台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）昨（22）日公布最新出貨報告（Billing Report），今年8月北美半導體設備製造商出貨金額為21.82億美元，與7月的22.7億美元相比下滑3.96％，與去年同期的17.09億美元相比則成長27.68％。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，8月份出貨金額相較於7月份有些微下滑，顯示今年初以來的強勁出貨力道有逐漸趨緩的趨勢，但整體而言今年每月的出貨金額仍明顯優於去年水準。 今年來由於中國大陸對半導體設廠持續積極，加上記憶體領域對於3D NAND Flash及DRAM廠製程轉換及擴廠動作頻頻，因此法人對於相關設備廠漢唐、亞翔、家登、京鼎、帆宣、閎康及宜特等廠商業績也仍然看好，預期下半年仍可望繳出亮眼成績單。 事實上，今年以來記憶體價格飆漲，使記憶體產業成為最熱門話題，各大記憶體原廠也對於後市表現抱持樂觀態度。法人表示，近來記憶體領域如DRAM、NAND Flash由於行動裝置及伺服器產業需求旺盛，三星、SK海力士及東芝等都在積極進行3D NAND Flash良率提升，製程設備也開始由原先的2D汰換成3D製程。 至於DRAM領域，記憶體廠也開始進行20奈米製程微縮至1x/1y，記憶體龍頭廠三星今年也將規畫約26億美元在韓國華城廠的擴廠計畫，對於設備廠而言無疑是一大喜訊。 邏輯晶圓產業部分，台積電已經規畫在明年上半年開始量產7奈米製程，三星也緊追在後，英特爾也預計明年將開始量產10奈米製程。其中，7奈米製程升級版所需的極紫外光（EUV）設備也將在2019年量產出貨。 中國大陸近年來積極扶植半導體產業，今年也開始大興土木興建晶圓廠，且台灣廠商台積電、聯電及力晶等廠商今年也開始進軍大陸，因此法人預期，未來中國大陸對於晶圓廠務及設備需求將可望是未來市場關注的焦點。

台北報導　IC設計廠新唐（4919）受惠於大客戶戴爾（Dell）及亞馬遜（Amazon）即將啟動更新資料中心伺服器換機潮，將帶動新唐的可信賴模組平台（TPM）及遠端伺服器管理晶片（BMC）放量出貨，法人看好，新唐的BMC將可望穩坐2成市佔率，TPM更將挑戰超越3成市佔率，今年第四季業績將可望站上今年高峰。　此外，蘋果本月推出的3款新機都具備無線充電功能，新唐的無線充電方案符合WPC聯盟的Qi標準，與蘋果採用規格相符，將可望搶攻無線充電商機。　英特爾最新推出的Xeon可擴充系列處理器及Purley伺服器平台，已經在本月開始放量出貨，本次Purley平台被業界號稱為10年來最大改版，英特爾為了因應下一世代各種科技，如5G、精準醫療及人工智慧（AI）等應用，將伺服器平台效能大幅提升，成為推動各大科技廠更新資料中心及伺服器的最大誘因。　法人圈對於今年下半年伺服器市場展望，大多看好下半年伺服器市場與上半年相比將可望雙位數成長。法人表示，英特爾新平台於今年中推出，因此今年上半年大多數業者皆在等候新平台，再啟動更新需求，因此看好下半年伺服器相關需求將可望成長15～20％，明年在人工智慧等應用帶動下，2018年相關市場將可望再度成長5％左右。　法人表示，今年上半年伺服器業績需求遞延到今年下半年，將可望帶動新唐TPM、BMC產品放量出貨，加上智慧手機市場對於無線充電需求成長，看好新唐今年底業績將可望站上今年最高峰。新唐不評論法人預估財務數字。

