報導記者／涂志豪

台北報導

　市調機構集邦科技最新中國半導體產業深度分析報告指出，2017年中國半導體產值將達5,176億元人民幣（下同），年增率高達19.39％，預估2018年可望挑戰6,200億元的新高紀錄，維持接近20％的年成長速度，高於全球半導體產業2018年的3.4％平均成長率。

　集邦科技中國半導體分析師張瑞華指出，加速中國半導體產業發展的四大成長動力，包括國產進口替代需求、國家政策、資金支持、及創新應用等。從目前的發展來看，中國半導體在核心處理器及記憶體等IC產品基本依賴進口，進口額已連續4年超過14,000億元，提升國產化率是重要課題之一。

　此外，中國政府連續政策的推行，也顯示中國國家意志主導力度前所未有，再加上國家大基金的設立，宣告中國政府支持手段的轉變，已從優惠補貼到實質資金支持產業進行有效整併。

　根據統計，目前國家大基金第一期已募資人民幣1,387億元，並帶動地方產業基金規模超過人民幣5,000億元。而過去智慧型手機、平板電腦等智慧終端是主要需求，未來物聯網、人工智慧（AI）、5G、車聯網等將是引領中國集成電路產業發展的創新應用商機。

　張瑞華從各領域分析指出，從中國半導體產業結構來看，2016年中國IC設計業占比首次超越封測業，未來兩年在AI、5G為首的物聯網，及指紋辨識、手機雙鏡頭、AMOLED、人臉識別等新興應用帶動下，預估IC設計業占比將在2018年持續增長至38.8％，穩居第一的位置。

　觀察中國IC製造產業，目前中國12吋晶圓廠共有22座，其中在建11座；8吋晶圓廠18座，有5座正在興建當中，預估2018年將有更多新廠進入量產階段，整體產值將可望進一步攀升，帶動IC製造的占比在2018年快速提升至28.48％。

　中國IC封測業基於產業群聚效應、先進技術演進驅動，伴隨新建產線投產營運、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量成長等利多因素帶動下，預估未來2年產值成長率將維持在2位數水準。