台北報導　百度強攻自駕車市場，日前還宣布與江淮汽車將在2019年將開始量產自駕車，也將成為中國大陸市場首家可以量產自駕車的車廠。法人看好，凌陽（2401）先前與百度曾經在車用領域合作，未來也將可望成為百度自駕車領域的合作夥伴。　百度於今年推出自動駕駛開放平台Apollo，甫推出便吸引50多家車廠及車用零組件廠商參與合作，在平台亮相數月後，Aollo終於有所進展。百度與中國大陸江淮汽車在舉行的車用高精密地圖資訊蒐集車的交車儀式上，雙方共同宣布將於2019年開始量產自駕車，力拼成為中國大陸自駕車的標竿。　自駕車其實結合了人工智慧（AI）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、車用圖資、車用鏡頭及無線傳輸等五大領域，百度現在除了在車用娛樂資訊系統上有所著墨外，也開始著手開發AI及圖資系統，先前凌陽就是百度車用娛樂資訊系統的合作伙伴之一，未來將參與百度的自駕車計畫。　事實上，凌陽近年來積極布局車用領域，不論車用資訊娛樂系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）都有所布局，車用資訊娛樂系統部分，已經攜手蘋果、百度及Google的Android Auto等通過原廠認證，並已經列身為車廠一線零組件供應鏈，至於在ADAS部分，凌陽的環景影像系統（AVM）也正在認證期間，預計最快下半年也有所成果。　在中國大陸強攻自駕車市場，以百度為領頭羊帶動下，凌陽將可望與百度一同衝刺自駕車市場，在未來自駕車成為市場趨勢引領下，凌陽將可望大啖自駕車商機，成功轉型成車用IC設計廠。　近年來AI成為市場最熱話題，許多系統廠也出現客製化晶片需求，凌陽過去也累積不少矽智財（IP），現在也決定進軍特殊應用晶片（ASIC）市場，法人看好，凌陽明年也將可望透過如此商機，讓業績出現明顯增長。

華邦電、旺宏、晶豪科進補 台北報導　受到智慧型手機搭載OLED面板及採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等新趨勢，帶動手機內建NOR Flash的強勁需求，但因供給端下半年新增產能開出十分有限，導NOR Flash缺貨問題嚴重，在第三季順利調漲價格2成幅度後，第四季價格將再漲1～2成，包括華邦電（2344）、旺宏（2337）、晶豪科（3006）將直接受惠。　根據集邦科技研究，智慧型手機搭載OLED面板，或是採用TDDI方案，都需要外掛NOR Flash來儲存程式碼，加上物聯網裝置也都採用NOR Flash，因此帶動NOR Flash需求快速成長，但下半年全球產能成長有限，NOR Flash的每月投片僅約8.8萬片左右，高度客製化與產能不易擴張，第三季市況仍是供不應求，價格因此大漲2成幅度。　全球NOR Flash已有多年未見擴產動作，賽普拉斯（Cypress）等國際大廠已經逐步淡出NOR Flash市場，轉向專注在車用和工規的市場，而國際大廠出售8吋廠的動作也將影響整體NOR Flash市場的供應，市場傳出美光在縮減8吋產能後並未同步擴充12吋產能，導致下半年供貨吃緊。至於大陸兆易創新併購ISSI日前驚傳破局，但產品線由NOR Flash轉向3D NAND與DRAM發展的方向並未改變。　台灣業者為了爭搶NOR Flash商機，今年下半年有小幅擴產計畫，但對於整體供給量的挹注卻是杯水車薪。以華邦電來說，NOR Flash月投片量預計由4.3萬～4.4萬片，至年底提升至4.8萬片，但低於市場預期的5萬片規模。旺宏方面雖計畫減資後再增資，不過年底前NOR Flash月產能投片增幅也低於5,000片。　晶豪科是下半年拿到最多NOR Flash產能的業者，除了在武漢新芯的投片量放大數千片規模，第四季也將開始擴大在華虹及力晶的投片量。相較於其它供應商的產能擴充情況十分有限的情況下，晶豪科供貨量大幅成長，已成為大陸手機廠採用OLED面板及TDDI方案時的主要NOR Flash供應商。　集邦先前指出，NOR Flash產能增加有限，加上機台移入與試產等，實際產出最快也要等到明年下半年才會陸續開出，由此來看，未來數個季度NOR Flash供貨吃緊的狀況不變。由於OLED、TDDI、物聯網等三大產品對於NOR Flash產品需求屬新興領域，加上原有NOR Flash基本盤市場未減，今年來看短期供需失衡難解，而近期市場傳出，NOR Flash在第三季大漲2成後，第四季續漲1～2成，將有助於華邦電、旺宏、晶豪科的營收及獲利表現。  

