Q4營運因年底季節性調整轉為保守，估營收將較上季下滑5％左右 台北報導 晶圓代工二哥聯電（2303）昨（25）日召開法人說明會及公告第三季財報，受惠於認列業外獲利明顯增加，第三季歸屬母公司稅後淨利達34.73億元，較第二季大幅成長65.5％，表現優於市場預期，每股淨利0.28元。 聯電廈門廠雖已導入28奈米製程，但對第四季營運看法略為保守，預估晶圓出貨將季減3～4％，美元計價平均價格將季減1％，法人推估營收將較上季下滑5％左右。 聯電第三季合併營收季增0.4％達376.98億元，與去年同期相較小幅下滑1.2％，平均毛利率較上季下滑0.5個百分點達17.5％，代表本業獲利的營業利益達16.29億元，較第二季下滑2.3％，但較去年同期成長9.7％。 聯電第三季因認列業外收益達12.36億元，較第二季大增175.9％，因此單季歸屬母公司稅後淨利達34.73億元，較第二季的20.99億元大幅成長65.5％，與去年第三季的29.75億元相較亦成長16.7％，每股淨利達0.28元，表現優於市場預期。 聯電共同總經理王石表示，聯電第三季來自晶圓代工的營收超過376億元，整體產能利用率為96％。第三季來自於電腦周邊及消費性產品強勁的晶片需求，反應了在聯電的8吋及12吋成熟製程穩定的營運表現上。 聯電8吋廠的產能利用率接近滿載，而12吋廠成熟製程的產能利用率也超過90％，因此帶動了本季出貨量達到175萬片8吋約當晶圓。聯電在廈門投資的12吋晶圓廠Fab12X，28奈米產品已經開始量產出貨，產品良率及晶片效能都已經達到南科Fab12A所生產的產品水準。 對於第四季營運展望部份，王石指出，預期第四季的營運狀況將會下滑，主要原因來自於年底典型的季節性調整。 除此之外，聯電也觀察到28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的需求將趨緩，對此，聯電將會依市場需求開發新的製程，導入物聯網、5G行動裝置、工業應用等未來趨勢的新領域，藉由新一波成長機會帶來的動能，期待能幫助聯電提升市場占有率。據了解，聯電基於28奈米開發的22奈米低功耗製程可望在2019年進入量產。 聯電共同總經理簡山傑日前接受本報專訪時曾指出，聯電過去專注在先進製程投資及研發，但現在新的方向是追求獲利，並且不會再與同業相互競爭先進製程。 聯電擁有8吋廠及12吋廠且核心技術完整，未來在物聯網、5G、汽車電子等應用上有很大的機會，聯電也朝向射頻模組、先進駕駛輔助系統（ADAS）、微機電及感測器、OLED及LCD驅動IC等利基型晶圓代工市場，積極布局並提升市占率。

台北報導 公平會日前對高通祭出234億元的天價罰緩，高通不服，片面通知工研院暫緩現正進行中的5G合作案。台灣與高通在5G的合作關係密切，高通暫停合作更是在產業界投下一顆震撼彈。 對此，工研院發表聲明，證實已接獲高通口頭通知暫緩5G合作會議召開。工研院強調，將持續進行5G相關之技術研發，以利產業發展。 高通董事會執行主席賈可伯（Paul E. Jacobs）去年特地來台與經濟部共同簽署5G合作備忘錄，參與行政院亞洲矽谷計畫。高通規畫陸續投入百萬美元，由高通在台成立「技術實驗室」，與技術團隊協助台灣產業鏈技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案。台灣方面參與的包括有工研院、OEM和ODM製造商、網路營運商和網通廠商等產業鏈。 今年高通旗下高通技術公司近一步與工研院簽署合作意向書，共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過合作案，可望加速台灣OEM和ODM廠商在5G新空中介面技術的小型基地台，及基礎設備之上市與全球商轉時程，有助加快其上市時程並降低成本。 