陸龍頭廠兆易獲中芯力挺 增產規模占全球產量近三成 恐打亂價格 旺宏、華邦電遇亂流 【台北報導】紅色供應鏈入侵當紅的編碼型快閃記憶體（NOR Flash）領域。大陸NOR晶片供應龍頭兆易創新，獲當地晶圓代工一哥中芯國際力挺，全力搶進NOR Flash生產，中芯承諾每月提供兆易創新2.5萬片產能、占全球NOR供應量近三成的規模，大舉拓展大陸NOR Flash版圖。 中芯力挺兆易創新，大舉開出產能，為正處於缺貨的NOR產業，投下一顆震撼彈，牽動旺宏、華邦電等台廠神經。 記憶體業者透露，兆易創新新增產能預定在明年第1季陸續投片，加計台灣主要供應商旺宏和華邦電，以及晶豪科等，也都同步增產搶食商機，恐讓NOR晶片明年首季再掀價格戰，其中尤期是中低容量產品，競爭壓力加大。 台灣廠商也嗅到相關威脅，旺宏董事長吳敏求日前法說會上，釋出本季「還看不太清楚」的訊息，指的就是NOR市場將遭中國大陸新增產能干擾的問題，預估低階市場將先受到衝擊。旺宏當時強調，該公司近年在品質和服務扎好基礎，同時提升高階產品比重，預料衝擊有限。 NOR晶片在全球兩大供應商賽普拉斯半導體（Cypress）和美光（Mircon）相繼宣布淡出，但終端需求大開下，今年大缺貨，報價翻漲，年初以來每季均漲價，應用在汽車和商務型電腦的高階產品更是大排長龍。 NOR大缺貨，大陸業者格外眼紅，全球第四大、中國最大NOR記憶體供應商兆易創新，今年6月即積極想擴大NOR產出，但礙於矽晶圓缺貨，中芯無力支援，武漢新芯也轉向全力支援自家生產，使得兆易創新到處碰壁，增產數量有限 。 不過，中國官方全力發展記憶體的政策方針 ，為兆易創新打開新機。業界透露，兆易創新獲中芯力挺，中芯承諾以每月提供2.5萬片產能給兆易創新，為其代工生產NOR記憶體，以目前全球NOR記憶體每月產量約8.8萬片計算，增產的數量近三成之多。 加上國內二大廠旺宏和華邦電也都同步增產NOR晶片，以記憶體代工為主的力晶，也宣布將配合晶豪科，重啟NOR產能，相關產能陸續到位，若加上武漢新芯也大舉投入，都為原本供不應求的NOR型快閃記憶體，投下新變數。 國內二大供應商也加入擴產。華邦電宣布，中科廠預定今年底月產能將由4. 4 萬片，增至4.8萬片，未來將再增加到5.2萬至5.3萬片，必要時可再增至5.5萬片時，新增主要增產NOR晶片；旺宏下半年將高階產品移至12吋生產更新的製程生產。 【2017-11-13/經濟日報/A3版/話題】

綜合外電報導 《華爾街日報》報導，繼雲端運算帶動資料中心晶片需求後，人工智慧（AI）應用範圍擴大也為晶片業創造新商機，吸引輝達電子（Nvidia）、英特爾及超微等半導體大廠爭相發展人工智慧晶片。 研究機構IDC估計，人工智慧軟硬體市場正以50％的年成長率快速擴張。今年全球人工智慧軟硬體支出總額約120億美元，IDC預期2021年將擴大至576億美元。屆時絕大多數支出將投入資料中心，而資料中心的處理內容將有四分之一是人工智慧相關數據。 舉凡亞馬遜智慧居家裝置Echo、Alphabet旗下事業Nest開發的智慧居家保全系統，甚至是臉書依照用戶發文內容來顯示相關廣告的分析技術都是以人工智慧為基礎。 這類人工智慧通常透過複雜演算式來提升電腦深度學習能力，目標是不斷加速資料分析及電腦學習速度來實現更精確的語音、臉部及其他辨識能力，而半導體大廠在這段過程中扮演的角色就是利用高階晶片來加速人工智慧系統運算速度。 以輝達為例，該公司開發的人工智慧晶片就比傳統晶片更能快速訓練人工智慧系統，讓輝達資料中心晶片部門營收在上季（7至9月）倍增。新創人工智慧晶片業者Mythic執行長亨利（Mike Henry）也表示：「人工智慧帶動的晶片需求不只造福輝達，更讓整個晶片產業都受惠。」Mythic近日獲矽谷創投公司DFJ為首的財團投資1,500萬美元。 超微、英特爾也不落人後，紛推出人工智慧晶片搶市。超微更在上季財報發表會中宣布，旗下Radeon Instinct系列人工智慧晶片的客戶包括百度及其他網路公司。 就連原本主力在開發人工智慧系統的軟體業者也不想受制於晶片供應商，例如谷歌已開始設計人工智慧晶片，希望主導自家人工智慧系統採用的晶片規格。

