新唐、盛群、偉詮電、松翰、九齊等出貨放量，下半年營運旺上加旺 台北報導 市場傳出微控制器（MCU）龍頭意法半導體（STMicro）通知客戶，部份32位元MCU若不在近期確定下單，可能無法在年底前拿到足夠貨源。業界人士認為，MCU市場下半年供貨吃緊及交期拉長的問題，至年底前都難獲得紓解。 由於下半年是MCU出貨旺季，大陸系統業者已轉向對台廠全面拉貨，包括新唐（4919）、盛群（6202）、偉詮電（2436）、松翰（5471）、九齊（6494）等業者的32位元MCU出貨持續放量，業者看好下半年營運可望旺季更旺。 市場昨日傳出，MCU大廠意法半導體的部份32位元MCU交期大幅拉長，已通知通路商及客戶將停止接單。通路商指出，有關意法半導體停止MCU接單的消息上有些誤解，意法半導體沒有停止接單，而是因交期一直拉長，只好通知客戶若要在年底前拿到MCU，最好近期就要完成下單動作才行。 但整體來看，MCU交期拉長是事實，供不應求情況到年底前看來都不會改善。而市場認為MCU市場下半年供貨吃緊下，擁有晶圓代工廠產能支援的台灣MCU廠可望受惠，因此，在法人買盤簇擁下，新唐股價昨日以52.2元漲停板作收，包括盛群、偉詮電、九齊等其它MCU廠股價也出現明顯漲勢。 通路業者說明，IDM廠的MCU備貨態度一向較為保守，今年因物聯網等新應用帶動需求，導致IDM廠手中庫存水位下降太快，由於自有晶圓廠產能調配需要時間，晶圓代工廠產能吃緊，造成MCU的交期持續拉長。雖然各家系統廠對於MCU都許多供應商及替代方案，但供貨吃緊及交期拉長問題，今年底前可能都無法解決，而且供不應求情況看來會延續到明年第一季。 業者指出，MCU應用五花八門，從最小的玩具等消費性電子，但大型的工業機器人或自動化設備，都需要用到MCU來協助運算。由於物聯網應用遍地開花，電子產品需要進行智慧化升級，同時也要支援聯網功能，過去常採用的8位元MCU應用需求全面轉向32位元，需求突然間出現井噴現象，是造成MCU市場供不應求且交期拉長的主要原因。 新唐全力衝刺32位元MCU出貨，日前公告6月合併營收8.57億元，第二季合併營收季增13.3％達24.06億元，同步創下歷史新高。法人看好第三季營收可望續創新高。 盛群同樣受惠於32位元MCU出貨強勁，公告第二季合併營收11.55億元，季增6.4％並創下單季營收歷史新高紀錄。盛群32位元MCU在家電及健康量測等市場出貨放大，預估今年出貨量可望較去年倍增。

傳京東方擬收購子公司頎中部份股權，建立策略聯盟 台北報導 LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）傳出將與大陸最大面板廠京東方結盟消息。據了解，京東方將透過收購頎邦大陸蘇州子公司頎中部份股權方式，與頎邦建立策略聯盟關係，未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責。不過，頎邦昨（19）日表示，相關消息非由頎邦發布，所以無法評論市場傳言。 由於智慧型手機及4K電視面板等LCD驅動IC封測訂單6月順利到位，頎邦6月合併營收月增15.0％達15.78億元，較去年同期成長11.1％，為歷年同期新高。第二季合併營收季增2.3％達43.27億元，優於市場普遍預估的持平情況，較去年同期成長8.4％。至於上半年合併營收達85.56億元，較去年同期成長10.8％。 頎邦第三季營運進入旺季，包括蘋果、華為等新款智慧型手機將在下半年推出，小尺寸LCD驅動IC封測訂單量正在快速成長，至於整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）市場滲透率持續提升，頎邦已拿下新思國際（Synaptics）及敦泰的TDDI封測訂單，下半年出貨明顯放量。 