台北報導 聯發科昨（29）日正式在北京發表最新中階智慧手機晶片曦力（Helio）P23、P30，兩款晶片都採用16奈米製程，且支援雙攝及雙卡雙VoLTE，並同時把雙鏡頭功能全面導入中階市場，P23將於第4季全球供貨，至於P30則會先在中國大陸上市。　聯發科表示，P23及P30由於採用16奈米製程，具有優異的高性能和低功耗表現，為主流市場手機帶來更多的創新空間，面向新興和成熟的智慧型手機市場，具有高品質的攝影體驗、出色的連接能力、高性能與低功耗表現，並且兩張SIM卡可同時使用4G。　聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質、雙鏡頭及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期，Helio P23和P30可以幫助手機廠商在市場取得成功。　今年以來雙鏡頭逐步從高階市場向下導入到中階主流市場，因此P23及P30也具備這項特色。聯發科指出，分別提供基於軟體和硬體的雙鏡頭功能，帶來出色的攝影體驗，其中，P23採用1300＋1300萬畫素雙攝像頭，而Helio P30則支持1600＋1600萬畫素雙鏡頭。　為了加強拍攝功能，這兩款晶片均採用聯發科技Imagiq 2.0技術，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差、確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。此外，新增基於硬體的攝像控制單元（Camera Control Unit，CCU），自動曝光收斂的速度比競品快兩倍，確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。　Helio P30還加碼支援視覺處理單元（Vision Processing Unit，VPU），由一個主頻為500MHz的專用數位訊號處理器和圖像訊號處理器所組成，有助減輕系統負載。　同時，P23和P30也搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模數據晶片，具有優異的功耗和性能，數據機規格也同時提高到Cat.7及Cat.13，下行速率300Mbit/s、上行速率為150Mbit/s。　現今智慧手機也不再盲目追求效能，反倒更強調低功耗，因此這兩款晶片也導入聯發科CorePilot 4.0技術，具備智慧運算調度、熱量管理和UX監測功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗。

台北報導 任天堂遊戲機Switch全球熱銷，引發市場大缺貨，據傳任天堂已經向供應鏈緊急追單，CMOS影像感測器廠原相本季已再獲Switch加碼訂單，預期本季遊戲機出貨數量可望季增2成，法人推估，原相本季合併營收有機會挑戰雙位數成長。　任天堂於今年3月推出的遊戲機Switch引發玩家意外好評，也造成瘋狂搶購熱潮，據通路業者指出，幾乎一到貨沒幾天就被搶購一空。任天堂也在日前法說會上表示，光是今年上市以來就已經銷出470萬台Switch，表現出乎公司意料之外。　也正因為銷售狀況優於預期，市場上有消息傳出，任天堂繼先前追加訂單消息後，本季再度加碼追單，有供應鏈私下透露，其實任天堂內部訂下一年內售出1,200～1,400萬台的銷售目標。　法人表示，任天堂已向供應鏈加大追單力道，其中，原相在本季遊戲機相關訂單出貨量甚至將季增2成左右水平。原相7月合併營收達4.87億元、月增4.1％，相較去年同期成長35.1％，累計1～7月合併營收28.86億元、年增18.3％。　不僅如此，原相主要營收來源PC滑鼠及電競滑鼠晶片，本季也將出現個位數增長態勢，加上安防產品打入大陸市場，在出貨旺季加持下，原相幾乎是訂單滿手，出貨表現相當暢旺。 受訂單利多激勵，原相股價周一上漲3元，收127.5元，最近1個月，漲幅超過5成。　法人指出，原相受益於任天堂加大訂單力道，將帶動本季合併營收增長7～9％，更有機會挑戰雙位數成長，一舉突破單季合併營收14億元關卡，可望越過2013年第3季創下的單季新高紀錄。原相不評論法人預估財務數字。　至於毛利率，自今年安華高（Avago）權利金陰影逐漸淡化後，原相毛利率一舉突破50％，法人預料，原相本季雖受分紅及營業費用增加影響，但毛利率仍可望維持在54％的高水準表現。

