.79億元，每股淨利0.60元，表現符合市場預期。世界先進董事長方略表示，第三季因為進入傳統晶圓出貨旺季，受惠於客戶庫存回補需求，預估營收介於61～65億元之間，較第二季成長3.9～10.7％間，對下半年營運展望樂觀。 世界先進第二季仍受到上游客戶庫存調整、一例一休及加薪、新台幣兌美元匯率升值等因素影響，合併營收季減6.3％達58.71億元，較去年同期下滑9.2％，平均毛利率季減2.1個百分點達30.0％。歸屬母公司稅後淨利季減14.9％達9.79億元，較去年同期下滑35.4％，每股淨利0.60元，符合市場預期。 世界先進上半年合併營收121.35億元，較去年同期下滑4.3％，平均毛利率較去年同期下滑3.9個百分點達31.1％，主要是新台幣升值及一例一休導致人事成本上升。上半年歸屬母公司稅後淨利21.30億元，較去年同期下滑25.8％，每股淨利1.30元。 世界先進第三季進入傳統旺季，手機面板驅動IC、電源管理IC的比重提高，預估合併營收將介於61～65億元之間，較第二季成長3.9～10.7％間，毛利率將介於30～32％，營業利益率將達19～21％，雙率表現明顯優於第二季。 方略表示，上半年大尺寸電視面板需求強，但第三季電視庫存偏多，所以智慧型手機等小尺寸面板第三季需求轉強，帶動手機面板驅動IC需求，雖然整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）對小尺寸面板驅動IC造成影響，但第三季仍會成長。 電源管理IC第三季成長動能強勁，第四季需求還會優於第三季，也是推升世界先進第三季毛利率增加及產能利用率提升的主要原因。世界先進預估電源管理IC今年出貨量較去年成長15％的目標可望達成。其中，特別看好電源管理IC中的照明應用，因為會用到一個超高壓製程，且隨著LED照明需求增加，第四季照明相關電源管理IC投片需求會達一個月5萬片。 至於指紋辨識IC市況，世界先進指出，上半年指紋辨識IC成長不如預期，但下半年至明年的成長動能仍看好，原因在於有新技術推出，不需要那麼多面積就可正確辨識出指紋。

優於市場預期，蔡力行：明年下半年上看40% 台北報導 IC設計龍頭聯發科昨（31）日召開法說會，毛利率反轉回升，終止連續11季下滑或是持平，也優於市場預期。不過在淡季及市占率下滑影響下，第2季的每股稅後純益（EPS）僅1.51元，也寫下掛牌上市以來的新低。 第4季推新品回攻市占率 共同執行長蔡力行表示，第3季手機客戶仍在庫存調整階段，但第4季可望以兩款中階產品曦力（Helio）P系列回攻市佔率，到明年上半年將再推兩款P系列，短期內將以12奈米製程為產品主力。 對於市場關注的毛利率問題，蔡力行表示，今年底可望回升到35％左右，預期明年下半年有機會上升到35～40％。他解釋，回升原因在於產品成本結構改善，加上把人才放在正確的地方，如此才能提高產值。 上季EPS，上市以來新低 聯發科第2季合併營收達580.8億元、季增3.6％，毛利率為35％，終止連11季下跌態勢，優於市場預期。不過蔡力行也坦承，是由於智慧手機營收佔比降至5成以下，毛利率才能有所回升。至於第2季合併稅後淨利為22.10億元、季減66.7％、年減66.5％，每股稅後淨利為1.51元，則創上市以來新低。 人工智慧等成為成長主力 第2季毛利率止跌回升，蔡力行說，主要是共享單車、人工智慧及智慧物聯網等成長型產品領軍，佔整營收比重已至25～30％，預期今年成長型產品可望較去年成長雙位數百分比。至於行動運算由於在調整階段，佔營收比重則降至40～45％；成熟型產品如電視晶片等，比重則持穩在25～30％。 對於第3季展望，蔡力行表示，智慧手機市場將持續庫存調整，以及零組件缺貨等因素，加上公司市佔率下滑，因此相關營收成長幅度有限。不過先前打入亞馬遜智慧音箱Echo Dot中的晶片已逐步打入其他客戶當中，加上看好共享單車及人工智慧等產品需求持續成長，都將成為第3季成長主力。 第3季營收可季增2～10％ 聯發科預估，以新台幣匯率1：30.3計算下，第3季合併營收將達592～639億元、季增2～10％，毛利率落在34～37％，平板與智慧手機將出貨1.1～1.2億套，出貨量與上季相同。蔡力行表示，聯發科今年及明年上半年將全力衝刺Helio P系列產品，善用12奈米製程，今年第3季及第4季各有一款P系列晶片將進入量產，明年上半年也將有兩款P系列晶片進入量產，現正在大陸客戶端導入階段，與客戶互動密切，對第4季市佔回升有信心。 此外，對於數據機晶片領域，蔡力行說，聯發科已具備Cat.7以上技術，明年將陸續推出具備Cat.12的數據機晶片，至於千兆級傳輸技術的Cat.16也在密切計畫中。