高通在台灣5G的合作關係密切，不過近日立委爆料指出，工研院與高通在5G的合作案收到高通方面合作會議暫緩的通知。工研院與高通的合作案為期四年，今年是第一年開始進行，研發團隊包括工研院、中科院與資策會約共200人，各方會不定期的開會討論。而高通在11日遭公平會高達234億元的裁罰之後相當不滿，四處尋求台灣產業界、經濟部等各方勢力施壓，隨即在本月中通知工研院合作案暫緩。 工研院主管分析，台灣過去幾代通訊技術合作時程落後其他國家，這次能與高通合作，共同發展5G新的空中介面技術所驅動的小型基地台，小型基地台又將是5G網路關鍵要角，若順利合作完成，將有助台灣網通相關廠商開發產品客製不同配置軟體，有利於產品推展與接單。 台灣業界大多保持中立的態度，和碩董事長童子賢指出，高通是和碩供應商，不對個別廠商發表評論。但他強調，看不懂公平會的裁罰，不懂計算基礎在哪裡？也許請公平會每一位委員去買幾顆IC來參考，就能知道計算基礎。工總理事長許勝雄認為，公平會234億元裁罰高通不知道怎麼算出來的，韓國、中國和台灣的產業環境不一樣，裁罰要有一個有根據的計算方式。

董事會通過，發行4億股，為興建高雄12吋晶圓廠籌措資金 台北報導 記憶體大廠華邦電（2344）為了2020年產能做規劃，將在高雄興建新廠，昨（24）日華邦電召開董事會，通過辦理現金增資案，規劃以每股22元，辦理4億股增資，總計籌措金額達88億元。 華邦電今年以來記憶體產能需求強勁，且供給完全不及市場需求，因此華邦電於今年9月宣布，將興建12吋晶圓廠，並落腳在高雄，以因應2020年以後的產能需求，預計將以20奈米世代製程DRAM為主要產線，其次將建置3x奈米NAND／NOR Flash產能。 為了籌措新廠興建資金，華邦電將辦理現金增資，預計將以每股22元，發行4億股，以今天收盤價27.9元計，折價約21％，估增資金額將達到88億元。其中員工將可認購4,000萬股，另外3.2億股則開放原始股東認購，至於最後4,000萬股才開放公開申購。 華邦電目前訂定11月6日為現金增資基準日，11月2日為停止過戶起始日，至於原始股東及員工股款繳納日則為11月10日～12月11日，特定人股款繳納期間訂12月12日至12月14日。 華邦電今年以來不論是NOR Flash、DRAM及NAND Flash產能都已經被國際大廠包下，不論是NOR Flash及DRAM皆受到國際大廠青睞。華邦電已與西門子簽訂客戶品質合約，華邦電的利基型DRAM、NAND／NOR Flash等記憶體將被西門子採用，應用在工業及車電領域，此外，日前市場也傳出，華邦電今年的Mobile DRAM產能已經被英特爾包下，將可望搭載在英特爾的數據機晶片，打入美系手機大廠當中。 至於NOR Flash產業，今年下半年產能早在上半年就已經被三星、蘋果等系統廠採購，原因在於整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及OLED面板都需要外掛一顆NOR Flash，且加上國外記憶體大廠逐步淡出中低規格NOR Flash，使已經供給吃緊的NOR缺貨情形持續加劇。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電昨（23）日盛大舉辦「台積公司30周年慶」，董事長張忠謀在半導體論壇中與重量級客戶及合作夥伴，針對半導體未來10年發展提出看法。與會的半導體大咖一致認同，以人工智慧為主體的高效能運算（HPC）前景看好，物聯網及汽車電子等應用也將無所不在，正好呼應了張忠謀重申的行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等台積電未來四大成長動能。 