台北報導 市調機構集邦科技最新中國半導體產業深度分析報告指出，2017年中國半導體產值將達5,176億元人民幣（下同），年增率高達19.39％，預估2018年可望挑戰6,200億元的新高紀錄，維持接近20％的年成長速度，高於全球半導體產業2018年的3.4％平均成長率。 集邦科技中國半導體分析師張瑞華指出，加速中國半導體產業發展的四大成長動力，包括國產進口替代需求、國家政策、資金支持、及創新應用等。從目前的發展來看，中國半導體在核心處理器及記憶體等IC產品基本依賴進口，進口額已連續4年超過14,000億元，提升國產化率是重要課題之一。 此外，中國政府連續政策的推行，也顯示中國國家意志主導力度前所未有，再加上國家大基金的設立，宣告中國政府支持手段的轉變，已從優惠補貼到實質資金支持產業進行有效整併。 根據統計，目前國家大基金第一期已募資人民幣1,387億元，並帶動地方產業基金規模超過人民幣5,000億元。而過去智慧型手機、平板電腦等智慧終端是主要需求，未來物聯網、人工智慧（AI）、5G、車聯網等將是引領中國集成電路產業發展的創新應用商機。 張瑞華從各領域分析指出，從中國半導體產業結構來看，2016年中國IC設計業占比首次超越封測業，未來兩年在AI、5G為首的物聯網，及指紋辨識、手機雙鏡頭、AMOLED、人臉識別等新興應用帶動下，預估IC設計業占比將在2018年持續增長至38.8％，穩居第一的位置。 觀察中國IC製造產業，目前中國12吋晶圓廠共有22座，其中在建11座；8吋晶圓廠18座，有5座正在興建當中，預估2018年將有更多新廠進入量產階段，整體產值將可望進一步攀升，帶動IC製造的占比在2018年快速提升至28.48％。 中國IC封測業基於產業群聚效應、先進技術演進驅動，伴隨新建產線投產營運、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量成長等利多因素帶動下，預估未來2年產值成長率將維持在2位數水準。

半導體矽晶圓 將漲到明年下半 台北報導 根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽晶圓製造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的矽晶圓產業分析報告顯示，今年第3季全球半導體矽晶圓出貨面積達2,997百萬平方英吋，連續6個季度出貨量創下歷史新高紀錄。由於矽晶圓供不應求，明年第1季價格確定大漲15％左右，而且價格將一路看漲到明年下半年。 半導體矽晶圓供不應求，今年12吋矽晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8吋及6吋矽晶圓合約價下半年也調漲1～2成。明年第1季因供給吃緊，12吋矽晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。法人看好環球晶（6488）、合晶（6182）、嘉晶（3016）、台勝科（3532）等矽晶圓供應商營運表現。 根據SEMI統計資料，今年第3季全球半導體矽晶圓出貨總面積達2,997百萬平方英吋，與第2季的2,978百萬平方英吋相較，季增0.7％並且連續6季創下歷史新高紀錄，而與去年同期的2,730百萬平方英吋相較，亦明顯成長9.8％。 SEMI SMG會長、環球晶圓發言人李崇偉表示，全球矽晶圓出貨量已經連續第6季刷新單季紀錄，再創歷史新高。儘管矽晶圓需求強勁，矽晶圓價格仍遠低於衰退前水準。 業界分析，第3季半導體矽晶圓出貨總面積較上季微幅成長，主要是全球產能均已達到滿載，短期內包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）、韓國矽德榮（LG Siltron）等5大矽晶圓廠，又沒有新蓋鑄造爐及擴產計畫。總體來看，半導體矽晶圓明年缺貨問題可說是無解，特別是大陸興中的12吋晶圓廠明年均將進入量產，對矽晶圓需求將放大，價格看來會一路漲到明年下半年。 SEMI先前預估今年半導體矽晶圓總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，年增8.2％並連續4年創下歷史新高，明、後兩年矽晶圓出貨將持續創下新高。由於半導體矽晶圓持續缺貨，半導體廠已普遍接受矽晶圓廠明年續漲價格，明年第1季12吋矽晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。