但他強調，台灣的投資環境確實有改善空間... 台北報導 台積電董事長張忠謀昨（28）日明白表示，台灣是台積電投資的首選，「我們的願望，也是留在台灣。」他也同時認為，台灣的投資環境確實是有改善的空間。 對鴻海、台塑企業相繼遠渡重洋到美國進行大投資時，張忠謀雖然認為，鴻海與台塑的投資是個很好投資案、也都有很好的理由，但是，台積電的投資首選是台灣。 張忠謀昨天出席工商協進會會員大會並進行專題演講後，接受媒體訪問時做了上述表示。 他還說，企業到海外投資都是有理由的，不會因為有一家企業到海外投資了，其他的企業就會盲目的跟進，「沒有這種道理。而且去美國的，也並不是那麼多。」 其實，張忠謀並不認為，鴻海、台塑赴美投資案，會對台灣造成骨牌效應。然而，也出席同場大會的前副總統吳敦義，則被鴻海、台塑企業相繼到美國投資的訊息「震憾」到。 吳敦義在致詞時指出，全球布局雖然是企業的本質，但是，看到對台灣有貢獻的兩大企業幾乎同時都到美國進行大投資，「還是震撼到我心裡！」 企業選擇遠渡重洋到美國，吳敦義認為，是因為美國大力改善、塑造具有吸引力的投資環境所致，因此，國內不論朝野，都應該努力改善台灣的投資環境，以創造就業機會。 接著他話鋒一轉指名張忠謀說：「張董事長剛告訴我，台積電不會離開台灣，會繼續在台灣投資。」 會後，張忠謀也強調，台灣，是台積電的投資首選，但是，他也同時指出，台灣的投資環境確實是有改善的空間，例如，工總提的「五缺」部分，至於勞資問題，他直言勞資是一體的，在台積電是很和諧的，「別的地方，我就不講了。」 然而，他也不忘感謝政府、尤其是科技部長陳良基。陳良基告訴張忠謀，說政府會以洪荒之力，讓台積電留在台灣，「我們也非常感謝，我們的願望也是留在台灣，而且，台灣，也很努力！」

科技會報中提建言，台灣技術研發恐跟不上國際，應從應用面切入 台北報導 台積電董事長張忠謀昨（27）日為日前AI智慧科技SRB會議大力按讚，並點出我國要發展智慧科技，不是跟進國際大廠追逐AI技術，而應發展AI應用，其中培育AI應用相關人才更是關鍵。前經長何美玥也呼應，應扶植發展AI應用服務業；Goole台灣董事總經理簡立峰則建議，我國應以「軟+硬」切入人工智慧的發展。 林揆昨舉主持科技會報，會中科技辦公室報告「智慧系統與晶片產業發展策略建議」結論。外部委員張忠謀率先發言，大力肯定日前政院召開「智慧系統與晶片產業發展策略會議」辦得很成功，邀請逾6成產業界發聲，建議行政院未來可以每年舉辦一次。據官員透露，台積電當時派了5、6人參加，回去後向張面報會議成果，令張很滿意。 張忠謀昨在科技會報表示，我國發展AI方向是很好的題材，但據台積電研究，技術研發恐跟不上國際大廠，應從應用面著力切入，尤其台灣應培育AI方面應用人才，如此台灣可獲利最大。 何美玥認為，AI導入應用面應有各部會共同參與，包括衛福部、交通部、農委會等，如此才能展現效益，同時也應扶植AI應用服務業。科技辦執祕郭耀煌說，政院日前召開會議，倡議4年扶植100家研發服務公司（RSC），以AI、機器人等科技為主，與何美玥主張相呼應。 而外部委員簡立峰也建議，各國研發AI技術都才剛起步，台灣不會落後太遠，台灣可切入在應用面，但應以軟體+硬體模式發展，對台灣最有利基。郭耀煌也說，台灣學術界在AI研發能量很活躍，只是連結到產業應用面缺口應補起來。 林揆指示，有關AI人才培訓及應用等建議，需納入「加速智慧科技產業發展行動計畫」，希望該計畫讓業界充分參與，使未來智慧科技與晶片產業發展符合各界期待。行政院預定今年9月底擬定「加速智慧科技產業發展行動計畫」並陳報行政院核定，以加速落實「DIGI+發展方案」重點推動項目。 此外，科技部昨會中回應張忠謀一年多前提出「投資報酬率」（ROI）概念的研究報告，但張並不太滿意，國發會主委陳添枝緩頰表示，科技瞬息萬變，很難作科技計畫事前效益評估，但可做事後效益評估；科技辦要成立首席評議專家室，找來20位產官學專家擔任主審專家，就是全程緊盯預算審議、執行及績效考核。