另外，4K超高畫質電視市場滲透率拉高，8K電視也即將推出上市，因為需要搭載更多LCD驅動IC，將有助於頎邦的大尺寸驅動IC封測產能利用率快速提升。至於在非驅動IC的布局上，頎邦的功率放大器（PA）及射頻元件（RF）的晶圓凸塊、晶圓尺寸封裝（WLCSP）接單強勁，已打進國際PA大廠供應鏈。整體來看，法人看好頎邦第三季營收將創歷史新高紀錄。 由於現階段政府不樂見大陸業者直接投資台灣封測廠，因此，南茂日前透過出售上海子公司宏茂微部份股權予紫光方式，與紫光集團建立策略聯盟，而近期市場傳出，京東方也將透過收購頎邦蘇州子公司頎中部份股權方式，與頎邦建立策略聯盟，未來將把所需的LCD驅動IC的後段封測訂單交給頎邦代工。 業者指出，包括京東方、中電熊貓、華星光電、惠科集團等大陸業者，近年大舉投入興建8.5代以上面板廠，總體來看，若大陸8.5代以上面板廠產能全開，以4K規格面板計算，每月對LCD驅動IC的總需要量將達3億顆以上。 業者表示，由於LCD驅動IC生產鏈的產能瓶頸，在於後段晶圓植金凸塊（gold bump）及薄膜覆晶（COF）封測產能，為了提前卡位取得產能優先權，市場因此傳出京東方將與頎邦建立策略聯盟。此案若成功，對雙方來說將是雙贏局面。

主攻穿戴式消費性產品，Q4需求將爆發，全年合併營收拚成長2成 台北報導 類比IC廠矽力-KY（6415）今年下半年營運將可望逐季增長，本季受到非蘋智慧手機陣營下單偏向保守，以及工業用固態硬碟（SSD）因缺貨讓出貨受到壓抑，不過今年第4季可望因為各項產品出貨表現開始放量出貨，全年合併營收將衝上年成長2成的高水準表現。 目前矽力-KY最受矚目的產品線莫過於先前併購恩智浦（NXP）的LED照明IC部門及美信（Maxim）智慧電表及能源監控部門，法人表示，矽力-KY原先進攻中高功率LED驅動IC，在合併收購的兩大部門後，已經成功打入亞洲廠商難以進入的歐美中高階市場。 不過，今年矽力-KY長期布局的工業用SSD產品，受到NAND Flash缺貨影響，矽力-KY長期配合的SSD客戶也放緩出貨腳步，預計今年第3季工業用SSD電源驅動IC表現可能將與上季持平，不過市場預期，NAND Flash第4季供給將可望順暢，因此第4季相關產品出貨表現將可望明顯回溫。 至於消費性市場部分，矽力-KY主攻穿戴、LED電視、機上盒及家電產品等，法人指出，近來LED電視躍升市場主流，矽力-KY今年除了打入三星供應鏈之外，更打入中國大陸家電大廠，市場人士透露，今年第4季大陸家電廠將針對農曆年節前開始對供應鏈加大備貨力道，矽力-KY將也因此受惠。 智慧手機產品部分，今年第3季市場焦點皆放在蘋果產品，使非蘋陣營對於推出新機抱持相對保守看法，因此拉貨力道也相對較弱，特別是在華為、OPPO及Vivo等中國大陸智慧手機品牌預計將等到年底才會讓新機亮相。法人指出，矽力-KY於2013年打入中國大陸前十大智慧手機品牌，預估今年第3季末將會出現拉貨回溫狀況，第4季將會放量出貨，屆時業績也將可望有明顯增長。 法人預期，矽力-KY在今年第3季業績將與上季持平或個位數增長，業績真正明顯成長動能將放眼第4季，預計第4季合併營收將可望季增雙位數表現，全年合併營收將可望年增2成，毛利率也將站穩48％水準。矽力-KY不評論法人預估財務數字。

台北報導 非揮發性記憶體廠旺宏昨（18）日正式發表通過AEC-Q100 Grade 2/3級品質考核認證的NAND Flash產品。旺宏在非揮發性記憶體的設計及製造能力與經驗已超過27年，此次通過AEC-Q100各項嚴苛的車用電子標準，成為首家符合AEC-Q100 Grade 2/3車規認證標準（AEC-Q100 fully compliant）的NAND Flash供應商。 車用電子蓬勃發展，其應用也從影音娛樂系統、智慧儀表板及主動式先進駕駛輔助系統（ADAS），轉向為智慧汽車、車聯網、自動駕駛車等新進技術。隨著新科技的運用與發展趨勢，未來的汽車宛如擁有人工智慧的電腦伺服器，而對記憶體的需求大幅躍增。 