台北報導 包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠陸續召開明年產能規劃年度戰略會議，由於明年增加的產能都是來自於技術製程微縮，以及在現有廠房想辦法擠出新產能，因此整體產能增幅十分有限。根據集邦科技調查，明年DRAM產業供給年增率僅19.6％並低於需求成長率，全年仍供給吃緊。業界看好DRAM價格明年持續看漲，南亞科（2408）及華邦電（2344）獲利將大躍進。 市調單位表示，隨著時序已近第四季，三大DRAM廠已陸續召開針對明年產能規劃的年度戰略會議，根據調查，2018年各DRAM廠的資本支出計畫皆傾向保守，意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩，除了欲將價格維持在今年下半年的水準，持續且穩定的獲利也將是明年首要目標。 集邦預估，2018年全球DRAM產業的供給年成長率為19.6％，維持在近年來的相對低點，但2018年整體DRAM需求年成長率預計將達20.6％，供給吃緊的態勢將延續。模組業者則認為，DRAM價格明年持續看漲，且是標準型DRAM、伺服器DRAM、行動式DRAM、利基型DRAM等全面漲價的一年。 DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，從需求端來看，智慧型手機DRAM容量的升級，以及伺服器及資料中心的強勁需求，皆拉升了2018年需求的成長；就供給面來看，在DRAM產業產能吃緊下，興建新工廠滿足市場需求已經是必要的決策，然而，興建一座12吋廠動輒需要1年的時間，加上機台移入與試產，產能開出時間將會落在2019年。從目前三大DRAM廠的產能規劃來看，預計2018年各家新增投片量僅約5～7％，這些新增產能皆來自現有工廠產能的重新規劃與製程轉進。 龍頭大廠三星DRAM產能增加的空間已相當有限，其每月平均投片量約39萬片12吋晶圓，目前僅有Line17以及部份Line15空間可以增加產能。在新廠計畫方面，三星屬意於平澤興建第2座12吋廠，此工廠將會以 DRAM 為主力產品，但產能開出時間會在2019年之後。 SK海力士也面臨到產能不足的問題，SK海力士的M10廠由於較老舊轉進18奈米製程將產生較大的晶圓損失（wafer lost），因此考量經濟效益，已將部份產能轉去晶圓代工領域。M14廠投片規劃也高於今年初的計畫，預計年底可達8萬片，然而在新增產能空間有限的情況下，SK海力士也決議在無錫興建第2座12吋廠，預計最快開出產能時間將落在2019年。 美光集團日本廣島廠與台灣桃園廠（原華亞科）產能都已經來到滿載水位，僅有台灣台中廠（原瑞晶）的A2廠區產能可利用，評估仍有60～70％的空間可供利用，預估可提升約3～4萬片產能。美光集團目前尚未有興建新晶圓廠計畫。

持續處分美光持股挹注收益；明年位元出貨量估增5成，本業將賺一股本 台北報導 DRAM廠南亞科（2408）受惠於DRAM價格持續看漲，加上持續處分手中美光（Micron）持股，第三季可認列業外收益已逾77億元，外資法人不僅上調南亞科第三季每股淨利預估至4元，全年每股淨利超過10元，也看好南亞科明年20奈米製程轉換順利，位元出貨量將較今年大增45～50％，明年光是本業獲利就可賺進一個股本。 由於三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠年底前並無新產能開出，標準型及伺服器DRAM缺貨問題已浮上檯面，OEM大廠宏碁近日就明確指出，第四季DRAM將會是缺貨最嚴重的零組件。然而在供不應求情況下，DRAM現貨價及合約價同步上漲，其中，主流的4Gb DDR4原廠顆粒報價昨日衝上4美元，創下歷史新高價。 南亞科8月合併營收43.52億元，較去年同期成長26.0％，並創下2014年9月以來的3年來單月營收新高紀錄。由於南亞科20奈米已於5月取得客戶驗證，第二季提前量產，產能將在9月陸續開出，加上DRAM價格順利調漲，因此法人推估南亞科第三季營收可望較第二季成長5～9％之間，9月營收有機會較8月成長逾1成。 南亞科第三季持續處分美光持股，至昨日為止，南亞科共賣出17,360,121股美光股票，累計處分利益達2.66756億美元，約折合新台幣80.3億元，約可挹注南亞科第三季每股稅前盈餘約2.92元。 法人表示，南亞科第三季本業獲利優於第二季，再加上出售美光持股業外收益大幅增加，因此將單季每股淨利預估上調至4元，由此推算，南亞科今年全年賺逾10元已無太大問題。 事實上，南亞科去年12月初完成投資美光私募普通股，取得57,780,138股美光股票，而南亞科今年以來持續處分手中美光持股，至昨日為止持有股數已降至28,405,937股，等於南亞科今年已賣掉一半以上的手中美光持股。以美光股價近期創高至35.95美元來看，南亞科潛在獲利約達新台幣160億元，約可挹注每股稅前盈餘約6元。 南亞科近期加快20奈米產能轉換，第四季平均月投片量可達3萬片，不僅可以達到20奈米成本低於30奈米的成本交叉，以20奈米轉換計畫來推算，明年位元出貨量成長率可望較今年大幅成長45～50％，加上明年DRAM市場仍供給吃緊且價格持續看漲，外資法人樂觀預估南亞科明年營收有機會年增5成，光是本業獲利就可望賺進一個股本。南亞科不評論法人推估財務數字。