14奈米晶圓開始出貨，Q3產能持續提升2％，資本支出則下修至17億美元 台北報導 晶圓代工廠聯電（2303）昨（26）日召開法人說明會，第二季14奈米晶圓開始出貨並貢獻營收，但新製程量產初期會壓低毛利率，單季每股淨利0.17元較上季略低，但符合市場預期。聯電第三季產能持續提升2％，今年產能足以因應需求，因此將全年晶圓代工資本支出由原本的20億美元小幅下修至17億美元。 聯電第二季合併營收季增0.3％達375.38億元，較去年同期成長1.5％，但因14奈米製程第二季開始量產，而新製程量產初期毛利率將低於平均值，因此單季平均毛利率降至18.0％。聯電14奈米製程在第二季正式出貨並貢獻營收，占整季營收比重達1％，28奈米營收占比維持在17％，至於40奈米營收占比仍達28％。 聯電第二季有效控管營業費用支出，代表本業獲利的營業利益達16.68億元，較第一季成長21.7％，但與去年同期相較則下滑31.9％。聯電第二季提列去年未分配盈餘所得稅，單季歸屬母公司稅後淨利20.99億元，較第一季下滑8.2％，與去年同期相較則下滑18.7％，第二季每股淨利0.17元，表現符合市場預期。 聯電6月通過新人事案，執行長顏博文退休，簡山傑及王石接任為共同總經理。2位總經理將共同對聯電整體營運表現當責，並直接向董事長洪嘉聰報告。新上任的聯電共同總經理王石表示，穩定的半導體需求使得聯電第二季整體產能利用率來到96％，晶圓出貨量達174.1萬片8吋約當晶圓，第二季市場上對聯電的8吋與12吋成熟製程有穩定的需求，主要動能來自電腦周邊產品與通訊晶片。 對於第三季聯電的接單情況，王石表示，針對成熟製程的半導體需求持續穩定，但是對28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的出貨將會微幅下滑，因此，聯電預估第三季的展望將持平。由於聯電在28奈米HKMG業務集中在少數的重要客戶，較容易受到客戶需求的波動。預期今年下半年的28奈米HKMG業務可能仍將持續衰退。 聯電第二季總產能達181.6萬片8吋約當晶圓，第三季受惠廈門廠持續擴產，以及8吋廠的投片效率提升，總產能可達186.1萬片8吋約當晶圓。聯電預估，第三季晶圓出貨將與上季持平，美元計價平均價格也與上季持平，產能利用率將略高於90％，平均毛利率預估將在15％左右。至於全年資本支出則為17億美元。 聯電共同總經理簡山傑表示，不久之前聯電董事會已任命共同總經理職務，未來將採取具體措施來提升公司在晶圓專工上的競爭力，透過核心製造能力與營運效率的強化來帶動財務表現，藉以達成提升公司價值，並帶來正向現金流量的目標。

已連續5個月成長，金額22.889億美元更比去年同期大增超過3成 台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）昨（26）日公布6月份北美半導體設備商出貨金額達22.889億美元，較5月份的22.705億美元成長0.8％，與去年同期的17.152億美元相較大幅成長33.4％，連續5個月維持成長，並同創下2001年2月以來的逾16年新高紀錄。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2017年上半年的北美半導體設備出貨累計金額，已較去年同期大幅成長逾5成，雖然6月的出貨金額較5月份僅小幅成長0.8％，但今年半導體設備產業的出貨成長仍會是相當可觀的一年。 根據SEMI資料，今年以來半導體設備出貨金額已連續5個月維持成長，同時連續4個月超過20億美元。業者指出，半導體設備支出規模持續放大，需求來自於終端電子產品搭載的DRAM及NAND Flash等記憶體容量放大，以及智慧型手機在內的行動裝置內建處理器製程加快微縮到10奈米世代。 業者分析，今年半導體設備成長來自兩大強勁需求，一是邏輯IC的先進製程微縮速度加快，以晶圓代工廠台積電及三星來說，10奈米製程已經進入量產階段，明年將再進入7奈米世代，而2019年之後，邏輯IC製程將導入全新的極紫外光（EUV）微影技術，而半導體製程將持續依摩爾定律腳步前進，先進製程設備的投資也愈來愈大。 二是記憶體產業正在加快製程轉換。以DRAM廠來說，今年雖然沒有新建晶圓廠計畫，但主要投資重點在於1x奈米製程微縮及設備升級。NAND Flash廠則全力調整現在產能持續轉向3D NAND，或是興建全新的3D NAND廠，晶圓廠設備需求強勁，並讓韓國可望在今年成為全球最大半導體設備市場。 另外，設備業者亦十分看好明年大陸市場的需求。事實上，大陸地區的12吋晶圓廠建案快速擴增，包括台積電、力晶、聯電、格羅方德、中芯、紫光等業者，新晶圓廠興建動作持續。SEMI預估，2017～2020年的這4年當中，全球將有62座新晶圓廠持續投產，其中中國大陸地區就會有高達27座新晶圓廠興建並陸續進入量產。因此，來自大陸的需求，將為明年半導體設備產業帶來強勁支撐。 法人表示，今年半導體設備出貨金額可望持續創下新高，明年仍有創高機會，因此，半導體資本支出概念股近期表現優於預期，包括無塵室工程設備廠漢唐及亞翔、晶圓傳載供應商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等，下半年進入傳統旺季後，營收挑戰新高機率大增。