旺宏這次發表的車用NAND Flash系列產品，除採用旺宏自有專利的36奈米製程技術外，也透過電路設計克服了NAND Flash常因半導體製程微縮及儲存單位存放數增加而降低產品可靠度、P/E周期（Program/Erase Cycle）、及使用壽命的缺失，也達成車用電子對於高容量、高傳輸效能、高可靠度的需求。旺宏的車用NAND Flash內存資料約可保存10年，寫入次數也可達10萬次，超越JEDEC標準規範。 旺宏NAND Flash儲存容量涵蓋1Gb到8Gb、輸出入介面包括SPI與平行介面、工作溫度範圍也從攝氏零下40度至105度，而遠優於目前市面上逾攝氏85度的溫度設限產品。不同於一般NAND Flash溫度與電流限制，旺宏車用NAND Flash的寬溫彈性，也有利於其內資料的保存與操作能力，且特別適合於空間狹隘的汽車相關應用裝置。 此外，為了兼顧不同電壓的需求，旺宏的NAND Flash也提供1.8V與3V的產品。又考量記憶體尺寸日漸微縮及錯誤更正機制（ECC）日益重要，旺宏也提供足以支援4-bit ECC功能及無錯誤更正碼（ECC-free）的產品。至於高品質與準期交貨是汽車電子的必要條件，此系列產品將在旺宏自有的12吋晶圓廠生產製造，以充分監控並掌握相關產能與進度。 旺宏表示，目前已是全球最大唯讀記憶體（ROM）製造廠，近幾年加速拓展NOR Flash及NAND Flash市場布局，目前在NOR Flash晶片市占率已躍升全球第一位，其他車用快閃記憶體產品線還包括序列式（Serial）及並列式（Parallel）NOR Flash產品線。

今年感測器出貨量預估較去年成長4成 台北報導 IC設計廠矽創（8016）進攻感測器市場有成，目前近距離感測器（Proximity Sensor）已經進攻到中國大陸智慧手機前十大當中的七大品牌，當中包含當紅品牌OPPO，法人推估，今年出貨量預料將較去年成長4成左右。 此外，今年手機市場在經過長達半年的庫存調整期之後，隨著面板模組報價開始回溫，矽創業績將從7月起開始爬升，第三季營收將季成長雙位數表現。 法人表示，矽創近距離感測器在成本上具有優勢，並成功打入陸韓手機一線手機品牌大廠，其中在大陸智慧手機市場中，甚至包下前十大當中的七大品牌，近年來竄紅的OPPO也是其客戶之一，今年相關感測器出貨表現相當亮眼。矽創進軍感測器市場已有數年時間，於2015年近距離感測器出貨出貨主要以白牌及部分一線手機大廠為主，當時每年出貨量達到8,000萬套水準，於2016年出貨量突破1億套大關，法人推估，今年全年出貨量可望相較去年雙位數成長，預料將可望突破1.2億套水準。 近距離感測器目前在智慧手機上的應用主要是放置於手機正面，以感測手機與人臉或物體之間的距離，一旦接近距離低於原先設定的數值，就能夠自動關閉螢幕，以避免接聽電話時誤觸螢幕等應用。 除了感測器營運報喜之外，矽創主要業績來源面板驅動IC領域也將開始回溫。業界人士指出，今年上半年除了受到庫存調整、印度換鈔影響以外，4～5月主要受到面板報價調整，連帶讓面板模組也有價漲現象出現，使系統廠拉貨態度偏向保守，不過自6月起漲價格局確立，使客戶開始回補庫存，連帶讓矽創面板驅動IC同步受惠。 法人表示，矽創部分客戶端庫存已經低於安全水位，因此回補力道有撐，且18：9面板產能尚未排擠至其他尺寸面板產能，預計矽創今年第三季合併營收可望有季增雙位數成長，成長幅度將會相當明顯。矽創不評論接單狀況及法人預估財務數字。