法人看好本季營收達15～16億元，可望改寫近年季度營收新高台北報導　封測廠菱生（2369）下半年受惠於NOR Flash及金氧半場效電晶體（MOSFET）封裝訂單維持滿載，加上美系智慧型手機及日系遊戲機採用的3D感測（3D Sensing）或微機電（MEMS）進入出貨旺季，帶動產能利用率回升。　法人看好菱生第三季合併營收將達15～16億元之間，有機會改寫2013年第三季以來的17季度營收新高紀錄。　菱生上半年合併營收29.35億元，較去年同期成長7.9％，平均毛利率達11.4％維持高檔，代表本業獲利的營業利益0.62億元，較去年同期成長15.8％，稅後淨利達0.74億元，與去年同期相較大增逾1.1倍，每股淨利0.20元，優於市場預期。　菱生7月營收月增3.6％達5.18億元，較去年同期成長10.2％，累計前7個月營收達34.53億元，較去年同期成長8.2％。　法人看好菱生第三季進入封測市場旺季後，加上打進美系及大陸一線手機廠生產鏈，同時在任天堂Switch遊戲機擴大拉貨的帶動下，營收應可逐季成長，第三季營收上看15～16億元，有機會改寫17季度來營收新高紀錄。　今年以來，NOR Flash市場供不應求，包括旺宏及華邦電都努力擠出新產能擴大投片，菱生主要承接2大客戶的NOR Flash封裝訂單，產能利用率維持滿載，下半年看來也將產能滿載到年底。再者，菱生的國外NOR Flash客戶也擴大下單，有機會帶動營收走高。　菱生及京元電合作在台灣建立MEMS封測完整生產鏈，獲得國際IDM廠擴大釋出委外代工訂單，菱生因此打進美系手機大廠3D感測及MEMS供應鏈。另外，任天堂Switch遊戲機賣到缺貨，已緊急對生產鏈擴大下單，菱生亦順利承接MEMS封測代工訂單，而智慧型手機及車用電子擴大感測器及MEMS採用量，菱生也同步受惠。　再者，下半年電源管理IC市場需求強勁，MOSFET市場也供不應求，同樣帶動菱生在類比IC封裝接單優於上半年及去年同期，特別是國際大廠來台尋求封測代工產能，菱生與IDM廠有多年合作經驗自然同步受惠。法人表示，菱生今年營收及本業獲利將優於去年，潭子廠產能利用率已回到8成以上，梧棲新廠的產能利用率也開始逐步提升，下半年旺季效應可期，菱生今年營收可望逐季成長。

受惠智慧手機廠加速導入TDDI、全球面板廠建置OLED產能，明年營運爆發台北報導　隨著智慧型手機下半年開始大量採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），同時蘋果導入OLED面板後將帶動全球手機廠跟進，同時推升OLED驅動IC需求轉強，嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）已成功卡位TDDI及OLED驅動IC市場，加上指紋辨識IC帶來強勁成長動能，法人看好力旺下半年營收成長加速，明年營運爆發。　第二季對力旺來說，是權利金認列的淡季，但今年受惠於指紋辨識IC出貨爆發，合併營收3.32億元約與第一季持平，稅後淨利1.36億元，EPS為1.79元，累計上半年稅後淨利2.87億元，EPS為3.79元。不過，力旺7月合併營收衝高至2.91億元，創下單月營收歷史新高紀錄，第三季營運進入旺季，有機會季增兩成，除美系大廠新機備貨效應外，TDDI與電源管理IC出貨暢旺，指紋辨識IC出貨持續快速成長，將明顯貢獻權利金收入。　三星早在自家手機中搭載OLED面板，蘋果下半年iPhone 8將開始採用OLED面板，預期會帶動全球手機廠轉向採用OLED面板的浪潮。而隨著全球面板廠開始建置OLED產能，驅動IC廠也開始著手OLED驅動IC的出貨大搶市場商機，力旺直接受惠，第二季客戶端已有3個OLED驅動IC採用力旺矽智財，包括1顆55奈米及2款40奈米OLED驅動IC完成設計定案（tape-out）。　另外，智慧型手機廠導入TDDI的速度正在加快，隨著京東方、天馬、群創、友達、日本SHARP、韓國LGD等面板廠開出In-Cell面板產能，手機搭載TDDI的滲透率將在下半年快速拉升，由於TDDI晶片中幾乎都內建力旺矽智財，將再添成長新動能。　對力旺來說，因為TDDI採用55奈米製程，OLED驅動IC多數導入40奈米製程，後續還會微縮至28奈米，因為都在晶圓代工廠以12吋晶圓進行投片，而力旺權利金是以晶圓價格來計算，所以12吋晶圓的投片量放大，力旺的營收及獲利將因此水漲船高。　法人表示，力旺第三季的成長動能除了TDDI及OLED驅動IC的權利金認列進入爆發性成長期，指紋辨識IC權利金認列也快速成長，加上電源管理IC權利金認列受惠於蘋果新機推出而成長，同時全球最大手機晶片廠的電源管理IC採用力旺矽智財，也由支付一次性授權金改成以量計價的權利金收入。

