本業優於預期，業外收益豐，第3季每股賺3.12元 台北報導 DRAM廠南亞科（2408）昨（17）日召開法人說明會，第三季本業獲利優於預期，雖然大動作處分美光持股認列業外收益達111.65億元，但因股價大漲提列可轉換公司債（ECB）選擇權評價損失68.63億元，算結歸屬母公司稅後淨利達85.74億元，每股淨利3.12元。南亞科總經理李培瑛表示，第四季需求成長，供給會比第三季更吃緊，價格持續看漲。 受惠於DRAM價格上漲及位元出貨量增加，南亞科第三季合併營收季增5.3％達132.93億元，較去年同期成長30.3％，平均毛利率續升至44.2％。南亞科第三季出售手中美光持股，認列業外投資利益高達111.65億元，但因股價大漲，需認列ECB的選擇權評價損失68.63億元，加上匯兌利益1.09億元，自結歸屬母公司稅後淨利達85.74億元，較第二季成長32.1％，與去年同期相較大增逾5倍，單季每股淨利3.12元。 南亞科累計今年前三季合併營收達381.49億元，較去年同期成長29.2％，歸屬母公司稅後淨利達183.39億元，較去年同期跳增超過4倍，每股淨利6.67元。由於手中持有美光股票仍有高額潛在獲利，季度每股淨值大幅提高至39.46元。 針對第四季DRAM市況，李培瑛表示，供需吃緊情況比第三季嚴重一些，所以報價會持續上揚，低功耗DRAM漲幅約1成，其餘產品線則有個位數百分比漲幅。另外展望明年首季，李培瑛提到，由於需求持續強勁，供需間可望維持平衡，第一季DRAM報價有機會持穩不跌。 李培瑛表示，第四季DRAM供給仍吃緊，因為位元成長僅來自於製程轉換，但需求面強勁，包括資料中心及伺服器、人工智慧等高效能運算需要更高的DRAM容量因應，智慧型手機旺季到來也去化不少Mobile DRAM產能。至於電視及機上盒、遊戲機、智慧音箱等消費性電子對DRAM搭載容量持續提升。 南亞科20奈米進度超前，第三季提前達到成本交叉目標，季底月產出量已逾1萬片，目標是今年底月產能達3.8萬片，較原預估提前一季。加上30奈米3萬片產能，合計月投片量6.8萬片。20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨，8Gb DDR4產品規劃於第四季量產。 南亞科預估第四季位元銷售量較上季成長約15％，今年全年位元銷售量預估與去年相當。隨著20奈米快速進入量產階段，南亞科預估2018年全年位元銷售量可望較今年大增45％。法人表示，只要明年價格不跌，南亞科營收將較今年成長45％，且因20奈米比重提升，獲利成長幅度會高過營收，因此樂觀看好南亞科明年本業有機會賺進一個股本。

總市場估達4,111億美元、創下歷史新高，是近年成長最強勁的一次 台北報導 受惠於記憶體價格大漲帶動半導體市場成長，國際研究暨顧問機構 Gartner（顧能）預測，2017年全球半導體市場總營收將達到4,111億美元，較2016年成長19.7％。這是繼2010年從金融危機中復甦且全球半導體營收增加31.8％之後，成長最為強勁的一次。 根據Gartner統計及預估，全球半導體市場總營收在2014～2016的這3年間，營收規模約在3,400億美元上下，但2017年因為記憶體價格逐季大漲，帶動半導體市場規模出現強勁成長，預估今年總營收將達4,111億美元，不僅創下歷史新高紀錄，亦是半導體市場年度總營收首度超過4,000億美元大關。 Gartner研究總監Jon Erensen表示，記憶體持續帶領半導體上揚，隨著供需情勢拉抬價格走高，記憶體市場模可望在2017年增長57％。以DRAM為首的記憶體缺貨潮，將持續帶動半導體營收提升，且成長力道逐漸擴散到其他半導體類別，包括非光學感測器、類比晶片、分離式元件、CMOS影像感測器等，在2017年的成長幅度都將超過10％。 Jon Erensen指出，隨著記憶體帶動各種電子設備領域的材料清單（BOM）成本上揚，Gartner也觀察到OEM代工業者開始提高定價，將增加的成本轉嫁出去。 通路業者表示，今年下半年許多半導體元件價格都出現明顯漲幅。