潘健成：下季NAND Flash吃緊 新竹報導 NAND Flash控制IC大廠群聯昨（19）日宣布，目前第一代搭載深度學習（Deep Learning）的人工智慧（AI）引擎固態硬碟（SSD）已完成設計，將在2018年正式量產，開始搶攻AI商機。 此外，群聯董事長潘健成也對外釋出第4季NAND Flash市況看法，PC、伺服器及行動型等產品需求旺盛格局確立。 群聯表示，自從2005年多家大型資通訊公司開始投資研發以模擬生物神經元進行網路人機介面辨識的深度學習技術成功以人工神經網路順利運作機器學習後的辨識能力，才又開始興起AI的研究及商用技術發展。 時至今日，演算法、海量資料逐步突破技術瓶頸，透過深度學習訓練，蘋果iOS成功用語音轉為文字、Google地圖可進行街景分析、AlphaGo的圍棋程式的下棋能力成功擊敗人腦，未來還有自駕車障礙物偵測分析、AI仿生機器人醫療服務等多種AI應用將為人類科技帶來新機會。 因此，群聯看準AI世代到來，已經完成研發具備深度學習的SSD產品，將可望於明年開始量產。潘健成表示，AI是未來市場趨勢，將從過去從人類判斷錯誤與否進化為AI判定，群聯導入AI後，產品也將可以自行修正錯誤，全面進入AI世代。 對於NAND Flash市況，潘健成指出，三星及SK海力士已經調整NAND Flash價格從15～22％，第4季是智慧手機拉貨旺季，加上伺服器及資料中心需求升溫，PC表現也不俗，因此供給依然相當吃緊。法人看好，群聯下季營收也將可望優於本季，獲利也將同步看增。群聯不評論法人預估財務數字。 不過，潘健成也表示，先前大陸SSD市場爆發黑心控制IC問題，導致短期內消費性產品拉貨爆出雜音，但是他也預期，類似狀況將可望於數周內消弭，預期今年11月將可望回溫。 群聯及交大電機系雙方合作的「AI機器人共同實驗室」也於昨日舉行揭牌啟用儀式。