推動國內首座大型再生水示範廠 台北報導　台積電提出3奈米建廠計畫，落腳地點尚未確認，但用水是關鍵。內政部昨（23）日強調，全國首座大型再生水示範廠鳳山溪廠將於107年底完工，預估當年第一期每日可提供2.5萬噸再生水；安平、永康再生水廠109年完工後，每日供水量上看7.55萬噸，預估可補足台積電自行回收用水10％的缺口。　內政部以「鳳山溪污水廠放流水再利用計畫」推動國內首座大型再生水廠，108年第二期落成後，每日可再增加供應2萬噸水，總計4.5萬噸水源挹注臨海工業區。　台積電依台南科學園區環評規定，自行回收用水率高過標準80％上看90％，最終10％的缺口有望由安平及永康廠補足，二座再生水廠預計109年落成，每日供水量達7.55萬噸。內政部為推動公共污水、下水道污水處理廠放流水回收再利用，依「公共污水處理廠放流水回收再利用推動計畫」，規劃台中市豐原廠、福田廠，台南市永康廠、安平廠，高雄市鳳山溪廠及臨海廠，共計6座示範廠，預料完工後每天將可提供28萬噸產業用水。　繼鳳山溪廠後，預計5年內完工的福田廠更大，每日供水量上看6.9萬噸，專供台中港工業區使用，目前已完成先期作業招標，不過由於管線長，又碰上文化遺址，內政部官員坦言，前有蘇花改碰上漢本遺址工期一再延宕的案例，完工時間不敢預估的太樂觀，先由原本的2至3年調整為5年。　內政部表示，為提供產業安全、穩定、有效的投資與營運環境，政府責無旁貸，只要南科確定用水需求，內政部將全力協助再生水供水事宜。

供給吃緊難紓解，法人看好DRAM廠、模組廠明年營運比今年更好 台北報導　今年DRAM市場供不應求且價格持續調漲，包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠的資本支出動向備受市場關注。根據模組業者消息，三星原本計畫用來大擴記憶體產能的Line 18，已決定轉向建置晶圓代工生產線，SK海力士、美光的投資只用於1x/1y奈米製程升級，沒有擴建新晶圓廠打算。　由此來看，DRAM市況可望一路好到明年，包括下半年DRAM價格會逐季調漲，明年價格走勢看來也是易漲難跌。法人看好南亞科、華邦電、創見、威剛、宜鼎等DRAM廠及模組廠營運表現，不僅營收及獲利將逐季成長到年底，明年營運表現會比今年更好。　今年以來DRAM市場供給吃緊且價格逐季調漲，以下半年市況來看，DRAM缺貨問題仍然難以紓解，標準型、伺服器DRAM第三季合約價將再漲5～10％，行動式DRAM及利基型DRAM合約價將再漲3～5％。第四季因為是傳統旺季，業者推估價格將續漲5％左右。　由於DRAM供不應求已影響到PC及手機出貨，在客戶壓力下，三大DRAM廠仍決定透過現有廠房提高投片量，或透過製程微縮來增加產能，並沒有任何興建新DRAM廠計畫。　龍頭大廠三星的下半年DRAM產能已全數賣光，現在可能會把Line 17廠部份NAND Flash產能移轉到平澤（Pyeongtaek）廠，再想辦法在Line 17現有廠房中再擠出4～5萬片DRAM產能，但相關產能開出應會在明年下半年。至於原本計畫用來擴大記憶體產能的Line 18廠，現在看來將以晶圓代工產能為主體，不會對DRAM市場供需造成影響。　SK海力士雖宣布大舉拉高今年資本支出37％至9.6兆韓元（約86億美元），擴充大陸無錫DRAM廠及韓國清州（Cheongju）NAND Flash廠設備投資，希望產能建置提前在2018年第四季完成，但因資金多用於技術升級，產能只會增加3～5％，不會對市場供需造成衝擊。另外，SK海力士已想辦法在M14廠擠出2萬片空間建置新生產線，產能開出也得等到明年下半年。　美光的日本廣島廠及桃園廠已滿載投片，台中廠第二期開始建置17奈米產能，仍有可擴充3～4萬產能空間，但美光目前投資重點在於如何將DRAM製程由20奈米轉入17奈米，明年底前應看不到新產能開出。