每股淨利2.35元季增近1倍，李培瑛：價格看漲且進入旺季，將逐季成長 台北報導 DRAM廠南亞科昨（17）日召開法人說明會，第2季受惠於DRAM漲價，及處分手中美光持股認列業外收益，單季歸屬母公司稅後淨利達64.49億元，季增近1倍，更較去年同期大增逾15倍，每股淨利2.35元。南亞科總經理李培瑛表示，下半年DRAM供給仍吃緊，價格看漲且進入銷售旺季，營運將逐季成長。 南亞科第2季合併營收季增3.2％達126.26億元，較去年同期成長41.3％。其中，第2季DRAM平均價格較上季上漲4.6％，出貨量較上季增加1.7％，而新台幣兌美元匯率升值則影響營收3.0％。該季毛利率季增3.8個百分點達43.9％，主要受惠於DRAM漲價，營業利益率季增1.5個百分點達33.0％。 第2季業外部份，包括認列處分美光持股的投資利益48.19億元，及有研發投資抵減2.28億元，但因提列可轉換公司債選擇權評價損失10.13億元及匯兌損失0.86億元，及提列去年未分配盈餘加徵所得稅17.31億元，單季歸屬母公司稅後淨利64.49億元，較第1季成長96.9％，每股淨利2.35元。 南亞科20奈米已於5月取得客戶驗證，第2季提前量產，第4季平均月投片量可達3萬片，較原計畫提前1個季度，且可達到20奈米成本低於30奈米的成本交叉。南亞科計劃明年上半年20奈米月投片量提升至3.8萬片，加計30奈米3萬片產能，合計月投片量可達6.8萬片。 李培瑛表示，南亞科第3季位元銷售量較上季成長5％左右，預估第4季可有顯著成長，2017年全年位元銷售量預估將與去年相當，優於原估「位元銷售量將減少個位數百分比」的情況，明年全年位元銷售量將較今年大幅成長45％。 李培瑛表示，DRAM供給面持續吃緊，各家DRAM廠自律擴產，位元成長主要來自於製程轉換，明年也會呈現微幅缺貨情況。由需求面來看，下半年進入傳統旺季，包括各大手機廠推出新機種的DRAM搭載量提升至3～6GB，預期雙鏡頭及人工智慧應用會增加DRAM搭載量。 李培瑛指出，第3季伺服器及資料中心對DRAM需求最為強勁，PC市場則有商務機換機潮浮現及電競PC出貨暢旺，加上數位機上盒、安控、車用、家用語音助理（VPA）等進入出貨旺季，對下半年DRAM市場看法樂觀。因此，李培瑛看好第3季價格持續調漲。 至於是否持續處分美光持股？李培瑛表示，第2季出售約2成美光持股是基於財務上需求，下半年不排除會持續處分，但不會把美光持股賣光。

台積電、聯電、世界先進Q3產能滿載，下半年恐供不應求 台北報導 半導體生產鏈下半年進入傳統旺季，8吋晶圓代工產能全面吃緊！台積電、聯電第三季8吋晶圓代工產能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。 半導體業界對於8吋晶圓代工產能一路吃緊到年底已有共識，且在急單效應下，下半年晶圓平均銷售價格（ASP）有機會止跌回升。 由於下半年8吋晶圓代工產能供不應求，且多數產能早在上半年就被IDM大廠包下，IC設計客戶現在面臨晶圓代工產能不足問題。為搶到足夠產能因應下半年強勁需求，IC設計廠不僅答應晶圓代工廠取消下半年例行折價，還願意以加價急單方式爭取產能。由此來看，下半年8吋晶圓平均銷售價格有機會止跌回升，也預期產能將一路滿載到年底。 台積電對第三季整體營收展望雖然略低於市場預期的季增2成，但台積電表示，8吋晶圓代工第三季產能幾乎滿載，只是面對客戶要求，台積電並不會擴充8吋晶圓代工產能，一來是買不到設備擴產、二來是預期8吋產品線將逐步轉向12吋晶圓廠投片。 聯電第三季8吋晶圓代工接單同樣滿載。事實上，聯電上半年已對IC設計客戶預告，下半年8吋晶圓代工會出現產能吃緊情況，希望客戶可以早點下單。至於IC設計業者也透露，台灣及大陸兩地的8吋晶圓代工產能利用率在第二季已經不低，第三季則是大滿，下半年供不應求，除了消費性IC及電源管理IC下單積極，指紋辨識IC投片亦大幅增加。業者指出，由於晶圓代工廠這幾年幾乎沒有擴充8吋產能，下半年供不應求情況將難以紓解。 以8吋晶圓代工廠世界先進而言，第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驅動IC投片量均較上季明顯回升，電源管理IC則受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上新跨足的指紋辨識IC代工訂單快速湧入，吃掉了不少產能，法人看好世界先進下半年營收表現。