高通執行長Steve Mollenkopf：從高通及台積電30年的歷史，可看到人際溝通已由電話及電腦，轉換到手機及網路，未來的30年會看到所有的裝置都聯網，都與雲端聯結，就是物聯網時代已到來。半導體未來10年最大的挑戰，就是當網路應用更有智慧的同時，還有低功耗及系統問題需要解決，至於半導體層面的問題反而不用太擔心，特別是因為有台積電的平台存在。 亞德諾（ADI）執行長Vincent Roche：將實體的類比環境與數位化結合在一起，是ADI的重要工作。半導體的未來是大數據時代，而數位訊號的轉換更為關鍵，ADI與台積電合作多年，採用到最先進的20奈米製程生產高速訊號處理器。 安謀（ARM）執行長Simon Segars：ARM與台積電的合作時間較短，但ARM的合作夥伴都直接下單台積電。在大數據時代中，會看到很多機會、很多新創模式，大家要思考如何運用這些數據，當然也要解決安全與隱私障礙問題。 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳：新的電腦運算形式已出現，就是透過深度學習來達到人工智慧目標。深度學習是利用神經網絡來處理大量數據資料，並作為學習的基礎。NVIDIA透過半導體建立加速運算方式，讓中央處理器及繪圖處理器相輔相成，未來應用在自駕車，可讓車子有認知及推理能力，來加快解決過去無法解決的問題。 博通執行長Hock Tan：30年前半導體市場年複合成長率（CAGR）超過30％，但2010年以來CAGR已不到5％，半導體帶給大家超額報酬的年代已經過去，因為近年半導體市場成長幅度不大，反而看到很多併購機會，未來市場會走向垂直整合，台積電帶來很重要的幫助。 艾司摩爾執行長Peter Wennink：半導體未來10年要在不同層級有不同創新，如製程上的不斷微縮，需要極紫外光（EUV）技術創新，運算架構上的微縮則是由處理器及記憶體的年代，轉換到處理器及繪圖晶片及人工智慧晶片的整合。這需要合作夥伴共同解決產業開發的複雜性。

阿里巴巴新款智慧音箱及AI產品，均可見到聯發科身影，業績勢將大躍進 台北報導 聯發科積極拓展特定應用晶片（ASIC）再下一城！法人圈傳出，阿里巴巴下月中即將發表新款智慧音箱，將採用聯發科ASIC晶片；此外，阿里巴巴旗下雲端公司阿里雲現正布局的人工智慧（AI）產品，也將採用聯發科ASIC網通晶片，聯發科ASIC業績將可望大躍進。 阿里巴巴目前在電商、AI、新零售及智慧家居等市場發展蓬勃，目標是追趕亞馬遜（Amazon），成為全球第一大雲端龍頭。亞馬遜目前主要藉由人工智慧語音助理Alexa，拓展出各項智慧家居產品，如Echo、Echo Dot及Echo Spot等產品，進而佈局到智慧車、無人商店等市場。阿里巴巴則開發出語音助理平台AliGenie，能夠進行全中文對話，首款對應產品便是智慧音箱天貓精靈X1，現在阿里巴巴計畫將智慧音箱打入飯店，打造智慧客房，未來更將進軍航空及新零售產業。 法人圈並傳出，阿里巴巴規劃在11月中旬發表新款智慧音箱產品，其中將採用聯發科的ASIC晶片，作為語音辨識裝置的運算晶片，這是繼天貓精靈X1之後，阿里巴巴的第二款智慧音箱導入聯發科晶片的產品。 不僅如此，阿里雲現在正積極布局AI市場，除了先前宣布與賽靈思的可程式邏輯閘陣列（FPGA）合作之外，阿里雲將採用聯發科的ASIC晶片，作為網通晶片，且該合作案據傳已經進行半年之久，預計近期內雙方可能將宣布該合作案。聯發科不評論客戶及新產品概況發展。 事實上，聯發科早在今年下半年就傳出旗下網通晶片打入網通設備大廠思科（Cisco），甚至下階段預計將搶奪網通設備二哥Juniper的訂單，背後最大功臣就是聯發科持有75％的子公司擎發通訊，成為拿下阿里雲訂單的關鍵。 聯發科2012年就看好未來資料中心將會逐步萌芽，因此在當時成立數據中心網路事業，後來2016年將該事業體分割成為子公司「擎發」，摩拳擦掌準備大搶全球資料中心網通晶片訂單，未來將可望在大陸上市，成為聯發科下一隻小金雞。