除了DRAM、NAND／NOR Flash持續調漲，金氧半場效電晶體（MOSFET）同樣因缺貨而價格大幅調漲。再者，微控制器（MCU）市場已出現缺貨，雖然因為客製化的關係價格沒有調漲，但交期卻是一再拉長，第4季的訂單預估要等到明年第1季末或第2季初才有辦法交貨。 通路業者指出，CMOS影像感測器市場也出現供給吃緊情況，由於智慧型手機搭載雙鏡頭已成趨勢，需求等於成長1倍，至於汽車電子開始大量導入先進駕駛輔助系統（ADAS），或開始試行自駕車系統，對CMOS影像感測器的需求快速成長。但因主要供應商近一年來產能擴充幅度有限，今年底前供貨吃緊現象恐難獲得紓解。 Gartner看好明年市場仍維持成長。Gartner預測，2018年半導體市場可望成長4％，來到4,274億美元規模，等於續創新高。2019年隨著各大廠商增加新產能，記憶體市況將開始扭轉，屆時半導體市場恐將下滑1％。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電昨（16）日宣布再度認購1億度綠色電力，並在將來直接購買再生能源，以響應全球減碳行動。由於綠色電力在電力生產過程中不產生碳排放，因此這1億度綠色電力，約可減少碳排放量達5,290萬公斤，相當於529萬棵樹一年的碳吸收量。 台積電實際行動落實環保愛台灣，累計台積電自2015年迄今，已認購4億度綠電，相當於2,116萬顆樹一年的碳吸收量。台積電表示，未來將直接購買再生能源，以響應全球減碳行動。 台積電財務長暨發言人何麗梅指出，促進環境永續是台積電環境保護政策的願景，將持續致力於節能減碳、節約用水等友善環境作為，並於今年再度認購綠色電力，以減緩氣候變遷對環境所帶來的衝擊。何麗梅表示，台積電也承諾，未來在法規與市場供給等條件成熟的情況下，會直接購買再生能源，是積極支持聯合國永續發展目標（Sustainable Development Goals，SDGs）的體現。 台積電自2015年至今，已認購了4億度綠色電力。

行動式DRAM、NOR Flash需求暢旺，營運紅不讓 台北報導 受惠於智慧型手機市場傳統旺季到來，行動式DRAM需求暢旺，第四季價格估漲10～15％，預期將帶動記憶體多晶片模組（MCP）價格同步上漲，再者，大陸京東方等面板廠開始量產OLED面板，將帶動NOR Flash需求提升。晶豪科（3006）受惠於Mobile DRAM及NOR Flash出貨暢旺，9月營收明顯成長，第四季營運表現可望旺上加旺。 晶豪科受惠於利基型及行動式DRAM、MCP、NOR Flash等出貨暢旺及價格上漲，9月合併營收月增31.9％達9.77億元，較去年同期成長20.9％，表現十分亮眼。晶豪科第三季合併營收季增1.3％達25.45億元，與去年同期相較成長3.7％，營運表現穩健。累計今年前9個月合併營收達77.17億元，年增率達17.3％優於市場預期。 市調機構集邦科技記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，受智慧型手機市場傳統旺季帶動需求提升，以及主流供應商有意提高行動式DRAM價格，第四季行動式DRAM漲幅平均落在10～15％，為DRAM市場各規格產品漲幅之冠，終結自2017年初以來行動式DRAM單位平均價格低於標準型DRAM的狀況。 再者，因為三大DRAM廠2018年不會有大幅擴廠計畫，主要是針對既有廠房進行產能最佳化，並透過製程升級提高產出。在產能增加有限的情況下，預估2018年DRAM各項應用別產能仍全面趨緊。明年第一季雖是DRAM市場淡季，供不應求情況會比第四季舒緩，但價格表現上下跌機率不高。以需求來看，中低階智慧型手機硬體升級，將持續帶動行動式DRAM成長。 法人指出，韓系DRAM廠將行動式DRAM產能全數轉進LPDDR4，但消費性電子產品卻開始大量採用LPDDR2/3及MCP方案，晶豪科的LPDDR2/3及MCP的出貨明顯提升，打進華為、聯想、海爾等大陸系統大廠的4K電視、數位機上盒、行動網卡等供應鏈，由於搭載容量提升並順利漲價，晶豪科第四季營運不看淡。 再者，晶豪科去年中順利併購宜揚，取得NOR Flash產品線及矽智財，由於下半年NOR Flash市場缺貨嚴重且價格大漲，晶豪科因此直接受惠。業者指出，雖然目前全球OLED面板幾乎只有三星一家供應商，但大陸面板廠已全面搶進，京東方10月將開始量產OLED面板並供貨華為，晶豪科可望成為大陸OLED面板主要NOR Flash供應商。