台北報導驅動IC廠敦泰（3545）昨（8）日召開法說會，董事長胡正大表示，明年整合驅動暨觸控IC（IDC）產業將可能有3～4家的競爭者加入，讓明年市場增添更多不確定性，不過，他也強調，受惠於18：9及窄邊框面板等趨勢帶動下，對IDC出貨表現抱持樂觀看法。敦泰今年受到搭載IDC的面板模組單價偏高，因此IDC出貨表現不如市場預期，胡正大說，由於LTPS面板的IDC模組成本偏高，在面板廠及IC設計端製程研發努力下，明年中的成本才可能降到觸控及面板驅動IC分離式的成本，屆時IDC出貨動能將有望明顯升溫。胡正大表示，18：9的螢幕比例及窄邊框規格趨勢持續不變，搭配IDC明年成本降低利多，從長遠角度來看，IDC出貨動能將可望持續保持上升態勢。對於聯詠及矽創等IC設計廠明年也將加入IDC市場，胡正大指出，產業競爭狀況越趨激烈，對明年營運不確定性也同步增加。至於今年第四季展望，胡正大說，根據過往案例，中國大陸市場需求將較第三季減少，但IDC晶片出貨仍持續看增，不過由於其他產品出貨與上季相比將下滑，因此敦泰第四季業績表現也可能略低於上季表現。敦泰今年IDC出貨量呈逐季成長態勢，敦泰表示，今年第一季IDC出貨量為1,000萬套，第二季1,200萬套，第三季攀升至1,900萬套，預期第四季將況再度成長。

台北報導 晶圓代工廠世界先進（5347）昨（7）日召開法人說明會，對於明年展望，董事長方略表示，由於指紋辨識、電源管理晶片、顯示器及LED照明IC明年仍有不錯需求，因此預期明年8吋晶圓產能依舊相當吃緊。 世界先進公告今年第三季財報，單季合併營收為64億元、季增9％，由於產品組合改善，毛利率季增1.8個百分點至31.8％，稅後淨利11.58億元、季增18.3％，每股稅後淨利為0.7元。 法人表示，上季由於新款智慧手機陸續推出，帶動小尺寸面板驅動IC及電源管理IC出貨表現不俗，業績符合公司先前預估。 累計今年前三季合併營收達185.35億元、年減3.6％，平均毛利率為31.3％、年減3.5個百分點，稅後淨利30.88億元、年減21.4％，每股稅後淨利為1.99元。 世界先進預估，今年第四季合併營收為62～66億元，與上季相比約正負3.1％，毛利率將落在32～34％之間，優於上季表現，原因在於電源管理IC及LED驅動IC需求成長，營業利益率為21～23％。 對於明年展望，方略表示，明年指紋辨識市場將出現明顯增長，電源管理IC年增幅也將可望維持雙位數表現，至於LED驅動IC及顯示器相關產品應用也將崛起，因此推估明年8吋晶圓產能將依舊維持吃緊態勢。