北美半導體設備前3季出貨勝去年全年 台北報導 國際半導體產業協會昨（20）日公布9月份北美半導體設備商出貨金額達20.31億美元，雖較8月份的21.82億美元下滑6.9％，但今年前三季累計出貨金額已經超過2016年全年水準。而半導體設備需求強勁，也推升漢唐（2404）、宜特（3289）、京鼎（3413）、家登（3680）及帆宣（6196）等設備支出概念股業績暢旺。 今年以來全球半導體設備市場出貨動能相當強勁，法人表示，主要是由智慧手機、寬頻通訊、物聯網、大數據等需要帶動，使晶圓廠、記憶體廠及面板廠擴大對先進製程及次世代面板的投資金額，預估今年全球半導體設備市場將可望高達534.19億元，相較去年成長約4％，表現優於去年。 法人表示，今年以來半導體設備支出維持在高檔水位，同步帶動設備概念股業績創下新高。其中，宜特今年下半年由於陸台兩岸半導體廠擴產需求，接獲訂單已經滿到年底。京鼎及帆宣則受惠於美商應用材料接單暢旺，釋出的委外訂單已同步放大，京鼎及帆宣下半年業績同步不看淡。

10奈米晶圓出貨大增，業績約可季增1成 台北報導 晶圓代工龍頭台積電第3季進入出貨旺季，稅後淨利季增35.7％達新台幣899.25億元，每股淨利3.47元，略優於市場預期。台積電共同執行長劉德音表示，第4季受惠於10奈米晶圓出貨大增，合併營收約季增1成達91～92億美元，將創下單季營收歷史新高。   Q3每股淨利3.47元略優預期 台積電第3季為蘋果代工的10奈米A11 Bionic應用處理器出貨放量，加上比特幣等加密貨幣特殊應用晶片（ASIC）強勁成長，挹注營收達3.5～4.0億美元，推升單季合併營收季增17.9％達2,521.07億元，年減3.2％；平均毛利率49.9％，營業利益率38.9％，來到原先法說會預期區間上緣。第3季歸屬母公司稅後淨利季增35.7％達899.25億元，年減7.1％；單季每股淨利3.47元，略優於市場普遍預期的3.3～3.4元。   前三季平均毛利率達50.9％ 台積電累計前三季合併營收達6,998.77億元，年成長2.1％；平均毛利率達50.9％，年升1.6個百分點；歸屬母公司稅後淨利達2,438.41億元，年增2.7％，每股淨利9.40元。 台積電第2季10奈米製程晶圓開始出貨，占該季晶圓銷售金額的1％，第3季占比已達10％，第4季料將衝高至20～25％。台積電表示，在10奈米晶圓放量出貨下，第4季合併營收將介於91～92億美元，以平均匯率30.3元設算，合併營收介於新台幣2,757.3～2,787.6億元，較第3季成長9.4～10.6％，將創下單季營收新高，平均毛利率達48～50％，營業利益率達37～39％。 劉德音表示，第3季新款智慧型手機的推出，帶動10奈米晶圓及整合扇出型晶圓級封裝的成長。由產業來看，IC設計業者第3季庫存天數雖有下降但仍高於季節性水準，第4季末才會降到符合季節性水準。   全球晶圓代工市場規模上修 劉德音指出，今年在記憶體價格大漲帶動下，全球半導體市場規模將較去年成長16％，扣除記憶體部份，邏輯半導體市場年成長約6％，成長動能來自於智慧型手機內建晶片增加、汽車電子及人工智慧應用成長等。晶圓代工市場規模則由原本預估的成長6％上修至7％，台積電今年以美元計價營收將成長8.8％，符合先前預期的年增5～10％區間。   HPC是2020年後營收主動能 劉德音表示，人工智慧市場前景看好，已看到高效能運算（HPC）的長期成長動能，預估整個HPC晶圓市場規模將上看115億美元，台積電已積極布局，並預期未來5年HPC營收貢獻年複合成長率將達二位數百分比，而且2020年之後將成為台積電營收成長最主要動能。