蔡力行首張成績單，明年盼搶先高通上市... 台北報導 聯發科共同執行長蔡力行上任後的第一張成績單即將亮相！根據業內人士透露，聯發科已完成了手機晶片內置AI（人工智慧）運算單元的設計，預計明年上市的新一代Helio P70手機晶片，將內建神經網絡及視覺運算單元（Neural and Visual Processing Unit，NVPU），預期將採用台積電12奈米製程投片。   人臉辨識...帶入智慧手機 蘋果日前宣布推出的新款iPhone中搭載的A11 Bionic應用處理器，也加入了神經網路處理引擎（Neural Engine），用來支援新iPhone中建立的3D感測及人臉辨識功能，該引擎每秒可處理相應神經網路計算需求的次數可達6,000億次，為臉部特徵的辨識和使用提供性能支援。 可望藉由AI重拾成長動能 業界指出，聯發科Helio P70將是跨入智慧終端AI市場的試金石，明年之後還會有更多手機晶片搭載NVPU運算單元，可望將人臉辨識、虹膜辨識、3D感測、影像處理等AI新功能帶入智慧型手機市場，聯發科可望藉由AI重拾成長動能。 包括英特爾、輝達、賽靈思等大廠正在積極布局AI的局端應用，可用於進行深度學習或機器學習等應用。但在智慧型手機等終端裝置部份，手機晶片廠也開始推出支援AI應用，如大陸系統大廠華為旗下海思半導體推出的10奈米Kirin 970手機晶片，就內建了神經處理元件（NPU），能做到高達每秒2,000張照片的處理速度。   將採用台積電12奈米投片 聯發科為趕上大廠腳步，內部成立團隊投入AI運算單元的研發已有具體成果。業內人士透露，聯發科已經完成了神經網絡及視覺運算單元的AI晶片核心設計，將在明年推出的Helio P70手機晶片，會是聯發科首顆內建NVPU核心的手機晶片，預計明年上半年會正式在台積電以12奈米製程投片，而後續也會推出多款內建NVPU核心的Helio X及P系列手機晶片。 業者指出，蘋果將3D感測技術帶入iPhone之後，Android陣營智慧型手機將在明年跟進導入3D感測相關應用。不論是蘋果或高通採用的結構光技術，或是利用飛時測距（ToF）進行的3D感測，因為要進行大量的圖像運算，現階段主流的ARM架構處理器速度不足，所以未來的手機晶片一定會內建AI運算核心。   法人表示，華為及蘋果的晶片都是自用且沒有外賣，聯發科若能搶在高通前推出P70手機晶片，勢必大舉搶回市占率，這將是新任共同執行長蔡力行上任後的重要戰役。

財政部關務署為加強宣導新修正「洗錢防制法」有關旅客攜帶超額現鈔、有價證券、黃金及有被利用進行洗錢之虞之物品入出境之規定，製作海報及宣導短片。 海報連結：關務署出境入境誠實申報(另開新視窗)​  影音連結1：出入境旅客通關注意事項宣導短片－入境(另開新視窗)​ 影音連結2：出入境旅客通關注意事項宣導短片－出境(另開新視窗)​  

政府主導拚經濟 韓半導體、面板 大投資1.5兆 綜合外電報導　韓國政府周一宣布，韓國半導體和面板大廠計劃2024年以前在國內市場投資合計51.9兆韓元（約1.5兆台幣），振興本國經濟並且創造就業。 政府邀10位企業高層商討　半導體、面板大廠10位企業高層周一出席由產業通商資源部召開的會議，商討高科技產業未來發展策略，三星電子副董事長暨執行長權五炫（Kwon Oh-Hyun）、SK海力士副董事長朴星昱（Park Sung-wook）、樂金顯示器（LG Display，LGD）執行長韓相範（Han Sang-beom）皆參與其中。 三星大手筆攻OLED面板　三星電子表示，2021年以前將投資21.4兆韓元在韓國京畿道和忠清南道建造最新有機發光二極體（OLED）面板廠。　SK海力士則宣布，2024年以前擬於忠清南道打造NAND快閃記憶體廠房。LGD表示，未來3年擬斥資15兆韓元在慶尚北道興建OLED廠房。 韓國擴大支持半導體面板　產業通商資源部部長Paik Woon-gyu承諾將擴大對半導體和面板業的支持，此兩大產業是韓國出口主力，也是新一代技術革命的核心領域。他表示，「中國大舉投資，為要縮短與產業領導業者的技術差距，這也可能導致全球供應過剩。韓廠必須付出更多努力，防止技術和人才外流至競爭國家。」 由於分析師看好三星電子獲利表現，該公司周一股價大漲4.13％至262.4萬韓元，刷新歷史高點。SK海力士股價勁揚3.24％至7.97萬韓元，同樣締造新高。　韓股KOSPI指數周一揚升1.35％，收在2,418.21點，創6周高點。分析師表示，此波漲勢主要受到科技股帶領，尤其半導體價格上揚，市場對三星前景相當樂觀。　業界人士先前估計，為因應全球手機和電腦晶片需求熱潮，三星與SK海力士2017年擴建升級廠房資金合計達30兆韓元，寫下新高，估計三星占其中20兆韓元，SK海力士投資約9.6兆韓元。