台北報導 人工智慧（AI）應用快速崛起，帶動台灣半導體產業大幅成長，市調單位估計，明年台灣半導體產值成長幅度高達7.1％，增幅可望居全球之冠，產值將高達新台幣2.63兆元。 工研院IEK昨（7）日舉行研討會，IEK研究經理彭茂榮指出，明年台灣半導體產業將持續向上成長，加上AI世代到來，半導體產業已經著手朝向AI世代邁進，不論從IC設計進軍神經網路處理引擎（Neural Engine），到晶圓代工開始接單生產AI所需的高效能運算（HPC）晶片，到下游封裝廠投入異質晶片整合、系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-Out），都顯示出台灣正在加速實現AI世代創新半導體應用領域。 值得一提的是，台灣今年整體出口金額約8.4兆元，進口金額約7.7兆元，貿易順差約為0.8兆元，其中IC產業貿易出口金額為2.4兆元，進口金額為1.3兆元，貿易順差1.1兆元，也就是台灣若沒IC產業的貿易貢獻，將出現0.4兆元貿易逆差，顯示台灣半導體產值對於整體經濟貢獻的重要性。 IEK表示，拜記憶體報價及需求大幅成長，今年全球半導體產值，可望首度衝破4,000億美元，相較去年成長近2成，韓國也因為擁有三星、SK海力士等兩大記憶體廠高市佔率，全球半導體產值將超越台灣，排名上升至第二名，台灣則退居第三。

台北報導 由於蘋果包下了三星、SK海力士、美光等三大廠第四季行動式DRAM產能，在產能排擠效應發酵下，標準型、伺服器、利基型等DRAM持續缺貨，第四季合約價順利再漲6～10％，業界對明年第一季淡季續漲5％已有高度共識，法人點名南亞科、華邦電、威剛將受惠最大。 南亞科受惠於DRAM合約價順利調漲，加上20奈米製程新產能全面開出，昨（6）日公告10月合併營收月增9.2％達50.72億元，創下單月營收歷史新高，與去年同期相較亦大增32.7％。華邦電及威剛尚未公告10月營收，但法人樂觀預估華邦電營收將介於43～45億元間維持高檔，改寫近17年來的單月營收新高，威剛10月合併營收應可衝上30億元大關，並改寫4年來新高紀錄。 由於蘋果第四季進入新款iPhone出貨旺季，其中iPhone X全球大賣且超乎預期，蘋果已通知供應商將擴大採購記憶體，三大DRAM廠的行動式DRAM產能已被包下，無多餘產能可供應給其它手機廠，導致行動式DRAM第四季合約價大漲10～15％幅度。 在產能排擠效應發酵下，標準型、伺服器、利基型等DRAM持續缺貨，現貨價已連漲6週，創下今年以來現貨價最長漲勢，缺貨最嚴重的4Gb DDR4顆粒現貨價更已一舉漲破5美元大關再創歷史新天價。 在現貨價持續上漲下，第四季合約價順利調漲6～10％，由於現貨價及合約價之間溢價差高達3成，業界因此認為明年第一季就算是記憶體淡季，價格仍可望續漲5％。 雖然近期市場傳出三星可能擴大DRAM產能消息，但三星日前法說會中已明確表達並無此事。三星表示，2018年資本支出雖大舉提升至46.2兆韓元（約折合411.5億美元），半導體資本支出僅占64％，平澤廠（Pyeongtaek）新擴產能主要是因應強勁的3D NAND需求，以及聚焦在10奈米晶圓代工產能，明年DRAM位元成長率將與市場平均位元成長率相當。由此來看，三星仍沒有大擴DRAM產能計畫，也讓其它DRAM廠大大鬆了一口氣。 事實上，記憶體業界對2018年DRAM市場仍維持吃緊市況看法，龍頭大廠三星已在10月底通知通路商，第一季將再度調漲DRAM價格，行動式DRAM因需求強勁，價格漲幅將超過5％。業界認為，三星在傳統淡季敢調漲價格，顯示對2018年DRAM市場維持樂觀看法，也說明三星在擴產態度上十分節制，不會放棄拉升DRAM獲利以推升集團獲利表現的策略，這有助於破除近期市場擔心三星可能會擴產打亂DRAM產業秩序的疑慮。