高通執行長莫倫科夫下周來台，經部將安排拜訪。 台北報導   高通執行長莫倫科夫下周將來參加台積電30週年慶論壇，經濟部長沈榮津表示，屆時將會安排拜訪高通高層，盼對台廠衝擊降至最低。   公平會11日決議對手機晶片大廠高通（Qualcomm）開罰234億元，創下公平會對單一企業最高罰則，外界擔憂未蒙其利先受其害，讓接高通代工訂單半導體廠先倒楣。   由於台積電預計23日於台北君悅飯店舉行30周年慶，蘋果執行長庫克、高通執行長莫倫科夫和輝達創辦人兼執行長黃仁勳等半導體重量級人士都將來台站台，經濟部盼能在莫倫科夫來台之際前往拜會。   沈榮津昨日於受訪時表示，屆時若高通高層有來台，經濟部會跟高通高層反映，降低開罰對台廠的衝擊。他表示，公平會是獨立機構，對於公平會決議表示尊重，對於高通將提出上訴也表示尊重。經濟部會請高通針對公平會處置要求跟台廠好好談，過去高通跟經部談的合作也會持續談如何落實。   外界擔憂此次公平會開罰高通，將衝擊接高通代工訂單的半導體廠，沈榮津表示，要盡量把影響降至最低，經部會先檢視公平會決議資料，看可以幫什麼忙、扮演什麼角色。

台北報導 公平會昨（11）日重罰全球手機晶片大廠高通公司新台幣234億元，這是公平會成立以來對單一企業最高的罰鍰。公平會副主委彭紹瑾指出，高通在手機晶片市場具有獨占地位，卻濫用其獨占地位的優勢、嚴重影響公平秩序，違法情節重大，因而重罰。 公平會也「令」高通必須在文到30日內停止一切違法行為；同時，往後每6個月都要向公平會陳報後續改善的結果。至截稿為止，高通尚未對此判決做出回應。 彭紹瑾指出，主要關鍵在高通公司擁有相當多的行動通訊標準必要的專利，而且在基頻晶片市場上具有獨占地位，卻濫用獨占的優勢地位。 他說，高通是透過三種手段：拒絕授權晶片、不簽署授權契約就不提供晶片、以提供折讓要求特定業者對高通獨家交易，交互作用、環環相扣的使用在晶片製造商、手機製造廠商、手機品片商身上。 彭紹瑾說，台灣是手機產銷的主要國家，供應鏈完整，從晶片製造、手機代工到手機品牌產銷都有，並與高通公司有進行交易或為競爭關係，因此，高通的違法行為，不但嚴重影響到我國競爭秩序，也對我國相關事業影響重大。 公平會在2015年2月主動對高通立案調查，調查發現違法期間至少持續長達7年以上，在這期間，台灣相關事業付給高通公司的授權金約新台幣4千億元，向高通公司採購的金額則約300億美元，達到銷售金額超過新台幣1億元即屬情節重大案件的標準。 高通涉壟斷已遭中國大陸、南韓等重罰，歐洲聯盟也指控高通以壟斷方式排擠競爭對手，如果指控屬實，高通可能吞下鉅額罰款。大陸國家發展和改革委員會2015年裁決高通構成壟斷重罰60.88億元人民幣（約新台幣279億元）；南韓公平會於2016年以高通違反競爭法，判罰高通1.03兆韓元（約新台幣272億元）。

季增11.9％達高標；iPhone X將開賣，零組件拉貨力道轉強，Q4有望締新猷 台北報導 封測大廠日月光（2311）受惠於蘋果iPhone 8及Apple Watch等系統級封裝（SiP）訂單開始放量出貨，昨（11）日公告第三季集團合併營收季增11.9％達738.78億元，來到先前預期的10～12％季成長率的上緣。 由於蘋果iPhone X即將開賣，零組件拉貨力道持續轉強，法人看好日月光第四季營收可望季增5～9％，有機會改寫季度營收歷史新高紀錄。 日月光公告9月及第三季營收數字。9月封測事業合併營收月減1.3％達139.96億元，較去年同期減少3.9％，主要是受到新台幣兌美元匯率升值及工作天數減少影響。