台北報導 外電報導指出，英飛凌的可信賴平台模組（TPM）傳出韌體有演算法漏洞，可能會因此遭到駭客攻擊，雖然目前已經將漏洞回報給微軟及Google等相關客戶，並緊急展開韌體更新，但仍可能有轉單疑慮。法人看好，新唐（4919）將有機會因此搶食英飛凌的部分訂單，挹注明年業績成長。 外電指出，捷克密碼暨安全研究中心（CRoCS）指控，英飛凌生產的TPM晶片有安全漏洞，將可能讓駭客計算出晶片當中含有的金鑰，並藉此攻擊用戶。且自2012年起英飛凌生產的TPM晶片都有被駭客攻擊的疑慮。 目前英飛凌的TPM晶片被眾多科技大廠及筆電品牌所採用，舉凡Google、微軟、聯想、HP及富士通都是客戶之一。 而其中，Google則表示，受害產品包含數款，凡只要安裝Chrome OS的筆電都應立即更新韌體；微軟及英飛凌也已經於本月初釋出更新檔，呼籲使用者盡速更新。 TPM晶片是以硬體方案提供安全性相關的功能，晶片內含高安全規格的加密處理器，為金鑰、密碼及數位簽章等敏感性資料提供適當的防護，而且對系統的安全完整度及狀態提供值得信賴的報告。 雖然目前英飛凌及其客戶都已經展開韌體更新，但市場認為英飛凌仍可能有掉單疑慮。法人表示，目前新唐在TPM市場已經佔有全球前三名地位，且目前已經推出TPM 2.0版本，並攻入廣達當中，將可望間接切入Cisco、Facebook及Google供應鏈，更有機會藉由英飛凌漏洞事件，搶食更多客戶訂單。 新唐TPM晶片今年在推出第二代版本後，隨著客戶越趨重視資安需求，出貨力道也逐步放大，且微軟已經宣布，旗下Windows 10產品都必須安裝TPM，中國大陸政府為汰舊換新設備，也開始加速採購Windows 10產品，將有助於新唐TPM產品出貨表現。

MIPI聯盟成立BoF工作小組，強攻先進駕駛輔助系統，譜瑞也入列 台北報導 行動產業介面規範國際組織MIPI聯盟昨（18）日宣布，設立與汽車業專家合作的Birds of a Feather（BoF）工作小組，增強汽車應用的現有介面規範或開發新規範，強攻先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車等新藍海，寶馬集團（BMW）及福特汽車等一線車廠已宣布加入，包括創惟（6104）、鈺創（5351）、譜瑞（4966）亦成為BoF小組成員。 MIPI聯盟表示，這個名為Birds of a Feather的新工作小組熱忱歡迎原始設備製造商、供應商和其他產業專家，為當前和未來汽車設計的MIPI規範貢獻力量。該工作小組向MIPI聯盟的會員和非會員公司開放，以代表更廣大的汽車生態系統。 汽車已成為創新的新平台，製造商開始使用MIPI聯盟規範，用於主動和被動安全、資訊娛樂及ADAS系統的應用開發和建置。MIPI的相機序列介面MIPI CSI-2、顯示器序列介面MIPI DSI及MIPI DSI-2等介面規範，是整合了相機、顯示器、生物辨識讀取器、麥克風、加速計等各種低頻寬和高頻寬應用的理想選擇。 另外，最新的感測器MIPI I3C規範能幫助汽車系統設計人員將空間受限條件下使用多個感測器，將複雜性、成本和開發時間降至最低。MIPI介面的低電磁干擾（EMI）能力也將使高敏感度的任務關鍵型汽車應用獲益，這種能力已被數十億手機和其他行動裝置證明及採用。 MIPI聯盟希望看到汽車大廠、一線和二線供應商的積極參與，例如參與制定2020年以後的輔助駕駛和自動駕駛計畫中，有關環境感測器、電子控制單元、觸發器和顯示器之間的資料連結要求，並將其納入MIPI介面規範。 MIPI聯盟指出，汽車BoF工作小組初期的重點是確定是否可以擴展MIPI規範，在支援最長15公尺通訊鏈路距離的同時，提供與自動駕駛系統的相機和雷達感測器相關的高速資料傳輸率。 