退休前最後一次主持，送員工每人1.2萬元紅包 新竹報導 晶圓代工龍頭台積電昨（4）日在新竹舉辦台積電30周年運動大會，台積電員工風雨無阻熱情參與，台積電董事長張忠謀表示，雖然這次是最後一次主持台積電運動會，但看到員工士氣高昂，相信台積電會屢創奇蹟。 張忠謀也「照例」給員工送禮，今年5月31日前到職且符合職級條件員工約3.8萬人，包括職級在60～64職等的生產線直接人員、職級在20～26職等的行政及技術支援人員，職級在31～33職等的工程師及管理師，將可在月底領到1.2萬元紅包；總計此次共發出4.56億元獎金，創下運動會發出紅包總金額的新高紀錄。 張忠謀致詞時表示，每一年運動會都是他最興奮的一天，看到這麼多年輕台積人，也感到很年輕了。我看到高昂士氣、看到團隊精神、看到運動家精神，非常相信台積電會屢創奇蹟。張忠謀同時表示有3 件事情要向員工報告，第一件是大約2個星期前台積電舉辦了30週年慶祝活動，其中有個3個小時的座談會，邀請到世界半導體權威級人士參加，座談會主題是半導體的未來10年，在座談會中大家都描繪了一個非常光明的半導體產業未來10年。 張忠謀表示，第二件事是他將於明年6月這屆董事任期屆滿後退休，退休後不再擔任董事，也不會擔任經營階層任何職位。這次運動會是最後一次主持，感覺上有點戀戀不捨。他指出，30年前創辦了台積電，看到這麼多台積人，這30年是一生中最幸運、最興奮、最喜悅的30年；明年6月之後，台積電會由新的接班人接掌營運，也就是新任董事長劉德音及總裁魏哲家。 張忠謀表示，第三件事就是台積電今年營運又創紀錄，今年營收創下新高紀錄，獲利也創下新高紀錄，連員工人數也創下新高紀錄。張忠謀開完笑指出，員工人數多有好也有不好，好的就是人數多了，不好的就是分紅少了一點。 張忠謀說，今年營運美中不足之處，就是營收雖然創下紀錄，但並不是成長很高。其實若以美元計算，全年營收較去年成長9％，但今年因為新台幣升值，以新台幣計算的營收較去年成長4％左右，只能說是差強人意，但仍然是創下了新紀錄及再創奇蹟。 張忠謀說，台積電1987年成立，當年底員工只有189位，但到現在為止，當年的189位員工有23位仍然在職，其中一位就是我。而台積電也頒發了30年服務獎給這些員工。

Q3每股虧損0.74元，惟幅度收斂 台北報導 台積電轉投資封測廠精材（3374）第三季營收9.93億元，雖然比前一季大增38.69％，但單季稅後仍淨損2億元，每股稅後淨損0.74元，仍未能轉虧為盈。不過，虧損幅度已經改善，比前一季減少31.6％。 對於本季業績走勢，法人看好，本季將進入iPhone供應鏈出貨旺季，精材的營收仍可優於上季，並朝向單季損益兩平之路努力。 精材昨日公告上季財報，第三季營收為9.93億元、季增38.69％，營業損失1.89億元，稅後淨損2億元，虧損幅度相較前季減少31.6％，每股稅後淨損0.74元。累計今年前三季合併營收為24.59億元、年減21.03％，營業淨損8.13億元，稅後淨損8.1億元，每股稅後淨損2.99元。 精材第三季業績雖然仍處於虧損，但虧損幅度隨著大客戶蘋果開始加大iPhone X出貨力道，虧損明顯縮減。法人表示，由於本次iPhone X採用3D感測應用在人臉辨識，精材負責將台積電佈線（pattern）後的玻璃與垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）元件堆疊、封裝、研磨，並給采鈺鍍膜，最後由精材切割出貨到模組廠組裝。 蘋果新機iPhone X已經於11月3日於全球開賣，供應鏈也正在加緊趕工出貨。儘管iPhone X之前傳出供應鏈出貨不順，不過隨著出貨量逐步攀升，學習曲線已經優於出貨前表現。 iPhone X出貨逐步順暢，同時也對精材是利多消息。法人表示，預估精材損益兩平點位在每月營收3.8～4億元左右水準，從先前公告的9月營收4.09億元推算，最快今年第四季有機會力拚損益兩平，明年開始逐步獲利。精材不評論法人預估財務數字。