攜手陸面板廠火速量產，營收可望逐月走高台北報導　智慧手機面板下半年開始主攻18：9尺寸發展，也同步帶動面板暨驅動IC變革，其中驅動IC廠敦泰（3545）搶先進攻18:9面板尺寸有成，現正攜手陸面板廠京東方、天馬火速量產，敦泰月營收將可望逐月走高到年底。　集邦科技（Trendforce）表示，以下半年各家將推出的高階新機為例，為了改善消費者的使用感受，各大品牌廠紛紛推出18：9全屏幕的規格，期盼藉此刺激市場買氣，一掃上半年的低壓買氣。　供應鏈指出，下半年18：9的TDDI訂單幾乎都由敦泰及新思（Synaptics）瓜分，現在敦泰已經接獲多家陸廠訂單，並開始陸續出貨，目前出貨狀況超乎市場預期，推估敦泰本季TDDI出貨量至少超過2,000萬套水準，等同於今年上半年出貨總和，且從本月起出貨量將逐月走高，訂單一路滿到年底。　據了解，原先法人推估本季營收可望季增2成左右水準，但現在出貨狀況已經優於預期，預期8月合併營收可望上看11億元，本季合併營收則可望小幅上修至季增20～25％左右。敦泰不評論法人預估財務數字。　法人分析指出，敦泰優勢在於面板減光罩製程自先前率先獲得京東方認證，現在逐步擴及到大陸面板廠天馬，及台灣中小尺寸面板廠彩晶等。法人表示，今年下半年敦泰將以HD畫質為出貨主力，主攻中高階智慧手機市場。　展望第三季全球智慧型手機，TrendForce表示，除了受惠於蘋果即將發表的三款新機帶動市場買氣外，Android陣營也將於第三季陸續推出高屏占比的18：9全屏幕新機，盼藉此刺激消費，搶攻市占版圖。相較於第二季，第三季生產總數預估將接近3.4億支，季度成長率將有5％的表現。　觀察中國品牌製造商第三季生產總量表現，TrendForce預估，受惠於各品牌的旗艦機種帶動，將會有接近10％的季成長空間，生產總量約為1.8億支。

「台印半導體廠合作， 印度最高補貼40％」 台北報導　印度電子暨半導體協會（IESA）昨（21）日在台成立海外首個辦事處，印度3個邦政府官員並來台爭取商機。新任祕書長詹滿容昨表示，希望能展開台印半導體間的產業鏈整合。 IESA昨在台北101舉行台北辦事處成立大會，特別邀請IESA重要成員及印度喀拉拉邦省、安德拉邦省、恰蒂斯加爾邦省等3個以電子及半導體產業為發展重心省份官員出席。台灣方面，外交部國經司司長李新穎、經濟部工業局局長呂正華、外貿協會副董事長郭臨伍等皆出席慶賀。 IESA總裁Ashwini K Aggarwal指出，台北辦事處的成立是為提升台灣與印度製造合作能量，印度的電子系統設計與製造產業（ESDM）仍處綠芽階段，而台灣的電子半導體產業在全球扮演重要角色，也是全球最大半導體原物料進口地，印度有強烈意願爭取台灣廠商到印度投資。 Aggarwal強調，印度政府對已祭出關鍵的推動政策，吸引國際及當地業者設置太陽能晶圓廠；而台灣半導體業在晶片製造的強項，加強與印度研發合作後，可從源頭就與13多億人口的主力消費市場，共同加速成長。 詹滿容表示，印度發展電子產業迄今，雖然在上游研發取得地位，卻無法切入半導體製造業，過去大多接受台廠的委外研發案，今年在印度政策支持下，直接來台設點，計畫展開台印半導體的產業鏈整合。詹滿容指出，如今印度鼓勵投資，只要台灣跟印度廠商合作，印度政府即提供高達40％的補貼。