此次加入MIPI聯盟BoF工作小組的一線車廠包括BMW及福特，半導體廠則包括繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）、手機晶片廠高通之外，車用晶片供應商德儀、安森美（ON Semi）、恩智浦（NXP）、意法半導體等均積極參與。業界認為，MIPI規範很快會成為ADAS及自駕車的重要介面標準。 台灣晶片廠近年來也積極布局車用電子市場，但較少參與標範制定，但包括創惟、鈺創、譜瑞等3家業者決定主動出擊，已順利成為MIPI聯盟BoF工作小組首波成員。法人看好在ADAS及自駕車的大趨勢下，3家業者可望搶得先機。

12吋矽晶圓下季市場價格已達100美元，業界對「逐季調漲」已有共識 台北報導 根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年半導體矽晶圓總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，年增8.2％並連續4年創下歷史新高，明、後兩年矽晶圓出貨將持續創下新高。由於半導體矽晶圓持續缺貨，12吋矽晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。 法人表示，明年半導體矽晶圓將整年缺貨，業界對於價格逐季調漲已有共識，連第1季傳統淡季的矽晶圓價格都能順利調漲，顯見明年仍會是矽晶圓市場大好年。法人亦看好環球晶（6488）、合晶（6182）、台勝科（3532）等矽晶圓廠將直接受惠。 SEMI公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測，針對2017～2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示，2017年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，年增8.2％並連續4年創下歷史新高。 SEMI亦預估，2018年全球矽晶圓出貨量將年增3.2％達11,814百萬平方英吋，2019年將年增3.6％達12,235百萬平方英吋。也就是說，今年整體矽晶圓出貨量可望超越2016年創下的歷史紀錄，2018年及2019年預計也將持續攀上新高。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，從今年至2019年，矽晶圓出貨量預計將不斷創下新高紀錄，並且逐年穩定成長，主要動能是源自於行動裝置、汽車電子、人工智慧、高效能運算（HPC）等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。 半導體矽晶圓今年以來供不應求且價格逐季調漲，以全年來看，12吋矽晶圓第1季市場價格約在每片55～65美元，但第4季已漲到80～90美元，一年內平均漲幅達4成，等於每季調漲1成的幅度。而以近期矽晶圓廠與客戶協商情況來看，明年第1季市場價格將正式站上100美元，一線半導體廠因採購量大，但合約均價亦達80～90美元，平均漲幅擴大至15％，顯示矽晶圓缺貨情況比預期嚴重。 半導體業者表示，矽晶圓廠目前產能已無法滿足所有客戶需求，出貨已進入配銷（allocation）情況，明年價格逐季調漲已無可避免。矽晶圓廠為了優先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預付訂金，就可先鞏固產能及鎖定出貨價格，但價格仍需逐季調整。至於大陸半導體廠明年新產能陸續開出，為了爭取更多矽晶圓產能，願意以加價10～20％方式鞏固供給量，明年12吋矽晶圓報價看來都會維持在100美元以上。