報導記者／涂志豪

台北報導

IDM廠關閉自有舊晶圓廠並委外代工已是未來趨勢，根據市調機構IC Insights統計，自金融海嘯發生後，在2009至2017年的過去9年當中，全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途，預期未來幾年將會有更多晶圓廠關閉，而包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠可望直接受惠。
IC Insights統計指出，自2008年至2009年發生全球金融海嘯以來，半導體產業不斷削減8吋以下的舊晶圓廠產能，並改變製程到尺寸更大的晶圓上生產半導體元件，以追求更好的成本效益。
根據統計，在2009至2017年的過去9年當中，全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途。若以地域別來看，日本地區關閉了34座晶圓廠最多，北美地區關閉了30座晶圓廠，歐洲地區關閉了17座晶圓廠，亞太地區則關閉了11座晶圓廠。
若由晶圓尺寸別來看，關閉的晶圓廠中以6吋廠為大宗，占總關廠數量比重達41％，排名第二的是8吋廠，占總關廠比重達26％。至於4吋及5吋廠占關廠總量比重分別為10％及13％。而比較值得注意之處，12吋廠關閉占比亦達10％。
IC Insights針對12吋廠關閉的情況說明，德國記憶體廠奇夢達（Qimonda）在2009年初破產，是首家關閉12吋DRAM廠的業者。台灣茂德也因不堪虧損在2013年關閉12吋DRAM廠。至於在改變用途部份，瑞薩2014年將12吋廠售予索尼，並改變用途於生產CMOS影像感測器；三星亦在2017年關閉其Line 11的12吋記憶體廠，並將移轉生產CMOS影像感測器。
報告中指出，由於半導體產業持續傳出整併案，而且新建晶圓廠的成本高，製程設備的價格也是愈來愈貴，導致生產成本高漲，IDM廠於是將手中晶圓廠關閉，營運模式改成輕晶圓廠（fab-lite），或直接轉型為無晶圓廠（fabless）IC設計公司等。由此來看，未來幾年會有更多晶圓廠關閉，訂單將會由晶圓代工廠接手。
台積電董事長張忠謀在年初的法人說明會中亦指出，他認為IDM廠會將晶圓持續委外代工，而且認為每個IDM廠都會走向fab-lite的方向，而且會是愈來愈減輕晶圓廠（fab lighter and lighter）。同時，IDM廠除了會將舊有的產品線委外，也會將新的製程及技術交由晶圓代工廠負責生產。