今年半導體產值增幅 上看15％ 台北報導 研調機構IC Insights表示，即便今年終端電子產品出貨產值僅將年增2％至1兆4,930億美元，但半導體業產值將可望年成長15％至4,191億美元，主要成長來源將來自DRAM、NAND Flash價格上漲帶動。 此外，IC Insights指出，由於記憶體價格上漲，同時也讓電子產品當中的半導體晶片成本佔總銷售價格比例上升至28.1％，創下歷史新高紀錄。 IC Insights指出，今年全球消費產品市場其實相對往年略顯低迷，且今年全球智慧手機銷售量可能相較去年持平，車用電子產品將年增2％，PC類今年則維持往年持續衰退態勢，相較去年減少2％，主要原因來自於半導體晶片價格逐步攀升。 至於這半導體晶片價格攀升的最大來源，IC Insights認為，今年DRAM、NAND Flash產品平均單價急遽攀升，可能將會影響今年全年電子產品銷售量，並預測今年半導體晶片成本佔電子產品銷售價格將達到28.1％，且這波趨勢可能將一路影響到2020年，屆時半導體晶片成本佔總銷售價格將攀升至28.6％，2021年將上升至28.9％。 不過，雖然晶片成本價格一路攀升，但IC Insights指出，成本價格並不會一路無限直線成長，天花板將落在佔電子產品銷售價格的30％。原因在於，若無限上升將會嚴重侵蝕系統廠獲利，因此將會對半導體供應鏈砍價，確保公司產品能獲取最大利益。 事實上，今年DRAM、NAND Flash價格逐季攀升，其中DRAM合約價從今年起幾乎保持逐季增長一成態勢，現貨價的漲勢又比合約價還高；至於NAND Flash從幾乎也只有第二季漲勢略見趨緩，第一季及第三季仍然持續看漲，這波漲勢可能上看至年底。 正也是因為記憶體價格驚驚漲，也同步讓相關記憶體原廠大嘗甜頭，以三星為例，今年全年營收將可望超越半導體龍頭英特爾，且三星上季營收高達115億美元，將可望首度超越蘋果。

ADR早盤聞訊沒在怕，平盤震盪 台北報導 晶圓代工龍頭台積電昨（13）日召開法人說明會，第二季獲利表現符合市場預期，但第三季營收成長強度不足，預估季增率僅介於15.0～16.4％之間，低於市場普遍預估的季增2成幅度。 儘管台積電法說釋出的Q3展望低於預期，但多數法人認為，台積電Q4可望大幅成長，因此昨晚開盤的台積電ADR維持平盤震盪，未見明顯走跌；蘋果股價也開出紅盤。 台積電共同執行長劉德音表示，10奈米晶圓出貨成長是本季營收成長主要動能，今年以美元計算營收較去年成長5～10％的預期不變。也就是說，台積電第四季營收將創歷史新高。 業界認為，台積電第三季為蘋果代工的10奈米A11處理器雖開始放量出貨，10奈米單季營收占比可達1成，但季增率仍低於市場預期，第四季營收才會創歷史新高，旺季延後情況，似乎代表蘋果iPhone 8上市時間有往後遞延。 台積電第二季受到供應鏈庫存調整、行動裝置介於新舊產品交替空窗期、及新台幣兌美元匯率升值等因素影響，單季合併營收季減8.6％達2,138.56億元，平均毛利率50.8％，僅達財測預估下緣，營業利益率38.9％則略低於先前展望預估。第二季因提列去年未分配盈餘所得稅，歸屬母公司稅後淨利季減24.4％達662.71億元，與去年同期相較下滑8.6％，為5季度以來低點，單季每股淨利2.56元。 台積電上半年合併營收達4,477.7億元，較去年同期成長5.3％，平均毛利率達51.4％，與去年同期相較提升3個百分點，歸屬母公司稅後淨利達1,538.92億元，較去年同期成長12.1％，每股淨利5.94元。 