台北報導　蘋果日前舉行的iPhone新機發表會上，再度讓擴增實境（AR）亮相，並宣布將搭配最新行動作業軟體iOS 11一同推出，讓擴增實境正式登陸手機平台，預料將掀起一波AR遊戲或生活工具應用程式熱潮。　目前安卓陣營當中，IC設計廠鈺創（5351）與Google正在進行擴增實境（AR）配件包認證，期盼最快年底將可望有好消息傳出。　蘋果本周在美國舉行iPhone新機發表會，一口氣推出三款智慧手機，除了大家討論度相當高的Face ID，也就是利用3D深度感測的人臉辨識功能以外，最吸睛的莫過於AR展示。　會中主講者利用手機鏡頭對著空無一物的桌面，畫面中立即顯示出對應桌子大小的3D模型，使用者即可與朋友透過不同手機看到桌面上的相同3D模型，即可進行遊戲或是各種互動。　事實上，蘋果早在3個月前的全球開發者大會（WWDC）上就已經預告過，未來將會以AR為主要開發導向，因此當中也將配件包釋出讓AR廠商開發，也就代表iOS 11上線後，消費者即可在較為先進的iPhone機種上體驗到AR應用程式。　至於Google陣營也不甘示弱，先前透過Tango平台與鈺創進行3D感測、AR與人臉辨識合作。鈺創子公司鈺立微電子已經具備3D深度影像測距控制IC的研發能力，也就代表未來只要搭配Google的深度學習（Deep Learning）演算法，就可以讓安卓陣營具備3D建模的人臉辨識功能及AR體驗。　蘋果及Google目前也已經對外釋出AR原生演算法，代表應用程式開發者將可更輕易開發出對應在不同平台的AR軟體，目前安卓陣營也僅有華碩及聯想有推出AR功能手機，目前業界盛傳華為及Vivo將是下一波推出AR手機的廠商，AR功能爆發崛起，對於鈺創而言也代表商機來臨。

中芯張汝京：引進國外的「老師傅」來培育新手，以解決人才荒...綜合報導　為持續做大半導體海內外投資布局，大陸51家企業、25家投資機構昨（15）日成立「中國半導體投資聯盟」，為業界及資本市場搭建平台。大陸晶圓代工龍頭中芯國際創辦人張汝京表示，行業當下面臨的最大問題是人才，最好透過引進國外「老師傅」解決該問題。　聚集數百家半導體企業的「2017集微半導體峰會」昨日在廈門舉行，會中「中國半導體投資聯盟」正式啟動，紫光集團、中芯國際、聯芯科技等51家大陸半導體企業，以及國家集成電路產業投資基金（大基金）股份有限公司為首的25家投資機構參與其中。　通信世界網報導，此一聯盟主要在整合大陸各類半導體產業、資本的優勢資源，實現資源互補、資訊互通，發揮產業資本效益最佳化，並促進聯合成員合作、突破海外併購障礙。　針對聯盟成立前夕，陸資基金收購美國萊迪思半導體的案子遭美國總統川普否決，與會的張汝京昨表示，大陸半導體業者面對海外併購案機會與挑戰並存，雖然有些國家對大陸出資方設限，但還有一些與大陸友好的國家可做為併購標的，「注意不要打草驚蛇、樹大招風。」他認為，也可聯合友好的外國企業，以先併購、再協商的方式進行。　張汝京並點出當下大陸半導體業首要問題：人才。他認為，最佳的解決辦法是引進國外的「老師傅」，積極培育國內新手，壯大在地人才儲備庫，設立有效激勵機制，形成良性循環。　對於當下大陸半導體產業由東部沿海逐漸向西部內陸發展，有遍地開花的局勢，張汝京提出業內正反面看法。樂觀派認為，去年大陸生產的晶片還不到需求量15％至30％，目前增產遠遠未達飽和階段。即使產能過剩，大陸也可藉由處理太陽能、LED晶片的經驗化解，並透過兼併重組和開拓海外市場解決。　悲觀派則指出，遍地開花可能變成哀鴻遍野，由於半導體產業高投入、高風險、慢回報的特性，更需要一流的人才團隊支撐，即便市場、資金、政府支持到位，晶片界依然面臨與國際、台灣的技術差距。