第三季封測事業合併營收季增7.2％達418.54億元，與去年同期相較則小幅下滑2.7％，但若以第三季美元計價合併營收13.85億美元來看，其實優於去年同期的13.54億美元。 受惠於蘋果SiP模組封測訂單開始拉高出貨量，日月光加計EMS事業的9月集團合併營收月增11.2％達271.96億元，為1年來單月新高，與去年同期相較微幅下滑0.3％。第三季集團合併營收達738.78億元，較第二季成長11.9％，與去年同期相較成長1.5％，為歷年同期新高。 日月光在先前法說會中釋出對第三季展望，預估封測事業第三季生意量將小幅低於去年同期水準，封測事業毛利率與去年第二季相當，EMS事業第三季生意量則與去年第三季及第四季的平均值相當，毛利率約與去年第一季及第二季的平均值相當。法人由此推算，日月光第三季集團合併營收將較第二季成長約10～12％左右。以日月光第三季合併營收738.78億元來看，營收表現順利達標，季增率則來到預期值的上緣。 第四季因為進入蘋果iPhone X及新一代Apple Watch的SiP模組出貨旺季，加上蘋果新機內建晶片有多數都是由日月光代工封測業務，法人看好日月光合併營收可望較上季成長5～9％，應可順利改寫季度營收歷史新高紀錄。 日月光營運長吳田玉日前指出，下半年新產品陸續上市，在需求帶動下，半導體市場庫存水位可望持續下降，產業景氣也將進入正向循環，今年日月光下半年也會逐季成長。包含工業、車用、PC、無線相關等產品，需求仍健康，因此對日月光營運正向看待。

iPhone8備貨旺季、非蘋陣營手機需求熱 台北報導 面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果iPhone 8生產鏈進入零組件備貨旺季，加上非蘋陣營智慧型手機及大尺寸電視面板等驅動IC需求暢旺，頎邦第三季合併營收季增15.4％達49.95億元，改寫歷史新高紀錄。法人除了看好頎邦第四季營運維持高檔、今年營收將續創歷史新高外，也看好明年通吃非蘋陣營OLED面板驅動IC封測訂單。 頎邦公告9月合併營收微增至16.82億元，續創單月營收歷史新高，與去年同期相較成長4.5％。第三季合併營收衝上49.95億元，不僅較第二季大幅成長15.4％，與去年同期相較亦成長7.2％，創下單季營收歷史新高紀錄。累計今年前9個月合併營收135.51億元，年增9.4％亦改寫同期歷史新高。 頎邦第三季營收表現優於其它封測廠同業，主要是受惠於LCD驅動IC封測接單進入旺季，加上新開拓的功率放大器（PA）及射頻元件（RFIC）等晶圓凸塊及封測訂單續強。法人表示，頎邦除了打進蘋果iPhone 8供應鏈外，非蘋陣營也進入零組件備貨旺季，特別是大陸手機廠大量導入整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）方案，推升頎邦TDDI封測接單量能創下新高。 蘋果即將上市的iPhone X採用OLED面板及全螢幕方案，同樣帶動大陸手機廠全面跟進，包括華為、小米、OPPO、Vivo等業者，第四季及明年上半年推出的新款手機，幾乎清一色導入全螢幕方案並搭載OLED面板。由於全螢幕面板驅動IC封裝製程改變，過去採用的玻璃覆晶封裝（COG）改成雙層薄膜覆晶封裝（COF），對頎邦來說，平均接單價格（ASP）提升有助於推升毛利率表現。 雖然目前OLED面板主要供應商只有三星一家，但包括LGD、京東方等其它面板廠，明年OLED面板產能將全面開出，隨著聯詠、奇景、敦泰等驅動IC業者的OLED面板驅動IC將在明年進入量產，頎邦幾乎囊括非蘋陣營OLED面板驅動IC封測訂單，成明年營運成長新動能。 另外，頎邦布局多年的非驅動IC封測市場，主要是看好PA/RF元件及類比IC的封裝製程出現世代交替。隨著PA/RF元件及類比IC的晶圓製程推進，封裝製程同時進入世代交替，晶圓級封裝技術成為市場主流，頎邦因為擁有較大的8吋晶圓凸塊產能，金凸塊及銅柱凸塊上都有不錯的技術能力，因此直接受惠於技術世代交替帶來的新商機，接單已快速放量，且訂單能見度已看到明年第一季。

