報導記者／蘇嘉維

有機會與國際大廠同步發表產品　天線規格升級，業績可望上層樓

台北報導
2018年西班牙世界行動通訊大會（MWC）已落幕，儘管在智慧型手機上並未發現太多新亮點，但5G技術則是大熱門。法人表示，台系IC設計廠當中，已切入5G應用者包括聯發科（2454）、立積（4968）及宏觀（6568），未來都可望拜5G時代來臨而受惠。
隨著國際電信制定標準3GPP Release 15釋出，各大電信設備商、運營商及通訊晶片廠都開始加快腳步進行5G測試，以應對未來5G世代的更加廣泛的產品應用。綜合本次MWC的觀察，切入5G應用的廠商在產品應用上，主要分別落在物聯網、智慧家庭、PC、車用及智慧手機等。
高通本次在5G頻譜上，重壓在28Ghz以上的極高頻毫米波（mmWave），傳輸速度可望一直保持在顛峰。不過由於效率遞減快速，因此需要大量小型基地台（small cell）作為中繼點，以保持訊號能持傳遞。但這並不代表高通未跨足中國大陸主要採用的Sub-6規格。
在各大廠當中，高通規劃於2019年將5G商用化，腳步堪稱最快。高通現在於5G布局上，跨足電信設備、行動通訊晶片、物聯網、車用及PC等應用。
英特爾針對推出Xeon可擴充平台、及Xeon D-2100系統單晶片處理器，具備省電效能，因應5G在網路邊界對密集運算、網路與儲存工作負載的要求。在本次MWC展會上，展示首款支援5G的二合一裝置（2 in 1）概念機，將先進無線技術整合到行動電腦平台，預計首波5G連網個人電腦將在2019下半年問市。
至於聯發科，對於5G的態度，比起以往的4G、3G更為積極，甚至有機會在5G世代與國際各大廠同步發表產品，象徵聯發科在無線通訊世代已經具備全球一流水準。
聯發科指出，2019年是5G預商用時代，2020年將可全面商用化，預計搭載5G功能的手機晶片產品將於2020年放量出貨，全面進攻主流手機市場。同時，該公司也切入物聯網及車載平台。
5G商用化腳步逼近，法人認為，國內IC設計廠除了聯發科能大啖5G大餅之外，射頻IC廠立積、宏觀微也可望嘗商機。由於未來5G傳輸速度加快，天線規格將從現在主流的2x2升級到4x4，甚至是8x8，立積未來業績也可望更上一層樓；宏觀微則受惠於5G衛星及接收器商機，藉此攻入5G供應鏈當中。