台積電財務長何麗梅表示，台積電第二季以美元計算營收70.61億美元，較第一季減少5.9％，較去年同期成長3.2％，但因第二季新台幣兌美元匯率較第一季升值2.8％，較去年同期升值6.6％，所以，以新台幣計算的營收表現不盡理想。 何麗梅指出，今年上半年新台幣兌美元匯率明顯升值，台積電營收幾乎100％都是美元計價，因此直接受到影響，如上半年營收以新台幣計算較去年同期成長5.3％，但以美元計算則較去年同期成長12.2％。為了讓營收預估更貼近實際營運，未來提供的營收展望將以美元為主。 台積電預估在10奈米晶圓放量出貨下，第三季合併營收將介於81.2～82.2億美元，平均毛利率達48.5～50.5％之間，營業利益率達37～39％之間，雙率表現較第二季低，主要影響原因包括新台幣升值，以及10奈米量產初期獲利低於公司平均水準。以台積電預估第三季平均匯率假設在30.3元情況之下，法人預估合併營收介於新台幣2,460～2,490億元之間，較第二季成長15.0～16.4％，低於市場法人普遍預期的季增2成。 劉德音表示，IC設計廠庫存第三季可望降至季節性水準，以現在對下半年市況來看，預期今年未含記憶體在內的全球半導體市場年增率，將由原本預期的4％提升至6％，晶圓代工市場年增率由5％調升至6％。至於台積電以美元計算的營收較去年成長5～10％的預估不變。（相關新聞見A3）

SEMI：台灣今年落居第二，明年降為第三位，痛失全球最大半導體設備市場寶座 台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）公告2017年中（mid-year）全球半導體設備支出預估報告，全球半導體設備市場將在今年出現洗牌效應，其中，韓國今年將超越台灣成為全球最大半導體設備市場，而明年韓國仍是最大設備市場，大陸則將超越台灣成為第二大市場，台灣將落居第三位。 今年全球設備支出改寫紀錄 今年全球半導體設備需求強勁，主要動能之一來自於IDM廠及晶圓代工廠的先進製程微縮，特別是開始進行新一代極紫外光（EUV）生產線的建置，動能之二則是記憶體廠大動作擴建3D NAND產能，並全力進行1x/1y奈米DRAM製程微縮。SEMI預估今年全球半導體設備支出將達494.2億美元，較去年成長19.8％，並超越2000年創下的477億美元、改寫歷史新高紀錄。 在設備分類部份，今年全球晶圓廠製程設備支出將達398億美元，較去年成長21.7％，晶圓製造及光罩等前端設備支出將達23億美元，較去年成長25.6％。半導體封裝設備支出規模將達 34 億美元，年成長率達12.8％；測試設備支出將達39億美元，年成長率達6.4％。 今年支出，台灣終止連5霸 根據SEMI統計，今年韓國半導體設備支出將達129.7億美元，較去年大幅成長68.7％，將成為全球最大半導體設備市場。台灣今年半導體設備市場將約127.3億美元，僅較去年略增4.1％，將以些微之差落居全球第二大半導體設備市場，並終止連5霸趨勢。 明年支出，陸將激增逾6成 SEMI也預期，明年全球半導體設備支出可望再成長7.7％達532億美元規模，將續創歷史新高紀錄。而在區域排名部份，韓國明年支出規模將達133.8億美元，連續第2年蟬連全球最大半導體設備市場寶座，而大陸市場也將首度超過100億美元大關，來到110.4億美元規模，較今年大幅成長逾6成，並將超越台灣成為全球第二大半導體設備市場，而台灣也將落居第三位。 韓拚記憶體，陸攻晶圓廠 業者分析，韓國今年及明年的設備支出大幅成長，主要是三星及SK海力士大動作擴建3D NAND產能，同時也加快DRAM先進製程微縮，因此帶動龐大的設備採購需求。再者，三星7奈米開始導入EUV微影技術，明後兩年擴大採購EUV微影設備，也是推升設備支出成長的動能。 至於大陸市場在2018年將衝上第二大市場寶座，主要是因為近期大陸當地的12吋晶圓廠建廠計畫遍地開花，2018年將是設備機台全面進行裝機的重要時間點，才會推升市場規模首突破百億美元大關。