台北報導 IC設計廠聯陽打入資料中心供應鏈，正式搭上人工智慧（AI）列車。市場傳出，聯陽的高速傳輸I/O晶片攜手工業電腦大廠，打入美系資料中心市場，並已於今年9月開始陸續出貨，將於今年第四季起開始挹注業績。 隨著人工智慧需求崛起，各大科技龍頭紛紛開始加碼興建或擴建資料中心，以應對人工智慧對於高速運算的需求，不論是Google、Facebook、Amazon等大廠都計畫興建多座資料中心，研調機構CBRE統計指出，光是今年上半年在美國的資料中心投資金額就高達182億美元，幾乎是去年的兩倍之多，未來資料中心需求將可望持續成長。 市場傳出，聯陽透過高速傳輸I/O晶片已經攜手台灣工業電腦大廠，成功進入美系資料中心供應鏈當中，於今年第2季末開始少量出貨，9月起正式放量出貨，目前這波訂單能見度已經看到年底，對於聯陽業績將可望有明顯幫助。 事實上，聯陽目前在高速傳輸I/O晶片市占率已經超越5成，儼然成為該市場的龍頭，雖然目前PC市場仍逐年不斷萎縮，但是拜人工智慧世代到來之賜，資料中心市場規模仍在逐年成長，加上英特爾於今年中才推出每3年一次的新伺服器平台Purley，預料將掀起伺服器更換潮，伺服器供應鏈都有機會嘗到商機。 聯陽在PC產品線除了高速傳輸I/O晶片之外，也包含HDMI、DisplayPort。法人指出，聯陽目前正在積極耕耘車用HDMI、MHL市場，加上行動裝置帶動周邊連接阜市場發展蓬勃，聯陽DisplayPort今年出貨表現年成長率也擁有優異表現。

方案齊全，搶訂單不手軟 台北報導 微控制器（MCU）大廠新唐（4919）全面搶攻智慧家庭語音助理應用市場，將在10月中旬開始在兩岸力推支援Amazon Alexa語音控制系統方案，大搶大陸智慧音箱訂單。再者，無線充電應用當紅，新唐中功率15W無線充電方案已獲無線充電聯盟（WPC）Qi認證，可望分食蘋果週邊市場大餅。 新唐下半年接單強勁，MCU交期已見拉長現象，訂單能見度直透年底。法人看好新唐第三季營收將上看24～25億元之間，可望續創季度營收歷史新高，單季獲利也可望改寫新高紀錄。新唐股價昨日上漲2.3元，終場以61.3元作收，成交量達4,146張。 語音辨識及控制已成為智慧家庭主流應用，亞馬遜在9月底全面翻新Amazon Echo等智慧音箱產品線，並發表Alexa Routines語音控制系統，讓使用者可以用單一語音指令去啟動一系列裝置。谷歌昨（5）日也宣布推出多款Google Home裝置，擴大語音助理在智慧家庭的應用範圍。 亞馬遜及谷歌全面進軍語音助理市場，大陸網路大廠不落人後並且推出智慧音箱，如阿里巴巴的天貓精靈X1、京東的叮咚音箱、百度的小魚在家、騰訊的騰訊叮噹等。由於智慧音箱需要搭載辨識音訊及進行類比數位轉換的CODEC，新唐推出的解決方案大受大陸業者青睞，可望順利搶下智慧音箱新訂單。 新唐自10月中旬開始在兩岸召開的多場NuMicro微控制器新產品與應用研討會，就針對智慧家庭應用推出多項解決方案。如新唐透過NuMaker-PFM系列開發平台與ARM Mbed作業系統，並搭配無線傳輸、多樣感測器與MCU，將資訊傳送到雲端進行處理，另外由新唐自行開發與整合Amazon Alexa的語音辨識服務，使用者可透過語音控制家庭環境。 另外，蘋果iPhone 8/X支援WPC的Qi無線充電規格，但蘋果自有品牌無線充電器AirPower要等到明年才會推出，因此，獲蘋果週邊及WPC認證的無線充電器需求引爆，帶動無線充電生產鏈強勁拉貨動能。新唐已投入無線充電應用多年，將在年底前推出支援15W中功率無線充電方案大搶商機。 新唐的15W無線充電發射端（Tx）方案符合WPC的Qi v1.2版本內的MP-A2標準，採用新唐基於ARM Cortex-M0處理器核心的NuMicro Mini57微控制器做為主控，具有更靈活的客製化方案，可讓客戶在此方案基礎上開發出個性化產品。再者，新唐也推出無線供電與資料雙向通訊方案，基於新唐專有協議，發送端及接收端均採用NuMicro微控制器作為主控，讓使用者在進行無線供電的同時，亦能進行資料雙向通訊。